近日，格罗方德（GlobalFoundries，纳斯达克代码：GFS）公布了2026 年第一季度（截至 3 月 31 日）初步财务业绩。
第一季度核心财务数据速览
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格罗方德在第一季度表现强劲，所有非国际财务报告准则盈利指标均达到或超过各自指引区间的上限。凭借全球团队的卓越执行力以及对客户持续不懈的服务承诺，格罗方德在长期结构性增长终端市场取得了重大进展——我们的差异化技术正在驱动市场份额增长，并创造超额价值。
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格罗方德首席执行官
蒂姆·布林
Tim Breen
近期业务亮点
2026 年 5 月
格罗方德推出了用于共封装光学（CPO）的光模块解决方案，名为SCALE（Silicon Photonics Co-packaged Advanced Light Engine），即硅光子共封装先进光引擎。格罗方德的SCALE CPO解决方案是业界首个专为光计算互连多源协议（OCI MSA）定制的平台，其性能超越了OCI MSA面向现代AI扩展架构的光互连规范要求。格罗方德期望借助SCALE解决方案，赋能客户实现大规模高带宽、高能效的互连。
2026 年 2 月
格罗方德与瑞萨电子（Renesas Electronics Corporation）宣布扩大数十亿美元规模的战略合作，进一步扩展瑞萨对格罗方德技术组合的使用范围，涵盖FDX、BCD及具有非易失性存储器特性的高集成度CMOS工艺。上述格罗方德技术将支持面向高级驾驶辅助系统、数据中心电源管理及工业物联网安全连接等多类应用场景的SoC、电源器件和微控制器。随着合作深化，格罗方德目前已为全球前三大汽车微控制器制造商提供芯片制造服务。
2026 年 3 月
在光纤通信大会（OFC）上，格罗方德联合多家合作伙伴发布了多项成果，集中展示了格罗方德在硅光子领域的全面布局。主要亮点包括：
SENKO与格罗方德联合演示了适用于CPO的晶圆级可拆卸光纤接口解决方案——这一关键性突破使光纤连接可在PIC（光子集成电路）整个研发过程中实现灵活插拔，从而实现精准且可重复的测试。
康宁（Corning）、格罗方德与EXFO共同展示了新兴共封装光学（CPO）技术的完整生态体系，该技术将光纤连接引入更接近芯片的位置，实现更快的数据传输速率和更高的带宽密度。
Siluxtek宣布与格罗方德建立战略合作，将利用格罗方德先进硅光子工艺技术制造200G/lane高速硅光子接收芯片。
2026 年 3 月
格罗方德宣布在其超低功耗FDX平台上推出符合Grade 1车规认证的嵌入式磁性随机存取存储器（eMRAM）技术。这是格罗方德非易失性存储器（eNVM）技术组合及AutoPro汽车级解决方案平台的重要扩充。该新方案将MRAM的速度与可靠性同格罗方德高能效FDX平台深度融合，助力客户构建下一代软件定义汽车（Software-Defined Vehicles）及新兴的物理AI系统。
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