行业调研|玻璃基板产业加速及下游TGV X光检测设备放量交流会议纪要1. 玻璃基产业发展现状与趋势 • 行业关注度变化：此前市场普遍认为玻璃基产业放量时间较晚，自京东方相关合作官宣后，行业对该赛道的关注度显著提升。 • 技术应用场景：玻璃基（Glass core）主要应用于先进封装的CoWoS方案、CPO方案以及ABF载板领域，替代传统ABF中的core材料，客户群体包括台积电、日月光、欣兴等先进封装及载板厂商，与硅光领域的光波导技术分属不同应用方向，不具备可比性。 • 原材料情况：当前玻璃基研发阶段主要使用高硼硅玻璃，海外供应商以康宁、肖特、旭硝子、电气硝子为主，国内相关标的包括戈碧迦、力诺。 • 国内材料厂商进展：大陆玻璃基材料领域京东方、沃格光电、兴森科技的技术进展相对较快，目前均处于客户送样验证阶段，尚未有产品通过验证；整体技术水平与台湾厂商存在差距，但差距小于传统CoWoS方案的差距。 • 产业节奏：玻璃基产品落地节奏从快到慢依次为玻璃载板、CPU玻璃基板、玻璃中介层。 • 未来催化节点： · 2026年5月28日-29日，无锡将举办TGV半导体先进封装展会；2026年7月合肥将举办相关行业展会。 · 后续催化包括CoWoS技术进展、2027年博通相关产品验证进度、台积电CoWoS中试线扩张，以及过程中穿插的玻璃基板验证送样、超快激光打样等事件，后续行业催化较为充足。 2. TGV超快激光设备市场空间测算 • 核心定量参数： · 当前AI服务器对应ABF传统core面积约为50万平，若全部替换为glass core，对应超快激光设备需求约5.5万台。 · 超快激光设备单台ASP约为500万元人民币（或100万美元），对应整体市场空间约为2700亿元，设备ASP较传统机械钻孔设备提升至少5倍。 · 效率差异：传统UV二氧化碳激光打孔效率为每秒钟数千个，超快激光针对硬度更高的玻璃材料打孔效率降至每分钟数千个，是设备需求规模较高的核心原因。 • 渗透节奏测算：若2027年或2028年玻璃基渗透率达到20%，对应超快激光设备市场规模约为540亿元；按30%利润率测算，对应行业利润规模180亿元，给予20倍估值的话对应行业市值增量约3600亿元，赛道整体市场空间充足。 • 稳态市场测算：若2700亿元市场空间在8年释放，年均市场规模约为300亿元，按30%利润率测算对应年均行业利润90亿元，给予20倍估值对应行业总市值约1800亿元。 • 放量节点展望：行业大规模放量预计最早在2027年年中，对应2027年年底博通相关产品的产能爬坡需求。 3. 核心设备厂商进展与投资价值分析 • 排序：玻璃基设备领域优先关注英诺激光、帝尔激光、大族数控，排序优先级从高到低。 • 英诺激光： · 业务进展： · 已通过欣兴电子的打样验证，近期已向欣兴电子交付玻璃载板超快激光机。 · 除超快激光机外，还在研发激光诱导湿法刻蚀电镀一体机，目前正与台湾健鼎沟通合作；陶瓷板领域与科翔股份处于打样阶段。 • 帝尔激光： · 业务进展：与欣兴电子、京东方均有合作；公司预计2027年有望获得500台TGV设备订单，对应营收约25亿元。 · 短期压制因素：存在可转债强赎需求，截至2026年6月前需要完成约9亿元正股的强赎，对应可转债规模约4.5亿元，是当前股价走势弱于英诺激光的核心原因。 • 大族数控： · 业务竞争力较强，但整体市值基数较大，弹性相对较弱。 • 行业当前阶段：目前三家厂商均仅实现2-3台样机出货，尚未进入大规模放量阶段。 4. 产业链其他环节情况 • 电镀、X光检测环节：国内厂商与海外厂商技术差距较大，国产化难度较高。 QA Q: 相关公司在TGV业务上的市值空间有多大？后续有哪些产业催化因素？ A: 市值空间方面，可参考不同公司的业务份额测算：若基于TGV领域长期1800亿的总市值空间测算：帝尔激光若拿下30%份额；英诺作为新进入者若拿下20%份额；数控若拿下50%份额。 • 产业催化方面，明确的节点包括：2026年5月28-29日无锡将举办TGV半导体先进封装展会，2026年7月合肥还将举办相关展会，后续需关注CoWoS的技术进展；2027年需关注博通的产品验证进度、台积电CoWoS中试线的扩张情况，期间还会持续有玻璃基板验证送样、超快激光打样等事件落地，后续催化充足。 Q: 当前研究阶段玻璃基板所用的玻璃材质是什么？相关的原材料供应商有哪些？ A: 研究阶段所用的玻璃材质为高硼硅玻璃，目前主要供应商为康宁、肖特、旭硝子、电气硝子，国内相关原材料企业涉及戈碧迦、力诺。 Q: 玻璃基板相关的TGV技术、光波导技术的定位和区别是什么？TGV技术的核心要求有哪些？ A: 光波导技术属于硅光芯片、光模块领域的技术，对应的比较对象是微透镜方案，与TGV技术不属于同一应用领域，不具备可比性。TGV技术属于先进封装领域的Glass core方案，可应用于CoWoS、CPO、ABF载板场景，替代原有PCB工艺的机械钻针钻孔、UV二氧化碳激光打孔方案，下游客户面向台积电、日月光、欣兴等厂商。TGV技术的核心要求为打孔孔型圆润、无崩边、垂直度高。 Q: 大陆企业在玻璃基板相关技术上的发展水平如何？和中国台湾地区企业的差距有多大？ A: 目前国内在该领域技术进展较快的企业为沃格、京东方、兴森，其中沃格仍处于客户送样阶段，尚未通过验证，京东方的设备验证反馈表现与沃格水平相当。大陆企业和台湾地区企业确实存在差距，但差距远小于传统CoWoS方案的差距。 Q: 目前超快激光设备的平均单台ASP大概是多少？ A: 帝尔披露的相关超快激光设备ASP为100万美金，我们此前测算市场空间时是按照500万人民币的ASP进行估算，该领域的向上空间较大。 Q: 目前相关激光设备厂商的业务进展情况如何？ A: 当前相关厂商的出货基本以两三台样机为主，尚未进入放量阶段。 Q: 相关设备大规模放量的预计节点是什么时候？未来相关业务的营收预期如何？ A: 大规模放量预计最快也要等到2027年年中，主要是匹配博通的产能爬坡节奏，2027年年中会有比较明显的起量。帝尔给出的预期是2027年有望获得500台相关设备订单，对应25亿的营收。
