AI算力增长驱动光器件需求，磷化铟芯片供需缺口下行业面临变局：随着云计算工作负载、AI训练集群以及5G回传基础设施的迅速普及，网络运营商和超大规模云服务提供商正加速部署光互连解决方案。同时，数据流量正以两位数的年增长率呈指数级增长，光模块的数据速率正加速向400G乃至800G，1.6T演进。此外，全球推行的国家宽带扩建计划，也正推动城域网和长途传输领域对相干光模块产生新的需求。全球光模块市场规模预计到2034年将达396亿美元，十年CAGR为11.5%。当前，磷化铟产能严重受限，2025年全球器件需求达200万片，实际产能供需缺口超过50%。
供不应求带来光器件高景气度，产业链上游弹性更强：根据最新财报，美股四大CSP谷歌、亚马逊、微软、Meta合计资本开支指引上限接近7250亿美元，较2024年的约2450亿美元增长约165%，且未来增长预期仍居高，组件涨价、算力短缺和持续需求扩张推动资本开支竞赛远未到顶。
我们认为：1）AI投入已正式进入回报期，四大CSP云业务和AI相关收入均实现高速增长，意味着AI投入稳定转化为利润；
2）预期兑现拉高产业链整体信心，资本开支预期持续升高，彻底打破AI资本开支将见顶回落的担忧，但同时高额资本开支对现金流造成显著压力。
3）下游资本开支将对光器件行业产生结构性重塑作用：需求侧，AI集群对高带宽、低功耗互连的刚性需求，正推动技术路径从传统可插拔光模块向CPO和OCS等更高集成度方案加速迁移，直接拉动对磷化铟（InP）芯片、硅光及先进封装技术需求；供给侧，资本开支的规模与持续性要求上游供应商具备大规模、高一致性的交付能力，行业分化预计加剧，拥有垂直整合能力的头部厂商将获得更多LTA订单，而中小型专业设计公司可能面临代工产能挤压或被迫寻求并购整合。
4）CSP厂商将成为技术生态的推动方，CSP厂商作为最终用户正深度介入标准制定，推动接口开放与解耦，可能重塑产业链价值分配，使核心芯片与先进封装的价值占比进一步放大。
5）短期内供需缺口可能支撑器件价格并提升龙头厂商的议价权，全球磷化铟等关键材料产能已面临紧缺，资本开支竞赛将触发新一轮产能军备竞赛，但扩产周期长、技术壁垒高。总体而言，光器件正在向以AI基础设施投资驱动的高景气，技术领先和生态协同能力为核心的竞争格局转变。
从典型公司分析看，Lumentum是全球具备从芯片设计、磷化铟晶圆制造、芯片封装测试到光模块封装、OCS光开关、系统方案的全栈垂直整合能力的光电IDM龙头。公司面向CPO的400mW/800mW超高功率（UHP/SHP）激光器已获数亿美元订单并预计2027年上半年交付，其基于MEMS技术的OCS产品订单积压超4亿美元且预计2027年销售额突破十亿美元，同时1.6T/3.2T光模块与CPO技术协同推进，共同构成了明确的未来增长曲线。
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（报告来源：中国银河证券。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
