深交所创业板上市委将于5月14日审议江苏展芯半导体技术股份有限公司（简称“江苏展芯”的首发申请。
江苏展芯专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售，其中模拟芯片产品以电源管理芯片为主，细分产品包括DC/DC 转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关（Load Switch）等；微模块产品可实现隔离与非隔离DC/DC 变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能；同时公司还向客户配套提供分立器件产品。此外，公司亦不断拓宽产品线，将产品矩阵向信号链芯片延伸，目前已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类产品的研发布局。
公司是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、江苏省独角兽企业、江苏省民营科技企业、江苏省电源学会副理事长会员，拥有南京市高端电源管理芯片工程技术研究中心，实验室检测能力通过中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认定。自成立以来，公司立足科技创新，在芯片设计、封装设计、测试筛选控制等环节均具备自主技术积累，以实现产品的高可靠性。自设立以来，公司洞察市场和行业需求动向，持续进行技术研发，现已形成“带隙基准电源抑制比设计技术”“无源器件堆叠的多芯片埋入三维封装可靠性设计技术”等15 项核心技术，截至2025年末，江苏展芯拥有51 项授权发明专利和集成电路布图设计专有权56 项，产品技术自主可控。
江苏展芯的核心团队成员同时囊括军工电子产业链从业经验、行业龙头芯片企业研发从业经验的人员。公司创始人具备丰富的技术创新、产品开发、产业化实践的经验；截至2025年末，江苏展芯研发人员占比近40%，研发人员中本科及以上学历覆盖率超过97%，超45%研发人员具有硕士及以上学历，核心成员主要来自于重点高等院校。这为江苏展芯保持技术创新打下坚实基础，也为公司保持行业竞争力提供了重要人才支持。
对于行业内多数大部分Fabless 模式的模拟芯片设计公司而言，尤其是面向消费电子领域的芯片设计企业，其客户需求特点是追求高性价比，其市场需求决定其更多会采用封装厂的通用封装结构，而无需专门进行复杂的封装设计。江苏展芯所在的军工电子领域的需求则完全不同，客户高度追求产品高可靠性、小型化、高性能，因此需要通过先进封装工艺不断提升产品集成度，这对芯片设计公司的封装设计能力提出了更高的要求。江苏展芯拥有专业封装设计团队，对封装工艺具有深刻理解，构建了公司与其他芯片设计企业的差异化竞争壁垒。
公司通过研究复杂封装设计来实现产品高集成度和小型化，从架构规划、材料选型到热仿真、电磁兼容优化全流程自主把控，公司还具备对合作封装厂商封装工艺进行调试的能力，可实现与封装厂的深度协同，公司与合作封装厂在标准面板级扇出型封装工艺的基础上，调试开发出三维堆叠封装工艺，成功研发并量产了微模块产品，以强大的封装设计能力建立了一定先发竞争优势，这构成了公司的重要核心竞争力。
目前，江苏展芯已将科技成果应用于多项产品，已覆盖集成电路和微模块两大类主力产品，另有众多研发布局细分产品和部分分立器件产品，形成了公司特色产品矩阵，为军工核心装备自主可控提供高可靠性产品配套。公司产品满足国军标质量体系标准和客户自主可控要求，公司自定义产品已通过工业和信息化部电子第五研究所的电子元器件自主可控评估认证，产品已得到中国电科集团、中国电子集团、中航工业集团、航天科工集团、航天科技集团、兵器工业集团等各大央企军工集团客户的高度认可，广泛应用于机载、弹载、舰载、陆基、单兵等各类装备平台。报告期内公司已向超过1,600 家客户供货，实现了较为丰富的客户资源积累。
江苏展芯的客户多数为央企军工集团，具有较高的行业知名度和良好声誉，对于公司后续业务拓展具备示范效应；同时，公司凭借积累起的丰厚客户资源，可向已触达的客户推广后续新产品系列，为实现持续业务增长打下良好基础。2023年至2025年，公司营业收入分别46,574.61万元、41,258.83万元和63,917.99 万元，年化收入增长率为17.15%；实现归属于母公司股东扣除非经常性损益后的净利润分别为16,758.60 万元、8,742.98万元和21,801.52 万元，处于不断创新发展和快速成长阶段。
此次江苏展芯拟创业板IPO募集资金投资“高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目”“总部基地及研发中心建设项目”“测试中心建设项目”等项目。本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务，投入新质生产力发展创新领域；公司将通过测试能力扩张、研发体系升级、新品产业化加速和流动资金支持四个方面助力未来经营战略的实现。
