高通2026财年第二季度财报:核心要点+官方电话会议完整实录
本文所有财务数据、管理层发言、业务进展均来自高通公司2026年4月29日官方发布的FY2026 Q2财报新闻稿、SEC备案10-Q文件，以及财报电话会议全程官方实录，所有信息均可通过高通投资者关系官网（investor.qualcomm.com）交叉验证。财报基本概况
- 报告期：2026财年第二季度（FY2026 Q2），统计周期为2025年12月1日至2026年3月29日
- 参会管理层：高通总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）、CFO兼COO阿卡什·帕尔基瓦拉（Akash Palkhiwala）、投资者关系高级副总裁布雷特·辛普森（Brett Simpson）、技术许可业务总裁亚历克斯·罗杰斯（Alex Rogers）
- 核心里程碑：本季度汽车芯片业务营收创历史新高，年化营收首次突破50亿美元；GAAP净利润同比暴增162%，非GAAP EPS达指引上限，小幅超出华尔街一致预期。
一、FY2026 Q2财报核心要点
（一）整体核心财务数据
本季度高通业绩分为美国证监会要求的GAAP合规口径，与管理层核心考核、资本市场核心关注的非GAAP经营口径，具体数据如下：- 总营收：GAAP与非GAAP口径一致，均为105.99亿美元（约106亿美元），美元计价同比下降3%，固定汇率下同比下降2%，整体表现符合官方指引，略超市场预期；
- 净利润：GAAP口径为73.7亿美元，同比大幅增长162%，核心受益于美国财政部与IRS发布的企业替代性最低税（CAMT）新规带来的57亿美元递延所得税资产估值备抵转回；非GAAP口径为28.4亿美元，同比下降10%；
- 稀释每股收益（EPS）：GAAP口径为6.88美元，同比增长173%；非GAAP口径为2.65美元，同比下降7%，处于官方此前指引的2.45-2.65美元区间上限，超出华尔街一致预期的2.56美元；
- 毛利率：GAAP综合毛利率为53.8%，非GAAP综合毛利率为55.1%，保持行业领先水平；
- 资本回报：本季度累计向股东返还37亿美元，其中包括28亿美元股票回购、9.45亿美元现金股息；2026财年上半年累计完成54亿美元股票回购，同时董事会宣布新增200亿美元股票回购授权；
- 现金流：过去12个月累计经营现金流71.41亿美元，保持稳定健康水平。
（二）分业务板块核心表现
高通业务分为两大核心板块：半导体业务（QCT）、技术许可业务（QTL），具体表现如下：1. 半导体业务（QCT）
本季度营收90.76亿美元，同比下降4%，非GAAP EBT利润率27%，分细分赛道表现如下：- 手机芯片业务：单季度营收60.24亿美元，同比下降13%。收入下滑核心源于AI数据中心HBM需求爆发挤占DRAM产能，导致全球内存供应受限、价格上涨，中国安卓手机OEM厂商调整生产计划、降低芯片库存，使得高通芯片出货量低于终端消费需求。官方预计该业务中国区收入将在FY2026 Q3触底，随后恢复环比增长；- 汽车芯片业务：单季度营收13.26亿美元，同比大涨38.27%，创下公司成立以来季度营收新高，年化营收首次突破50亿美元。增长核心来自两大驱动：一是搭载骁龙数字底盘、ADAS/自动驾驶产品的新车型集中上市，带动出货量增加1.91亿美元；二是产品组合优化与单车平均售价上涨，带来1.76亿美元收入增量。官方预计FY2026 Q3该业务同比增速将进一步提升至50%，财年末年化营收将突破60亿美元；- 物联网（IoT）业务：单季度营收17.26亿美元，同比增长9.2%，增长核心来自边缘AI、工业AI、消费级智能终端的需求增长，与汽车业务合计营收同比增长20%，成为公司多元化战略的核心支撑。2. 技术许可业务（QTL）
本季度营收13.82亿美元，同比增长5%，非GAAP EBT利润率72%，处于官方指引上限，核心受益于全球高端手机市场需求稳定，专利授权组合价值持续兑现。（三）重大经营与战略事项
- AI战略全面落地：智能体AI（Agentic AI）正在重塑全产品线 roadmap，从手机、PC、汽车到数据中心，全平台均围绕AI智能体场景完成升级。本季度推出的骁龙X2 PC平台，搭载第三代Oryon CPU与Hexagon NPU，端侧AI性能领先英特尔同期产品近30%，已有超过40款个人AI设备采用该平台；同时与Figure AI、Nuro达成机器人领域多年合作，推出面向工业AI的Dragonwing IQ10平台，全面布局物理AI赛道。
- 数据中心业务突破：完成对Alphawave的收购整合，正式切入数据中心定制芯片赛道，与全球头部超大规模云厂商达成多年合作，定制硅产品预计2026年12月季度启动首批交付；同时自研数据中心CPU与AI推理加速器研发进展顺利，将在6月24日投资者日披露完整细节。
- 6G战略启动：在MWC 2026上发起6G产业联盟，联合60家运营商、云厂商、汽车OEM厂商，打造AI原生的6G网络架构，布局下一代无线通信的端到端解决方案，锁定未来10年的技术领先优势。
- 汽车业务里程碑：骁龙数字底盘平台累计已赋能超过100万辆搭载ADAS/自动驾驶功能的量产车，第五代骁龙数字底盘将于2026财年末启动商用交付，CPU、GPU、NPU性能较上一代分别提升3倍、3倍、12倍，支持L3-L4级自动驾驶与车内AI智能体。
- 税收优惠落地：美国财政部与IRS发布的企业替代性最低税新规，允许企业抵扣此前资本化的国内研发费用，高通因此转回57亿美元递延所得税资产估值备抵，计入本季度GAAP净利润，该事项不影响非GAAP经营业绩。
（四）官方业绩指引（FY2026 Q3，截至2026年6月）
- 非GAAP稀释每股收益（EPS）：区间为2.10-2.30美元；
- 分业务指引：- QCT半导体业务营收区间79亿-85亿美元，其中手机芯片业务营收预计约49亿美元，汽车芯片业务同比增长约50%，IoT业务同比保持高个位数增长；
- - QTL技术许可业务营收区间11.5亿-13.5亿美元，EBT利润率区间67%-71%；
二、高通FY2026 Q2财报电话会议完整中文实录
会议开场
女士们，先生们，感谢各位的耐心等候。欢迎参加高通公司2026财年第二季度财报电话会议。目前所有参会者均处于仅收听模式，管理层发言结束后，将开放分析师问答环节。如需提问，请在提问环节按电话上的1键，听到提示音即表示您已进入提问队列；如需取消提问，请再次按 1键。请注意，本次会议全程录音，录音回放将在会议结束后上线高通投资者关系官网。现在，有请高通投资者关系高级副总裁布雷特·辛普森先生主持会议。谢谢，大家下午好。欢迎参加高通2026财年第二季度财报电话会议。今天参会的管理层包括：公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙，首席财务官兼首席运营官阿卡什·帕尔基瓦拉，技术许可业务总裁亚历克斯·罗杰斯将参与后续的问答环节。本次季度的财报新闻稿、财务报表、补充财务细节、业绩指引、GAAP与非GAAP的调节表，以及配套的演示幻灯片，均可在我们的投资者关系官网查阅。需要提醒的是，本次会议的讨论内容包含符合1995年《私人证券诉讼改革法案》定义的前瞻性陈述。这些陈述涉及风险、不确定性和其他可能导致实际结果与预期存在重大差异的因素，相关风险细节已在公司提交给SEC的10-K、10-Q报告中详细披露。同时请注意，除非特别说明，本次会议讨论的合并业绩均使用非GAAP核心业绩指标。非GAAP指标与GAAP合规指标的调节表已发布在高通投资者关系官网。接下来，有请公司总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙先生发言。克里斯蒂亚诺·阿蒙（高通总裁兼CEO）官方发言原文直译谢谢布雷特，大家下午好，感谢各位今天参会。2026财年第二季度，我们实现了106亿美元的总营收，非GAAP每股收益2.65美元，EPS触及了我们此前指引区间的上限。半导体业务QCT营收91亿美元，汽车业务再次创下季度营收纪录，物联网业务保持稳健增长，技术许可业务QTL营收14亿美元。在分享业务核心亮点之前，我想先谈谈高通当前所处的行业变革节点，以及我们面前的历史性机遇。目前整个行业正在经历一场深刻的变革，或许对于金融界来说，这场变革的全貌还未完全显现——智能体AI（Agentic AI）的兴起，正在从根本上改变所有联网边缘设备的用户体验，同时重塑我们每一个平台的产品路线图。想要让AI智能体高效运行，它必须在后台持续运行，融合传感器数据形成场景上下文，可靠地编排多步骤任务，同时提供强大的安全保障。当前市面上已有的设备存量，并不是为这些全新的能力设计的，这在未来几年，将带来巨大的设备升级机会，同时大幅拓宽我们的可触达市场空间。AI智能体的编排核心是CPU驱动的，而高通拥有全球性能领先的CPU，覆盖智能手机、PC、汽车，未来很快将延伸至数据中心。同时，我们无与伦比的连接解决方案、面向端侧模型的高能效NPU，都将成为交付AI智能体体验的核心资产。全球没有任何一家半导体公司，能匹配我们在技术和产品组合上的广度与规模——我们的产品覆盖从毫瓦级功耗的智能穿戴设备，到千瓦级功耗的数据中心设备。正因如此，我们看到战略客户的合作意愿出现了阶跃式提升，这也正在改变我们对AI广阔机遇的判断，以及业务多元化的推进速度。首先来说汽车业务，这是我们多元化战略的核心支柱。第二季度，我们的汽车业务年化营收首次突破50亿美元，我们预计2026财年末，年化营收将突破60亿美元。这一增长的核心驱动力，是我们的第四代骁龙数字底盘平台，它涵盖了车联网、远程信息处理、信息娱乐系统，以及高级驾驶辅助和自动驾驶功能。值得一提的是，目前已有超过100万辆搭载骁龙Ride处理器的汽车，实现了ADAS和自动驾驶功能的量产落地。2026财年末，我们将启动第五代骁龙数字底盘平台的商用交付。这是高通历史上，代际之间单车价值量提升最大的一次平台升级：CPU吞吐量提升3倍，GPU性能提升3倍，NPU性能提升12倍，同时支持车内AI智能体运行，以及L3-L4级自动驾驶的算力需求。展望2027财年，我们预计在汽车市场的份额将持续提升，尤其是ADAS领域的单车价值量将进一步增长。我们对与宝马合作的自动驾驶栈落地表现非常满意，同时也看到了其他头部车企的广泛合作意愿，近期我们与博世、Wayve达成的合作，就是我们在ADAS领域规模化扩张的最好例证。接下来是物联网业务，AI智能体工作负载和边缘AI，正在驱动大规模的产品更新换代设计周期。整体来看，我们的项目储备非常健康，高通解决方案的增长势头非常明确。在个人AI领域，我们预计今年下半年开始，市场上将出现大量全新的智能眼镜产品选择。我们相信，这些新品的发布，加上AI智能体技术的快速迭代，将推动这个品类的用户需求迎来拐点。我们2026年推出的骁龙X2 PC平台目前已进入量产阶段，我们的世界级Oryon CPU解锁了强大的、始终在线的AI智能体体验，这成为了我们真正的差异化竞争优势。目前OpenClaw、Claude Desktop、OpenAI Codex Desktop等主流AI智能体编排器，均已在搭载骁龙X2的设备上完成适配和落地，这是AI原生PC时代的早期验证。PCMag近期对华硕Zenbook A16的评测中提到，高通现在已经成为PC领域的有力挑战者，从初代骁龙X Elite到X2系列的代际飞跃尤为惊人，高通不仅追上了行业，在某些领域已经开始引领行业节奏。除此之外，我们的Hexagon NPU是目前笔记本电脑领域速度最快的NPU，算力最高可达85 TOPS，搭配行业领先的CPU，实现了端到端的完整AI智能体体验，性能领先英特尔Panther Lake近30%。在物理AI和工业AI领域，我们在CES上发布的全新Dragonwing IQ10平台，自发布以来获得了大量客户的关注。相比上一代IQ9，这是一次重大的升级：搭载最高700 TOPS算力的端侧AI NPU，18核Oryon CPU，支持超过20个摄像头传感器，同时集成了功能安全岛。基于与Figure AI的合作设计成果，我们近期与Nuro达成了激动人心的多年合作协议，这进一步强化了我们的信心——高通有能力在广阔的机器人市场成为重要参与者。本季度，我们在嵌入式世界大会上发布了Ventuno Q平台，我们将其视为面向机器人和工业AI开发者的世界级原型开发引擎，帮助我们在核心垂直领域拓展生态。Ventuno Q是专为将AI带入物理世界打造的，能在广泛的边缘AI应用中实现完全自主的AI智能体，包括语音助手和视觉系统。多款全新的工业AI产品，也正在从设计中标转向零售、公用事业、油气、农业等垂直领域的规模化落地。在数据中心领域，对Alphawave的收购整合开局非常顺利。我们正在与大型超大规模云厂商、云服务提供商、主权AI项目，以及其他全球合作伙伴推进多个合作机会。基于这一势头，我们正式切入定制芯片赛道，与一家头部超大规模云厂商达成合作，预计今年12月季度启动首批交付。除此之外，我们自研的领先数据中心CPU和高性能AI推理加速器，研发进展非常顺利，期待在6月24日的投资者日分享更多细节和客户落地成果。关于手机业务，我想强调两个核心要点：第一，本季度的表现完全符合我们的预期，终端零售动销保持稳定，我们的芯片出货量显著低于终端消费需求；第二，我们相信AI智能体手机将很快开始影响高端手机市场，预计这一势头在2027财年会进一步增强。目前中兴努比亚发布了搭载字节跳动豆包大模型的AI智能体手机，小米也发布了自研的智能体框架，整个安卓生态都在开发各类AI智能体助手，我们清晰地看到了AI升级周期的推进路径，这将在未来成为高端手机需求的重要增长动力。接下来，我想谈谈高通的重大战略举措和长期增长引擎——6G，下一代无线通信技术。为AI时代设计的6G，将成为无线通信行业最重大的代际变革之一。从连接层面来看，6G将赋能全新的移动和个人设备品类，比如智能眼镜，通过增强的上行能力，支持“所见即所得”这类AI智能体应用场景。除了连接能力，6G将是一个AI原生的网络，AI推理、学习和自主行动将成为网络的核心功能。它将成为融合通信与广域实时感知的分布式智能基础设施，这些全新的能力，让6G网络成为关键基础设施，也为电信行业带来了全新的商业模式和盈利空间。6G将赋能全新的AI服务，包括上下文相关的数据洞察与分析、低空/地面/自动驾驶交通管理、无人机探测与跟踪、三维测绘与遥测，以及大规模动态数字孪生构建。高通在连接、AI处理、高性能低功耗计算领域的领先地位，让我们成为6G时代的核心架构师和受益者之一。除了基础技术和标准的研发，我们正在打造从设备到网络的端到端解决方案，覆盖手机、PC、智能穿戴、汽车的AI调制解调器和计算平台，一直到网络侧的下一代低功耗射频单元、广域网络感知平台，以及面向无线接入网、网络边缘、核心网和数据中心的高性能计算与AI加速器。为了推动和加速6G路线图的落地，我们在MWC上发起了一个由60家企业组成的产业联盟，涵盖运营商、云基础设施厂商、AI原生合作伙伴和汽车OEM厂商。全球合作伙伴、客户和各国政府，对我们的6G愿景和规划的反馈非常积极，我们期待与全行业合作，抓住这一代际机遇。在我把话筒交给阿卡什之前，我想说明：我们将在6月24日的投资者日，发布更全面的战略更新，包括数据中心业务规划，以及我们在先进机器人、下一代ADAS、工业边缘AI、个人AI设备、6G等领域的进展。希望各位能参与这次活动，我们将重点展示公司长期多元化战略的全新增长路径。阿卡什·帕尔基瓦拉（高通CFO兼COO）官方发言原文直译谢谢克里斯蒂亚诺，大家下午好。首先我来介绍第二季度的核心财务业绩。本季度我们实现总营收106亿美元，非GAAP每股收益2.65美元，EPS处于我们指引区间的上限。QTL技术许可业务营收14亿美元，税前利润率72%，同样处于指引区间的上限，核心受益于全球手机出货量同比基本持平，产品组合结构向好。QCT半导体业务营收91亿美元，税前利润率27%，完全符合我们的预期。其中，受内存行业动态的影响，手机OEM厂商保持谨慎的生产计划，QCT手机业务营收60亿美元，完全符合我们的预期。QCT物联网业务营收17亿美元，同比增长9%，增长来自消费级和工业级产品的全面增长。QCT汽车业务再次创下季度营收纪录，单季度营收13亿美元，同比增长38%，增长核心来自全新数字座舱和ADAS产品的新车型量产落地，带动出货量和单车价值量双升。汽车与物联网业务合计营收同比增长20%，充分印证了我们的业务多元化战略，与我们的长期营收目标完全一致。本季度，我们向股东累计返还了37亿美元，其中包括28亿美元的股票回购，以及9.45亿美元的现金股息，加速推进了我们的资本回报计划。另外，本季度我们完成了此前计提的税收估值备抵转回，带来了57亿美元的非现金GAAP税收收益，这部分收益不计入非GAAP业绩。这次转回，核心源于美国财政部和IRS在2月发布的企业替代性最低税新规，允许纳税人抵扣此前资本化的国内研发费用。在进入业绩指引之前，我想更新一下内存行业动态对我们业务的持续影响。上一季度我们提到，AI数据中心对内存的需求爆发，导致手机行业面临内存供应不确定性和价格上涨的压力，中国的安卓手机OEM厂商因此采取了谨慎的态度，缩减生产计划、降低渠道库存。这些动态在第二季度完全按照我们的预期落地，也体现在了我们第三季度的业绩指引中。受此影响，今年前两个季度，我们面向中国安卓客户的QCT芯片出货量，显著低于终端消费市场的实际需求规模。我们目前预计，面向中国客户的QCT手机业务营收，将在第三季度触底，随后在第四季度恢复环比增长。接下来是第三财季的业绩指引。2026财年第三季度，我们预计总营收区间为92亿-100亿美元，非GAAP每股收益区间为2.10-2.30美元。分业务来看，QTL业务预计营收区间11.5亿-13.5亿美元，税前利润率区间67%-71%，环比下滑的核心原因，是我们假设中低端手机市场需求将持续疲软。QCT业务预计营收区间79亿-85亿美元，税前利润率区间25%-27%。其中，受全行业内存动态的持续影响，QCT手机业务营收预计约49亿美元；QCT物联网业务预计同比保持高个位数增长，核心驱动来自工业和消费级产品；QCT汽车业务在创下季度新高后，预计第三季度同比增速将进一步提升至50%左右。最后，我们预计第三季度非GAAP运营费用约为26亿美元。最后，尽管我们的短期营收受到内存行业周期动态的影响，但我们对骁龙产品的领先地位、AI技术带来的内容增长机会，充满信心。我们将持续推进汽车和物联网领域的长期增长机遇，对实现长期营收目标充满信心。我们对数据中心产品的进展和客户落地情况非常兴奋，目前已确认与头部超大规模云厂商的定制硅产品，将于今年晚些时候启动首批交付。我们期待在6月24日的投资者日，更新我们的增长计划，包括数据中心和物理AI领域的机遇。分析师问答环节完整实录
问题1：来自TD Cowen分析师 约书亚·布查尔特提问：谢谢管理层。我知道你们不想提前剧透6月的投资者日，能否分享一下你们提到的定制硅合作的更多细节？比如是CPU、加速器还是网络芯片？合作的规模和范围大概是什么样的？谢谢你的提问。正如你所说，我不能透露太多细节，不想提前剧透6月24日投资者日的内容。我可以告诉你几个核心信息：我们过去一段时间一直在构建相关的技术资产，包括自研CPU、AI加速器、针对加速器的内存优化方案，通过收购Alphawave，我们获得了定制ASIC的完整能力和连接技术。几个季度前我们就已经和多家企业推进相关合作，目前市场环境的变化，让这一业务的推进速度正在加快，我们对此非常兴奋。唯一能明确的是，合作方是一家大型超大规模云厂商，这是一个多代际的长期合作机会。更多的细节，我们会在投资者日完整披露。提问：谢谢管理层。我的问题是，通常第三季度是手机行业的季节性淡季，为什么你们有信心认为中国安卓手机业务会在第三季度触底？内存供应的拐点预计什么时候出现？谢谢你的提问。首先，中国安卓业务的下滑，核心不是终端需求的问题，而是OEM厂商的库存调整。我们看到终端零售动销是稳定的，但OEM厂商因为内存供应的不确定性和价格上涨，主动缩减了生产计划，降低了渠道库存，这导致我们的出货量显著低于终端实际需求。我们之所以判断第三季度是底部，核心是因为我们预计到第三季度，OEM厂商的库存调整将基本完成，芯片出货量将和终端市场规模重新匹配。当然，这一判断的前提是内存供应环境不会进一步恶化。关于内存供应的拐点，目前我们看到，内存厂商正在加速将产能向DRAM倾斜，以缓解供应紧张，我们预计今年下半年供应环境将逐步改善，这也是我们预计第四季度手机业务恢复环比增长的核心原因。提问：谢谢管理层。我的问题是关于数据中心市场的竞争格局，尤其是NVIDIA在AI推理市场的发力，你们如何定位自己在数据中心市场的竞争优势？谢谢你的提问。我们对自己在AI领域的定位有非常清晰的认知，核心优势来自我们的CPU资产，以及我们能提供的高计算密度、低总拥有成本（TCO）的解决方案。目前数据中心市场正在走向解耦化，AI训练和推理正在拆分，不同的工作负载需要不同的解决方案。我们的核心优势在于，我们拥有全栈的技术能力，从CPU、AI加速器到连接技术，能为云厂商提供定制化的、适配特定工作负载的解决方案，这正是头部云厂商的核心需求。我们和其他厂商的路径不同，我们不是要做一个通用的GPU，而是要针对AI推理、边缘计算、云原生工作负载，打造最优的解决方案。我们的定制硅合作已经验证了这一路径的可行性，更多的细节，我们会在投资者日详细分享。提问：谢谢管理层。能否提醒一下你们和三星的多年合作框架，尤其是未来的市场份额变化？市场有传言三星将更多采用自研SoC，这会对你们的业务有什么影响？谢谢你的提问。我们和三星的合作关系非常稳定，目前在三星旗舰设备中的份额超过70%，我们预计这一份额将持续到明年，合作框架没有任何变化。我们和三星的合作是多代际、全场景的，不仅是手机芯片，还包括汽车、PC、XR等多个领域。三星是我们最重要的合作伙伴之一，双方的合作非常深入，我们对未来的合作前景非常乐观，没有看到市场传言的份额下滑风险。提问：谢谢管理层。我的问题是关于QTL许可业务的，考虑到当前的手机市场动态，未来我们应该如何看待QTL业务的长期增长和利润率水平？谢谢你的提问。QTL业务的表现，核心和全球手机市场规模，尤其是高端手机市场的表现直接相关。目前我们看到，中低端手机市场确实存在疲软，但高端和旗舰手机市场保持稳定，这也是我们QTL业务利润率保持在70%左右高位的核心原因。长期来看，我们的专利组合覆盖了5G、AI、6G等核心技术，专利价值持续提升，我们对QTL业务的长期稳定性充满信心。短期来看，QTL业务的表现会和手机市场的结构变化保持一致，高端市场的稳定，将支撑QTL业务保持稳健的盈利能力。提问：谢谢管理层。我的问题是关于汽车业务的，你们提到本季度单车收入增长了1.76亿美元，能否分享一下第五代数字底盘平台带来的单车价值量提升幅度？未来ADAS业务的增长天花板有多高？谢谢你的提问。第五代骁龙数字底盘平台，是我们历史上单车价值量提升最大的一次代际升级，相比第四代平台，单车价值量提升幅度超过2倍，核心来自ADAS/自动驾驶功能的算力升级，以及车内AI智能体相关的硬件和软件能力。关于ADAS业务的增长天花板，目前全球每年量产的新车超过8000万辆，而搭载高阶ADAS功能的车型占比还不到20%，市场空间非常广阔。我们目前已经在宝马等品牌实现了自动驾驶栈的量产落地，同时和博世、Wayve达成了合作，未来我们的目标是在全球ADAS芯片市场占据领先份额，这将是我们汽车业务未来5年的核心增长引擎。提问：谢谢管理层。我的问题是关于资本回报的，你们宣布了新增200亿美元的股票回购授权，未来的回购节奏是怎样的？会优先使用现金进行回购，还是会结合融资？谢谢你的提问。我们的资本回报政策非常明确：首先，我们会优先保障核心业务的研发投入、战略并购和增长所需的资本；其次，我们会保持稳定的现金股息，持续提升股东回报；最后，剩余的自由现金流，将全部用于股票回购。新增的200亿美元回购授权，我们会根据市场环境和股价水平，灵活调整回购节奏。我们的回购资金全部来自经营活动产生的自由现金流，不会通过融资进行回购，我们始终保持资产负债表的健康和稳定。过去两个季度我们已经完成了54亿美元的回购，未来我们会持续推进回购计划，为股东创造价值。会议结尾
感谢各位的参与，由于时间关系，本次问答环节到此结束。如果各位还有后续问题，可以联系高通投资者关系团队。本次电话会议的回放、完整的财报文件、补充财务信息，都会在24小时内上线高通投资者关系官网。本次高通2026财年第二季度财报电话会议到此结束，谢谢大家。 
