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半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，根据SEMI统计，2024年九大类晶圆制造材料中硅片占比30%。相同工艺条件下，300mm硅片可使用率（即单位硅片可生产芯片的数量）是200mm硅片的2.5倍左右，其单位面积的单价更高，从而附加值高、制程更先进的芯片采用12英寸硅片生产能获得最大经济效益。
AI持续高景气，GPU、HBM带来12英寸硅片增量需求。根据SUMCO测算，AI服务器对12英寸硅片需求量是通用型服务器的3.8倍。新产品新技术催生12英寸硅片更多消耗，同等存储容量HBM对12英寸硅片需求量是主流DRAM产品的3倍。NAND Flash堆叠层数提升至400层，厂商会切换至通过2片晶圆键合制作1个NAND Flash完整晶圆的工艺，相当于12英寸硅片需求翻倍。根据SEMI预计，2030年全球半导体硅片市场规模预计超过200亿美元。
海外大厂展望12英寸硅片市场持续复苏。1）Sumco：2025年300mm硅片全年复苏趋势延续，中长期来看，300mm硅片方面，AI数据中心的先进逻辑芯片和DRAM需求旺盛；传统产品方面，客户将全面去库存并调整采购量；2）信越化学：与AI相关需求持续强劲，其他领域需求也开始回升，展望未来，AI半导体领域客户正加紧扩产。此外目前DRAM供应已出现短缺，存储器厂商在需求增长节奏驱动下，已开始表现出保障未来硅片供应意愿，预计未来AI相关硅片出货量将大幅增长；3）Slitronic：展望2026，预计库存调整前硅片需求同比增长约6%，主要由服务器需求驱动。
建议关注：立昂微、沪硅产业、西安奕材、上海合晶、TCL中环
半导体硅片价格拐点已现，关注景气行情+SOI需求
核心观点：
半导体硅片行业已从“底部左侧”进入“景气右侧”。海外硅片龙头股价持续走强，国内12英寸硅片涨价预期逐步升温，叠加AI算力、存储扩产、国产替代和硅光/CPO新需求，板块有望迎来量价齐升与估值修复共振。
硅片有望进入涨价窗口，行业景气从左侧转向右侧
前几年国内外硅片价格持续下行，行业盈利承压，当前价格底部已基本确认
海外头部厂商率先走强，国内头部厂商也开始推动价格修复
本轮上涨不是单纯库存周期，而是AI算力、存储扩产、成熟制程稼动率恢复共同驱动
本轮周期强度有望超预期，AI需求提升持续性
AI服务器、HBM、先进存储和成熟制程需求共同拉动硅片更大消耗
长鑫、长存扩产带动国产12英寸硅片需求上行，国内存储客户国产化率较高
中芯、华虹等代工厂国产化率仍有提升空间，后续国产替代有望继续打开增量
SOI成为重要弹性方向，硅光/CPO打开新想象空间
硅光/CPO趋势下，SOI硅片有望从传统射频、功率等场景扩展至光电融合新应用
海外SOI龙头股价表现已验证市场对硅光材料的重估逻辑
国内具备SOI技术、薄化能力、台系/海外客户导入潜力的公司，有望成为本轮硅光材料映射重点标的
公司方向：
沪硅产业：国内12英寸硅片核心龙头，存储、逻辑、SOI多方向布局，受益国产化率提升
西安奕斯伟：12英寸硅片规模化龙头，存储客户导入能力强
立昂微：硅片+功率芯片+化合物半导体平台型公司，重掺外延片技术领先
上海合晶：12英寸外延片稳定扩产，I-Cut技术市场领先
建议关注：
沪硅产业、立昂微、西安奕材、上海合晶、TCL中环、有研硅等
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