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天准科技2026年一季报深度分析报告

   日期:2026-05-15 14:43:16     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
天准科技2026年一季报深度分析报告

天准科技(6880032026年一季报深度分析报告

一、公司概况与核心业务

天准科技(688003)成立于2005年,总部位于苏州高新区,2019年成为科创板首批上市企业。公司定位为人工智能驱动的视觉装备平台企业,核心业务覆盖三大领域:

1.视觉检测装备2025年收入占比60.24%,毛利率48.24%):应用于电子制造领域的高精度测量与检测设备,服务全球头部客户.

2.视觉制程装备2025年收入占比29.82%,毛利率25.89%):聚焦半导体前道制程控制,提供纳米级晶圆缺陷检测设备.

3.产业智能方案2025年收入占比9.94%,毛利率21.03%):涵盖自动驾驶、具身智能及智能装备解决方案.公司90%以上收入来自中国大陆,但海外市场毛利率高达50.35%,体现国际竞争力。截至2025年,累计服务全球6000余家中高端客户,牵头制定多项国家行业标准,拥有专利授权486项(含发明专利281项).

二、2026年一季度核心财务表现

1. 关键财务指标

指标

2026Q1数值

同比变动

关键观察

营业收入

3.839亿元

+75.61%

订单释放驱动高增长

归母净利润

469.47万元

扭亏为盈

上年同期亏损3229.78万元

扣非净利润

265.01万元

扭亏为盈

盈利质量依赖主业改善

毛利率

40.98%

-

业务结构优化成效初显

研发投入

7695.42万元

+1.86%

占营收比例20.04% 

经营活动现金流净额

-4053.62万元

同比改善5521

资金压力仍存

2. 财务亮点与隐忧

·增长动能:营收高增主因2025年末在手订单增加(18.04亿元)及新签订单增长(8.41亿元,+52.85%).

·利润瓶颈:研发投入绝对金额高(占营收20.04%)压制净利润释放,非经常性损益贡献有限.

·现金流改善:虽同比显著优化,但连续两季净流出反映业务扩张仍需资金垫付.

天准科技(688003)的单季度.研发费用、单季度.营业收入等

天准科技(688003)

2026一季报

单季度.研发费用

6477万元

单季度.营业收入

3.839亿元

单季度.净利润

444.2万元

单季度.销售毛利率

40.98%

三、业务进展与订单动态

1. 订单与客户突破

·订单储备:截至2026Q1末在手订单18.04亿元(同比+40.24%),覆盖未来6-9个月产能

·消费电子:获得折叠玻璃/铰链/散热部件样机订单,为量产奠基

·PCB领域:服务东山精密/沪电股份等头部客户,CO激光钻孔机批量交付

·光通讯:为中际旭创/新易盛提供精密量检测装备

·半导体TB1500设备用于40nm工艺量产,TB2000设备进入头部晶圆厂试用(子公司矽行半导体、天准科技参股比例较低,天准科技持有苏州矽行半导体技术有限公司13.45%股权

·机器人:人形机器人大脑域控制器获智元/银河通用4650万元订单

2. 新业务商业化突破

·半导体检测TB1500明场检测设备完成客户验证并用于40nm工艺量产,订单进入执行阶段(未披露金额)TB200014-28nm节点)交付头部晶圆厂试用,2026年目标突破28nm工艺批量订单(子公司矽行半导体、天准科技参股比例较低,天准科技持有苏州矽行半导体技术有限公司13.45%股权

·人形机器人星智系列控制器2025年实现数千台出货,其中智元灵犀X1已大规模采购基于英伟达Thor星智007”控制器进入小批量销售阶段,软硬件全栈能力提升交付效率

四、行业环境与政策支持

1. 政策驱动

·工信部等八部门20261月印发《人工智能+制造专项行动实施意见》,推动AI与智能制造深度融合

·2025年《机械行业稳增长工作方案》将工业机器人列为重点装备,整治非理性竞争

·超长期特别国债(2000亿元)重点支持智能制造设备更新.

2.市场需求

·2026Q1中国经济开门红,高技术制造业投资加速,PPI改善提振设备需求.

·人力成本上升推动机器换人,汽车/电子/新能源行业对柔性制造需求爆发

五、市场表现与估值分析

1. 股价与资金动向

·2026Q1表现:区间跌幅-1.138%,换手率131.3%,主力资金净流出2.213亿元

·估值水平PE-TTM 148.6倍(近三年95.3%分位),PB 5.728倍(80.55%分位),显著高于行业均值

2. 市场分歧点

·乐观预期:订单高增长(在手订单+40.24%)、半导体/机器人业务突破、AI+制造政策红利

·谨慎因素:盈利绝对值偏低、现金流未转正、估值透支未来2-3年业绩

六、同业对比与竞争格局

2026Q1财务对比(单位:亿元/万元)

公司

营收

同比

归母净利润

同比

经营现金流

关键特征

天准科技

3.84

+75.61%

469.47

扭亏

-4053

高增长、高研发投入

精测电子

7.39

+7.26%

4271.20

+13.61%

-3.71亿

盈利稳健但现金流承压

矩子科技

2.05

+11.92%

3252.76

+1.02%

+908

盈利稳定、现金流健康

赛腾股份

未披露

-

未披露

-

未披露

数据缺失

·天准优势:营收增速显著领先(75.61% vs 同业<12%),研发投入占比20.04%构筑技术壁垒

·同业挑战:精测电子现金流压力大(-3.71亿),矩子科技增长乏力(净利润+1.02%

七、风险与展望

1. 核心风险

·盈利兑现压力:高研发投入(7695万元)持续挤压净利润空间

·估值回调风险PE 148.6倍处于历史高位,需警惕业绩不及预期引发的估值修复

·现金流压力:经营活动现金流连续为负,存货较上年末增长26.48%15.05亿元

2. 未来展望

·短期驱动18.04亿元在手订单支撑2026H2收入,半导体检测设备(TB系列)商业化提速

·长期动能AI质检大模型VispecVLM、人形机器人控制器(星智007)技术领先,受益国产替代与具身智能浪潮

·管理层指引:聚焦提质增效2026年计划申请≥60项专利,强化半导体/机器人战略布局

结论:天准科技2026Q1展现强劲订单增长(+52.85%)与业务突破(半导体/机器人),但高研发投入压制短期盈利,估值已反映乐观预期。未来需关注半导体设备量产进度、现金流改善及估值消化节奏。

本文仅代表个人观点,文中观点综合参考了行业报告、公开资讯及部分网络内容,在此对相关领域的先行研究者与内容创作者致以敬意。因作者能力所限,文中或有疏漏,欢迎理性探讨,不妥之处请指正。

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