笔记：
1. 公司全球员工中已有超过3.5万名AI用户。公司正积极部署AI，以推动新的科学突破，加速研发项目，优化工厂与供应链运营，提升创新力和生产力，改进各项服务，并实现企业各职能领域的流程自动化。这使公司能够将资源重新配置到更具价值的工作上，并实现业务增长速度远超人员增速。公开数据显示，仅在过去三个月里，全球Token生成量就已增长了三倍多。
2. 洁净室空间的可用性是制约行业投资速度的关键因素。随着客户探索新的方式来重新配置或拓展洁净室空间，公司看到2026年对设备交付的需求正在逐步增加。目前，公司预计今年半导体设备业务的增幅将超过30%。
3. 公司最大的客户正在提供滚动式的8个季度预测，以便公司能够提前做好所需的产能和售后服务资源准备，以支持客户的产能爬坡。凭借这种更加清晰的可见性，公司预计这一增长趋势将持续到2027年及以后的更长时期。
4. 对于AI计算而言，先进制程逻辑晶圆代工、DRAM以及先进封装技术对整体系统性能、能效和成本的影响最为显著。因此，公司预计，2026年，这三大领域将占全年晶圆厂设备支出同比增长的80%以上；2027年也将呈现类似的发展态势。
5. 芯片制造商为设计人员提供了多种晶体管选项：一些经过优化，以实现峰值性能；另一些则致力于将功耗降至最低。这种调优是通过精确优化金属栅极叠层中的材料来实现的。公司全新的Trillium ALD集成材料解决方案能够精准地在最复杂的全环绕栅极晶体管栅极叠层中沉积金属。通过在一个平台上整合多个金属沉积步骤，Trillium ALD可实现对金属栅极堆叠各层厚度的埃米（注：0.1nm）级精度控制，从而为芯片制造商提供最大的灵活性，以针对不同晶体管精确调节阈值电压。
6. 在先进制程晶圆逻辑制造中，浅沟槽隔离技术（STI，shallow trench isolation）用于对相邻晶体管进行电气隔离。这些窄小的隔离沟槽是全栅极器件中尺寸最小的结构之一。公司全新的高精度PECVD系统采用了业界首创的自下而上选择性沉积工艺，能够精准地将材料沉积到所需位置，并在后续工艺步骤中有效保护STI结构免受损伤。通过保持隔离沟槽原有的形状和高度，公司的新型PECVD解决方案可降低寄生电容、减少漏电流，从而大幅提升器件性能。
7. 公司已有超过3.5万个腔室连接至公司专有的AIx软件平台，该平台采用AI驱动的监控、诊断与分析功能。
8. 本周早些时候，公司宣布了与台积电的EPIC联合开发合作，台积电作为创始合作伙伴之一，与美光、三星和SK海力士共同加入。此外，公司还很高兴地宣布，已与亚利桑那州立大学、伦斯勒理工学院和斯坦福大学建立了首批3个EPIC高校合作伙伴关系，同时签署了与Advantest的开发合作伙伴协议。
9. 本季度，公司实现营收79.1亿美元，环比增长13%，同比增长11%。非GAAP毛利率50%。其中半导体系统部门实现营收59.7亿美元，环比增长16%，同比增长10%。向全栅极节点的转型，以及在先进FinFET节点上产能的扩充，推动了晶圆代工收入创下新高，同时ALD、外延生长和材料处理等领域的收入也均创下历史新高。DRAM业务营收17亿美元，同比增长18%。应用全球服务部门（AGS）实现营收16.7亿美元，同比增长17%，这得益于晶圆厂稼动率的提升。中国地区占公司半导体系统及应用全球服务收入的24%。
10. 下季度，公司预计营收89.5亿美元，上下浮动5亿美元，同比增幅23%。非GAAP毛利率50.1%。其中半导体系统业务营收约为69亿美元，AGS业务营收约为17.5亿美元，其他业务营收约为3亿美元。
11. 公司预计，2026日历年公司的封装业务收入将实现50%以上的增长。
12. 公司预计，本财年在中国的业务以及全球范围内的ICAPS（物联网、通信、汽车、电源和传感器）业务将保持平稳或略有增长。
13. ICAPS依然是一个极具潜力的市场，也是公司规模最大的市场之一。过去几年中，这是首次出现先进制程逻辑芯片的增速超过ICAPS的情况，但ICAPS本身仍在稳步发展，产能仍在以相当快的速度扩充。只是在公司消化完新增产能之前，ICAPS的年增长率不会大幅增长而已。现在ICAPS的利用率已有所提升，目前300毫米（即12寸）晶圆的利用率正处于非常健康的水平。展望未来，从设备角度来看，公司预计ICAPS的产能最终将与器件需求同步增长，即实现中至高个位数的增速。
14. 从付款角度来看，公司的一些客户确实会被要求预付款，但这并不是普遍适用的。至于定价方面，公司的定价通常采用与客户签订的长期合同，基于项目进行定价。可以这样理解：针对某个具体项目，公司会签订为期2到3年的定价合同。因此，在当前的市场环境下，定价调整相对缓慢。
15. 全球范围内正推进超过100个工厂项目，仅在过去一个季度就新增了10多个项目。因此，大家可以预期，未来将有更多新洁净室项目陆续投产，助力客户在公司所关注的各个终端市场持续扩大晶圆投片量。
16. 关于NAND闪存，公司确实上调了其位元增长预测——大概上调了几个百分点。而且，公司的看法是，这种增长仍将主要由升级需求所驱动。因此，公司预计NAND闪存领域不会出现太多新的晶圆投片。
***以下为会议记录翻译，供参考***
2026年5月14日下午4:30（美国东部时间）
公司参与者
迈克尔·沙利文——投资者关系企业副总裁
加里·迪克森——总裁、首席执行官兼执行董事
布赖斯·希尔——高级副总裁、首席财务官兼全球信息服务负责人
电话会议参与者
克里斯托弗·缪斯——康托·菲茨杰拉德，研究部
斯泰西·拉斯贡——伯恩斯坦机构服务，研究部
维韦克·阿亚——美银证券，研究部
蒂莫西·阿库里——瑞银投资银行，研究部
哈兰·苏尔——摩根大通，研究部
阿蒂夫·马利克——花旗集团，研究部
斯里克里希南·桑卡纳拉亚南——道明考恩，研究部
谢恩·布雷特——摩根士丹利，研究部
约瑟夫·夸特罗基——富国证券，研究部
詹姆斯·施奈德——高盛集团，研究部
梅丽莎·韦瑟斯——德意志银行，研究部
陈述环节
操作员
欢迎参加应用材料公司2026财年第二季度业绩电话会议。[操作员说明] 现在，我将把通话交由投资者关系部企业副总裁迈克·沙利文主持。请开始。
迈克尔·沙利文，投资者关系企业副总裁
大家下午好，感谢各位参加今天的电话会议。与我一同出席的还有我们的总裁兼首席执行官加里·迪克森先生，以及首席财务官布莱斯·希尔先生。
在开始之前，我想提醒大家，今天的电话会议包含前瞻性陈述，这些陈述受制于可能导致实际结果与预期存在差异的风险和不确定性。有关这些风险和不确定性的信息，请参阅我们最近提交的10-Q表格以及向美国证券交易委员会提交的其他文件。
今天的电话会议还涉及非GAAP财务指标。与GAAP指标的调节表可在今日发布的财报新闻稿以及我们季度财报资料中找到，相关资料已发布在我们的网站ir.appliedmaterials.com上。此外，任何关于2026日历年的表述均指本财年第二季度至2027财年第一季度，其中2027财年第一季度将是14周的季度。
接下来，我将分享一些日程安排。我很高兴地宣布，我们2026年大师课堂（Master Class）系列的第二场活动即将举行。我们将于太平洋时间6月25日星期四上午9:00，通过网络直播深入探讨DRAM与先进封装技术。
接下来，我想提醒大家，我们在SEMICON West期间将举办两场特别活动。10月12日（星期一）下午，我们诚邀您前往位于加利福尼亚州桑尼维尔的新EPIC中心参加揭幕仪式。10月13日（星期二）上午，我们期待您与加里、布莱斯以及各业务部门负责人一同参加在旧金山芳草地艺术中心（Yerba Buena Center）举行的投资者早餐会。您可以亲自到场参与，也可以通过网络直播观看。
接下来，我谨将发言交给加里·迪克森。
加里·迪克森，总裁、首席执行官兼执行董事
谢谢，迈克。在我们的第二财季，应用材料公司实现了创纪录的营收和利润，同时毛利率也创下25年多来的最高水平。随着客户需求持续增长且长期可见性不断增强，我们坚信公司已具备极为强劲的基础，能够实现多年持续的营收与利润增长。推动我们业务发展势头的三大关键因素如下：第一，全球AI计算基础设施的快速建设；第二，应用材料公司在市场中最具赋能性和最高价值领域的领导地位，尤其是在先进制程逻辑晶圆代工、DRAM及先进封装等关键领域；第三，我们在运营和供应链各环节的出色执行力。
在事先准备的讲话中，我将介绍我们市场的发展现状，阐述应用材料公司如何凭借差异化技术助力AI发展蓝图，并分享我们令人期待的新产品管线；同时，我还将概述我们如何变革与客户、合作伙伴以及公司内部的协作方式，以提升业务推进速度、增强运营杠杆并实现更高效的规模化发展。
过去几个月，全球AI的采用步伐持续加快，这得益于AI计算性能和成本的不断优化，这些进步正转化为切实可行的应用场景，为用户带来显著的回报。以我们公司为例，如今，我们全球员工中已有超过3.5万名AI用户。我们正积极部署AI，以推动新的科学突破，加速研发项目，优化工厂与供应链运营，提升创新力和生产力，改进各项服务，并实现企业各职能领域的流程自动化。这使我们能够将资源重新配置到更具价值的工作上，并实现业务增长速度远超人员增速。类似的趋势正在各行各业和各类组织中广泛上演。公开数据显示，仅在过去三个月里，全球Token生成量就已增长了三倍多。
重要的是，AI需求不仅增长迅速，而且日益多样化。自今年年初以来，智能体应用显著增加，这进一步推动了生成式AI训练与推理工作负载的持续增长。AI计算架构针对不同工作负载进行了专门优化，以适配各类生成式、智能体或物理AI模型。智能体AI模型不仅能响应查询，还能自主规划、推理并执行任务。因此，它们需要一种对CPU更为密集的计算架构，同时也带动了对DRAM和NAND存储器的需求增长。随着智能体AI应用的不断扩展，这些应用为晶圆制造设备市场（WFE）带来了额外的利好驱动。
上个季度，我们曾指出，洁净室空间的可用性是制约行业投资速度的关键因素。随着客户探索新的方式来重新配置或拓展洁净室空间，我们看到2026年对设备交付的需求正在逐步增加。目前，我们预计今年半导体设备业务的增幅将超过30%。鉴于当前前所未有的需求态势，我们正与客户密切合作，开展更长远的规划。我们最大的客户正在提供滚动式的8个季度预测，以便我们能够提前做好所需的产能和售后服务资源准备，以支持客户的产能爬坡。凭借这种更加清晰的可见性，我们预计这一增长趋势将持续到2027年及以后的更长时期。同时，我们也正在加大投资力度，以全力支持客户的扩张计划。
对于AI计算而言，先进制程逻辑晶圆代工、DRAM以及先进封装技术对整体系统性能、能效和成本的影响最为显著。因此，我们预计，2026年，这三大领域将占全年晶圆厂设备支出同比增长的80%以上；2027年也将呈现类似的发展态势。这些领域正是应用材料公司占据强大领导地位并拥有新一代创新技术储备的所在。在先进制程逻辑晶圆代工领域，应用材料公司无疑是排名第一的工艺设备供应商，在材料沉积、改性与处理、导体刻蚀以及电子束技术等方面均提供了高度差异化的解决方案。全环绕栅极（GAA, Gate-all-around）节点不仅大幅拓展了我们的目标市场，还为我们在多个细分市场实现份额增长提供了强劲动力。本季度，我们推出了两款新产品，进一步强化了我们的全环绕栅极产品组合。
为满足数据中心和边缘端不同AI工作负载的需求，芯片制造商为设计人员提供了多种晶体管选项：一些经过优化，以实现峰值性能；另一些则致力于将功耗降至最低。这种调优是通过精确优化金属栅极叠层中的材料来实现的。我们全新的Trillium ALD集成材料解决方案能够精准地在最复杂的全环绕栅极晶体管栅极叠层中沉积金属。通过在一个平台上整合多个金属沉积步骤，Trillium ALD可实现对金属栅极堆叠各层厚度的埃米（注：0.1nm）级精度控制，从而为芯片制造商提供最大的灵活性，以针对不同晶体管精确调节阈值电压。
在先进制程晶圆逻辑制造中，浅沟槽隔离技术（STI，shallow trench isolation）用于对相邻晶体管进行电气隔离。这些窄小的隔离沟槽是全栅极器件中尺寸最小的结构之一。我们全新的高精度PECVD系统采用了业界首创的自下而上选择性沉积工艺，能够精准地将材料沉积到所需位置，并在后续工艺步骤中有效保护STI结构免受损伤。通过保持隔离沟槽原有的形状和高度，我们的新型PECVD解决方案可降低寄生电容、减少漏电流，从而大幅提升器件性能。
在先进封装领域，应用材料同样处于全面领先地位，在高带宽内存（HBM）及3D小芯片堆叠技术方面均占据稳固优势。我们预计，2026日历年公司的封装业务收入将实现50%以上的增长，并且在即将到来的封装技术变革中具备极为有利的市场地位。我们近期宣布了收购NEXX的意向，以进一步强化应用材料在面板级技术领域的布局。这些技术旨在助力AI加速器实现更大尺寸的封装方案。（注：应用材料于5月3日宣布已就收购ASMPT的NEXX大面积先进封装沉积设备业务与ASMPT达成最终协议。这笔交易对价1.2亿美元，无需监管批准，预计将在未来几个月内完成。NEXX的电化学沉积技术将丰富应用材料的面板级先进封装技术组合，使其能开发细间距I/O布线的协同优化解决方案，助力AI芯片制造商与系统公司构建更大规模的AI XPU加速器，提升最终算力性能）
在DRAM领域，AI计算正推动需求迅猛增长，客户正积极扩充6F²节点产能（注：6F²指的是一种内存单元的平面布局结构，其中每个内存单元占据3F × 2F的矩形面积（F为光刻工艺的最小特征尺寸），是当前主流的DRAM单元设计），并加快下一代器件架构的研发步伐。凭借我们在DRAM布线、图形化及外围逻辑工艺环节的强劲实力，应用材料如今已成为内存领域排名第一的工艺设备供应商。我们预计，在未来晶体管与器件架构迎来重大变革之际，将赢得更多DRAM市场份额。有关详情，我们将在6月的下一期“大师课堂”（Master Class）上作详细介绍，届时我们将全面展示DRAM及先进封装技术的发展路线图。
为进一步加快行业的发展蓝图，我们正通过打造一种全新的协作与创新模式，变革与客户及合作伙伴的互动方式。应用材料公司的全球EPIC平台旨在大幅缩短从早期研究到规模化生产的全流程时间，助力突破性技术更快实现商业化。对于芯片制造商而言，EPIC平台可让其更早地获取应用材料的研发成果，并借助客户、合作伙伴及应用材料自身关键创新者的集中办公，实现更快速的学习与迭代。此外，EPIC联合创新项目还将为我们提供更全面的多节点洞察，从而更好地指导研发投资与资源分配，提升研发效率与价值共享水平，加速应用材料设备和服务的“设计导入”（design wins）。
该平台的核心是位于硅谷的全新EPIC中心，目前该项目按计划将于秋季投入运营。本周早些时候，我们宣布了与台积电的EPIC联合开发合作，台积电作为创始合作伙伴之一，与美光、三星和SK海力士共同加入。此外，我们还很高兴地宣布，已与亚利桑那州立大学、伦斯勒理工学院和斯坦福大学建立了首批3个EPIC高校合作伙伴关系，同时签署了与Advantest的开发合作伙伴协议。
我们正在敲定更多EPIC协议，相关消息将于未来几个月内对外公布。为加速将应用材料公司的实验室新技术转移至客户工厂，我们还在服务领域推动全新创新。随着安装基数不断扩大，每台设备能够带来服务收入，因此服务收入持续增长。服务收入已成为应用材料公司又一重要的增长引擎。因此，我们预计应用材料全球服务部门今年将实现年均中等十位数的可持续增长率，甚至可能更高。
我们先进的服务解决方案可帮助客户加快产能爬坡，并在其大批量制造环境中优化产量、良率和成本。目前，我们已有超过3.5万个腔室连接至我们专有的AIx软件平台，该平台采用AI驱动的监控、诊断与分析功能。
在将会议交给布赖斯之前，让我先简要总结一下。AI的采用正在加速并日益多样化，这推动了对半导体及半导体设备的广泛而持久的需求。先进制程逻辑代工、DRAM以及先进封装技术，是实现AI计算性能、能效与成本优化的三大关键驱动力。因此，我们预计，到2026年，上述三个领域将占全年晶圆厂设备支出同比增长的80%以上；2027年也将呈现类似的发展态势。这些领域正是应用材料目前占据强大市场领先地位、并拥有高价值下一代产品组合的所在，为我们奠定了极为坚实的基础，助力我们在未来多年内持续实现收入与利润的稳定增长。
最后，借助EPIC平台、我们先进的服务产品组合以及在各项业务中快速部署AI，我们正在变革与客户、合作伙伴及应用材料内部员工的合作方式，推动业务提速、提升价值创造能力，并随着行业的发展高效地实现公司规模扩张。布赖斯，现在由你发言。
布赖斯·希尔，高级副总裁、首席财务官兼全球信息服务负责人
谢谢，加里。AI正推动晶圆厂设备支出向应用材料公司一直以来投入最多的领域集中，我们预计这种积极的业务结构将在今年下半年乃至更长时间内持续下去。随着市场在第二季度转向我们擅长的领域，我们在营收、营业利润和每股收益等方面均实现了两位数的环比和同比双增长。
我要感谢我们的团队和合作伙伴，正是由于他们满足了客户对我们赋能AI的材料工程技术与系统的强劲需求，才使得这些成果成为可能。在今天的电话会议上，我将向大家通报当前的需求形势，探讨几项战略重点，总结第二季度的业绩，并给出第三季度的展望。自我们上一次交流以来，几乎所有我们所跟踪的先行指标都显示需求前景进一步增强。云服务提供商持续加大资本投入；大多数先进制程逻辑芯片和DRAM晶圆厂均已满负荷运转。我们的客户宣布了更多晶圆厂建设项目，而且他们给出的可见度之清晰、周期之长久，都是我们前所未有的。今年以来，客户采用了多种举措来提升洁净室产能，这推动了整个市场以及我们收入预期的增长。根据我们与客户的最新沟通，我们预计2027年将成为行业又一个创纪录的强劲之年。
接下来，我将简要介绍我们的一些战略重点。我们的首要任务是提高产量，以满足客户日益增长的需求。为此，我们已将制造产能近乎翻倍，从而支持客户在美国和欧洲的业务拓展，并在新加坡新建了一座全新的制造中心。我们还增加了生产计划、库存水平以及物流能力。目前，我们正有条不紊地将未来8个季度的客户需求预测转化为统一的信号，传递给供应商，确保他们能够清晰掌握信息，从而有针对性地增加自身产能和资源配置。
接下来，我将分享这一举措如何转化为盈利能力，为我们的协同研发流程提供资金支持，帮助我们识别最具价值的技术挑战，并让我们清晰地看到最具吸引力的解决方案。随着我们新开发的设备推向市场，我们的产品组合价值不断提升，毛利率也稳步扩大。事实上，自加里于2013年出任首席执行官以来，我们的非GAAP毛利率已提升了800个基点。目前，公司整体毛利率已突破50%，在半导体系统业务板块更是接近55%。此外，我们正着力通过部署全公司范围内的生产力工具和计划，推动更高的营业利润和杠杆效应。在全力投入研发以促进业务增长和提升毛利率的同时，我们也预计支出增速将低于收入增速，从而实现营业利润的持续增长。
接下来，我将总结一下我们第二季度的业绩。我们实现了创纪录的营收79.1亿美元，环比增长13%，同比增长11%。本季度，非GAAP毛利率达到50%，同比提升了80个基点，这主要得益于我们最具差异化产品的价值导向定价策略，以及持续不断的制造成本创新。非GAAP营业利润率扩大至32.1%，同比提升了140个基点。此外，我们还实现了创纪录的非GAAP每股收益2.86美元，同比增长20%。
接下来我们来看各业务板块。半导体系统部门实现创纪录的营收59.7亿美元，环比增长16%，同比增长10%。向全环绕栅极节点的转型，以及在先进FinFET节点上产能的扩充，推动了晶圆代工收入创下新高，同时ALD、外延和材料处理等领域的收入也均创下历史新高。DRAM业务营收达17亿美元，同比增长18%。今年，先进封装业务的收入正在加速增长，涵盖逻辑晶圆代工和DRAM领域，公司正加大投资力度，巩固我们在3D堆叠技术领域的领先地位。该业务板块的毛利率和营业利润率均实现了同比提升。
应用全球服务部门（AGS）实现创纪录的营收16.7亿美元，同比增长17%，这得益于晶圆厂稼动率的提升。随着我们客户群的不断扩大，以及越来越多客户选择我们最先进的服务以提高产量和良率，服务业务的增长依然强劲。此外，应用全球服务部门的毛利率和营业利润率也实现了同比提升。其他收入达2.8亿美元，与我们的预期基本一致。中国地区占我们半导体系统及应用全球服务收入的24%。我们预计，本财年在中国的业务以及全球范围内的ICAPS（物联网、通信、汽车、电源和传感器）业务将保持平稳或略有增长。
经营性现金流为8.45亿美元。资本支出为6.35亿美元，由此产生的自由现金流为2.1亿美元。我们向股东派发了7.65亿美元股息，其中包括3.65亿美元的现金股利和4亿美元的股票回购。今年3月，我们宣布将季度现金股利上调15%，并实现了数年前设定的一个目标：将每股股利翻倍。
接下来，我将向大家介绍我们对第三季度的展望。我们预计公司营收将达到89.5亿美元，上下浮动5亿美元，同比增幅接近23%。非GAAP每股收益预计为3.36美元，上下浮动0.20美元，同比增幅接近36%。在这一展望中，我们预计半导体系统业务营收约为69亿美元，AGS业务营收约为17.5亿美元，其他业务营收约为3亿美元。我们预计非GAAP毛利率将小幅提升至约50.1%，非GAAP运营费用约为14.85亿美元。最后，我们预计非GAAP税率约为11%。
总而言之，我们一直为之投资的AI增长浪潮现已全面展开。因此，行业支出结构已转向先进制程逻辑晶圆代工、DRAM以及先进封装技术，而应用材料公司在这些领域均已占据全球第一的工艺设备市场地位。我们正满怀信心地加大投资力度，以支持客户所展现的强劲长期增长前景，并确保我们的供应商也与我们保持一致。最后，我们正充分利用自身赋能的AI技术优势，加速创新与收入增长，提升运营杠杆，并为股东创造更高回报。
现在，迈克，请开始问答环节。
迈克尔·沙利文，投资者关系企业副总裁
谢谢，布莱斯。为了帮助我们在今天的通话中尽可能多地覆盖到更多人，请您只提一个问题，最多再加一个简短的追问。主持人，请我们开始吧。
问答环节
操作员
我们今天的第一个问题来自康托·菲茨杰拉德公司的C.J.缪斯先生。
克里斯托弗·缪斯，康托·菲茨杰拉德，研究部
您提到与客户之间存在8个季度的滚动可见性。我很好奇，这种做法可能会如何影响订单模式——比如提前付款，或是定价环境的变化。鉴于目前设备供应紧张，并且预计未来几年仍将如此，我很想听听您对与客户关系的思考。
布赖斯·希尔，高级副总裁、首席财务官兼全球信息服务负责人
嗨，C.J.，我是布赖斯。谢谢你的提问。是的，对于大客户，我们确实在与他们合作，实现8个季度的滚动可视性。这主要有助于我们规划供应链。我们的供应链需要这种提前期，以便它们能够针对庞大的供应商群体进行投资和扩张。我们之前也提到过，我们直接合作的供应商大约有2000家，每款设备涉及的零部件种类繁多。这正是主要原因所在。从付款角度来看，正如你所知，我们的一些客户确实会被要求预付款，但这并不是普遍适用的。至于定价方面，我们的定价通常采用与客户签订的长期合同，基于项目进行定价。你可以这样理解：针对某个具体项目，我们会签订为期2到3年的定价合同。
因此，在当前的市场环境下，定价调整相对缓慢。过去几年推动我们定价上涨、助力毛利率提升的关键因素，正是产品组合的逐步优化与丰富。每次我们推出一项新解决方案时，它通常都更具战略意义，能为客户解决更复杂的问题，创造更大价值。这使得我们的产品组合更加强大，我们也据此制定了相应的定价策略。正因如此，过去两年里，我们的系统毛利率才得以持续改善。我就先讲到这里。不——目前阶段，整体商业模式暂无任何变化。
加里·迪克森，总裁、首席执行官兼执行董事
是的，C.J.，我是加里。我想说，就定价而言，我们在业内处于非常有利的地位：AI计算领域最关键的创新正恰逢应用材料公司所擅长的先进制程逻辑晶圆制造、DRAM以及先进封装技术的黄金发展期。这些创新真正推动了架构转型，为计算性能带来了巨大提升。因此，我们目前正处于有利位置，短期内将迎来利好因素，助力定价走高。此外，随着我们为客户创造更多价值，也为我们从应用材料公司获取更多收益创造了机遇。我坚信，过去几年我们所取得的利润率进步，未来将继续保持并进一步推进。
克里斯托弗·缪斯，康托·菲茨杰拉德，研究部
作为快速跟进的问题，仅从毛利率角度来看，这是一份很好的业绩指引，我猜其中考虑到了受经济低迷影响的中国。我们应如何展望7月季度之后的毛利率表现？尤其是，鉴于硅芯片产品似乎将持续保持环比增长，直至2027年及以后？
布赖斯·希尔，高级副总裁、首席财务官兼全球信息服务负责人
嗨，C.J.，谢谢！我们此前给出的公司层面毛利率指引是50.1%。我想提醒一下投资者，我们现在按每个运营板块分别披露毛利率。因此，大家可以看到，二季度半导体系统的毛利率为54.8%，这正是我们所提到的改善成果。至于系统业务，正如你所指出的，我们预计将继续实现改进——这主要得益于随着新设备的推出，产品组合逐步增强带来的推动作用。虽然这种改善过程会比较缓慢，但我们预期毛利率将持续提升。这也正是我们给出50.1%这一指引的依据。与二季度相比，三季度的毛利率将略有上升；未来，随着我们不断推出新的设备和解决方案，我们有望继续保持这一改善势头。
操作员
我们的下一个问题来自伯恩斯坦研究公司的斯泰西·拉斯贡。
斯泰西·拉斯贡，伯恩斯坦机构服务，研究部
对于设备销售额同比增长30%的情况，您似乎暗示下半年的设备销售额将达到约145亿至150亿美元？我想确认一下，这是否属实。另外，我想，现在谈论2027年的日历年度还为时过早，但考虑到2026年仍处于供应受限的阶段，您对2026年WFE增长与公司自身增长之间的关系有何看法？此外，随着洁净室空间逐渐上线，您认为2027年是否有可能表现得更加出色？最后，我们该如何展望2027年的增长轨迹——尤其是随着更多洁净室空间陆续投入使用，与今年下半年的预期相比，您对此有何见解？
布赖斯·希尔，高级副总裁、首席财务官兼全球信息服务负责人
好的。斯泰西，很高兴收到你的提问。关于设备销售额同比增长30%这一情况，确实印证了你所描述的下半年订单增长态势。我们确实认为，市场需求信号非常强劲。正如加里所介绍的，过去90天内，我们的客户订单量显著增加，因为他们正在寻找新的厂房空间和洁净室解决方案。我认为，投资者在考量产能规划时，应当关注这一点：我们此前曾表示，全球范围内正推进超过100个工厂项目，仅在过去一个季度就新增了10多个项目。因此，大家可以预期，未来将有更多新洁净室项目陆续投产，助力客户在我们所关注的各个终端市场持续扩大晶圆投片量。所以，我们确实预计WFE领域将迎来增长，整体晶圆投片量也将实现增长，而这一趋势的核心驱动因素正是AI领域的强劲需求。
加里·迪克森，总裁、首席执行官兼执行董事
是的。再次强调一下，正如布赖斯所指出的，2027年对我们而言仍将是强劲的增长之年。我可以告诉大家，我一直在与客户保持密切沟通，他们不仅关注2027年，也在展望2028年。这主要是因为计算需求正以极快的速度增长。在会议早些时候，我们谈到了在现有增长基础上叠加的智能体AI，并且正在对新增的CPU需求、DRAM和NAND需求进行建模——这些增量需求较我们此前的预测有了显著提升。此外，随着未来实体AI的逐步落地，我们相信这种需求环境将在未来数年内持续保持强劲。而且，从我与众多客户的交流来看，这无疑已成为他们重点关注的领域。
斯泰西·拉斯贡，伯恩斯坦机构服务，研究部
明白了，这很有帮助。关于我的后续问题，我想了解一下你们的产能情况。您提到产能已经翻了一倍，那么目前产能是否已完全启用？具体来说，收入水平——或者说，假设产能已满负荷运转，你们实际能够支撑的收入规模有多大？另外，随着你们新上线的产能逐步释放，是否还存在更大的利润提升空间呢？
布赖斯·希尔，高级副总裁、首席财务官兼全球信息服务负责人
斯泰西，没错。关于第一部分，从厂房空间的角度来看，我们已经准备就绪并可以投入使用。不过，随着我们进行产能爬坡，还需要进行相应的设施装配并招聘人员。因此，我们具备大幅扩大产出的能力。上个季度我说过，我们的产能可以翻倍。虽然增长会略微消耗一部分产能，但这只是一个粗略的估算。总之，我们拥有充足的产能储备。我们的任务就是与供应链紧密合作，确保供应链能以与我们相同的步调运转。
操作员
我们的下一个问题来自美银证券的维韦克·阿亚先生。
维韦克·阿利亚，美银证券，研究部
如果我们看看今年WFE的增长情况，可以说非常强劲，但这种增长主要还是半导体行业的增长，而半导体市场的主要驱动因素更多地来自价格而非出货量。所以，加里，我想了解一下，展望未来1到3年，您认为半导体行业的增长是更多地依靠出货量，还是依然主要依赖于价格呢？
加里·迪克森，总裁、首席执行官兼执行董事
好的。谢谢你的提问，维韦克。再次强调一下，当我与我们的客户或客户的客户交流时，我认为所有人都会看到未来计算需求的巨大增长。我刚才提到，随着我们不断向前发展，各种各样的需求都在持续增加。因此，正如我之前也跟客户们谈到的，他们目前最关注的问题——我两天前刚和一位客户交流过，他们甚至担心供应问题会一直持续到2030年。所以，总的来说，我认为计算需求正在增长。至于价格方面，我就不做任何猜测了。
我们再次看到，与我们合作的客户群体正在不断扩大。这是因为每个人都察觉到计算需求的激增。这对应用材料而言可谓大好机遇——因为所有增长最快的市场，尤其是先进制程逻辑晶圆代工领域，都呈现出强劲需求。我们还观察到，对DRAM和高带宽内存的需求正日益扩大，且势头十分强劲。此外，整个生态系统正在致力于开发全新的封装架构，以大幅提升性能和功耗表现，即每秒每瓦的token处理能力。因此，所有这一切对应用材料而言都是利好消息。我暂且不揣测具体出货量与定价的情况。但我想强调的是，应用材料所处的市场环境从未如此有利，我们在市场中的地位也从未如此稳固。
维韦克·阿利亚，美银证券，研究部
另外，关于我的后续问题：如果您的系统销售额增速超过30%，而且市场普遍讨论称明年增速可能会进一步加快，那么在如此高的增长水平下，我们应如何看待AGS的增长？是否存在某种关联性？是否会出现某种滞后效应，使我们在某个时点看到AGS增速的加速？
布赖斯·希尔，高级副总裁、首席财务官兼全球信息服务负责人
嗨，维韦克，我是布莱斯。好的，谢谢你的提问。此前我们曾预计，我们的服务业务AGS将实现低两位数的增长。正如你所指出的，随着系统业务表现持续向好，我们上调了对系统业务的预期，这意味着AGS的装机量将会增长。因此，AGS的服务机会也随之扩大，同时备件需求也在增加，再加上工厂利用率的提升，我们将把AGS的常态环境增长预期上调至中双位数。而且我们认为，今年的实际表现可能会略高于这一预期，因为整个行业内的利用率大幅提升，新工厂也大量投产，这些因素都将带来额外的提振作用。从中期建模的角度来看，我预计AGS的年增长率将达到中双位数；而就今年而言，实际增速则有望超过这一水平。
加里·迪克森，总裁、首席执行官及执行董事
关于AGS，我还想强调一点：如今，产出良率（output yield）的创新比以往任何时候都更加重要。我刚才在电话会议中提到，目前已有超过3.5万个腔室连接到我们的AIx服务器。因此，我们正借助AI驱动的服务创新，通过预测模型来提升晶圆厂的产量、良率和成本。我认为，除了不断增长的设备业务将助力AGS实现加速增长之外，我们还在积极推动更高附加值的服务创新，这也将为AGS的持续增长提供有力支持。
操作员
我们的下一个问题来自瑞银的蒂莫西·阿库里先生。
蒂莫西·阿库里，瑞银投资银行，研究部
布赖斯，我想再回到这一点：今年至少要实现30%的增幅——至少30%。如果我简单算一下，这似乎意味着你们的业绩几乎没怎么从7月份的水平上增长，但考虑到你们的预订情况至少已排满一年，这种说法似乎不太可能。因此，我认为你们在系统业务上的增长幅度很可能至少能和过去两个季度持平，甚至更高，这样算下来，增幅可能会超过40%。所以，我有点惊讶你提到的是“高于30%”，而不是“高于40%”。难道你是出于谨慎考虑才这么说的？还是说，下半年的环比增长确实会受到一些限制，从绝对的系统业务营收规模来看，增长速度无法像上半年那么快？你能具体谈一谈这方面的情况吗？
布赖斯·希尔，高级副总裁、首席财务官兼全球信息服务负责人
好的。再次强调一下，我们预计系统业务的同比增速为30%。另外，蒂姆，我想我们并未明确给出未来几个季度的线性增长预测，但如果您假设从第三季度到第四季度再到下一财年第一季度都保持线性增长，我们也不会反对。
蒂莫西·阿库里，瑞银投资银行，研究部
好的。那么，按美元计算，营收绝对额增长大致相同吗？布赖斯，是这样吗——抱歉，我再确认一下。
布赖斯·希尔，高级副总裁、首席财务官兼全球信息服务负责人
以美元计，我只需划一条线，表示它将从我们第三季度的指引一路线性增长至第一季度。
蒂莫西·阿库里，瑞银投资银行，研究部
好的，明白了。那么，加里，我想请教一下关于华为的那件事——我的意思是，单就那个禁令（letter）本身而言，并不会真正对你造成什么损害。不过，你如何看待这种风险会进一步扩大的可能性呢？毕竟，这类晶圆厂在产业集群中往往混杂在一起，有些工厂你可以向其供货，而另一些则不行。那么，是否存在这样的风险：这种限制会蔓延开来，进而波及更多工厂，导致你无法向那些园区供货，在这样的园区里既包含获准出货的晶圆厂，又包含未获准出货的晶圆厂？你能简单谈一谈这个问题吗？
加里·迪克森，总裁、首席执行官兼执行董事
好的。谢谢，蒂姆。让我再澄清一下：就我们的半导体设备业务而言，今年我们将实现30%或以上的增长。而这背后的关键因素正是供应链。我认为，这确实是目前大家普遍面临的一个问题。正如布赖斯刚才提到的，我们的运营能力完全可以大幅扩展，远超当前水平。但供应链的响应需要时间。当然，我们正在尽最大努力加快这一进程。我确实相信，过去几年里，我们在供应链和运营方面取得了巨大进步。
因此，我对这一点感到非常满意。至于具体限制措施，我暂时不想对此发表评论。所有这些因素都已经纳入了我们对本季度的业绩指引，以及我们对全年增长的展望之中。再次强调，如果大家关注未来业务结构的变化，会发现AI计算领域的创新将在2026年、2027年及以后持续发力，推动先进制程逻辑晶圆制造、DRAM、高带宽内存和先进封装技术的发展。而这些正是应用材料公司具备强大优势的领域。随着上述各市场迎来转折点，我们完全有能力在这些领域进一步扩大市场份额。
操作员
我们的下一个问题来自摩根大通的哈兰·苏尔。
哈兰·苏尔，摩根大通，研究部
除了技术迁移和新建产能之外，您的客户还在审视他们现有的产能布局。他们正努力探索如何从现有晶圆厂中生产更多晶圆，实现每片晶圆产出更多合格芯片。因此，他们主要聚焦于提升产能吞吐量，或提高良率，甚至同时兼顾这两方面。应用材料团队是否也注意到了这一趋势？这是否会成为推动增长的新增长动力——比如，通过销售更多设备来缓解瓶颈问题，或者通过升级设备以提升产能吞吐量，又或是借助先进的服务与分析工具来提高生产效率和良率？这些因素是否正在驱动部分增量增长？
加里·迪克森，总裁、首席执行官兼执行董事
好的。谢谢哈兰的提问。没错，完全同意。我刚才也稍微提过一点：产出和良率的创新是我们所有客户重点关注的领域。再次强调，他们需要时间来创造更多厂房面积，以提升产能。因此，各方都投入了大量精力与资源，这正助力我们以高于以往甚至超出此前预期的速度推动服务业务的增长。这也让我想回到之前谈到的话题——我们如何在应用材料内部实施AI。我们拥有所有这些互联的工艺腔室，其中大部分都能实现远程连接，这样一来，我们就能即时调用各领域的专家，为所有这些不同的工艺腔室提供支持。再次重申，这种做法正在不断提升并超越我们对未来服务业务增长的预期。
哈兰·苏尔，摩根大通，研究部
另外，请问布赖斯，除了AGS业务实现强劲增长外，毛利率环比提升了30个基点，同比则提升了120个基点。运营利润率环比增长了100个基点，达到29%，对吧？我认为这已是过去两三年来的最高水平。关于毛利率的提升，其中有多少得益于更多高附加值服务的拓展，比如您的AIx软件套件以及远程工具监控解决方案——我猜这些服务都显著提升了毛利率。此外，关于运营利润率的强劲表现，我注意到该部门的运营支出环比下降了约8%。这种降幅主要是源于成本效率举措，还是说这部分费用的减少会在本季度恢复？
布赖斯·希尔，高级副总裁、首席财务官兼全球信息服务负责人
感谢您的提问。关于毛利率方面，我认为本季度服务结构向更多交易性业务和更多备件类业务的倾斜对我们起到了积极的推动作用。这正是其中一个主要驱动因素。您说得对，我们新推出的各项服务产品也从毛利率角度提供了助力。所以，我认为这些就是最主要的驱动因素。另外，在费用方面，我们进行了一些重组调整，这确实帮助我们降低了开支。不过，我预计我们仍将继续对该业务进行投资。我们正在建设一个培训中心，同时也在扩充客户工程师团队，目前正全力推进产能爬坡。因此，从支出预期来看，我们并无变化。我认为，目前的毛利率水平已处于健康状态。
操作员
我们的下一个问题来自花旗银行的阿蒂夫·米尔克。
阿蒂夫·马利克，花旗集团，研究部
加里，您收购了NEXX的面板级封装业务，能否帮我们了解一下，这与您与Besi的合资企业如何契合？大尺寸面板封装的推广时间表是怎样的？（注：应用材料于2025年4月收购荷兰BESI 9%的股份。BESI和应用材料在混合键合技术方面一直是长期合作伙伴。混合键合通过铜对铜连接直接连接芯片，从而在先进制程半导体中实现更快的数据传输和更低的功耗。）
加里·迪克森，总裁、首席执行官及执行董事
感谢你的提问，阿蒂夫。我想说，我们在封装领域处于领先地位。我刚才在电话会议中提到，今年我们的封装业务将实现超过50%的增速。在整个半导体行业中，这无疑是最令人振奋的领域之一，正推动着计算架构的创新。如何以大尺寸封装方式连接各类计算元件，已成为各方关注的焦点。在这方面，应用材料公司一直持续投入。你提到了混合键合技术以及对NEXX公司的收购——NEXX是大面积封装和电镀领域的领先供应商。我们正在积极推动多项不同领域的创新。而这些举措也与我们的整体战略高度契合：我们拥有一个全流程封装EPIC中心，这是业内唯一的此类中心。
我们正与所有现有客户保持紧密合作，同时也有不少团队在致力于开发全新的大尺寸封装架构，以大幅提高性能、功耗，即提升每瓦每秒的Token处理能力。这一切都属于我们过去几年持续投入的整体战略的一部分。值得一提的是，今年我们的封装业务将实现超过50%的增长。展望明年，我们同样预计将迎来强劲增长。
至于这些架构的推出时机，我想说，业界正全力以赴，力求以最快的速度将这些架构推向市场。我其实不太方便对具体的时间表发表评论。不过，我想强调的是，作为应用材料公司，我们与推动这些全新架构的所有相关方保持着深度的紧密合作。我们在业内拥有最广泛的封装产品组合，并且真正处于支撑这些全新架构所需关键创新的基础位置。
阿蒂夫·马利克，花旗集团，研究部
太好了。作为我的后续问题，布赖斯，我了解到你们不会对某个具体项目发表评论。但你说目前有10个新项目正在筹备中，而且投资者对Terafab的兴趣很大。那么，这个项目会列入当前的筹备名单吗？还是说它更可能要等到明年？
布赖斯·希尔，高级副总裁、首席财务官兼全球信息服务负责人
嗯，只是想澄清一下，我说的是超过10个。而且你说得对，我确实没法说出具体是哪些——抱歉，我无法对其中任何一项做出明确说明。
操作员
我们的下一个问题来自道明考恩的克里希·桑卡尔。
斯里克里希南·桑卡纳拉亚南，道明考恩，研究部
加里，第一个问题问你。应用材料在SPIE上展示了一张有趣的幻灯片，指出DRAM 1 delta节点的光刻工艺强度（litho intensive）高于1 gamma节点。显然，接下来还有4F²节点，其对深度和刻蚀的要求更高。因此我想了解一下，你是否预计1 delta节点会成为一个重要的节点？如果真是这样，这是否会暂时减缓DRAM工艺中深度和刻蚀的强度呢？
加里·迪克森，总裁、首席执行官兼执行董事
好的。谢谢克里希的提问。从整体来看，我们在DRAM领域是排名第一的工艺设备供应商。目前，6F²、4F²乃至未来的3D DRAM技术都在持续创新。如果从近期创新的角度来看，外围CMOS逻辑的升级换代——即采用更高性能、更低功耗的晶体管——正有力推动着我们的DRAM业务发展，其中外延生长领域的增长尤为强劲。当然，在DRAM领域，HBM封装也是各方关注的重点，也就是通过垂直堆叠更多芯片来实现更高的集成度。此外，在DRAM的薄膜沉积、布线及图形化工艺方面，应用材料公司拥有非常强大的市场地位和领导力，尤其在导体刻蚀和电子束技术领域更是处于行业领先地位。
因此，我想说的是，6F²领域正涌现出大量创新，这不仅进一步巩固了我们在工艺设备领域的领先地位，也为今天电话会议中我们所谈到的业务增长做出了重要贡献。同时，我们为4F²和3D DRAM的发展也做好了更充分的准备。我想大家应该还记得，在过去十多年里，我们在半导体制造设备和DRAM市场的整体份额提升了10个百分点。过去几年，我们的表现一直极为出色；而今年，我们的DRAM业务更是迎来了又一个辉煌之年。
因此，我认为在应用领域，我们正处于一个非常有利的位置。相对于光刻工艺强度（litho intensity），我坚信未来材料的复杂度必将提升，尤其是在3D DRAM领域。而凭借6F²创新、4F²以及3D DRAM技术，我们正占据着绝佳的先机。
斯里克里希南·桑卡纳拉亚南，道明考恩，研究部
加里，想简单跟进一下，无论请教你还是请教布莱斯。我了解到，你们的客户正在规划到2028年的产能可见度。我理解这既是为了满足你们的产能需求和自身规划，同时考虑到一些新项目——包括新建工厂和NAND芯片——都安排在2028年投产。那么，我们是否可以合理地推测，继2026年和2027年表现亮眼之后，2028年也可能成为WFE又一个增长年？现在做出这样的判断是不是还为时过早呢？
布赖斯·希尔，高级副总裁、首席财务官兼全球信息服务负责人
克里希，我们并不觉得现在为时过早。我们认为，这是由长期趋势驱动的增长。AI正是推动这一长期增长的主要工作负载。因此，我们预计客户会越来越多地制定产能规划。目前的预期是如此——正如我们之前所言，产能确实存在限制，但我们相信客户将继续增加项目，从而进一步扩大市场前景。
操作员
我们的下一个问题来自摩根士丹利的谢恩·布雷特先生。
谢恩·布雷特，摩根士丹利，研究部
我的第一个问题是，根据Gartner的数据，尽管您公司的其他业务领域表现疲软，但您的导体刻蚀市场份额在2025年仍提升了约300个基点。如果这个问题有点滞后、偏于回顾性，还请见谅。不过，我们该如何理解这些市场份额增长的来源呢？在您迈向该领域市场领导者的道路上，未来导体刻蚀业务的增量市场份额又将主要来自哪些方面呢？
加里·迪克森，总裁、首席执行官兼执行董事
好的，谢恩，谢谢你的提问。接下来，我先谈谈未来的发展方向，然后再谈一下整体市场环境。今年，刻蚀业务将成为我们本日历年内增长最快的业务之一。在导体刻蚀领域，应用材料公司位居先进制程逻辑代工厂全环绕栅极（GAA）节点的首位；在DRAM导体刻蚀领域，我们也稳居第一。刚才电话会议中提到的这两个领域，无疑都将是2026年及未来几年增长最快的市场之一。我们一直在巩固自身在先进制程逻辑代工领域的领先地位，同时在DRAM领域也一直保持着强劲实力。
而且，在我们的产品中，Sym3是应用材料公司历史上增长最快的系列产品。我们最近在一场大师课堂中介绍了全新的Sym3 Z平台。目前该平台的采用势头强劲，已部署超过250个腔室，刻蚀业务的销售额实现了数亿美元的显著增长。因此，我认为我们正处于一个非常、非常有利的位置。正如我所言，今年是我们业务增长最快的年份之一。此外，还有一个重要机遇，那就是我们能够针对整个产品组合进行协同优化。
因此，当我们与客户合作开发新架构时——无论是全栅极结构、布线技术，还是新型DRAM架构——这种协同优化的机遇对我们大有裨益。我们不仅拥有卓越的技术，还具备强大的集成能力，这助力我们的业务实现高速增长。
谢恩·布雷特，摩根士丹利，研究部
太好了。关于我的后续问题，可能稍微有点尖锐，但您的工艺控制市场份额仍在持续下滑。这与您在导体刻蚀领域实现份额增长的情况形成鲜明对比。我想问的是，您如何看待工艺控制业务在其更广泛业务组合中的战略重要性？
加里·迪克森，总裁、首席执行官兼执行董事
嗯，我认为这正是我们在应用材料公司整体业务中最具潜力的机遇之一。去年，我们的这项业务实现了高速增长。今年，PDC（工艺诊断与控制）将成为我们增长最快的业务之一。我对2026年的增长前景非常乐观，对未来的发展更是充满信心。在电子束（eBeam）领域，我们凭借冷场发射技术稳居行业领先地位，该技术可提供最高分辨率和最快成像速度。今年，我们的光学检测业务也正朝着强劲增长的方向稳步迈进。未来几年，我们将推出一系列极具潜力的新技术，这些技术也将进一步推动PDC实现显著增长。
因此，这是我们今年增长最快的业务之一，已为2027年及未来更强劲的增长做好了准备。另外一点我想补充的是，我们的电子束技术领导力与应用材料公司其他部门之间具有极佳的协同效应，能够加速学习速率。我们的工艺设备团队正积极利用电子束成像技术的这一领先优势，以更快的速度优化各项工艺流程。这不仅有助于推动我们工艺设备业务的持续增长，同时也让PDC本身成为一项极具增长潜力的业务。再次强调，我并不认同您对这项业务的看法。我认为，这是一项非常出色的业务，也是我们今年增长最快的业务之一。我对此充满信心，相信我们能够继续保持这种增长势头，一路向前。
操作员
我们的下一个问题来自富国证券的乔·夸特罗基先生。
约瑟夫·夸特罗基，富国证券，研究部
我想了解一下，您能否谈谈在新建工厂与升级改造项目方面的供应情况？我推测，鉴于产品组合的深度以及明年即将新增的多个新建晶圆厂项目，我们该如何看待应用材料相对于同行的加速增长机遇呢？
布赖斯·希尔，高级副总裁、首席财务官兼全球信息服务负责人
乔，我是布莱斯。是的，我认为我们跟踪的大多数项目都是新建项目，尤其是在逻辑芯片领域。我们在新建项目上表现非常出色，从应用材料公司的角度来看，这或许也是我们最擅长的领域。此外，我们在升级项目上也做得不错。不过有一点例外，那就是NAND存储器领域。我们在NAND存储器的升级项目中参与得相对较少。但我认为，当前大环境所呈现的态势，正是企业持续寻求更大占地面积、不断加装更多设备的体现。这一点在DRAM和先进制程逻辑芯片领域尤为明显。当然，过去几年在ICAPS（物联网、通信、汽车、电源和传感器）领域，随着大量新增产能的投入，情况也是如此。因此，我认为这些投资中的很大一部分都投向了新建项目。
约瑟夫·夸特罗基，富国证券，研究部
然后作为追问，你们提高了AGS的长期增长预期。您能否帮我们理清一下这一差距？我想，此前的增长目标中曾涵盖200毫米（即8寸）业务，而该业务现已转入系统部门。那么，您认为这一调整将如何影响我们对增长预期的上调呢？
布赖斯·希尔，高级副总裁、首席财务官兼全球信息服务负责人
好的，乔，目前来看，这一情况应该已经很清晰了。我们已将200毫米设备业务转移出去，并对财务报表进行了重述或重新编制。因此，目前这部分业务都归入了我们的系统业务板块。展望AGS业务时，我们仅关注服务业务。大家可能已经听说，我刚刚更新了对此业务的展望：AGS业务的多年平均增长率大致可设定在中双位数（mid-teens）。此外，由于整个生态系统中的设备利用率提升，以及更多新晶圆厂开始投产，我们预计今年的业绩将高于这一平均水平。因此，今年将出现一个显著的增长势头，使AGS业务的实际表现有望超过中双位数水平。
还有，主持人，今天我们还有时间回答两个问题，请提问。
操作员
我们的下一个问题来自高盛的吉姆·施奈德先生。
詹姆斯·施奈德，高盛集团，研究部
本季度您的业务组合再次大幅转向逻辑晶圆代工。我想了解一下，您如何看待今年下半年的情况，以及是否预计未来在DRAM领域的支出会更集中、更显著地回升？另外，初步展望2027年，您认为哪个技术领域将实现最快的增长？
布赖斯·希尔，高级副总裁、首席财务官兼全球信息服务负责人
谢谢，吉姆。是的，在下半年，市场将重回我们此前一直强调的主题。您会看到先进制程逻辑、DRAM、先进封装，甚至NAND存储器都将实现强劲增长。因此，整个终端市场领域都呈现出由AI这一领头羊驱动的强劲需求，唯有ICAPS例外。ICAPS则会面临一些调整——过去几年大量新增的产能需要逐步消化。另外，我们之前并未明确指出DRAM和先进制程逻辑哪个会成为快速增长的引擎。我认为，这两者在下半年都将加速发展。
詹姆斯·施奈德，高盛集团，研究部
然后，当你审视客户更长期的规划时，能否分享一下他们在这些相同领域中，对长期预测最看好的增长点在哪里？
布赖斯·希尔，高级副总裁、首席财务官兼全球信息服务负责人
这是一个好问题。我认为，我们尚未明确回答，在未来多年里，DRAM和领先逻辑哪个会实现更大的增长。我们认为，这两者都将表现强劲，而先进封装技术也将与之相辅相成。至于NAND闪存，我们确实上调了其位元增长预测——大概上调了几个百分点。而且，我们的看法是，这种增长仍将主要由升级需求所驱动。因此，我们预计NAND闪存领域不会出现太多新的晶圆投片，但同时我们也认为，NAND闪存的位元需求预测已经上调了。
加里·迪克森，总裁、首席执行官兼执行董事
是的。吉姆，刚才你提到的问题中还有一点值得注意：我们在2027年看到的市场格局与2026年非常相似。而推动这一趋势的正是AI计算。2026年增长最快的几个市场，我们预计它们在2027年及未来几年中，占整体市场的比重将继续以同样的速度增长。
操作员
那么，我们今天的最后一个问题来自德意志银行的梅丽莎·韦瑟斯女士。
梅丽莎·韦瑟斯，德意志银行，研究部
我只想简单提一下ICAPS方面，也就是布赖斯刚才提到的那一点。不过，如果我们仔细看看本财报季的许多模拟[芯片公司]的报告，似乎库存开始出现下降趋势，晶圆厂的利用率也可能正在改善。我明白，这并不是你们业务中增长最快的板块。但想请问一下，贵公司对ICAPS核心业务未来可能迎来更多材料支出的时间点，有没有更新的展望？
布赖斯·希尔，高级副总裁、首席财务官兼全球信息服务负责人
梅丽莎，问题问得好。这一点说得很好。ICAPS领域有一些表现强劲的细分市场。我认为，模拟芯片、光学芯片以及功率电子芯片等领域都呈现出非常强劲的发展势头。因此，这对我们来说完全合乎情理。我只想提醒投资者：ICAPS依然是一个极具潜力的市场，也是我们规模最大的市场之一。过去几年中，这是首次出现先进制程逻辑芯片的增速超过ICAPS的情况，但ICAPS本身仍在稳步发展，产能仍在以相当快的速度扩充。只是在我们消化完新增产能之前，ICAPS的年增长率不会大幅增长而已。
ICAPS的利用率已有所提升。因此，正如您所指出的，目前300毫米（即12寸）晶圆的利用率正处于非常健康的水平。展望未来，从设备角度来看，我们预计ICAPS的产能最终将与器件需求同步增长，即实现中至高个位数的增速。我们只需要度过这个利用率追赶已装机产能的时期。
梅丽莎·韦瑟斯，德意志银行，研究部
明白了。如果能在电话会议结束时再多问一个问题，那就问一下EPIC中心吧。我知道你们距离该中心的正式发布还有几个月时间。所以，请您最后简要谈一谈，EPIC中心能如何推动创新？我不确定这会带来市场份额的提升，还是竞争优势，但总之，关于EPIC中心，我们有哪些值得期待的地方呢？
加里·迪克森，总裁、首席执行官及执行董事
好的，梅丽莎。我对EPIC中心感到非常兴奋。再次强调一下，我们所有的客户以及整个生态系统目前正竞相争夺AI计算领域的领导地位。这正是推动我们在先进制程逻辑代工、DRAM、高带宽内存和先进封装等领域的业务发展的关键动力。实际上，当你审视架构创新时，应用材料的材料创新正是所有这些快速增长领域中各项架构创新的基础。因此，让我们的客户和合作伙伴与这些助力架构创新的技术同处一地，并与我们的创新人才紧密协作，必将加速应用材料乃至整个行业的进步与发展。
我们此前已宣布了8家合作伙伴——台积电、三星、海力士、美光、爱德万（Advantest）、亚利桑那州立大学、罗切斯特理工学院和斯坦福大学，近期还将陆续增加更多合作伙伴。对于应用材料而言，这一举措让给了我们更好的多节点可见性。原因在于，我们正与这些不同公司携手合作，共同研发未来数代的技术，并真正开展联合创新。我们正与这些合作伙伴一道，在EPIC中心打造全新的架构。同时，这也使我们能够将自身的设备及先进服务深度融入到这些新架构的设计中。因此，我对EPIC中心充满期待。我认为，这正是在恰当的时机采取的正确战略，它必将加速推动我们的客户以及应用材料自身的发展。
迈克尔·沙利文，投资者关系企业副总裁
嗯，谢谢梅丽莎的提问。接下来，布莱斯，你想分享一下你的总结性感想吗？
布赖斯·希尔，高级副总裁、首席财务官兼全球信息服务负责人
太棒了！谢谢，迈克。我们对我们所做的投资感到非常满意，这让我们在AI推动整个行业需求增长的背景下占据了绝佳位置。我们具备强劲的实力，能够实现收入增长、扩大利润率并提升运营杠杆。下周有几场重要活动需要特别提醒您。来自我们服务业务的蒂姆·迪恩将出席在波士顿举行的摩根大通会议。再下周，加里将参加在纽约举行的伯恩斯坦会议。再过一周，我本人则会出席在旧金山举行的美银会议。我们期待在这些活动中与各位见面。迈克，请你来结束今天的会议吧。
迈克尔·沙利文，投资者关系企业副总裁
好的，太棒了。谢谢，布赖斯。同时，我们也感谢各位今天能加入我们的会议。本次电话会议的回放将于太平洋时间下午5点在我们网站的投资者关系页面上发布。最后，再次感谢大家对应用材料公司的持续关注。
操作员
女士们、先生们，感谢大家参加今天的会议。至此，本次会议圆满结束。各位可以现在断开连接了。祝大家一切顺利！
