温控系统负责维持数据中心内适宜的温度和湿度环境，是数据中心的隐形功臣。
温控系统旨在消散服务器、存储系统、网络硬件和各种其他设备运行产生的热量，这种热量以温度来衡量，是在电能转化为热能时产生的，这一过程是由于电子元件效率低下而发生的。同时，其还可以保持设施内的适当湿度水平，以防止静电和冷凝的积聚，从而导致腐蚀。
美国暖通标准协会ASHRAE建议将数据中心的温度保持在18℃至27℃范围内，其还建议数据中心的湿度水平应在40%到60%的范围内，具体取决于具体设备和配置。
智算中心散热系统示意图
一、芯片与机柜功率攀升催生液冷需求
芯片与机柜功率攀升催生液冷需求。随着算力需求提升，芯片功耗和散热量也在不断攀升，相应数据中心单机柜的热密度将会大幅度跃升。
以英伟达芯片为例，从H100达700W，到GB300达1400W，2026年发布Rubin芯片 TDP达1800-2300W、预计2027年RubinUltra芯片 TDP达进一步提升至4000W，对应超节点功率向MW级发展。
数据中心机架功率快速提升，而传统风冷方案已触及物理极限，液冷方案成为必然选择。
先进AI服务器功率不断增长（kW/rack）
二、算力功耗激增，液冷已成为必然选择
功耗提升推动散热方案迭代，液冷为高功率场景必然选择。
机柜功率密度在20～25kW时，常规远端风冷方案即可解决服务器散热需求；当机柜功率密度进一步提升至25～45kW，则采用近端风冷解决方案，风冷方案叠加背板热交换器，可以进一步解决单机柜60kW以内散热需求。
液冷技术可满足更大功率散热需求
随着机架功率密度的不断攀升，行业内普遍认同，考虑散热能力，40～60kW/Rack已达风冷极限，超过该边界需开始部署液冷。
目前，冷板式液冷是当前主流方案，喷淋式、浸没式液冷散热能力更强、PUE更低，随着技术成熟和成本下降，有望在超算领域和大型数据中心获得更多应用。
三、液冷技术路线分化：单相冷板筑牢短中期主线，浸没与芯片级突破散热上限
□冷板为当前主流，浸没、喷淋与芯片级液冷打开更高散热上限：按冷却液是否直接接触电子器件，液冷可分为非接触式冷板液冷与接触式浸没/喷淋液冷；冷板式和浸没式均可进一步分为单相/双相方案，差异在于是否利用工质相变潜热换热；芯片级/封装级液冷则通过缩短芯片内热路径实现对芯片的强效散热。
□单相冷板仍为工程主线，高散热边界与低PUE诉求推动升级：从散热能力看，两相冷板、两相浸没和芯片级液冷具备更高散热边界；从节能表现看，浸没式液冷因液冷覆盖比例更高，PUE改善潜力优于冷板式。单相冷板成熟度和兼容性最佳，是当前主流工程路径。
短中期技术主线仍以冷板式液冷升级为核心；浸没式和芯片级液冷分别对应更高节能要求与更高热流密度场景。
液冷技术散热能力与功率密度适用区间
正文及图表目录（部分）
1、功耗飙升、能效约束、OPEX优势，液冷进入规模部署期
2、冷板主线持续强化，液冷方案与部件迭代升级驱动产业链演进
3、液冷单位通胀明确，NV+ASIC+国产算力放量打开千亿级天花板
4、供应链模式变化，国产液冷厂商积极突围
5、境内外液冷供应商梳理
图表：智算中心运行环境示意图
图表：智算中心散热系统示意图
图表：不同芯片厂商算力功耗激增（W）
图表：先进AI服务器功率不断增长（kW/rack）
图表：不同散热方案散热能力对比
图表：液冷技术可满足更大功率散热需求
图表：数据中心能耗组成示意图
图表：传统数据中心冷却系统能耗高，采用液冷方案可实现有效节能
图表：数据中心全周期成本
图表：数据中心OPEX中水电费占比
图表：液冷方案OPEX优势显著（美元/节点/年）
图表：液冷技术路线分类与应用定位
图表：液冷技术散热能力与功率密度适用区间
图表：液冷技术方案对比
图表：液冷技术演进路径
图表：AI平台推动液冷持续升级
图表：双相液冷板逐步进入商业部署阶段
图表：核心零件演进趋势
图表：CDU分布式/行级/集中式技术路线对比
图表：国内外主流氟化液产品参数对比
图表：全球液冷介质市场规模及构成（亿美元）
图表：欧盟REACH&美国EPA对氟化
图表：NIVDIAGB200/GB300NVL72机柜散热模组BOM表
图表：Rubin散热技术演进路线图
图表：英伟达AI服务器液冷空间测算
图表：北美头部CSP厂商ASIC芯片迭代节奏及相关散热方案选择
图表：国内互联网巨头液冷应用布局情况
图表：英伟达GPU冷板市场份额分布
图表：英伟达GPU液冷UQD市场份额分布
图表：海外四大云厂液冷链供应商
图表：境外液冷厂商未来展望及相关信息
图表：国内企业海外生产基地布局
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