硅晶圆行业的分析:预计明年开始加速SemiAnalysis最近发了一组硅晶圆行业的分析，逻辑很清晰，简单转述一下。 需求端两条线。一条是先进制程逻辑芯片（7nm以下），晶圆需求预计明年开始加速，到CY28接近100万片/月，占300mm等效总需求约10%。用的是外延片（epiwafer），供需平衡收紧速度比市场预期快。 另一条是HBM，8到16层DRAMdie加一层逻辑basedie，每GB的晶圆消耗远高于普通DRAM。 HBM用的是抛光片，虽然不直接收紧epi的供需，但能帮整个晶圆市场消化前几年积累的深度过剩。 供给端几乎被锁死。四大晶圆材料商（信越、SUMCO、环球晶圆、Siltronic）的资本开支从CY23高点大幅收缩，CY26E只剩峰值的约30%。原因很简单，没有客户长约承诺就不扩产。关键设备epi反应炉交期超过6个月，就算客户现在签约，新产能最早也要2H27才能上线。 价格拐点正在酝酿。过去几年ASP持续承压，现有LTA锁定了到2027年的大部分定价。但SemiAnalysis认为市场已经在转向，TXN和STM等模拟芯片公司的数据也能印证。 他们预计2028年及以后的新长约谈判将在明年初启动，epiwafer新合同ASP可能比现价高出20%左右。整体节奏类似2016到2017年那轮由存储驱动的晶圆上行周期。 核心受益标的就是四大硅晶圆厂商：GlobalWafers、SUMCO、信越化学、Siltronic。? 核心受益标的这波逻辑最直接的买单者，就是手握高端产能的硅晶圆制造巨头。 1. 海外四大金刚（报告直接点名的核心标的）• 环球晶圆 (GlobalWafers)• SUMCO• 信越化学 (Shin-Etsu Chemical)• Siltronic2. 国内映射龙头国内厂商虽未完全掌握定价权，但在国产替代和全球景气度共振下，同样是旱涝保收的香饽饽：• 沪硅产业 (688126)：国内300mm大硅片绝对一哥。产品全线覆盖外延片和抛光片，太原基地的重掺硅片和上海的SOI硅片正加速放量，深度绑定国内Fab厂。• 立昂微 (605358)：12英寸重掺外延片的技术狂魔。其超重掺杂单晶技术独步天下，产品不仅用于车规级IGBT，还打入了AI服务器高压电源供应链，近期还在疯狂砸钱扩产。• TCL中环 (002129)：半导体硅片全能王。12英寸轻掺硅片已 nd台积电、英飞凌等国际顶尖大厂的门票，规划产能直奔百万片/月，只要半导体景气回暖，它就是弹性最大的标的之一。 ? 一句话总结：硅晶圆行业最黑暗的时刻已经翻篇。在AI双核驱动的摧枯拉朽之下，死板的供给端注定要让2028年成为缺货涨价的主场。手里有高端产能（外延片/抛光片）的厂商，接下来就是坐着收钱的节奏。
