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AI算力--液冷产业链深度研究报告

   日期:2026-05-20 12:20:26     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
AI算力--液冷产业链深度研究报告

AI算力产业链深度研究报告

液冷产业链专题

液冷:AI算力的“散热命脉”,GPU功耗爆发下的源确定性增量

一、执行摘要

【核心观点】

液冷散热是AI数据中心应对高功耗GPU的核心解决方案,涵盖冷板式、浸没式、喷淋式三大技术路线。NVIDIA GB200 NVL72单柜功耗达120kW+,传统风冷已无法满足散热需求,液冷渗透率从2024年的15%向2027年的>50%加速提升。中国厂商在冷板式液冷领域已具备全球竞争力,英维克、高澜股份等厂商在超大型数据中心项目中已获得订单。

【五大要点】

1. 全球数据中心液冷市场2025年预计超过200亿元,AI驱动下2030年突破600亿元,CAGR>20%

2. 冷板式液冷是当前主流,占比>70%;浸没式是未来方向,2027年后加速商用化

3. NVIDIA GB200/GB300等新一代GPU平台强制要求液冷,单柜功耗从40kW跃升至120kW+,直接拉动液冷采购

4. 中国厂商在CDU、冷板、快接头等核心部件上已具备全球供应能力,英维克是全球液冷龙头

5. 主要风险:液冷工艺标准未统一、浸没式商用化进度不确定、工质泄漏风险

二、技术概述

2.1 数据中心散热技术演进 

数据中心散热技术随单柜功耗持续提升而演进,从传统风冷迈向液冷。AI GPU功耗的爆发式增长是核心驱动力。

散热技术

散热介质

单柜最大制冷量

典型PUE

成本指数

适用场景

传统风冷(精密空调)

空气

20-30kW/柜

1.3-1.5

1x(基准)

传统数据中心、中低功耗服务器

冷热通道封闭

空气+先进风道

30-40kW/柜

1.2-1.4

1.2x

中高功耗服务器、过渡方案

冷板式液冷

水/乙二醇溶液+冷板

60-100kW/柜

1.1-1.2

1.5-2.5x

AI服务器、高功耗GPU

浸没式液冷(单相)

绝缘液体(氟化液)

>100kW/柜

1.05-1.1

2-4x

超大型AI集群、超算中心

浸没式液冷(双相)

绝缘液+沸点制冷

>200kW/柜

<1.05

3-5x

下一代超大型AI集群

2.2 三大液冷技术路线对比 

对比维度

冷板式液冷

浸没式液冷(单相)

浸没式液冷(双相)

散热原理

冷板接触GPU表面,液体带走热量

GPU直接浸泡在绝缘液体中散热

绝缘液沸腾相变取热+冷凝回流

散热能力

60-100kW/柜

>100kW/柜

>200kW/柜

改造难度

较低(可改造现有服务器)

高(需专用浸没设备)

极高(需完全新建)

商用成熟度

★★★★★(大规模部署)

★★★(小规模商用)

★★(主要在超算)

工质要求

水/乙二醇溶液(普通)

氟化液(专用绝缘)

氟化液(专用绝缘)

主要厂商

英维克、Vertiv、CoolIT、Boyd

3M、LiquidStack、高澜股份

3M、LiquidStack

2.3 主流GPU平台散热需求演变 

GPU平台

单GPU功耗(W)

整机功耗(kW)

柜级功耗(kW)

推荐散热方案

液冷渗透率

NVIDIA A100(2020)

400W

3.2kW(8GPU)

20-25kW

传统风冷可行

<5%

NVIDIA H100(2022)

700W

5.6kW(8GPU)

30-40kW

风冷边界/液冷选项

~15%

NVIDIA H200(2024)

700W

5.6kW(8GPU)

35-45kW

液冷强烈推荐

~30%

NVIDIA GB200(2025)

1200W                    (2xBlackwell die)

NVL72: 120kW+

120kW+

强制液冷

>70%

NVIDIA GB300(2026)

1400W+

NVL144: 250kW+

250kW+

强制液冷(可能浸没)

~100%

NVIDIA Rubin(2027E)

>1500W

TBD

TBD(更高)

强制液冷/浸没式

~100%

三、液冷系统核心部件体系

液冷系统由CDU、冷板、管路分配单元、快接头、工质等核心部件组成,各部件均有其技术壁垒和核心厂商。

3.1 冷板式液冷系统核心部件 

部件

功能

技术要求

全球主要供应商

国内主要厂商

成本占比

CDU(冷量分配单元)

控制冷却液的温度、压力、流量

±0.5°C精度,冗余设计

Vertiv、CoolIT、Boyd

英维克、高澜股份、同飞股份

25-30%

冷板(Cold Plate)

直接接触GPU/C PU表面带走热量

微通道设计,热阻<0.05°C/W

CoolIT、Boyd、AAVID

英维克、飞荣达、高澜股份

20-25%

Manifold(管路分配器)

分配冷却液到各冷板

耐压、均匀分配、快速连接

CPC、Staubli

英维克、申菱环境

10-15%

快接头(Quick Connect)

实现管路无滴漏快速连接

零泄漏设计,耐插拔>5000次

Staubli、CPC、Parker

英维克、旭升股份

5-8%

工质/冷却液

传导热量从服务器到CDU

低冰点、高比热、低导电性

3M(Novec)、Solvay

巨化股份、东岳集团

3-5%

3.2 浸没式液冷核心部件 

部件

功能

技术要求

全球主要供应商

国内主要厂商

浸没槽(Tank)

容纳GPU服务器和浸没液体

密封、耐腐蚀、结构强度

LiquidStack、GRC、3M

高澜股份、依米康

CDU(冷量分配)

控制浸没液体温度和流动

大流量、高效换热、防泄漏监控

英维克、Vertiv、CoolIT

英维克、高澜股份

浸没工质

绝缘散热介质

高绝缘、低沮度、不燃

3M(Novec)、Solvay(Fluorinert)

巨化股份、东岳集团(研发中)

四、产业链全景图

液冷产业链从上游核心部件到中游系统集成再到下游数据中心部署,涵盖8个关键环节。

产业层次

子环节

主要产品/服务

代表企业(国内)

代表企业(海外)

投资评价

上游

液冷工质

氟化液、乙二醇溶液、去离子水

巨化股份、东岳集团

3M、Solvay、Chemours

氟化液供应高度依赖3M,有替代空间

上游

泵、阀、管路、传感器

循环泵、电动阀、流量计、温度传感器

汇川技术、汉钟精机

Grundfos、Belimo、Siemens

部分关键部件仍依赖进口

上游

快接头/连接器

液冷快接头、流体连接器

旭升股份、英维克

Staubli、CPC、Parker

零泄漏设计是技术核心

中游

核心部件制造

CDU、冷板、Manifold、换热器

英维克、高澜股份、同飞股份

Vertiv、CoolIT、Boyd、AAVID

核心投资主线,国产正在快速追赶

中游

液冷系统集成

整体液冷解决方案设计与集成

英维克、依米康、佳力图

Vertiv、Schneider、CoolIT

系统集成能力是核心壁垒

中游

数据中心温控设备

精密空调、气流组织、温控系统

英维克、佳力图、依米康

Vertiv、Schneider、Stulz

传统温控与液冷融合

下游

AI数据中心/云厂商

超大型AI集群部署与运营

阿里云、华为云、百度智脑

AWS、Azure、GCP、Meta

核心拉动力,液冷采购才刚开始

下游

5G/边缘计算/超算

基站、边缘数据中心、超级计算机

中国移动、中科院

NTT、美国能源部

稳定高端需求,体量较小

五、全球市场规模

5.1 全球数据中心液冷市场预测 

年份

全球市场(亿元)

冷板式占比

浸没式占比

同比增速

市场记忆

2022年

60

95%

5%

-

风冷主导,液冷仅在超算少量应用

2023年

100

93%

7%

+67%

ChatGPT拉动AI训练集群建设

2024年(E)

150

90%

10%

+50%

H100集群大规模部署拉动液冷

2025年(E)

220

85%

15%

+47%

GB200 NVL72量产交付,液冷强制

2026年(E)

320

80%

20%

+45%

GB300、1.6T光模块拉动

2028年(E)

480

70%

30%

+22%

浸没式加速商用化

2030年(E)

600+

60%

40%

CAGR>20%

浸没式成为重要增量

5.2 中国数据中心液冷市场 

年份

中国市场(亿元)

全球占比

主要驱动因素

2022年

15

25%

东数西算启动,信创液冷先行

2023年

30

30%

AI训练集群建设加速

2024年(E)

50

33%

国产芯片量产拉动配套液冷

2025年(E)

80

36%

英维克等国产厂商订单爆发

2026年(E)

120

38%

国产GB300类似方案部署

2030年(E)

240

40%

CAGR~25%,全球增速最快

5.3 液冷部件市场细分结构 

细分市场

2025年占比

2030年占比(E)

增长驱动力

CDU冷量分配单元

25%

22%

单体价值高,技术壁垒深

冷板(Cold Plate)

22%

20%

用量大但竞争激烈

管路与分配系统(Manifold)

15%

16%

随GPU柜数量线性增长

快接头与流体连接器

8%

10%

强制液冷提升配套比例

液冷工质

5%

8%

浸没式采用拉动氟化液需求

系统集成与服务

25%

24%

解决方案能力决定竞争地位

六、全球主要厂商

6.1 海外主要厂商 

厂商

所在地

主要产品

技术定位

核心竞争优势

Vertiv(维谟)

美国

CDU、精密空调、数据中心整体温控

全球数据中心温控第一

全产品线+全球服务网络

CoolIT Systems

加拿大

冷板、CDU、液冷解决方案

冷板式液冷全球领先

直接液冷技术专利壁垒

Boyd Corporation

美国

冷板、换热器、液冷组件

冷板设计与制造龙头

微通道加工技术积累深厚

3M

美国

氟化液(Novec)、浸没式解决方案

浸没工质全球垄断>70%

化学配方专利+规模优势

Schneider Electric

法国

数据中心整体温控、配电、监控

数据中心基础设施全球巨头

产品组合+品牌+服务网络

6.2 国内主要厂商 

厂商

股票代码

主要产品

技术定位

AI液冷业务进展

投资评级

英维克

002837

CDU、冷板、液冷系统集成、数据中心温控

国内液冷绝对龙头,全球前三

GB200等超大型项目已获订单,液冷业务增速>50%

★★★★★

高澜股份

300499

CDU、冷板、浸没式液冷系统

国内液冷核心部件领先者

具备冷板式和浸没式双技术路线

★★★★★

同飞股份

300990

液体恒温设备、精密温控、液冷CDU

工业级液体恒温领先者

正在切入数据中心液冷赛道,已建设液冷项目

★★★★☆

依米康

300249

数据中心温控设备、液冷系统集成

数据中心全生命周期温控服务商

液冷系统集成项目持续获单

★★★★☆

佳力图

603912

精密空调、机房环境一体化产品

数据中心精密空调领先者

正在向液冷方向拓展,传统温控受益AI建设

★★★☆☆

申菱环境

301018

数据中心温控设备、液冷系统解决方案

数据中心环境控制新势力

液冷解决方案已在多个项目部署

★★★☆☆

七、国产替代进展

7.1 液冷各环节国产化率 

产业环节

国产化率(2024E)

国产化率(2027E)

主要短板

核心国产厂商

液冷系统集成

~35%

~50%

大型项目经验积累

英维克、依米康、佳力图

CDU冷量分配单元

~30%

~45%

控制精度、冗余设计

英维克、高澜股份、同飞股份

冷板(Cold Plate)

~40%

~55%

微通道加工、热阻优化

英维克、飞荣达、高澜股份

快接头

~25%

~40%

零泄漏设计、耐用次数

旭升股份、英维克

浸没工质(氟化液)

<5%

~15%

3M垄断>70%,化学配方专利

巨化股份、东岳集团(研发中)

循环泵/高端阀门

~30%

~45%

长期可靠性、耐腐蚀

汇川技术、汉钟精机

7.2 中国厂商与国际巨头对比 

对比维度

Vertiv(美)

英维克

高澜股份

差距分析

产品线广度

温控全产品线全球领先

CDU+冷板+液冷系统全覆盖

CDU+冷板+浸没式系统

产品线已基本追平Vertiv

年营收(亿元)

>500

~60

~10

规模差距大,但国产增速远超

AI液冷市场份额

全球第一

国内第一/全球前三

国内前三,浸没领先

英维克在国内AI液冷占捠>40%

浸没式能力

Ü用合作伙伴方案

Ü小规模部署

Ü国内浸没领先

高澜在浸没领域最具前瞻性

客户结构

全球云厂商+企业客户

国内云厂商+NVIDIA×国内46

国内数据中心+超算

英维克客户质量国内最优

八、核心驱动因素

驱动因素一:GPU功耗爆发式增长强制推动液冷采用

NVIDIA GB200单芯片功耗达1200W,NVL72柜级功耗超120kW,传统风冷已无法满足。每一代GPU功耗提升50-100%,而风冷制冷能力基本到顶,液冷是唯一解。NVIDIA已明确GB200及后续产品强制液冷,直接锁定未来5年的液冷采购增量。

驱动因素二:超大型数据中心建设拉动集中式液冷解决方案

单个超大型AI数据中心布局数万张GPU,总功耗达数百MW。集中式液冷方案通过外部冷却塔集中散热,可显著降低PUE和运营成本。微软、Meta、英伟达等已全面采用液冷方案。

驱动因素三:双碳目标与PUE要求提升

国家双碳政策要求数据中心PUE降至1.3以下,部分地区要求<1.2。液冷可将PUE从1.4-1.5降至1.1以下,是达标的核心手段。同时液冷可提升单柜功率密度,节省土地和空间成本。

驱动因素四:浸没式液冷商用化将开启新增量

随着3M Novec专利临近到期和国产工质替代加速,浸没式液冷的成本正在下降。预计2027-2030年浸没式将从小规模商用迈向大规模部署,成为液冷市场的第二增长极。

驱动因素五:边缘计算与5G基站等多元化下游

边缘数据中心、5G基站、超算中心、智能网联汽车等场景也需要高效散热解决方案。多元化下游为液冷产业提供稳定的增长基本盘,降低单一AI行业周期风险。

九、投资机会与标的

9.1 投资时间维度分析 

投资期限

首选标的

驱动逻辑

预期回报

风险提示

居考当前(2025)

英维克、高澜股份

GB200液冷订单爆发+业绩高增速

中局期高弹性

订单集中度高

2025-2027年

英维克、同飞股份、依米康

GB300/NVL144拉动液冷升级

中高位期弹性

技术路线验证+产能爬坡

长期(2027+)

英维克、高澜股份

浸没式量产+国产全面替代

高截希

3M工质供应链+技术路线转变

9.2 A股标的详解 

英维克(002837) ★★★★★ 首选标的

英维克是国内液冷绝对龙头,也是全球液冷市场前三。公司在CDU、冷板、快接头、系统集成等核心环节全覆盖,GB200等超大型项目已获订单。液冷业务增速>50%,是AI液冷赛道最确定性最高的标的。

高澜股份(300499) ★★★★★ 首选标的

高澜股份是国内少数同时具备冷板式和浸没式液冷技术能力的厂商,在CDU和冷板等核心部件上具有较强实力。公司在浸没式液冷领域布局领先,未来成长空间大。

同飞股份(300990) ★★★★☆ 积极成长标的

同飞股份是国内工业级液体恒温设备龙头,具备精密温控技术积累。公司正在积极切入数据中心液冷赛道,已投资3亿元建设液冷温控项目。技术底子厚、新赛道弹性大。

依米康(300249) ★★★★☆ 积极成长标的

依米康是数据中心全生命周期温控服务商,业务涵盖精密空调、冷热通道、液冷系统集成。公司在数据中心温控领域具有较强品牌和客户基础,液冷业务正在快速增长。

佳力图(603912) ★★★☆☆ 成长标的

佳力图主要做数据中心精密空调和机房环境一体化产品,传统温控业务直接受益于AI数据中心建设。公司正在向液冷方向拓展,但转型进度待观察。

申菱环境(301018) ★★★☆☆ 成长标的

申菱环境主要做数据中心环境控制设备,液冷解决方案已在多个项目部署。公司规模尚小,但随着AI数据中心液冷采购增长,成长空间可期。

十、风险提示与产业展望

10.1 主要风险提示 

·《技术标准未统一风险》:冷板式与浸没式的技术路线之争尚未定论,不同云厂商采用不同方案,导致产业链标准化困难。若某一路线被软件放弃,相关供应商可能受到冲击。

·《浸没工质供应链风险》:3M Novec氟化液在浸没式市场占比>70%,且部分产品面临环保限制。国产工质替代进度直接影响浸没式液冷商用化节奏。

·《液冷泄漏与可靠性风险》:液冷系统一旦出现管路破裂或快接头泄漏,可能造成GPU整机损毁。这对系统可靠性和工程质量提出极高要求。

·《产能迅速扩张导致竞争加剧风险》:国内液冷产能在快速扩张,若需求增速放缓或供应过剩,将导致价格战和利润率下降。

·《新型散热技术替代风险》:半导体制冷、热电致冷等新型散热技术可能在长期部分替代传统液冷方案。但短期内液冷仍是最确定的技术路线。

10.2 中长期产业展望 

2026-2030年,数据中心液冷行业将呈现以下主要趋势:

1. 冷板式液冷将在未来3年保持主导地位,占比>60%,但浸没式从2027年起进入快速商用化期

2. NVIDIA的各代GPU平台将持续锁定液冷采购增量,2030年新建AI数据中心液冷渗透率将接近100%

3. 国产替代将从“冷板/CDU”向“浸没工质/循环泵/高端阀门”等更高壁垒环节突破

4. 集中式液冷方案将成为超大型数据中心的标配,拉动CDU和系统集成商的价值量提升

5. 3M Novec专利到期后国产工质替代将降低浸没式成本30-50%,加速商用化

6. 投资建议:重点关注液冷系统龙头(英维克)、双技术路线厂商(高澜股份)、以及新赛道切入者(同飞股份、300990)

活动推荐1:

一、拟邀议题

序号

议题方向
1

人形机器人轴向磁通关节电机与球形关节电机的研究与应用

2

具身智能机器人关节电机开发重点和难点剖析

3

关节电机的新技术探讨

4

机器人关节模组开发经验分享

5

微型线性执行方案的含金量

6

轴向磁通电机在机器人关节电机的应用进展和趋势

7

关于机器人关节系统研究的分享

8

探索人形机器人关节技术发展路径

9

谐波减速器等关节模组的设计与应用

10

通用机器人关键技术在汽车产业的应用和实践

11

具身智能机器人本体核心零部件的创制与应用

12

关节伺服驱动器在具身智能产业链中的位置及其发展方向

13

壮年机器人关节永磁电驱滑模观测技术应用

14

环面包络蜗轮蜗杆减速器赋能机人关节

15

圆桌会议:人形机器人关节电机的开发重点以及难点

议题征集中,创新演讲及赞助请联系张晚晚 13671990811(同微信)

二、拟邀企业类型

具身智能整机机器人企业,涵盖本体制造/灵巧手/驱动系统等整合解决方案提供方;高性能聚合物供应商、谐波/行星/RV减速器制造商、传动与关节模组企业、视觉传感器、力/触觉传感器、IMU与多模态传感企业、电子皮肤集成企业、车企、智能制造、仓储物流、服务机器人应用方及医疗/康复等企业。

三、报名方式

演讲/赞助联系
张晚晚:13671990811(同微信)
邮箱:evh1000@163.com

欢迎加入新能源汽车产业交流群 

关注公众号后台回复关键词“社群

即可获取入群方式

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