? 本周速览
本周（5/12—5/15）是半导体/AI财报密集发布期，我们已在公众号发布了三家核心公司的Q1及年度业绩分析。以下是简要回顾，详细数据请查看对应文章。
?️ 寒武纪（688256）| 2026 Q1
① 营收爆发：Q1 营收约 14.3 亿元，同比增长超 400%，主要受大客户AI芯片采购拉动。
② 亏损大幅收窄：归母净利润亏损约 2.1 亿元，同比减亏超 60%，经营现金流显著改善。
③ 研发持续高投入：研发费用率仍维持高位，反映AI芯片赛道的高技术壁垒。
? 完整分析请查看往期文章《寒武纪 Q1 2026 财报分析》
?️ 芯原股份（688521）| 2026 Q1
① 营收稳健增长：Q1 营收约 8.7 亿元，同比增长约 15%，半导体IP授权业务持续扩张。
② 盈利能力修复：毛利率回升至 45% 以上，量产业务占比提升改善整体盈利结构。
③ AIoT与汽车电子：新增订单中AIoT和汽车电子占比持续提升，反映下游需求结构变化。
? 完整分析请查看往期文章《芯原股份 Q1 2026 财报分析》
?️ 阿里巴巴（9988.HK / BABA）| FY2026 Q4
① 云业务加速：阿里云营收同比增长超 30%，AI相关收入连续多个季度三位数增长。
② 电商主业企稳：淘天集团GMV恢复增长，客户管理收入同比转正。
③ 资本支出大幅上调：未来三年AI基础设施投入计划超 3800 亿元，反映对AI需求的强烈信心。
? 完整分析请查看往期文章《阿里巴巴 FY2026 Q4 财报分析》
? 本周财报分析均已更新，欢迎查看公众号往期内容。
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