2026 集成电路产业贸易报告:出口强势增长 亚太成核心战场—— 全球与中国集成电路贸易格局及出海潜力全景解析(26页PPT)

在全球半导体供应链重构、数字经济持续渗透的背景下，集成电路作为核心电子元器件，面临供需波动与区域化转型双重特征，中国产业正从规模扩张转向高质量出海。

全球集成电路市场 2025 年规模达 6116 亿美元，同比增长 13.4%，呈现波动复苏态势；中国产业同步高速增长，2025 年销售额 17331 亿元，同比增长 20.2%，设计、制造、封测三环节协同发展，当年产量 4842.8 亿块，2026 年一季度产量同比大涨 24.30%，国产供给能力快速提升。出口层面增势显著，2025 年出口 3495 亿个、金额 2018.93 亿美元，同比分别增长 17.4%、26.8%；2026 年一季度出口金额同比激增 77.5%，产品国际竞争力持续增强。出口目的地高度集中，越南、韩国、马来西亚、印度、新加坡为前五市场，2025 年合计占比 36.69%，其中越南稳居第一大出口市场，韩国、马来西亚依托封测与制造配套需求保持高进口规模，阿富汗等小型市场虽增速超 100%，但基数偏低。

当前中国集成电路出口呈现三大鲜明特征，供应链区域化布局提速，亚太就近配套成为主流方向，有效降低物流与贸易风险；产品结构持续优化，成熟制程芯片成为出口主力，中高端产品占比稳步提升；自主替代带来产能外溢，本土技术与产能支撑常态化出海，性价比优势进一步扩大。区域潜力方面，东南亚与欧洲市场潜力最高，汽车电子、工业控制芯片需求旺盛，但欧洲面临贸易壁垒与技术管制，美洲、中东则受地缘政治影响较大，整体机遇与风险并存。

整体来看，中国集成电路产业已进入规模与质量双升阶段，出口将持续向区域化、高端化、本土化配套方向演进，成为全球半导体供应链中不可或缺的重要力量。

参考资料：智研咨询《2026中国零售行业AI应用产业图谱》26页

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