关注回复“1”即加入免费报告分享群，每日获取行业研究报告；回复“2022”，获取1000份行业报告合集
资料来源：网络（如有侵权请联系作者删除）
获取方式：PDF完整版文末扫码获取
周包资料：9月第2周
更多资料：2022行业资料包
文章摘要
玻璃有望成为先进封装下一代关键材料。先进封装持续追求更高集成度、高速互联、更低功耗等,我们认为玻璃未来将取代现有的硅有机中介层、有机基板。玻璃本身而言,具备低热膨胀系数、高平整度、低翘曲、高密度布线等优势,同时当前AI芯片封装面积不断增大,功能复杂度不断提升,已不断逼近有机基板自身物理极限,玻璃基板有望延续封装密度和集成规模的提升。
文章内容
受篇幅限制，仅为部分报告预览
完整版PDF领取方式
长按复制下方【暗号】
玻璃基板行业研究报告：产业步入工程攻坚阶段，静待未来商业化落地-260416-浙商证券-43页
发给客服领取对应资料
识别下面二维码添加客服
----------------------------------------------------------------------
免责声明：以上报告均系本报告通过公开、合法渠道获得，报告版权归原撰写/发布机构所有，如有侵权，请联系作者删除，本报告为推荐阅读，仅供参考学习，不构成投资建议，如对报告内容存疑，请与撰写/发布机构联系。
往期推荐
点个在看你最好看
