编者按：全球AI数据中心建设进入高潮，存储芯片供应持续吃紧，价格水涨船高。三星公司一季度交出了一份令人惊讶的成绩单：营业利润较去年同期增长超过八倍，不仅刷新了自身单季纪录，也轻松超越市场预期。
业绩全面突破预期
三星电子周四公布的第一季度财报显示：
营收：133.9万亿韩元（约合899.6亿美元），高于市场预期
营业利润：57.2万亿韩元（约合430亿美元），高于市场预期
与去年同期相比，这家韩国科技巨头的季度利润飙升了超过750%，创下历史新高。营收也同比增长约70%，同样刷新纪录。
这组业绩与三星自己先前预估的57.2万亿韩元完全一致，并且已经超过了公司2025年全年的利润总额（43.6万亿韩元）。
实际上，这一增长势头从去年第四季度就已开始。当时三星打破了自己在2018年第三季度创下的17.6万亿韩元单季利润纪录，而本次又将这一纪录大幅抬高。
芯片业务：绝对的利润引擎
三星的业务涵盖智能手机、半导体代工以及存储芯片，但本次财报的核心驱动力只有一个——芯片业务（DS部门，Device Solutions）。
第一季度，三星芯片业务录得营业利润53.7万亿韩元，而去年同期仅为约1万亿韩元。这一数字占了公司当季总利润的90%以上。
同时，芯片部门的整体销售额达到81.7万亿韩元，同比暴涨225%。
背后的推手不难找到：全球AI数据中心的建设浪潮。大量新建的算力基础设施，使得数据中心以及智能手机、PC、游戏机等设备所需的存储芯片供不应求，价格持续走高。
三星在财报中表示，随着超大规模云厂商继续推进AI应用部署，以及对“代理型人工智能(agentic AI)”的需求加速，预计今年下半年服务器存储需求仍将保持强劲。
财报发布后，三星股价在韩国市场一度跳涨约1%，但午后回吐涨幅，收盘下跌0.8%。不过，今年以来三星股价累计涨幅已接近90%。
HBM：最受瞩目的赛道，竞争也在加剧
在AI数据中心芯片中，高带宽内存 (HBM) 是关键组件。随着英伟达等芯片巨头持续下单，HBM的需求爆发式增长，而供应却十分有限。
三星表示，尽管供应紧张，但公司通过优先满足高附加值的AI需求，存储业务依然刷新了季度销售纪录。行业普涨的内存价格也起到了助推作用。
一位三星高管在财报电话会上坦言：“我们目前的需求满足率处于历史最低水平。与前几年不同，担心缺货的客户甚至开始提前锁定2027年的需求。”他预计，2027年供需缺口将进一步扩大。
不过，在HBM这个最赚钱的细分领域，三星并非没有烦恼。
SK海力士原本在HBM技术上起步稍晚，但后来居上，一度抢走了三星的领先地位。数据显示，去年第四季度，SK海力士仍以57%的收入份额领跑HBM市场。
为了夺回优势，三星正在加速追赶。今年2月，三星宣布全球首家实现HBM4存储芯片的量产并出货给未具名客户。HBM4是第六代HBM技术，也是目前最先进的版本。预计它将成为英伟达下一代Vera Rubin架构（专为数据中心高强度AI负载设计）的主力AI内存芯片。
相比之下，SK海力士去年3月就开始向客户发送HBM4样品，并表示去年9月已为量产做好准备，但至今尚未宣布HBM4的商业出货。
行业分析机构 SemiAnalysi 的分析师Ray Wang评论称：“三星在HBM4上取得了明显进步，与SK海力士的差距比前几代HBM要更小了。但总体而言，我们仍然认为SK海力士在HBM竞赛中处于领先地位。”
光鲜业绩下的隐忧
尽管芯片业务风光无限，但三星的其他板块可能正在承压。
随着存储芯片——尤其是广泛应用于消费电子产品的普通内存——价格不断上涨，三星自己的智能手机和家电业务将面临成本上升的压力。换句话说，芯片赚来的钱，可能有一部分要被自家的终端业务“亏回去”。
此外，三星在财报电话会上表示，正密切关注中东冲突的动态。该地区的地缘政治风险可能影响三星的原材料和能源供应链。
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