上交所官网显示，5月17日，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称长鑫科技）更新招股说明书（申报稿）被上交所科创板，披露了最新的财务数据，营收增超2244%，预计2026年利润过千亿！高专利储备凸显其硬科技龙头属性。
更新后的招股说明书显示：
2026年第一季度，长鑫科技的营业收入为508亿元，同比增长719.13%；归母净利润为247.62亿元，同比增长1688.30%；扣非后净利润为263.41亿元，同比增长1993.41%。
来源：长鑫科技招股说明书（申报稿）
招股说明书（申报稿）显示，2026年第一季度，长鑫科技的营业利润、利润总额、净利润、息税折旧摊销前利润、归母净利润及扣非后净利润均同比大幅增长，主要受益于所处行业及自身经营能力提升。
从行业来看，2026年第一季度，全球算力需求持续增长、全球主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM（动态随机存取存储器）产品供不应求，价格自2025年下半年以来持续呈现大幅上涨趋势。
从自身经营来看，长鑫科技在2026年第一季度的产销规模持续增长、产品结构持续优化。
长鑫科技已发展为中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，具备一定的规模效应并持续进行技术迭代和产能建设，同时通过不断创新的自主研发保持技术的持续领先。
招股说明书（申报稿）显示，长鑫科技预计其2026年上半年的营业收入为1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；归母净利润为500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%；扣非后净利润为520亿元至580亿元，同比增长2278.89%至2530.30%。
长鑫科技公告称，2026年上半年，随着DRAM行业产品价格持续快速上涨，以及公司产销规模持续增长、产品结构不断优化，预计营业收入、净利润、归母净利润、扣非后的净利润均同比大幅增加。
2023年至2025年，长鑫科技主业中向前五大客户的合计销售额，占主业收入的比例分别为74.12%、67.30%和68.08%，直接客户主要为半导体行业知名经销商，终端客户主要为服务器、移动设备、个人电脑等下游应用领域的大型厂商，包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等。
长鑫科技当前的产能规模位居中国第一、全球第四，但距离DRAM行业前三家国际头部厂商仍有一定差距，且产能规模远低于国内庞大的市场需求。
长鑫科技公告称，随着本次上市募集资金建设项目的稳步推进，公司将加速工艺升级，从而实现更低的单位成本、更强的市场竞争力及盈利能力，更有效地满足未来全球下游市场旺盛的需求，助力公司在全球DRAM市场中占据更有利的地位。
长鑫科技此次申报科创板IPO拟募资295亿元，扣除发行费用后的净额计划投入存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。
来源：长鑫科技招股说明书（申报稿）
截至 2025 年 6 月 30 日：
长鑫科技累计授权专利 5589 项，境内 3116 项、境外 2473 项，发明专利占比 75%；
累计申请专利超 1.2 万项，跻身全球百强创新机构，是中国大陆唯一上榜的半导体存储企业；
布局 DRAM 核心工艺、DDR5/LPDDR5X、HBM 高带宽存储、标准必要专利（SEP），构建全球专利池，打破海外技术垄断。
长鑫科技目前成为国内第一、全球第四大 DRAM 厂商，2025 年 Q4 全球市场份额达 7.67%；
实现跳代研发，从第一代工艺直接迭代至第四代，DDR5、LPDDR5X 产品性能达国际先进水平，适配 AI 服务器、车载、消费电子全场景；
研发投入极高：2022-2025 上半年累计研发投入 188.67 亿元，研发费用率远超三星、海力士、美光等国际巨头，研发人员占比超 30%。
长鑫作为科创板首单 “预先审阅” 试点 IPO 项目，2025 年 12 月获受理，3 月因更新财务数据中止审核，本次更新后重启审核，拟募资 295 亿元用于存储晶圆产线升级，进一步巩固国产存储龙头地位。
