2026年5月首周，热管理行业几条看似平行的信息，同时指向了一个正在加速的趋势。
5月1日，国盛证券发布英维克研报，维持“买入”评级，预计2026-2028年营收100/169/233亿元，核心逻辑仍是“液冷出海”。飞荣达2025年营收65.27亿元创历史新高，液冷相关业务正在成为重要增长极。4月22-24日，东方电热旗下温擎智控在2026机器人全产业链接会上推出新一代大功率液冷关节模组，关节温度可降30%以上、寿命提升约2倍。
人工智能：开启人机协同的未来图景
底层技术方面，英伟达已在CES 2026上明确下一代Vera Rubin架构GPU全面采用“金刚石铜复合散热+45℃温水直液冷”方案。专利侧，银轮股份5月1日获“全工况浸没式液冷装置”专利授权，天津提尔科技5月1日和2日接连公开“两相浸没液冷气相压力调节”及“两相冷板液冷泄漏限流控制”两项专利。
4月28日，Google云端平台研发总经理Greg Moore在台湾热管理协会年会上直言：“你不可能用空气带走足够的热。”协会同时预估，2026年全球AI服务器出货量年成长率有望达28%，液冷渗透率上看40%。
把这些信息放在一起，一个清晰的图景正在浮现：液冷的竞争维度，正在从“散热效率”单点突破，扩展到“芯片材料-系统集成-跨场景落地-专利护城河”的全方位立体战争。
财报里的液冷：从增速看规模化拐点
英维克和飞荣达是液冷行业两个不同路径的代表性样本。
英维克走的是“出海+全链条”路线。5月1日国盛证券研报指出，公司Q1利润虽受财务费用及信用减值影响出现阶段性下滑，但并非实质性影响，全年增长势头不变。核心看点在于：液冷正迈进从预期走向放量的第二阶段，出海能力是决胜关键。英维克全链条液冷解决方案覆盖冷板、CDU、Manifold、快接头等核心部件，已切入AI芯片和CSP核心大厂供应链，产品被英特尔等头部算力芯片厂商认可并规模采购。预计2026-2028年营收分别为100亿、169亿、233亿元。
飞荣达走的是“多场景渗透”路线。4月27日晚间披露的年报显示，公司2025年实现营收65.27亿元，归母净利润3.65亿元，同比增长59.97%，均创历史新高。2026年一季度实现营收16.44亿元，同比增长39.15%。在具身智能赛道，飞荣达围绕机器人AI芯片、关节电机、传感器等核心部件需求，提供导热材料、一体化散热模组、灵巧手、关节模组全链条产品，部分产品已通过客户认证进入打样测试与小批量供货阶段。
两家企业代表了液冷供应链的两种演化方向：一端是“系统出海”，一端是“多场景渗透”。共同趋势是：液冷产业链上龙头企业的竞争壁垒，正在从“部件供应能力”向“全栈交付能力”升级。
机器人液冷：比预想更早的“必选项”
液冷从数据中心走向机器人，速度比大多数人预想的更快。
4月22-24日，中国经营报报道了东方电热旗下温擎智控在2026机器人全产业链接会上推出的新一代大功率液冷关节模组。该方案采用“微通道并联流道+高导热界面材料”，可将机器人关节接触热阻降低40%以上，持续大扭矩输出工况下关节温度降低30%以上，寿命约提升2倍。
技术的有效性和可靠性，在极限测试中已得到验证。4月19日北京亦庄人形机器人半马赛事中，多款参赛机器人搭载的正是温擎智控的液冷散热模组——所有搭载其方案的机器人均以“零热致宕机”表现完赛。另据实测数据，该方案可使参赛机器人关节模组核心温度平均降低50℃，稳定维持在安全运行区间，额定扭矩持续输出能力提升至70%以上。
人机同跑，看见科技的脚步
飞荣达也在同一赛道加速卡位，其机器人散热产品已获二十余家客户认证，灵巧手和液冷散热系统进入送样与小批量阶段。液冷在机器人领域的渗透，正在从“单点测试”走向“批量交付”。
金刚石铜复合散热：英伟达点名的下一代方案
如果说财报反映的是“现在”，机器人液冷是“新战场”，那芯片材料层面的变革，就是在定义“天花板”。
今年年初CES 2026上，英伟达明确宣布，下一代Vera Rubin架构GPU将全面采用“金刚石铜复合散热+45℃温水直液冷”方案。此后黄仁勋专程赴华，与超赢钻石科技会谈，谋求为下一代芯片锁定高端散热解决方案。
英伟达 Vera Rubin：定义下一代 AI 算力
这背后是纯铜材料的物理极限已被触及：同质热导率仅400W/(m·K)，且热膨胀系数与硅基芯片严重不匹配，温度循环中易产生热应力。金刚石铜复合材料理论热导率可达2200W/(m·K)，与铜复合后可稳定在600-1000W/(m·K)以上，同时热膨胀系数可精准调控至与SiC、GaN等半导体材料高度契合的区间。
英伟达Rubin架构芯片峰值功耗向2300W迈进，芯片局部热流密度超1000W/cm²——传统风冷在300W/cm²时就已完全失效。在这一量级下，散热不再是“性能优化项”，而是“芯片能否跑满”的先决条件。金刚石铜复合散热作为最接近产业化的跨越方案，标志着热管理的竞争维度已从系统层面延伸至芯片材料级。
专利加速：产业链关键位置正在被锁定
5月1日前后，几份专利授权几乎同时公开，方向虽不同，但指向同一个趋势——产业链关键节点上，技术护栏正在加速构筑。
银轮股份5月1日获得“全工况浸没式液冷装置”实用新型专利授权，解决移动设备运行中的加速度突变导致功率元件暴露于液面之上的行业痛点。该装置在蒸发腔内壁设置吸液芯包覆层，利用毛细力将液态工质持续吸附至功率元件表面，即使发生剧烈晃动也能保持稳定散热。这一设计拓宽了浸没式液冷在车载、机载等移动场景中的适用边界。
天津提尔科技在5月1日和2日连续公开了两项液冷关键专利：一项是“基于PID控制的两相浸没液冷气相压力调节方法及系统”，解决海拔变化和负载动态波动下压力控制的精准性问题；另一项是“两相冷板液冷泄漏限流控制方法及系统”，通过构建标准化冷却状态数据集、稳态偏移分析和比例阀动态修正，实现泄漏发生时的毫秒级限流响应，直击数据中心液冷部署中对泄漏风险的心理防线。
浸没式液冷，数据中心的 “降温革命”
泄露检测和压力控制是两相液冷规模部署的两大核心前提。在这些关键节点上构建专利护城河，意味着两相液冷的工程化能力正在从“能跑通”进入“可复制”阶段。
Google的喊话：
液冷导入仍具挑战，但不做不行了
如果只看财报、产品和专利，看到的可能是“液冷顺风顺水”。但Google在4月28日释放的另一个信号，透露了更真实的产业处境。
4月28日，Google云端平台研发总经理Greg Moore在台湾热管理协会年会上，既看好液冷将成为AI服务器关键技术之一，也坦言液冷导入的挑战仍然显著——尤其在整个产业链中，共置机房与第三方机房环境不断增加，液冷的规模导入仍在路上。但他同时给出了更确定的判断：“你不可能用空气带走足够的热”，即使是过去还能勉强维持的推理芯片，现在也“愈来愈难维持气冷设计”。
协会在年会上同步给出了行业预测：2026年全球AI服务器出货量年成长率可望达28%，液冷渗透率上看40%。两个数字并肩出现，趋势很清晰：液冷导入有挑战，但没有回头路。
结语
回头看5月第一周这一组信号——英维克和飞荣达的财报验证了规模化拐点，东方电热的机器人液冷打开了新场景，英伟达的金刚石铜方案定义了技术天花板，银轮和天津提尔的专利在关键节点上构筑护栏，Google的喊话重申了产业的紧迫性。它们没有说同一件事，但回答的是同一个问题：
液冷正在从“散热方案”升级为“算力底座”。上半场拼的是散热性能，下半场拼的是谁能定义底座——通过材料突破、系统能力、场景覆盖和专利壁垒的叠加，建立新的产业秩序。5月的这一周，只是这场多维战争的最新一幕。
作者｜袁萍
编辑｜姜慧
END.
