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1、项目概况
本项目实施主体为聚杰微纤全资子公司聚杰特材，实施地点位于江苏省苏州市，本项目总投资额为123,173.16万元，旨在通过土地厂房购置及改造、设备和配套设施购置，建设形成高端电子布生产项目。本项目建设周期12个月。
2、项目效益分析
经可行性论证及项目收益测算，本项目具有良好的经济效益。
3、项目涉及报批事项
截至本报告公告日，本项目相关土地购置正在洽谈中，并正在着手准备固定资产投资备案、环评等审批程序，后续将按照相关法律法规要求及时、合规办理。
4、项目实施的必要性
（1）把握市场发展机遇，布局高端电子布方向
当前，全球电子布行业正处于结构性升级的关键节点，AI 算力、5G/6G 通信、数据中心交换机、汽车电子等下游应用的爆发式增长，推动高端电子布市场进入高景气周期，同时日本日东纺等海外企业长期垄断高端供应、国产化率低、供给缺口持续扩大等现实因素，共同构成了一个时间窗口明确、需求确定性高、竞争格局尚未固化的战略机遇期。
公司敏锐洞察市场变化，抓住当前“供给缺口+国产替代”双重红利叠加的关键窗口，实现在高端电子布领域的抢先卡位。通过本项目的实施，公司将有计划、分步骤地推动高端电子布量产，助力公司实现产业延伸和协同整合，优化整体业务结构，进一步增强公司盈利水平与可持续发展能力。
（2）补齐规模化产能短板，提升高端制造能力水平
长期以来，全球高端电子布市场份额仍由少数海外企业占据，国内企业在超薄布、低膨胀系数电子布等高端领域始终难以形成规模化、稳定化的生产能力。公司依托根银科技在高性能纤维及复合材料的业务基础与工艺优化能力，将公司在纤维制备、精密织造及后处理工艺等方面积累的深厚技术底蕴与产业化经验实现复用。
但由于目前公司产线设备规模有限，亟需通过专业化基地建设补齐规模化产能短板，更新先进的织造设备，以建立起对标一流的高端电子布制造体系，才能实现订单的稳定交付，满足下游产业批量采购需求。
（3）丰富自身产品矩阵，提升公司核心竞争力
在当前全球电子产业向高端化、智能化转型的关键时期，企业之间的竞争已不再是单一产品的比拼，而是产品矩阵、技术储备与供应链协同能力的综合较量。公司通过收购根银科技，已具备电子布的规模化生产能力，实现了从“0到1”的突破。
然而，普通电子布市场竞争激烈，为摆脱同质化竞争，顺应下游市场需求，本项目重点切入高端电子布高壁垒领域，在现有产品与产能基础上进一步拓展升级，引进先进的制造设备，优化全流程生产。
公司将利用在超细纤维领域积累的精密织造、张力控制和表面处理经验，反哺电子布生产，打造技术领先、品控稳定的规模化高端电子布产线，进一步完善公司在高性能材料、新型材料应用领域的产业链布局，从而提升公司高端电子布供应能力和核心竞争力。
5、项目实施的可行性
（1）技术底蕴深厚，具备高度技术同源性
公司作为深耕超细纤维纺织领域多年的上市公司，长期聚焦超细复合纤维面料及制成品领域，在精密织造、张力控制、表面处理、纤维加工等核心工艺上积累了深厚的技术储备和丰富的产业化经验，电子布作为高端电子材料的核心基材，与公司现有业务存在高度的技术同源性与业务协同性，可实现技术迁移与协同创新。
同时，随着与根银科技的整合完成，公司在电子布生产领域具备一批经验丰富的专业人才，公司已形成了传统纺织技术人才与电子材料专业人才相互融合、互为补充的技术团队架构。叠加公司多年积累的供应链管理能力和精益生产经验，也为高端电子布项目实现快速达产提供了扎实的管理基础，使公司具备了高端电子布生产的完整能力闭环。
（2）客户基础扎实，市场导入路径清晰
本项目在市场准入和客户拓展方面具备明确的基础和可行的路径，公司在工业面料领域已积累了丰富的下游客户资源，涵盖汽车、电子、显示面板及半导体等多个高端领域，通过多年的市场深耕，公司建立了完善的市场渠道与品牌影响力。同时，公司通过收购根银科技，承接了其原有的玻璃纤维布客户资源和销售渠道。
在此基础上，公司已制定了清晰的客户开发计划，正积极向高端覆铜板客户群体延伸拓展。此外，公司将根据不同客户的具体需求，提供高端电子布的多层次产品组合，满足客户不同应用场景的采购需求，从而在项目达产后实现快速放量、稳定出货，确保产能利用率维持在较高水平。
6、项目实施的背景
（1）顺应国家政策支持，引领行业高端化转型
新材料产业是国民经济的重要基础产业、战略新兴产业，是关乎高端制造升级、产业链供应安全的重要领域。当前，纤维材料行业普通中低端面料供给过剩，高端工业面料、电子级纤维材料等高端产品供给不足，供需结构失衡是影响行业发展质量和效益的主要矛盾。国家及相关部门出台多项政策，积极推动纤维新材料行业向高端化、智能化、绿色化转型，助力行业突破高端产品技术瓶颈，实现高质量发展。
国家自“十四五”以来，《产业结构调整指导目录（2024年本）》《“十四五”原材料工业发展规划》等一系列产业政策密集出台，规划将高性能纤维及复合材料纳入新材料重点发展方向，鼓励突破高端纤维制备、复合功能化等关键技术，推动新材料在新能源汽车、电子信息、高端制造等领域的国产化替代，提升产业链自主可控水平。在此政策东风下，我国复合材料纤维产业迎来高质量发展的战略机遇期，市场对高性能、绿色化纤维制品的需求持续攀升。产品应用全面拓展至消费电子、高频通讯、人工智能、航空航天等战略新兴领域，行业整体正加速从规模扩张向价值创造、高端引领转型。
国家及相关部门出台的一系列政策，为纤维材料行业及公司的高质量发展营造了良好的政策环境，提供了充足的制度保障。
（2）技术升级与需求扩容双轮驱动，PCB及上游材料行业迎来发展新机遇
新一代信息技术革命正深刻重构全球产业生态，人工智能、高速通信、先进封装等数字经济核心领域加速迈入高质量发展阶段。麦肯锡研究数据显示，到2030年，全球数据中心算力需求将达到当前水平的三倍，人工智能基础设施投入规模预计突破6.70万亿美元，其中约七成增量来源于人工智能领域。
伴随AI技术的快速迭代与规模化应用落地，全球AI算力需求呈现指数级增长态势，作为算力核心载体的AI服务器迎来前所未有的战略性发展机遇。AI服务器需承担大规模数据处理、复杂模型推理等高强度运算任务，对设备的性能、运行效率及稳定性提出了极高要求。PCB板作为承载处理器、内存、网络接口等关键元器件的核心载体，是保障AI服务器数据与信号高效传输的基础，其信号传输损耗、传输速率等核心性能指标的重要性日益凸显，直接推动市场对高性能PCB的需求持续升级。
高性能电子布作为PCB板的核心上游材料，以优质玻纤纱或石英纱为原料，通过特殊织造工艺加工而成，具备介电常数低、介电损耗小、热膨胀系数低等突出优势。凭借提升数据传输速率、降低信号传输损耗、增强传输稳定性的核心价值，高性能电子布已成为高端PCB与芯片封装基板的核心基材，在AI产业高质量发展进程中发挥着不可替代的关键支撑作用，这直接拉动了对上游高端电子布的强劲需求。
在此产业趋势下，高性能电子布供给端呈现持续紧缺。目前高端市场主要由日东纺等海外巨头主导，但其产能短期内增长有限，需求的快速扩张为国内企业带来了历史性机遇，国产替代空间较大。
（3）终端需求持续升级，依托技术同源，战略延伸至高端复合材料
公司自设立以来，专注于超细复合纤维面料及制成品的研发、生产、销 售业务，系国内最早从事超细复合纤维材料加工、应用的企业之一。经过多年发展，公司已掌握超细纤维纺丝、精密织造及表面处理工艺等核心技术。
同时，公司积极响应政策引导方向，确立了从超细复合纤维材料加工制造向 高端产业复合纤维材料加工制造行业协同跃升的战略规划。2026年2月，公司 全资子公司聚杰特材完成对安徽省根银科技有限公司投资的登记变更手续， 持股占比80%。
公司本次收购的主要目的系基于战略规划，依托根银科技在高 性能纤维及复合材料的业务基础与工艺优化能力，将公司在纤维改性、纤维 纺丝、精密织造及表面处理工艺等方面积累的深厚技术底蕴与产业化经验实 现复用，利用技术同源性实现产业延伸和协同整合，丰富公司新材料业务矩 阵，推动公司向高端产业复合材料领域发展，为公司长期高质量发展注入强 劲动能。
7、项目实施的目的
AI与高频通信技术的快速发展，带动AI服务器、高速通信网络等新基建持续推进，催生了对多层PCB、高频高速覆铜板及高性能电子布的旺盛需求，高端电子布已成为行业重要发展方向。公司作为超细复合纤维材料领域的领军企业，在纤维开纤、精密织造等工艺上达到国际领先水平，现有业务与电子布具备技术同源性与业务协同性。
依托在上述领域积累的技术与产业优势，公司通过本次项目进一步扩大电子布业务规模，推动业务从超细复合纤维材料向高端产业复合材料领域延伸。通过布局电子布生产及应用场景，公司产品结构更加多元，可有效增强市场竞争力，同时抵御传统业务周期波动。
本次布局精准契合AI、5G/6G等新兴产业发展趋势，紧抓国产替代关键窗口期，持续提升高端产品供给能力与盈利水平，强化技术壁垒与核心竞争力，实现战略布局与商业价值的双重跃升。
此报告为公开摘录部分，定制化编制政府立项审批备案、资产转让并购、合资、资产重整、IPO募投可研、国资委备案、ODI备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可行性研究报告可咨询思瀚产业研究院。
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