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导读：报告聚焦全球半导体行业趋势，分析市场规模、驱动因素、风险挑战与技术演进。2025 年全球 AI 芯片销售额占行业近半，成为增长核心引擎，带动算力、存储、封装等全链需求扩张。行业呈现价值与销量失衡特征，AI 芯片单价高、产量低，挤压传统芯片产能。存储芯片供需偏紧，价格持续走高，消费级内存短缺或长期存在。数据中心建设、电力供给、商业化回报成为关键约束，行业依赖单一赛道风险加剧。技术向 Chiplet、HBM、CPO 等方向突破，封装与互连技术迭代提速。中国市场增速领先，在先进制程、本土算力、产业集群上形成优势。未来行业需平衡创新与稳健，优化产能分配，拓展多元应用，降低单一依赖风险。
来源:互联网
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