本篇报告解决了以下核心问题：1、芯原股份公司简介与业务布局；2、半导体IP授权业务行业情况及公司产品地位；3、算力与Token高景气背景与公司芯片定制业务受益云/端双侧AI ASIC浪潮。
公司概况：国内半导体IP龙头，一站式芯片定制驱动增长公司是国内半导体IP与芯片定制龙头，主要业务为面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等应用市场提供半导体 IP授权和一站式芯片定制两大类服务。1）其中半导体IP方面：公司已形成六类处理器及1700+数模混合和射频IP产品矩阵；2）一站式芯片定制方面：公司主要为芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商提供定制化芯片设计和芯片量产服务。
半导体IP授权：半导体IP为集成电路核心上游，公司稳居全球前十半导体IP授权位于半导体产业链上游供应环节，是集成电路产业的技术底座；具有设计复杂、技术密集度高、知识产权集中、商业价值高等特征；其全球市场高度集中，ARM/Synopsys等头部效应显著。公司半导体IP授权业务常年稳定全球前十，2025年各大领域IP稳健创收，云侧AI IP和消费电子IP表现亮眼：实现收入2.57、2.64亿元；计算机及周边IP、汽车电子IP、物联网IP、工业IP则分别贡献0.89、0.65、0.56和0.52亿元。
公司提供覆盖云、边、端全场景的AI处理器IP矩阵，针对大模型及多元AI应用需求，已形成包含AI GPU、NPU、AI-VPU、AI-ISP、AIDisplay及AI-DSP的完整产品组合。 芯片定制：算力与Token高景气，公司受益云/端双侧AI ASIC浪潮当前全球算力扩张，推理基础设施驱动AI资本开支超万亿美元；中国Token强势增长，预计2026年日均306.3万亿，国内算力规模同步加速，智算为主要驱动力；2025-2027年国内头部云厂资本开支有望较2022-2024年增长两倍，对应推理算力投入1477亿美元。通用GPU或专用ASIC芯片定制方面，推理场景面向海量终端，要求低延时从而平衡成本性能；通用GPU面临局限，大厂普遍探索AI ASIC方案。公司为国内芯片定制服务龙头，芯片设计业务能力已突破7nm，芯片量产业务规模持续扩张；预计整体定制业务中AI ASIC占比70%+，将广泛受益于国内云厂资本开支与端侧AI设备规模化落地。
1.1 公司概况：国内半导体IP龙头，一站式芯片定制驱动增长
芯原股份是国内半导体IP与芯片定制龙头，主要业务为面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等应用市场提供半 导体 IP 授权和一站式芯片定制两大类服务。 ü 其中半导体IP方面，公司已形成图形（GPU）、神经网络（NPU）、视频（VPU）、数字信号（DSP）、图像信号（ISP）、显示信号六类 处理器及1700+数模混合和射频IP、接口IP产品矩阵。2025年营收占比24.81%，GPU、NPU以及VPU三大类处理器IP合计贡献约65%。 ü 一站式芯片定制方面，公司主要为芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商提供定制化芯片设计和芯片量产服务。 2025年，定制化芯片设计和芯片量产业务营收占比分别为27.82%、47.27%。芯片设计业务中约73%为AI算力相关；芯片量产服务则主要为 客户管理晶圆制造、封装及测试等生产环节，2025年出货芯片款式达114款。
1.2 历史沿革：超二十年技术积累，前瞻布局云、端AI算力
公司前身思略微电子成立于2001年，2002年正式更名芯原有限。至今通过自主研发和海外并购，逐步构建了完整的、经过流 片验证的IP授权库和完善的芯片定制服务： u 半导体IP授权方面，2002年为晶圆厂设计单元库IP；2006年并购LSILogic上线DSP IP、2017年推出NPU IP、蓝牙IP、 窄带物联网IP；2024年推出新一代VPU IP、GPU IP Vitavity；2025年含公司GPU IP芯片全球出货量超20亿颗、NPU IP芯片全球出货量近2亿颗; u 芯片定制服务方面，公司2004年并购众华电子开始提供一站式芯片定制服务；2010年成为谷歌WebM视频转码硬件合作伙 伴；2016年完成22nmFD-SOI和14nmFinFET工艺节点的芯片设计及流片；2021年5nmFinFET及SoC流片成功；2025 年交付5nm自动驾驶ASIC芯片
1.3 股权结构：股权稳定无实控人，获国家产业基金支持
公司股权结构相对分散，无控股股东和实际控制人。截至2025年末，前三大股东分别为VeriSilicon Limited（持股 11.39%）、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（持股6.60%）和富策控股有限公司（持股6.55%）。我们认为股权 分散有利于形成市场化的公司治理结构，保障决策的科学性。 u 国家集成电路产业投资基金作为重要股东，其持股体现了国家层面对公司技术实力与产业地位的认可。前十大股东中，具备 国家法人背景的还包括上海浦东新兴产业投资集团，持股比例为2.04%。 u 创始人、董事长兼总裁戴伟民先生（WayneWei-MingDai）通过直接持股1.66%及与VeriSiliconLimited（持股11.39%） 的一致行动关系，合计持股比例约为13%，对公司技术路线和战略发展具有重要影响力。
1.4 管理层：创始人技术/学术背景深厚，第三次股权激励范围覆盖55.76%员工
公司创始人、董事长兼总裁戴伟民先生拥有深厚的技术与学术背景，在加州伯克利大学获电子计算工程博士学位后，于美国 加州圣克鲁兹大学担任计算机工程教授职务；其曾经创办的美国Ultima后获全球EDA龙头Cadence楷登电子收购。公司其 余核心管理层也多数具备多年楷登电子、美满电子等全球先进半导体公司产业经验。 u 公司于2025年10月推出了第三次股权激励计划，旨在激励核心管理团队与骨干员工；激励对象总数不超过1123人，占员工 总数（截至2024年底）的55.76%。公司归属比例100%的经营目标对应2026-2028年营收对比2024年增长率分别达30%、 50%、75%，彰显增长信心。
1.5 公司业绩：2025年营收重回高增，订单转化驱动2025H2业绩加速
2021-2024年，受半导体行业周期及客户项目节奏影响，公司营收有所波动，分别为21.39/26.79/23.38/23.22亿元，同比 +42.04%/+25.23%/-12.73%/-0.69%。 u 2025年营收重回高增轨道，订单转化驱动2025H2业绩加速。2025年，得益于连续多季在手订单保持高位，公司实现营收31.52亿元，同比 增长35.77%，重回高增轨道。分季度看，2025年来，各季末在手订单呈加速增长趋势，使得2025下半年业绩提速：2025Q3实现营收12.81 亿元，同比+78.38%，环比Q2+119.35%；Q4营收8.97亿元，环比Q3有所回落，但仍保持33.48%同比正增长；2025下半年营收合计 21.79亿元，较上半年增长123.73%，增长明显提速。
1.5 公司业绩：分业务芯片量产成核心引擎，下游数据处理需求高增
分业务看，2025年，知识产权授权使用费（IP授权）、特许权使用费（IP授权）、芯片设计（芯片定制）、芯片量产（芯片定制）业务分别实 现收入6.71亿元、1.11亿元、8.77亿元、14.90亿元，同比增长6.07%、7.57%、20.94%、73.98%；其中芯片量产业务为核心增长引擎， 全年营收占比达47.26%。 u 下游应用领域，2025年，数据处理（云侧AI ASIC、云侧AI IP）、物联网、消费电子、工业、计算机周边、汽车电子分别贡献收入10.79、 6.59、6.76、2.17、3.08、2.09亿元，分别同比+95.4%、+2.6%、+39.4%、+120.6%、-4.8%、-2.7%；数据处理、消费电子等领域 表现亮眼。2025年整体收入中AI算力相关占比（云侧AI ASIC/IP、端侧 AI ASIC/IP）已从2023年43.07%提升至64.43%，提升21.36pct。
二、半导体IP授权： 半导体IP为集成电路核心上游，公司稳居全球前十
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（报告来源：国海证券。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
