OFC2026全球光通信盛会于3月19日在美国洛杉矶落幕，国内外光互联产业链企业集中亮相，技术创新与商业化进展加速兑现。联特科技围绕AI与数据中心应用场景，集中呈现了1.6T等高速光模块产品组合，现场演示12.8TXPO等前沿互联方案，全面展示了公司在AI算力时代的技术实力与创新成果。AI数据中心正式迈入T级时代，CPO、硅光、薄膜铌酸锂等前沿技术加速落地，国内光互联产业链技术自主化与规模化进程持续提速，相关企业的竞争力与商业化能力显著提升。
5月6日，芯片巨头英伟达官宣联手百年玻璃材料大厂康宁，达成深度战略合作。一场看似简单的企业合作，实则揭开了下一代AI算力基础设施的底层变革：铜缆落幕，光纤上位。
围绕光互联行业，下面我们从其技术演进趋势、发展现状、发展空间、未来趋势等方面展开研究，并对未来趋势进行研究，对国内相关公司进行梳理，希望帮助大家更多了解光互联行业发展情况。
01
光互联概述
1.光互联
随着智算中心的飞速发展，数据吞吐量激增，对底层硬件互联提出了前所未有的挑战。在此背景下，光互连技术以高带宽、低时延、低功耗等方面的优势，有望成为未来算力时代不可或缺的基础设施。传统的电互连在高速率下存在功耗高、损耗大、带宽瓶颈等问题。光互连通过“光进铜退”，实现高带宽、低延迟、低功耗的数据传输。
光互连（Optical Interconnection）是指利用光信号在芯片、板卡、机柜或数据中心之间进行数据传输的技术。它是AI基础设施性能的核心变量，决定了算力集群的通信效率。
智算中心场景下的光互连技术具体包括线性驱动可插拔模块（LPO）、光电共封（CPO）等核心技术方向。
综合对比铜缆、传统可插拔光模块、LPO、CPO技术，光互联技术已经成为当前AI不可获取的通信技术主流解决方案，并且随着自身技术的不断更迭（LPO、CPO等），有望成为承载AI算力扩展的主航道。
2.技术演进趋势
从传统的可插拔光模块，向更高集成度、更低功耗的形态演进，包括LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（共封装光学）、NPO（近封装光学）、XPO（外置光源可插拔光学）以及OCS（光电路交换）等。
02
光互联行业发展现状
1.全球现状：AI驱动技术加速迭代
（1）技术突破
2026年OFC（全球光通信盛会）显示，AI数据中心正式迈入T级时代。硅光、薄膜铌酸锂、CPO等前沿技术加速落地。
（2）标准协同
成立了多个多源协议联盟，聚焦光互联、高速铜互联等领域，行业进入协同发展和规范升级阶段。
（3）巨头布局
英伟达（NVIDIA）投资Lumentum和Coherent各20亿美元，并签署采购承诺，深度参与激光与光学元件研发，表明未来算力基础设施将更依赖光学技术。
2.国内现状：产业链自主化与规模化提速
厂商表现亮眼：在OFC2026上，国内光互联产业链企业大放异彩。
（1）硅光与芯片
上海赛勒科技与格罗方德合作，量产200G/Lane硅光接收芯片及100G/200G发射芯片；国内首家薄膜铌酸锂光芯片量产代工线MRT推出PDK，加速从验证迈向量产。
（2）高速模块
联特科技展示1.6T高速光模块及12.8TXPO方案；光库科技实现800G/1.6T光纤阵列稳定批量供货。
（3）光交换
新易盛首发采用自研MEMS技术的OCS光路交换机，适配AI集群。
政策支持：上海、广东等地出台政策，将硅光、光芯片列为重点培育方向，提供资金补贴和研发支持，推动万兆光网试点。
03
光互联发展空间
1.AI产业迅猛发展，光互联发展空间广阔
一方面，传统数据中心的光连接传输速率正经历着快速的迭代升级：从40G到400G的升级周期大约为每4年速率翻倍，而自2023年被视为AI元年以来，传输速率迅速从400G跃升至800G，并预示着未来将进一步迈向1.6T和3.2T的速率，迭代周期已缩短至每2年翻倍。光互联技术凭借其独特的优势，成为唯一能够满足数据中心复杂架构下带宽需求的互联方案。
另一方面，光模块与XPU（如GPU、TPU等加速处理单元）的比例正持续扩大：以GPT系列为例，GPT-3在由1000个XPU组成的集群上使用了约2000个光模块完成训练，XPU与光模块的比例为1:2；而GPT-4则在由25000个XPU组成的集群上使用了约75000个光模块进行训练，比例提升至1:3。展望未来，由100000个XPU组成的集群可能需要500000个光模块，比例达到1:5；而对于由一百万个XPU组成的超大规模集群，则可能对应一千万个光模块，比例高达1:10。这一趋势清晰地表明，光学互联将在未来迎来重要的增长契机，成为支撑AI等前沿技术发展的关键力量。
2.2023全球光互联市场增速有望达65%
AI算力的爆发式增长已成为光通信行业发展的核心驱动力，2026年全球光互联市场增速有望达65%。
随AI技术的应用普及，AI训练、推理算力需求增加和数据中心扩张，作为信息通信、算力网络基础设施重要组成和关键承载底座的光模块、光器件等光通信市场迎在全球数据量与算力需求持续增长的状态下，海量数据传输需要依托高速率、大带宽、低时延、低功耗的光互联技术，直接推动数据中心光互联技术向多路径并行演进，高速光模块向800G、1.6T、3.2T及更高速率快速迭代，OCS光交换机、CPO光电共封装等新技术快速落地，进一步带动上游精密光学元组件与光电模组市场的增长。根据LightCounting，以太网光模块（100G及以上）及CPO的市场规模在2025年已达到165亿美元，预计2026年同比增长65%，2031年将超过500亿美元。此外，LightCounting预计2029年OCS出货量将突破5万台，2025-2030年OCS出货量CAGR为15%，未来会有更多除谷歌外的云厂商推动市场规模增长。根据CignalAI预测，OCS的市场规模有望从2025年4亿多美元增长到2029年超过25亿美元。
3.多种技术互补共生，推进行业迭代
可插拔光模块、CPO、NPO、LPO等多种技术路线互补共生，共同推动行业向高速率、低功耗、高集成方向迭代。
AI算力需求的爆发式增长，正推动数据中心内部互连带宽从800G向1.6T、3.2T快速演进，光互连技术迈入多路线并行、多方案适配的全新发展阶段。从主流量产的可插拔光模块到前沿探索的CPO光电共封装，再到高性价比过渡的NPO近共封装、高密度升级的XPO，精准匹配不同算力场景、产业阶段的互补方案。其中，硅光技术已进入规模化应用阶段，行业渗透率超50%，正加速向超大规模集成演进；CPO技术逐步进入规模化商用阶段，凭借光电共封装的架构优势，大幅降低功耗、提升带宽密度；NPO介于传统可插拔模块与CPO之间的折中方案，让光引擎更靠近芯片，既降功耗又保灵活；LPO技术通过去除冗余DSP芯片、优化电路设计，有效降低光模块功耗，同时可使光模块总成本下降，优化数据中心能耗结构、降低运营成本。
4.激光器芯片市场增速陡峭，2030年市场或将超过200亿美元
Scaleup网络驱动光互联行业高景气发展。Scaleup网络要求实现超高带宽、超低延迟。光互联成为支撑万亿级大模型与高实时性应用的关键解决方案。在此技术趋势下，全球光互联市场规模有望从2024年179亿美元，攀升至2030年的1514亿美元，年复合增长率高达42.8%。
其中，2024年全球数据中心光互联市场规模约137亿美元，预计2030年将增长至1444亿美元，对应年复合增长率48.1%。
5.受益于光互联高速发展，2030年激光器芯片市场或将超过200亿美元
全球激光器芯片市场规模或将由2024年的26亿美元增长至2030年229亿美元，年复合增长率为44.1%。其中数据中心领域贡献主要增量，2024年市场规模16亿美元，预计2030年达到211亿美元，年复合增长率高达53.4%。
其中，EML与CW激光器芯片占据主要市场份额。EML激光器芯片作为早期开发的解决方案，在400G及以上光互连产品中广泛应用。而近年来，具备高集成、低成本优势的硅光解决方案成为演进方向，需配套大功率CW激光器芯片。2024年两类高端芯片合计市场规模达9.7亿美元，市场占比约38.1%。随着800G、1.6T及以上高速方案快速渗透，到2030年预计合计收入将达208.0亿美元，年复合增长率达66.6%，市场占比将达90.9%。
NPO及CPO驱动激光器芯片向大功率CW激光器芯片方向升级。在当前400G、800G乃至1.6T的主流硅光高速光互连产品中，所采用的主流CW激光器芯片涵盖50mW、70mW、100mW等成熟功率型号。此外，在NPO及CPO等下一代光电集成新技术推动下，150mW、300mW、400mW更高功率规格CW光源，正逐步落地新一代光互连产品商业化研发进程。从细分增速结构来看：50mW及以下产品2024-2030年CAGR为62.5%，70mW及100mW主力产品CAGR高达127.2%，100mW以上大功率高端CW芯片CAGR更是达到276.2%。
6.全光互联逐步落地，OCS交换机贡献未来增量
全光网络架构落地，OCS重塑AI集群组网生态。在网络设备形态层面，为降低AI集群的延迟与功耗，数据中心正从传统的电层交换向光层交换演进。以谷歌为代表的云巨头在其最新一代TPU超级计算机集群中，大规模部署了基于MEMS微镜技术的OCS交换机。OCS直接在光域上进行链路的动态路由重构，避免了高功耗的电层交换机，使整个算力网络的功耗和成本都有较大幅度降低。OCS的规模化商用，对设备相关工艺提出新要求。
超大容量交换芯片商用，CPO交换机部署需求步入实质性放量期。目前，博通等公司已推出单芯片容量达51.2T甚至102.4T的超大型交换ASIC。在如此极端的吞吐量下，将高频电信号从ASIC路由至前面板的物理损耗已无法接受。据DellOro预测，为匹配51.2T及以上容量的交换机，CPO交换机端口设备的市场需求正加速启动，预计到2028年，CPO技术将占据数据中心交换机光接口市场的重要份额。CPO交换机的全面铺开，不仅拉升了底层光器件的需求，更对产业链中游的先进封装与高精度光电耦合设备提出了更高要求。目前CPO/OCS交换机等尚处于发展处于早期阶段，对于设备的要求目前尚未定型，从客户端来看，目前尚有多种路线等待选择，我们认为技术路线持续演进，将不断衍生出设备的更新、替代需求，对于光设备的需求会有超预期的可能性。
04
光互联未来趋势
1.高速光模块需求持续高增
算力基础设施是影响AI发展与应用的核心因素，优秀的网络性能可以提升计算效率，显著提升算力水平。以ChatGPT为代表的AIGC技术，依靠强大的AI模型和海量数据，能够在多个应用场景下产生优质的内容，有望推动人工智能更广泛地应用。算力作为AIGC技术的重要支撑之一，是影响AI发展与应用的核心因素。算力基础设施成了目前行业亟需布局的资源，目前除了CPU/GPU等算力硬件需求强劲之外，网络端也催生了更大的带宽需求，以匹配日益增长的流量，未来随着AI应用的发展，对于流量与带宽的需求有望进一步增长。
随着GPU和ASIC的快速升级迭代，算力性能持续提升，同时对于数据传输的需求也大幅增长。在AI数据中心中，越来越多的客户倾向于选择更大带宽的网络硬件。带宽越大，单位bit传输的成本更低、功耗更低及尺寸更小。800G光模块的高增速已经能够反映出AI对于带宽迫切的需求。我们认为，2026年800G光模块需求预计将仍然保持高速增长的态势，而1.6T的出货规模也将快速增长。同时，随着各家XPU的roadmap出炉，3.2T光模块的研发也正式开始布局。
从英伟达GPU的roadmap来看，公司的各项产品升级周期已经压缩到了1年一代的节奏。从2023-2024年公司推出Blackwell平台，配置1800GB/s的NVLink5交换机，800G的CX8网卡以及51T的Spectrum5以太网交换机；到2025-2026年推出Rubin平台，配置3600GB/s的NVLink6和NVLink7交换机，102T的Spectrum6CPO交换机，以及1600Gbps的CX9网卡；再到2027-2028年的Feynman平台，配置NVLink8交换机，204T的Spectrum7CPO交换机以及CX10网卡。
从谷歌的TPU产品演进图来看，从2018年的V2产品开始，到2025年推出的V7Ironwood，ICI的带宽持续增长。TPUV2产品采用2DTorus架构，单个superpod有256颗芯片，ICI带宽为800GB/s；Ironwood芯片采用3DTorus的网络拓扑架构，ICI带宽为1200GB/s，采用800GOSFP光模块，单个光通道速率达到200Gbps，同时通过OCS来连接。
2.Scale-up有望打开市场新空间
目前，行业内光模块的主要需求来自Scale-out网络。Scale-out通常指的是横向扩展，即通过增加计算节点的数量来提高整体的处理能力，以应对高并发或大数据量的挑战。目前新建的大集群大部分是超过万卡的规模，最高可以达到几十万卡，因此Scale-out的重要性凸显。除了Scale-out网络，Scale-up网络未来的光模块需求将非常广阔。Scale-up通常指的是纵向扩展，即通过在单个计算节点中增加GPU/XPU的数量来增强计算能力。初期以八卡服务器产品形态为主，随着Scale-updomain逐步增加到36/64/72，单节点产品形态转为机架级。当前Scale-up网络由于互联距离较短、互联规模有限，仍可继续使用铜连接技术；而未来随着信号传输速率的进一步提升、Scale-up域的进一步扩大，光互联优势有望逐步显现，从而获得渗透率提升机遇。
从行业内目前的XPU产品来看，Scale-up带宽显著大于Scale-out。从NV的GPU和各家的ASIC技术参数对比来看，XPU的平均Scale-up带宽为10Tbps，Scale-out带宽为800Gbps，Scale-up对Scale-out的带宽比例为12.5：1。随着Scale-up的domain逐步增加，信号传输带宽的不断提升，电信号在金属介质中传输距离受到很大的限制，同时传输过程中也会产生大量的热，功耗更大，影响GPU和交换机芯片的性能。因此，未来光互连大概率将成为Scale-up领域中的主流解决方案，能够解决距离、带宽等瓶颈。光连接除了OIO等方案，目前谷歌、Meta和华为已经开始用光模块搭建Scale-up的网络。
目前，Scale-up领域处于多方案并行的局面，包括自研方案、以太网、UALink和PCIe等，玩家中包括GPU厂商、设备厂商、CSP厂商和网络芯片厂商等。2025年OCP会议中，ESUN（Ethernet for Scale-Up Networking）联盟亮相，面向AI智算中心Scale-Up场景的协议规范，目标挑战AI集群内部被专有协议垄断的高速互联市场。ESUN联盟中的成员包括英伟达、AMD、Meta、博通、OpenAI等公司。我们认为，当下无需过于关注方案的收敛，多方案并存的局面会维持较长一段时间。
从行业内主流的网络架构来分析，Scale-up带动的光模块需求空间广阔。其中，英伟达的Blackwell平台带宽为7.2Tbps，是Scale-out带宽的9倍，因此随着Scale-up的domain不断扩大，若采用两层的fat-tree架构，那么单个GPU和800G光模块的比例将达到1:36，增量空间广阔。从海外CSP厂商的网络架构来看，若未来Scale-up领域全部采用光模块，市场空间非常大，可能是现在的5-8倍。例如，AMD的MI400系列产品，其Scale-up和Scale-out的带宽都高于行业平均水平，光模块配比也很高。
05
光互联未来发展前景
1.速率持续升级
光模块迭代周期缩短至2年。从800G向1.6T演进，未来将向3.2T甚至更高发展。1.6T旨在降低AI训练和推理延迟及TCO。
2.封装技术多元化演进
CPO/NPO/XPO：为解决功耗和密度问题，CPO（共封装）、NPO（近封装）、XPO（外置光源）等技术将逐步商业化。英伟达RubinUltra世代可能开始采用Scale-Up光互连。
LPO：在短距离、低功耗场景下具有成本优势，将继续占据一定市场份额。
3.新材料与新架构应用
硅光：凭借集成度和成本优势，渗透率持续提升，是CPO的主要技术路径。
薄膜铌酸锂：打破良率瓶颈，加速规模量产，适用于高速调制。
OCS（光电路交换）：在AI集群中替代部分电交换，实现低时延、低功耗的动态重构网络，预计2027年开始起量。
4.供应链紧缺与国产化机遇
上游光芯片（EML）、电芯片（DSP）、法拉第旋片等核心物料存在供需缺口，尤其是1.6T时代。这将推动国内厂商加速技术攻关和产能扩张，提升国产化率。
06
光互联国内相关公司
1.中际旭创
一季度业绩高增，盈利能力、现金流与供应链前置布局共同验证经营质量。公司Q1业绩延续高增长，收入端受益于AI算力基础设施建设加速，高速光模块产品出货持续提升；利润端增速高于收入增速，体现出高端产品结构优化和规模效应释放。公司Q1毛利率约46.1%；净利率约32.4%，盈利能力处于较高水平。费用端看，公司Q1销售费用0.79亿元、管理费用4.09亿元、研发费用6.45亿元、财务费用2.51亿元。其中，研发费用同比增长122.05%，主要反映公司持续加大研发投入，职工薪酬、项目研发材料和设备投入增加；财务费用增加主要来自汇兑损失，其中较大部分为期末报表折算差异带来的未实现汇兑损失，并非实际结汇损失。值得关注的是，公司Q1预付款项由2025年末的1.34亿元大幅提升至14.88亿元，增幅超1000%，预付账款上升主要是公司围绕在手订单及需求预期，对关键原材料及前端供应链产能进行采购和排产安排。考虑到高速光模块放量背景下，上游光芯片、无源器件等关键物料存在阶段性资源约束，公司通过提前预付材料款和锁定前端供应链产能，有助于保障后续交付确定性和产能优先级。
1.6T进入量产放量阶段，800G需求仍保持高景气。公司一季度高增长的核心驱动力来自AI算力需求持续扩张下的高速光模块放量。公司1.6T产品已经量产出货，并预计保持每个季度出货量环比提升，且未来三个季度1.6T产品出货量将持续增加，2026年1.6T和800G光模块均将有较大规模需求和出货，并且1.6T和800G产品中硅光技术占比已超过一半以上。随着硅光方案在高速率光模块中渗透率持续提升，公司在硅光模块设计、制造、良率控制和大批量交付上的能力，将成为维持产品竞争力和盈利能力的重要抓手。公司当前增长并非单一季度需求集中释放，而是进入了高端产品持续上量阶段。1.6T产品从导入、验证走向量产交付后，将直接提升公司单产品价值量和客户份额；800G产品仍保持高增长，也为公司收入规模提供稳定支撑。公司披露，部分客户已下达2026年全年订单，订单能见度较高，有助于提升全年出货确定性。
下一代产品储备清晰，光互连综合解决方案能力继续增强。公司下一阶段战略重点仍将围绕AI数据中心核心市场展开。公司表示，将进一步加大1.6T、3.2T及以上高速率光模块、硅光、相干等核心产品或技术投入，并积极推动下一代光互连技术发展，致力于成为行业领先的光互连综合解决方案提供商。产品规划方面，公司正在积极准备3.2T光模块、6.4TNPO和12.8TXPO等下一代产品研发与送测；同时，考虑到AI芯片与网络带宽需求仍在增长，光连接技术也将应用于scale-up等场景，6.4TNPO和12.8TXPO有望较好匹配下一代架构演进需求。这表明，公司成长逻辑正在从“单一高速光模块放量”进一步延伸至“高速光模块+硅光+NPO/XPO+下一代光互连解决方案”。随着AI网络架构持续迭代，公司在研发、客户认证、规模交付和供应链管理上的综合能力，将确保公司持续维持全球领先地位。
2.源杰科技
业绩爆发确认AI算力上游景气度。本季度公司收入端和利润端均实现跃升，且利润增速明显高于收入增速，反映出数据中心高毛利产品放量后对盈利能力的强拉动。公司Q1毛利率约77.8%，净利率约50.5%，盈利能力处于较高水平。费用端看，公司Q1研发费用为2065万元，同比增长77.94%，但研发费用率由去年同期13.75%下降至5.81%，体现出收入快速扩张后的规模效应和经营杠杆。经营现金流方面，公司Q1经营活动现金流为3965万元，较去年同期的-546万元明显改善，主要系销售规模扩大、客户回款增加所致。公司计划对生产基地产能进行扩建，以容纳额外生产设施、满足增长需求；一季报现金流量表亦显示，公司Q1购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付现金约2.97亿元，资本开支力度明显加大。
数据中心CW光源成为核心增长引擎。公司数据中心领域CW光源产品销售额增长是本期业绩大幅提升的重要原因。公司产品组合已由传统2.5G、10G、25GDFB及EML激光器芯片，扩展至25G、50G、100GEML激光器芯片以及50mW、70mW、100mWCW激光器芯片等高端产品；2025年受AI运算需求激增带动，公司数据中心激光器芯片产品收入已超过电信激光器芯片产品，成为主要增长动力。从产业逻辑看，硅光方案渗透率提升使CW光源成为高速光模块中的关键增量环节。公司70mWCW、100mWCW光源均已实现批量交付，叠加全球高速光芯片供给紧张，公司在国产化能力、客户认证和规模交付方面具备较强卡位优势。若后续800G、1.6T光模块需求继续放量，公司数据中心业务仍有望维持较高景气。
CW、EML与PON共同支撑中长期成长空间。从产品结构看，公司短期业绩主要由数据中心CW光源驱动，中长期看则具备多条产品线接力的可能。一方面，面向CPO等下一代光互连架构，公司正在推进300mW及以上的大功率CW光源定向开发，若后续客户验证顺利，将进一步打开单颗价值量和长期成长空间。另一方面，公司100G/200GEML产品储备已较为明确，有望成为公司新的增量来源。此外，电信侧25GPON已形成规模收入，50GPON进入小批量起量阶段，虽然短期收入占比相对有限，但可为公司提供相对稳定的业务基础。公司25G、50GPON技术应用受到更高带宽和更低时延需求推动，公司已进行前瞻性布局并实现出货。
3.联特科技
公司致力于成为全球领先的光通信连接方案供应商。公司在光连接领域深耕多年，坚持自主创新和差异化竞争，在电信和数通领域均有完备的产品体系，包括光电芯片集成、光器件和光模块等，从研发、生产到销售实现全流程覆盖。随着AI的快速发展，光连接带宽需求爆发式增长，公司在400G、800G和1.6T等高速光通信产品上也有布局，具备较强的行业竞争力。
产品体系完备，有望突破海外高速光模块市场。联特科技于2011年成立，早期专注于10G长距离波分复用光模块等光通信收发模块产品，主要面向电信城域网、接入网及数据通信企业网领域，客户主要包括中小型设备制造商、集成商等。随着电信市场和数通网络持续升级，公司也在大力推进市场拓展及产品技术迭代：一方面，公司无线通信产品实现速率从6G、10G到25G演化以及从时分复用到波分复用产品扩充，2018年领先市场推出用于5G无线前传的25G波分复用产品；另一方面，公司积极切入数通市场，从2015年起陆续推出40G/100GSR4、LR4及AOC系列产品，2019年、2020年分别推出400G、800G光模块，持续拓展产品线。凭借丰富完备的产品体系，公司在国内外积累了一批优质的大客户，进入了NOKIA、Arista、新华三等国际一流客户供应链。同时，公司持续推进海外产能扩张，2021年成立新加坡、马来西亚子公司，马来西亚制造中心于2023年投入运营，随着海外产能逐步释放，公司产品供应能力得到进一步提高。
联特科技是全球化布局的光连接解决方案提供商。公司兼具领先的研发创新实力与完善的垂直制造体系，在武汉、马来西亚、美国及新加坡等地均布局了研发、制造及运营中心，形成全球化研发布局与服务能力，可为全球客户提供高速光模块、光引擎及ODM/JDM等一站式解决方案。作为国内少数具备10G至1.6T全速率光模块规模化交付能力的企业，公司产品覆盖QSFP56、SFP56、SFP+、XFP、QSFP+、QSFP28、OSFP、QSFP28-DD、AOC、SFP等系列，产品矩阵完善度行业领先。依托优异性能、稳定品质及高效交付能力，公司产品已成功进入欧洲、北美、东南亚等全球主流市场，是成长速度最快的光模块供应商之一。
公司已在光电芯片集成、光器件设计和高速光模块设计方面掌握核心技术，特别是在光耦合工艺方面处于行业领先水平。光耦合工艺是光器件制造的核心环节，公司经过长期技术攻关，已形成业内领先的光耦合工艺能力，并依托定制化、自动化光耦合装备，实现软硬件体系差异化配置，与公司产品及工艺深度适配，显著提升产线自动化水平。凭借相关技术与装备优势，公司实现了生产效率与产品良率的显著提升，确保产品性能一致性与稳定性，构筑公司核心制造壁垒。
公司不断研发高速率数通产品，400G、800G产品实现批量出货。公司业务重心已实现从电信市场向数通市场的战略转移，产品结构正加速从100G及以下的中低速率产品向400G、800G及1.6T等高速率产品迭代。公司多个高速率产品进展快速：1）400G光模块方面，7nm/16nm先进制程芯片的400G光模块已完成批量交付，基于EML调制技术的400G光模块已大批量发货；2）800G光模块方面，市场领先的5nm先进制程芯片的800G光模块已经送样，7nm先进制程芯片及基于EML调制技术的800G光模块处于小批量出货阶段；3）公司完成200G/通道的光引擎设计与验证，基于单波200G的800GDR4和1.6T2xDR4项目有序进行，其中800GDR4成功完成样机测试。
1.6T光模块进入关键市场验证阶段，硅光、LPO等产品进展持续推进。目前公司基于不同技术路线的1.6T产品样品已送至多家重点客户测试，并得到积极反馈，全面覆盖数据中心Scale-Up和Scale-Out的主流应用场景。公司围绕1.6TLPO、LRO及FRO等核心技术路径已取得多项突破进展：LPO产品方面，公司与核心客户深度联合设计，在功耗优化与链路性能调优上成效显著；LRO产品方面，公司1.6TLRO产品功耗控制在16W以内，结合硅光+3nmDSP的技术组合，实现了高性能与低功耗的平衡；FRO产品方面，公司1.6TOSFP2xDR4FRO方案在2025OCP会议上完成上机演示，产品功耗低至22W。公司在EML、硅光、TFLN等底层技术同步推进不同方案，形成多路径协同发展的策略，提供成本、功耗、性能最优的差异化组合方案。
展望未来，公司在3.2T光模块以及单波400G以上方向有初步布局；在CPO/NPO等前沿领域，在先进激光器、TFLN等核心技术上保持行业领先。在2024年ECOC展会上，作为相关技术标准的早期贡献者之一，公司与OIF联合展示了用于下一代CPO/NPO系统的ELSFP方案，展现出面向未来体系架构的技术准备。
07
参考研报
1.华西证券-通信行业：持续推荐国产算力、光互联和商业航天
2.爱建证券-电子行业周报：NVIDIA入局Corning锁定光互联核心产能，筑牢AI算力供应链根基
3.方正证券-中际旭创-300308-全球高速光模块龙头，深度布局光互联
4.甬兴证券-通信行业2026年年度策略：光互联技术持续发展，端侧AI场景日益丰富
5.中泰证券-中际旭创-300308-AI算力需求持续兑现，高速光模块放量驱动业绩高增
6.中泰证券-源杰科技-688498-AI算力需求加速兑现，CW光源放量驱动业绩高增
7.东兴证券-通信光互联行业2025年报及2026一季报总结：从利润爆发转向产能扩张，赴港上市护航现金流
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