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引

言

北方华创作为国内半导体设备龙头企业，2025年实现营收393.53亿元，同比增长30.85%；归母净利润55.22亿元，同比下降1.77%；扣非净利润53.36亿元，同比下降4.22%；基本每股收益7.6446元，加权平均净资产收益率16.41%。2026年一季度营收103.23亿元，同比增长25.80%；归母净利润16.35亿元，同比增长3.42%；扣非净利润16.27亿元，同比增长3.60%；经营现金流净额7.48亿元，同比大增143.27%。公司是唯一一家位列集成电路装备全球前10的中国企业，当前排名全球第六、中国第一，2025年集成电路设备收入同比增长超50%。公司构建了涵盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等七大核心工艺装备的平台化布局，2025年刻蚀设备营业收入超百亿元，薄膜沉积设备营业收入超百亿元。2025年研发费用54.35亿元，同比增长46.96%，研发投入大幅提升聚焦核心赛道技术攻坚。随着中国大陆存储+先进逻辑+先进封装扩产未来五年确定向上，公司作为平台化布局龙头深度受益于国产替代加速。

一、公司概况：半导体设备平台型龙头，国产替代核心力量

北方华创科技集团股份有限公司（股票代码：002371.SZ）成立于2001年，于2010年在深圳证券交易所上市，是一家专注于半导体基础产品研发、生产、销售和技术服务的高科技企业。公司主要产品为电子工艺装备和电子元器件，电子工艺装备包括半导体装备、真空新能源装备；电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。公司是国内集成电路装备产品最全、规模最大的企业，2025年是唯一一家位列集成电路装备全球前10的中国企业，当前排名全球第六、中国第一。

发展历程：公司前身可追溯至北京北方华创微电子装备有限公司，2010年成功上市，经过20余年发展，从单一设备供应商发展成为覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等全系列工艺装备的平台型半导体设备公司。

行业地位：国内集成电路装备产品最全、规模最大的企业，2025年是唯一一家位列集成电路装备全球前10的中国企业，当前排名全球第六、中国第一，进一步巩固了在国内集成电路装备行业中的领先地位。

技术体系：公司构建了半导体装备、真空新能源装备、精密元器件等多位一体的业务矩阵，涵盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、电镀、键合等全系列产品，可为客户提供一站式工艺装备解决方案。

生产基地：公司在北京、上海、武汉、成都等地设有研发和生产基地，拥有完善的制造和服务体系。

资质荣誉：国家技术创新示范企业、国家科技进步二等奖、北京市科学进步奖十一项、中国电子信息竞争力百强企业、全国文明单位等。

二、财务表现：营收持续高增长，研发高投入影响短期利润

1. 2025年年度业绩营收高增利润微降

• 营收高速增长：实现营业收入393.53亿元，同比增长30.85%。

• 净利润小幅下降：归母净利润55.22亿元，同比下降1.77%；扣非净利润53.36亿元，同比下降4.22%。

• 经营现金流改善：经营活动产生的现金流量净额为21.33亿元，同比增长37.48%。

• 盈利能力指标：基本每股收益7.6446元，加权平均净资产收益率16.41%。

• 毛利率下降：整体毛利率为40.10%，同比下降2.75个百分点，其中电子工艺装备毛利率同比下降2.33个百分点，电子元器件毛利率同比下降6.54个百分点。

• 研发投入大幅增加：计入当期损益的研发费用54.35亿元，同比增长17.66亿元，增长幅度46.96%。

• 股东回报：拟向全体股东每10股派发现金红利7.62元（含税）。

2. 2026年一季度业绩稳健增长

• 营收持续增长：实现营业收入103.23亿元，同比增长25.80%。

• 净利润稳健增长：归母净利润16.35亿元，同比增长3.42%；扣非净利润16.27亿元，同比增长3.60%。

• 经营现金流大幅改善：经营活动产生的现金流量净额7.48亿元，同比增长143.27%。

• 盈利能力指标：基本每股收益2.2556元，加权平均净资产收益率4.25%。

• 研发投入持续：计入损益的研发费用为14.02亿元，相较于2025年一季度增加3.76亿元，同比增长36.64%。

• 毛利率净利率：毛利率为40.77%，同比下降2.25个百分点，环比上升3.62个百分点；净利率为15.19%，较上年同期下降3.91个百分点，较上一季度上升11.63个百分点。

3. 历史业绩增长轨迹

数据来源：公司2025年年报、2026年一季报

三、业务结构分析：平台化布局七大核心装备

1. 按产品系列划分收入结构

• 电子工艺装备：2025年实现收入367.31亿元，同比增长32.57%，占营业收入的93.34%，是公司核心业务板块。

• 电子元器件：2025年实现收入25.79亿元，同比增长10.95%，占营业收入的6.55%。

2. 按半导体装备类别划分业务结构

公司构建了涵盖七大核心工艺装备的平台化布局：

（1）刻蚀设备

• 产品系列：已形成ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备的多系列产品布局。

• 市场地位：2025年刻蚀设备营业收入超百亿元人民币。

• 技术特点：深孔刻蚀设备PSE V300Gi通过超快步间切换和实时控制算法，实现了侧壁无损伤、形貌光滑以及高速率刻蚀。

（2）薄膜沉积设备

• 产品系列：已形成物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、外延（Epi）、原子层沉积（ALD）、电镀和金属有机化学气相沉积（ECP）设备的全系列布局。

• 市场地位：2025年薄膜沉积设备营业收入超百亿元人民币。

• 技术突破：PVD设备实现逻辑、存储、特色工艺、先进封装等主流晶圆制造场景的全面覆盖，并完成第1000台整机交付。

（3）热处理设备

• 产品系列：已形成管式氧化设备、管式退火设备和快速热处理设备的全系列布局。

• 市场地位：立式炉累计出货量突破1000台。

• 市场规模：2025年全球热处理设备市场规模约190亿人民币。

（4）湿法清洗设备

• 产品系列：已形成了单片设备、槽式设备全面布局。

• 市场地位：2025年完成对芯源微的并购，丰富了公司在物理刷洗和单片清洗领域的布局。

• 市场规模：2025年全球湿法设备市场规模约470亿人民币。

（5）离子注入设备

• 产品进展：2025年3月正式宣布进军离子注入设备市场，发布12英寸浸没式离子注入设备、12英寸离子注入设备。

• 市场空间：将撬动国内160亿元的市场空间。

• 技术目标：以实现离子注入设备全品类布局为目标，推动离子注入设备全面覆盖逻辑、存储、特色工艺及化合物半导体等领域。

（6）涂胶显影设备

• 产品系列：主要产品包括前道涂胶显影机、后道先进封装涂胶显影机、化合物小尺寸涂胶显影机等。

• 市场地位：公司控股子公司芯源微是国内领先的前道涂胶显影机厂商。

• 市场规模：全球涂胶显影设备市场规模约240亿元人民币。

（7）键合设备

• 产品系列：主要包括临时键合机、解键合机、混合键合设备等。

• 市场规模：2025年全球键合设备市场规模约50亿元人民币。

3. 按应用领域划分市场结构

• 集成电路制造：产品广泛应用于12英寸逻辑、存储芯片制造，覆盖铜互连、铝垫层、金属硬掩膜、金属栅、硅化物等金属化制程工艺。

• 先进封装：在TSV先进封装领域提供覆盖刻蚀、去胶、清洗、ALD、PVD、电镀及退火的综合解决方案。

• 化合物半导体：形成GaN、GaAs、SiC等化合物半导体材料外延设备的系列化产品，Satur N800 GaN MOCVD外延设备面向8英寸硅基氮化镓功率器件。

• 新兴应用：产品还应用于功率半导体、三维集成、新型显示等制造领域。

四、核心竞争力分析

1. 平台化布局优势

• 产品线最全：公司是国内集成电路装备产品最全、规模最大的企业，构建了涵盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等七大核心工艺装备的平台化布局。

• 一站式解决方案：可为客户提供一站式工艺装备解决方案，满足客户多样化需求。

• 协同效应：通过并购芯源微补齐涂胶显影短板，进一步完善平台化能力，强化综合竞争壁垒。

2. 技术研发优势

• 研发投入：2025年研发费用54.35亿元，同比增长46.96%；2026年一季度研发费用14.02亿元，同比增长36.64%。

• 专利积累：截至2025年底，集团累计申请专利11300余件，累计授权6500余件，位居国内同行第一位。

• 技术突破：在薄膜沉积领域，PVD设备实现逻辑、存储、特色工艺、先进封装等主流晶圆制造场景的全面覆盖；在热处理领域，立式炉累计出货量突破1000台。

• 产学研合作：深度融入北京国际科技创新中心建设，依托产学研协同创新体系，与国内顶尖高校、科研院所开展深度合作。

3. 市场地位优势

• 全球排名：2025年是唯一一家位列集成电路装备全球前10的中国企业，当前排名全球第六、中国第一。

• 国产替代龙头：刻蚀、物理气相沉积、立式炉等核心装备累计出货均超千台，稳居国产装备市占率首位。

• 客户认可：PVD设备已在客户端稳定量产超千万片，成为多家客户的基线设备和行业优选。

4. 产能与出货优势

• PVD设备：累计出货量达1000台，超过5000个腔室，已成为国内领先的PVD设备解决方案提供商。

• 立式炉设备：累计出货量突破1000台。

• 真空新能源装备：核心设备累计出货量突破15000台。

• 外延设备：累计销售突破千腔。

5. 人才团队优势

• 人才规模：2025年公司新增人员4747人，构建了一支规模庞大、结构优良的研发队伍。

• 激励机制：实施股权激励，2025年股权激励费同比增加2.74亿元。

• 技术团队：荣获首届"国家卓越工程师团队"、"北京市模范集体"等重量级荣誉。

五、发展前景与战略规划

1. 短期增长动力

• 集成电路设备放量：2025年集成电路设备收入同比增长超50%，刻蚀、薄膜沉积、炉管、湿法清洗等多款设备市占率稳步提升。

• 新品落地：离子注入等新品快速落地形成新增量，工艺覆盖度及市场占有率显著增长。

• 订单充足：截止2025年末，公司存货286.27亿元，同比+21.12%，充足在手订单将支撑营收端持续兑现。

• 行业复苏：国内半导体设备市场持续上行，同时国产化替代持续加速。

2. 中长期战略方向

• 平台化战略深化：持续拓宽平台化战略布局，完善七大核心工艺装备产品线。

• 技术攻坚：聚焦核心赛道技术攻坚与新品研发验证，积极布局多款高端半导体设备研发，拓宽产品边界，筑牢技术护城河。

• 国产替代：深度受益于中国大陆存储+先进逻辑+先进封装扩产未来五年确定向上的趋势。

• 全球化布局：提升在全球半导体设备市场的竞争力和市场份额。

3. 技术研发规划

• 离子注入设备：以实现离子注入设备全品类布局为目标，推动离子注入设备全面覆盖逻辑、存储、特色工艺及化合物半导体等领域。

• 先进封装：聚焦TSV工艺全链条创新，推出覆盖刻蚀、去胶、清洗、ALD、PVD、电镀及退火的综合解决方案。

• 化合物半导体：积极拓展化合物半导体外延设备研发，形成GaN、GaAs、SiC等化合物半导体材料外延设备的系列化产品。

• 新材料新工艺：持续开发适用于新材料新工艺的半导体设备。

4. 市场拓展规划

• 集成电路制造：持续深耕逻辑、存储芯片制造市场，提升在先进制程设备的市场份额。

• 先进封装：抓住三维集成技术发展趋势，拓展在先进封装领域的市场空间。

• 化合物半导体：拓展在GaN、GaAs、SiC等化合物半导体材料外延设备市场的份额。

• 新兴应用：拓展在功率半导体、新型显示等新兴应用领域的市场。

5. 行业机遇

• 国产替代加速：中国大陆存储+先进逻辑+先进封装扩产未来五年确定向上，公司作为板块平台化布局龙头深度受益。

• 技术升级：半导体技术向更先进制程、三维集成等方向发展，对高端半导体设备需求增加。

• 政策支持：国家大力支持半导体产业发展，为国产半导体设备企业提供政策支持。

• 市场规模增长：根据权威机构数据，2025年薄膜沉积设备在集成电路设备资本支出中的占比为22.0%，全球市场规模约1870亿元人民币。

六、风险因素与挑战

1. 技术迭代风险

• 技术快速迭代：半导体制造技术快速迭代，需要持续高研发投入以跟上先进制程发展。

• 研发投入压力：2025年研发费用54.35亿元，同比增长46.96%，高研发投入可能影响短期盈利能力。

• 国际竞争：全球半导体设备市场由国际巨头主导，公司面临激烈的国际竞争。

2. 毛利率波动风险

• 新产品验证：新产品在客户端验证过程中，零部件迭代升级成本增加较多，影响毛利率。

• 行业景气度：电子元器件业务受行业景气度下滑影响，毛利率同比下降6.54个百分点。

• 价格竞争：可能面临价格竞争压力，影响毛利率。

3. 客户集中风险

• 大客户依赖：半导体设备行业客户集中度较高，大客户订单波动可能影响公司业绩。

• 付款条件：2025年末合同负债42.91亿元，同比-31.02%，合同负债下降推测与大客户付款条件有关。

4. 供应链风险

• 零部件供应：部分关键零部件可能依赖进口，存在供应链风险。

• 成本波动：原材料价格波动可能影响公司成本。

• 地缘政治：国际贸易摩擦、地缘政治风险可能影响公司供应链安全。

5. 财务风险

• 研发投入：高研发投入可能影响短期盈利能力。

• 人员扩张：2025年公司新增人员4747人，人员成本增加可能影响利润。

• 汇率波动：部分业务涉及海外市场，汇率波动可能影响业绩。

七、投资建议与估值分析

投资亮点

1. 行业龙头地位：国内集成电路装备产品最全、规模最大的企业，2025年是唯一一家位列集成电路装备全球前10的中国企业，当前排名全球第六、中国第一。

2. 平台化布局：构建了涵盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等七大核心工艺装备的平台化布局。

3. 技术实力雄厚：截至2025年底，集团累计申请专利11300余件，累计授权6500余件，位居国内同行第一位。

4. 市场份额提升：2025年集成电路设备收入同比增长超50%，刻蚀设备、薄膜沉积设备营业收入均超百亿元。

5. 国产替代核心：深度受益于中国大陆存储+先进逻辑+先进封装扩产未来五年确定向上的趋势。

风险提示

1. 研发投入压力：2025年研发费用54.35亿元，同比增长46.96%，高研发投入可能影响短期盈利能力。

2. 毛利率波动：新产品验证成本增加和行业景气度下滑可能影响毛利率。

3. 客户集中风险：半导体设备行业客户集中度较高，大客户订单波动可能影响业绩。

4. 国际竞争：全球半导体设备市场由国际巨头主导，竞争激烈。

估值与展望

基于公司2025年营收393.53亿元、同比增长30.85%，2026年一季度营收103.23亿元、同比增长25.80%的业绩表现，我们认为北方华创正处于平台化布局深化和国产替代加速的关键期。随着集成电路设备持续放量、新品落地以及行业景气度回升，公司有望在未来三年实现业绩持续增长。

关键观察点：

1. 新产品进展：离子注入、电镀、键合等新产品的市场拓展和收入贡献。

2. 毛利率变化：新产品验证成本对毛利率的影响以及电子元器件业务毛利率恢复情况。

3. 研发投入产出：高研发投入带来的新产品开发和市场拓展效果。

4. 订单情况：新接订单增长情况和在手订单执行进度。

投资建议：考虑到公司在半导体设备行业的龙头地位、平台化布局优势以及国产替代机遇，给予"增持"评级。建议投资者关注公司新产品进展、毛利率变化以及订单增长情况。

数据来源：北方华创2025年年报、2026年一季报、公司公告及公开市场信息。

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免责声明：本报告基于公开信息分析，仅供参考，不构成任何投资建议。投资者应结合自身风险承受能力谨慎决策，并密切关注公司动态和行业变化。