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引
言
中科飞测作为国内半导体前道量检测设备唯一全技术路线覆盖的领军企业，在国产替代与自主可控的强逻辑下，2025年成功实现营收高速增长与归母净利润扭亏为盈。尽管2026年一季度因战略性投入加大导致短期亏损，但公司通过“光学+电子束+X光”三大技术平台的持续突破，已构建起覆盖13大系列产品的完整解决方案，并在无图形缺陷检测等细分领域达到全球第二的市场地位。随着广州、上海、深圳三大基地的产能释放，以及电子束、HBM相关设备等新产品的批量验证与销售，公司正从国产替代的“跟随者”向技术创新的“定义者”迈进，长期成长空间明确。
一、财务表现：营收高增验证行业景气，规模效应初显但投入期持续
2025年：营收创历史新高，成功扭亏。公司实现营业收入20.53亿元，同比增长48.75%，近五年年均复合增长率显著。归母净利润5865.26万元，同比实现扭亏（2024年亏损1.15亿元）。毛利率提升至49.93%，净利率为2.86%。值得注意的是，扣非净利润仍亏损1.23亿元，主要因计入当期损益的政府补助达1.67亿元。经营活动现金流净额为-8.62亿元，反映公司仍处于业务快速扩张和产能建设的高投入阶段。
2026年一季度：营收延续增长，投入加大致短期承压。实现营业收入3.96亿元，同比增长34.63%。归母净利润亏损6796.2万元，亏损同比扩大，主要系公司为突破更前沿工艺，持续加大研发及销售投入，人员规模扩充导致期间费用率攀升至74.03%。毛利率为47.77%，同比有所下滑。
二、业务结构：检测设备为基本盘，量测设备成为增长新引擎
公司主营业务清晰，为半导体行业提供涵盖设备、智能软件及服务的全流程良率管理解决方案。
检测设备：2025年收入13.64亿元，同比增长38.52%，占总营收的66.43%，是公司的业绩压舱石。
量测设备：2025年收入6.23亿元，同比大幅增长72.71%，占比提升至30.36%，成为增长最快的业务板块。
软件及其他：收入1262.64万元，占比0.61%。
三、技术实力与产品矩阵：全技术路线覆盖，构筑深厚护城河
公司是国内极少数在光学、电子束、X光三大核心技术路线上均完成产品布局的企业。其产品已覆盖半导体前道制造超过70%的量检测设备市场。
光学检测：基本盘稳固，明星产品突出。
无图形晶圆缺陷检测设备：公司凭借该产品荣获国家级“制造业单项冠军企业”称号。该系列产品已迭代至第四代，累计出货近400台，覆盖超100家客户产线，市场占有率稳居国内第一、全球第二。
图形晶圆缺陷检测设备：暗场纳米图形设备已实现批量销售；明场纳米图形设备正在多家头部客户产线验证。
量测设备：多点开花，切入先进领域。
套刻精度量测设备：第三代产品已批量销售，基于新技术方案的设备已出货验证。
电子束关键尺寸量测设备（CD-SEM）：2025年底正式发布首台设备MAGNOLIAEBM-600，面向1Xnm先进制程，标志着国产高端量测装备实现关键突破。
晶圆平坦度测量设备：已成功出货至国内头部HBM（高带宽内存）客户产线进行验证。
高深宽比刻蚀结构量测设备：基于X光技术，已应用于国内头部存储客户产线。
四、研发与创新：高强度投入铸就技术领先，参与标准制定提升行业话语权
研发投入行业领先：2025年研发投入高达6.56亿元，同比增长31.76%，研发费用率维持在31.95%的高位。公司研发人员占比高，团队学历结构优秀。
技术认可与标准制定：2025年，公司加入全国电子测量仪器标准化技术委员会，并担任“半导体集成电路测量仪器标准研究组”副组长单位，参与行业标准制定，技术实力获国家级认可。同年，公司入选上海证券交易所“科创板价值50强”。
五、市场与客户：覆盖全产业链主流客户，全球化出海迈出坚实步伐
客户覆盖全面：产品及服务已实现对国内半导体产业链的全覆盖，包括衬底制造、前道芯片制造、先进封装等环节，并覆盖硅基及第三代半导体。设备已在头部晶圆厂的数千道工序中长期稳定运行。
全球化布局加速：2026年5月，公司携多款新品亮相马来西亚SEMICON Southeast Asia展会，推出SYCAMORE DFI暗场及REDWOOD BBP明场纳米图形检测新品，标志着公司深拓东南亚市场、加速全球布局的战略进入实施阶段。
六、产能布局：三地基地建设有序推进，支撑未来订单交付
为满足下游旺盛需求，公司积极推进产能建设：
广州基地：IPO募投项目，总投资超6亿元，建筑面积超6万平方米，已顺利投产。
上海张江基地：2025年5月开工，总投资超15亿元，建筑面积超12万平方米，致力于高端半导体设备研发测试及产业化。
深圳总部基地：总投资约6.7亿元，集研发、生产与运营一体，正顺利推进。
七、投资逻辑与风险提示
核心投资逻辑：
国产替代核心标的：公司是国内唯一实现光学、电子束、X光全技术路线覆盖的量检测设备商，在多个细分领域已实现国产突破并达到国际先进水平，是半导体设备自主可控的关键一环。
平台化技术驱动成长：高强度的研发投入和平台化研发模式，使公司能够快速响应先进制程（如1Xnm逻辑、HBM存储）的技术需求，不断推出新品，打开市场空间。
业绩弹性可期：随着新产品在客户端验证通过并进入批量销售阶段（如电子束CD-SEM、HBM相关设备），以及规模效应进一步显现，公司盈利能力有望持续改善。
产能释放保障增长：广州、上海、深圳三大基地陆续投产，将有效解决产能瓶颈，支撑未来3-5年的订单增长。
风险提示：
技术研发与客户验证风险：高端半导体设备研发周期长、投入大，新产品能否通过客户严苛验证并实现销售存在不确定性。
行业周期波动风险：半导体行业具有周期性，若下游资本开支放缓，可能影响公司订单和收入。
市场竞争加剧风险：国际巨头技术领先，国内新进入者增加，可能导致市场竞争加剧和毛利率承压。
持续亏损风险：公司仍处于高投入期，若营收增长不及预期，可能面临持续亏损的风险。
结论：中科飞测正站在国产半导体量检测设备发展的黄金窗口期。短期来看，公司需消化高额研发投入带来的利润压力；但中长期看，其全技术路线的平台化布局、在关键领域的市场领先地位、以及持续突破的先进产品，构成了其穿越周期、分享国产替代与全球半导体技术升级红利的核心能力。随着产能释放与新产品放量，公司有望迎来营收与利润的同步高速增长。
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免责声明：本报告基于公开信息分析，仅供参考，不构成任何投资建议。投资者应结合自身风险承受能力谨慎决策，并密切关注公司动态和行业变化。
