在Intel的IDM 2.0战略中，IFS芯片代工业务重要性不亚于x86芯片生产，为此Intel已经将这部分业务独立核算，还在积极拉拢客户，联发科就是重点目标。
在芯片代工上，联发科之前主要依赖台积电，去年宣布采用Intel的Intel 16工艺，这是Intel为联发科专门开发出全新的“Intel 16”工艺，基于22nm FFL改进而来，这是一款非常成熟的工艺了。
与此同时，台积电的代工生意彻底火爆，接单到手软，一向拉胯的三星也趁机捡漏。
目前AI显卡的火爆给GPU市场带来了新的机遇，NVIDIA的H100显卡成为香饽饽，订单已经排到了明年，AMD这边主要靠下半年的MI300A/MI300X加速卡了。
与此同时，NVIDIA显卡订单饱满还给AMD带来一个难题，那就是NVIDIA将占据台积电大部分产能，尤其是先进封装工艺CoWos，会让AMD的加速卡很难获得稳定供应。
正因为此，最新消息称AMD考虑将部分订单转向三星，后者分担一部分AI加速显卡的代工。
AMD具体使用哪种工艺还没明确，不过最大可能还是三星新一代的3nm GAA工艺，预计2024到2025年大规模量产，良率也能有一定保证。
选择三星代工除了成本比台积电低之外，AMD还有个好处，那就是三星也是HBM芯片的核心供应商，可谓天作之合，合作一举多得，能够有更充足的供应。
