CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是由台积电（TSMC）开发的一种2.5D先进半导体封装技术。
它的核心工作原理可以简单拆解为两步：首先将多个芯片（如逻辑芯片和HBM高带宽内存）通过“Chip on Wafer”（CoW）工艺，高密度地集成在同一块硅中介层（Interposer）上；然后再通过“Wafer on Substrate”（WoS）工艺，将这块承载着芯片的中介层整体封装连接到基板上，从而实现芯片间的超高速互联。
AI算力需求每3.5个月翻一倍，数据中心带宽突破100Tbps。2026年全球CoWoS总需求预计达约148万片晶圆，同比暴增114%。
台积电当前CoWoS月产能约7-8万片，2026年底有望扩至11.5-14万片，2027年底冲刺17万片。但即便如此，全球月需求已达14-15万片，名义缺口20-30%，中小厂商实际缺口接近90%。日月光等巨头宣布全线涨价5%-30%，订单排期普遍超1年。台积电CoWoS产能已被英伟达、AMD、博通等提前锁定至2027年。
据Yole预测，2026年全球先进封装市场规模将突破500亿美元，其中2.5D/3D封装占比提升至35%以上。CoWoS作为2.5D封装的核心技术路线，2026年全球市场规模预计达120亿美元，2030年有望突破300亿美元，CAGR超25%。
中信证券研报指出，CoWoS产能紧缺将持续至2027年，国内封测厂将承接大量外溢订单。华泰证券判断，2.5D/3D封装正处于"AI芯片稳定放量+国产替代加速"的双轮驱动阶段。
综合来看，CoWoS产业链正处于加速期向爆发期过渡的关键节点，今明两年是国产替代加速渗透的黄金窗口。
本期，我们结合行业最新动态及权威机构公开信息，深度梳理了Cowos行业供需关系、市场规模、市场节点以及领域内核心公司供大家研究参考。
注意：以下内容基于公开信息整理，仅供行业研讨与学习交流，不构成任何投资建议、操作引导或收益承诺。
通富微电
主营业务：提供集成电路封装测试服务，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。
概念关联：公司在先进封装领域深耕多年，掌握2.5D/3D封装、FCBGA封装、高密度扇出型封装（Fan-Out）和Chiplet等核心技术，为AMD等头部客户提供AI芯片封测服务。随着台积电CoWoS产能紧张导致订单外溢，公司作为国内少数具备类CoWoS量产能力的封测厂直接受益。
市场地位：国内封测行业第二，全球第五大OSAT厂商，集成电路封测领域公认龙头。与AMD深度合作，承接其80%以上封测订单。
长电科技
主营业务：提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，包括微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。
概念关联：公司自主XDFOI®芯粒高密度封装平台覆盖2.5D/3D封装、TSV硅通孔等先进技术路线，直接对标台积电CoWoS等2.5D/3D封装技术。获国家集成电路产业基金二期15亿元专项补贴用于封装产线扩建，产品应用于高性能计算、人工智能、5G通信等高附加值领域。
市场地位：全球第三大封测厂商，国内第一。集成电路封测领域公认龙头。大基金持股14.31%，国家产业基金重点扶持对象。
甬矽电子
主营业务：集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案。
概念关联：公司专注于中高端先进封装，涉及Fan-in WLCSP、Fan-out WLP、2.5D/3D等前沿技术路线。其60%产能专用于AI相关高端芯片封装，2.5D/3D封装技术已通过英伟达认证，是国内少数具备类CoWoS封装能力的民营封测企业之一。
市场地位：国内先进封装领域新锐力量，专精特新"小巨人"企业。
盛合晶微
主营业务：先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。
概念关联：公司主营12英寸中段硅片加工，提供Bumping、RDL、硅通孔TSV等核心工艺平台。其2.5D芯粒集成技术直接对标CoWoS中的硅中介层加工环节，是国内中段凸块/硅中介层技术的标杆企业，直接受益于AI芯片对2.5D封装的需求激增。
市场地位：国内12英寸Bumping产能排名第一，2.5D芯粒集成境内市占率约85%。2026年4月在科创板上市，是国内中段硅片加工环节的稀缺标的。
华天科技
主营业务：集成电路封装测试。
概念关联：公司持续加大先进封装技术研发，掌握2.5D/3D封装、FCBGA、WLP、TSV等多种技术路线，与AMD建立紧密合作关系并为其提供GPU封装测试。在HBM领域的布局明显，先进封装技术持续突破。
市场地位：国内封测行业第三梯队龙头。国家大基金二期获配11.3亿元，盘古半导体先进封测项目总投资30亿元。通过华为海思质量管理体系审核并开始供货。
芯碁微装
主营业务：高端直接成像设备与直写光刻设备的研发、制造、销售及维保服务。
概念关联：公司直写光刻设备（LDI）在2.5D/3D先进封装领域填补国内空白，适用于IC载板和先进封装的高精度图形化工艺。在AI算力芯片和GPU封装领域，其设备能够满足高性能计算对高精度封装光刻的需求，是CoWoS产业链上游设备环节的受益标的。
市场地位：国内直写光刻设备龙头，专精特新"小巨人"企业。
拓荆科技
主营业务：高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。
概念关联：公司聚焦薄膜沉积设备和混合键合设备两大方向。混合键合（Hybrid Bonding）是CoWoS-L和3D先进封装的核心工艺环节，随着AI芯片从2.5D向3D架构演进，混合键合设备需求量呈指数级增长。公司在混合键合领域的突破使其成为CoWoS产业链上游设备环节最确定的受益标的之一。
市场地位：国内薄膜沉积设备龙头，国家大基金持股19.77%。混合键合设备唯一实现量产的国产企业。
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