本土晶圆代工龙头中芯国际刚刚发布了一季度的财报。
财报显示，2026年第一季，中芯国际的销售收入为2,505.5百万美元，与2025年第四季的销售收入2,488.7百万美元相比，环比增长0.7%；同比2025年第一季的2,247.2百万美元，则增长了11.5%。
来到利润方面，财报显示，公司2026年第一季毛利为503.6百万美元，2025年第四季毛利为478.1百万美元，2025年第一季毛利为505.9百万美元；2026年第一季毛利率为20.1%，2025年第四季毛利率为19.2%，2025年第一季毛利率为22.5%。
如图所示，公司本季度营收有88.9%来自于中国区；晶圆业务则贡献了公司本季度93.9%的营收；按照应用划分，消费电子是公司本季度最大的营收来源，营收占比46.2%；紧随其后的是智能手机、工业与汽车、电脑与平板、以及互联网与可穿戴，
具体到产能数据方面，中芯国际表示，公司月产能由 2025 年第四季的 1,058,750 片折合 8 吋标准逻辑增加至 2026 年第一季的 1,078,250 片折合 8 吋标准逻辑。
资本开支方面，2026 年第一季，中芯国际资本开支为 1,562.8 百万美元，2025 年第四季为 2,407.5 百万美元。具体而言，如图所示，中芯国际2026 年第一季的研究及开发开支从 2025 年第四季的 239.7 百万美元减少至 187.1 百万美元。变动主要由于 2026 年第一季研究及开发活动减少所致；2026 年第一季的一般及行政开支从 2025 年第四季的 145.7 百万美元减少至 118.2 百万美元。变动主要由于 2026 年第一季开办开支减少所致；其他经营收入变动主要是由于本季度确认的政府资金收入变动所致。
展望二季度，中芯国际给出的收入指引为环比增长14%到16%，毛利率指引为20%-22%，与上一季指引相比提升2个百分点。
“基于客户需求和在手订单情况，相较于上个季度，我们对于今年的整体运营情况更加乐观。公司将紧密跟踪客户需求，灵活调配资源，加快产品响应速度，确保在复杂环境中依然能保持高质量的交付。”中芯国际方面强调。
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—论坛信息—
名称：2026CMP与先进封装材料论坛
时间：2026年7月29-30日
地点：苏州
主办方：亚化咨询
—会议背景—
在半导体制造中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆全局平坦化、支撑先进制程持续演进的关键工艺。随着制程节点不断向纳米级推进，CMP对抛光液、抛光垫及清洗材料提出了更高的缺陷控制与选择性要求，并直接影响器件良率。
亚化咨询测算，2026年全球CMP材料（包括抛光液、抛光垫和清洗液等）市场规模约42亿美元，其中中国市场约80亿元人民币，占比持续提升。预计到2032年，中国CMP材料市场有望超过160亿元人民币，年均增速在10%左右，增量主要来自化合物半导体（尤其是SiC）和先进封装对CMP工艺和材料需求的快速增长。
与此同时，半导体产业正加速迈入“超越摩尔”阶段。2.5D/3D集成、Chiplet以及无凸点混合键合等先进封装技术，正在将CMP的应用边界从前道晶圆制造拓展至后道封装环节。面对TSV填铜平坦化、多材料界面的高选择性去除，以及原子级表面平整度控制等新挑战，CMP技术及材料体系正迎来新一轮持续创新。
在成熟制程晶圆制造CMP材料需求的稳固基础上，AI算力芯片和HBM堆叠需求的快速增长，进一步拉动先进封装相关CMP抛光液、清洗液及抛光垫的用量持续提升，正成为半导体材料领域最具增长潜力的方向之一。
当前，全球产业链加速重构，半导体关键材料自主可控已成为业界共识。无论是支撑成熟与先进制程的降本增效，还是助力先进封装技术的持续突破，CMP材料的国产替代与上下游协同都具有关键意义。
首届CMP与先进封装材料论坛将于2026年7月29–30日在苏州召开，会议由亚化咨询主办。旨在打通电子化学品与高端CMP耗材之间的研发与产业化链条，汇聚晶圆代工、封测企业及核心材料与设备供应商，共同探讨CMP技术演进趋势与应用需求，共促合作创新，布局下一代高端耗材市场机遇。
—会议背景—
在半导体制造中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆全局平坦化、支撑先进制程持续演进的关键工艺。随着制程节点不断向纳米级推进，CMP对抛光液、抛光垫及清洗材料提出了更高的缺陷控制与选择性要求，并直接影响器件良率。
亚化咨询测算，2026年全球CMP材料（包括抛光液、抛光垫和清洗液等）市场规模约42亿美元，其中中国市场约80亿元人民币，占比持续提升。预计到2032年，中国CMP材料市场有望超过160亿元人民币，年均增速在10%左右，增量主要来自化合物半导体（尤其是SiC）和先进封装对CMP工艺和材料需求的快速增长。
与此同时，半导体产业正加速迈入“超越摩尔”阶段。2.5D/3D集成、Chiplet以及无凸点混合键合等先进封装技术，正在将CMP的应用边界从前道晶圆制造拓展至后道封装环节。面对TSV填铜平坦化、多材料界面的高选择性去除，以及原子级表面平整度控制等新挑战，CMP技术及材料体系正迎来新一轮持续创新。
在成熟制程晶圆制造CMP材料需求的稳固基础上，AI算力芯片和HBM堆叠需求的快速增长，进一步拉动先进封装相关CMP抛光液、清洗液及抛光垫的用量持续提升，正成为半导体材料领域最具增长潜力的方向之一。
当前，全球产业链加速重构，半导体关键材料自主可控已成为业界共识。无论是支撑成熟与先进制程的降本增效，还是助力先进封装技术的持续突破，CMP材料的国产替代与上下游协同都具有关键意义。
首届CMP与先进封装材料论坛将于2026年7月29–30日在苏州召开，会议由亚化咨询主办。旨在打通电子化学品与高端CMP耗材之间的研发与产业化链条，汇聚晶圆代工、封测企业及核心材料与设备供应商，共同探讨CMP技术演进趋势与应用需求，共促合作创新，布局下一代高端耗材市场机遇。
—会议主题—
1.AI算力驱动下的CMP与先进封装材料供需趋势
2.晶圆与封装产能扩张对CMP材料需求的影响
3.国产CMP设备与关键耗材的导入与量产验证
4.CMP抛光液技术演进与新建项目布局
5.CMP抛光垫与Pad Conditioner技术及应用发展
6.CMP清洗液与Post-CMP清洗工艺协同创新
7.高纯纳米研磨颗粒技术与CMP供应链本土化
8.面向HBM与AI芯片的先进封装CMP工艺与材料协同
9.混合键合极平坦化挑战与纳米级CMP耗材创新
10.大尺寸硅中介层与玻璃/有机基板的CMP平坦化技术
11.碳化硅（SiC）及其它硬质化合物衬底的CMP工艺与材料
12.国产高端CMP设备技术演进与纳米级缺陷/微污染控制
13.讨论：基础化工与电子化学品企业如何打入先进封装供应链
14.工业参观：待公布
—赞助方案—
项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 | |
微信推送 | “电子材料前沿”微信公众号， 企业介绍以及相关软文 |
会刊广告 | 研讨会会刊， 彩色全页广告（尺寸A4） |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入会议包袋 |
现场展台 | 现场展示台，展示样品、资料， 含两个参会名额 |
现场易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品赠送参会听众 |
茶歇赞助 | 冠名和赞助会议期间的茶歇 |
晚宴赞助 | 冠名和赞助会议的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墙 logo，会刊封面logo |
如果您有意向参与演讲、赞助或参会，欢迎您与我们联系：
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