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东山精密深度研究报告:PCB龙头转型光模块,收购整合开启新周期

   日期:2026-05-24 14:32:07     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
东山精密深度研究报告:PCB龙头转型光模块,收购整合开启新周期
       
       

东山精密深度研究报告:PCB龙头转型光模块,收购整合开启新周期

       

苏州东山精密制造股份有限公司(002384.SZ)基于2023-2025年年报及2026年一季报的深度分析

   
           

核心观察

   
       

1. 业绩拐点显现:2025年归母净利润同比增长27.67%至13.86亿元,结束连续两年下滑;2026年一季度营收同比大增52.72%至131.38亿元,净利润同比激增143.47%至11.10亿元,单季度盈利接近2025年全年水平。

       

2. 业务结构优化:传统PCB业务占比从2023年的69%降至2025年的64%,高毛利的光模块业务2025年新增占比3.58%,毛利率高达36.74%,成为新的增长引擎。

       

3. 战略收购布局:2025年累计投资67.49亿元收购法国GMD集团和索尔思光电,拓展汽车PCB和光模块领域,导致2025年不分红,但为长期发展奠定基础。

       

4. 现金流稳健:2023-2025年经营活动现金流净额均保持在50亿元左右,远高于净利润,显示盈利质量较高。

   
           

一、公司基本情况

   

苏州东山精密制造股份有限公司(以下简称"东山精密"或"公司",股票代码:002384.SZ)成立于1998年,2010年在深圳证券交易所上市,是国内领先的精密制造企业。公司主营业务涵盖电子电路产品(PCB/FPC)、光电显示模组、精密组件及光模块等,产品广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子、工业控制等领域。

                                                                                                                                           
股票代码上市时间所属行业总股本
002384.SZ2010年电子元器件/PCB约18.4亿股
   

数据来源:公司2025年年度报告、巨潮资讯网公告

       

公司正在推进H股发行及上市申请,已于2026年5月重新递交申请,有望成为A+H两地上市企业,进一步提升国际影响力。

           

二、核心业务板块分析

       

公司业务多元化布局,2025年四大业务板块构成如下:

业务板块2023年占比2024年占比2025年占比2025年毛利率
电子电路产品(PCB/FPC)69%67%64%17.59%
光电显示模组14%17%15%5.18%
精密组件12%12%15%9.22%
光模块--3.58%36.74%
   

数据来源:公司2023-2025年年度报告,产品分类2025年有所调整

       

关键发现:2025年新增的光模块业务毛利率高达36.74%,远高于公司整体14.09%的水平,成为新的增长引擎。传统PCB业务占比逐步下降,但仍是核心收入来源。

           

三、财务数据分析

       

3.1 营收与净利润趋势

                                                               
年度营业收入(亿元)同比归母净利润(亿元)同比
2023年336.51+6.56%19.65-17.05%
2024年367.70+9.27%10.86-44.74%
2025年401.25+9.12%13.86+27.67%
2026Q1131.38+52.72%11.10+143.47%
   

数据来源:公司各期财务报告

       

净利润在2023-2024年连续下滑后,2025年实现反弹,2026年一季度更是呈现爆发式增长。这主要得益于:1)光模块等高毛利业务占比提升;2)规模效应显现;3)收购标的并表贡献。

       

3.2 盈利能力分析

                                                     
指标2023年2024年2025年2026Q1
整体毛利率15.18%14.02%14.09%19.33%
加权平均ROE11.38%5.89%6.89%5.05%
研发费用率3.45%3.45%3.57%2.83%
   

数据来源:公司各期财务报告,ROE为加权平均净资产收益率

       

毛利率在2024年触底后,2025年企稳,2026年一季度大幅提升至19.33%,显示产品结构优化效果显著。ROE在2024年降至5.89%后,2025年回升至6.89%,但仍低于2023年水平,主要受净资产增长影响。

       

3.3 现金流与资产质量

年度经营活动现金流净额(亿元)净利润(亿元)现金流/净利润
2023年51.7219.652.63倍
2024年49.8610.864.59倍
2025年53.0713.863.83倍
2026Q111.2711.101.02倍
   

数据来源:公司各期财务报告

       

经营活动现金流净额连续三年保持在50亿元左右,远高于同期净利润,显示公司盈利质量较高,现金流状况良好。这为公司的收购扩张和研发投入提供了坚实的资金保障。

           

四、核心业务与竞争对手对比

   

东山精密是国内PCB行业的龙头企业之一,主要竞争对手包括鹏鼎控股、深南电路、沪电股份等。与竞争对手相比,东山精密的特点在于:

   
  •        
  • 业务多元化:除PCB外,还涵盖光电显示、精密组件、光模块等,抗风险能力较强
  •        
  • 客户结构:下游客户涵盖消费电子、通信、汽车等多个领域,不依赖单一行业
  •        
  • 国际化布局:通过收购法国GMD集团,拓展欧洲汽车PCB市场
  •        
  • 技术升级:通过收购索尔思光电,快速切入高毛利的光模块领域
  •    
       
       

行业地位:根据公开资料,东山精密在全球PCB行业排名前列,在国内PCB企业中营收规模位居前三。公司在FPC(柔性电路板)领域具有较强竞争力,是多家知名消费电子品牌的核心供应商。

   
   

数据来源:行业研究报告、公司年报,具体市场份额数据未在年报中披露

           

五、研发情况分析

   

公司高度重视技术研发,2023-2025年研发投入持续增长:

年度研发费用(亿元)研发费用率同比增长
2023年11.613.45%-
2024年12.673.45%+9.13%
2025年14.173.57%+11.84%
2026Q13.712.83%+34.88%
   

数据来源:公司各期年度报告

       

研发方向:公司研发重点包括:1)高密度互连板(HDI)技术;2)柔性电路板(FPC)新材料、新工艺;3)IC载板技术;4)光模块核心技术;5)汽车电子PCB技术。这些研发方向符合行业发展趋势,有望提升公司长期竞争力。

           

六、未来展望与风险因素

       

6.1 未来展望

   

增长驱动:

   
  •        
  • 光模块业务放量:随着数据中心建设和5G部署加速,光模块需求持续增长,公司通过收购索尔思光电快速切入该领域,2025年已实现36.74%的高毛利率,未来有望成为重要增长引擎。
  •        
  • 汽车电子拓展:收购法国GMD集团,拓展欧洲汽车PCB市场,受益于汽车智能化、电动化趋势。
  •        
  • 产品结构升级:持续向高附加值产品转型,如HDI、IC载板、高端FPC等,提升整体盈利能力。
  •        
  • 港股上市融资:推进H股发行,拓宽融资渠道,支持业务扩张。
  •    
       

6.2 风险因素

   
       

1. 整合风险:2025年累计投资67.49亿元收购法国GMD集团和索尔思光电,整合效果存在不确定性,可能影响短期业绩。

       

2. 行业竞争风险:PCB行业竞争激烈,价格压力较大,毛利率可能承压。

       

3. 技术迭代风险:电子行业技术更新快,若公司研发跟不上行业趋势,可能丧失竞争优势。

       

4. 客户集中风险:公司下游客户较为集中,若主要客户订单波动,可能影响业绩稳定性。

       

5. 汇率风险:公司海外业务占一定比例,人民币汇率波动可能影响业绩。

       

6. 商誉减值风险:大规模收购可能形成较大商誉,若整合不及预期,存在商誉减值风险。

   
           

七、重要事项说明

       

7.1 重大收购

   

2025年,公司进行了两项重大收购:

   
  •        
  • 收购法国GMD集团:拓展汽车PCB领域,进入欧洲市场,增强在汽车电子领域的竞争力。
  •        
  • 收购索尔思光电:快速切入光模块领域,获得核心技术和客户资源,2025年已贡献3.58%的收入占比和36.74%的高毛利率。
  •    
   

两项收购累计投资67.49亿元,导致公司2025年不分红。但长期来看,这些收购有望为公司带来新的增长动力。

       

7.2 港股上市进展

   

公司正在推进H股发行及上市申请,已于2026年5月重新递交申请。若成功上市,将成为A+H两地上市企业,有助于提升国际知名度、拓宽融资渠道。

       

7.3 分红政策

年度分红方案分红金额分红率
2023年每10股派2.50元约4.6亿元约23.4%
2024年每10股派0.70元约1.3亿元约12.0%
2025年不分红00%
   

数据来源:公司各期年度报告、利润分配方案公告

       

2025年不分红主要因为重大收购导致资金需求较大。随着收购整合完成和业绩改善,未来分红政策有望恢复正常。

           

八、数据来源声明

   

本报告所有数据均来自公开披露的一手资料,主要包括:

   
  •        
  • 东山精密2023年年度报告(巨潮资讯网公告编号:2024-04-18/1219652459.PDF)
  •        
  • 东山精密2024年年度报告(巨潮资讯网公告编号:2025-04-25/1223271985.PDF)
  •        
  • 东山精密2025年年度报告(巨潮资讯网公告编号:2026-04-22/1225139318.PDF)
  •        
  • 东山精密2026年第一季度报告(巨潮资讯网公告编号:2026-04-28/1225203581.PDF)
  •        
  • 巨潮资讯网(cninfo.com.cn)公开查询系统
  •    
   

所有财务数据均经过交叉验证,确保准确可靠。报告中的分析基于公司公开披露的信息,不包含任何未公开信息或内幕信息。

       
       

免责声明:本文仅供研究参考,不构成任何投资建议。投资者应根据自身风险承受能力和投资目标,独立做出投资决策。市场有风险,投资需谨慎。

       

报告生成时间:2026年5月23日

   

 
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