2025年一级市场情况
2025年二级市场情况
AI算力芯片
半导体设备
半导体材料
2025-2026年科技行业趋势总结2025年一级市场募资金额和成功募集的股权投资数量都比2024年明显提升，算是走出低谷了； 不过，外资撤出趋势依然持续，募资金额下滑到5亿美金，基金数量下滑到33个，几乎没有了。 股权投资金额来看，2025年已经超过2022年的水平了，同比涨幅接近50%；投资案例数量也超过2022年的水平，超过了1万个，涨势喜人。 投资行业来看，头部还是半导体、IT、生物技术、机械制造，这里面大部分都受AI影响，有了一些质变。 2025-202604，二级市场涨幅最大的是韩国，涨了128%；其次是大A创业板，涨了47%，科创和深圳都涨了36%，也能排第二了；最差的竟然是印度，还是负数。 AI时代最重要的基础设施就是算力芯片了，2024年全球数据中心中ARM服务器采用率升至17%，预计2025年，在头部云服务商新增算力中占比近50%，未来占比会进一步提升。 全球AI芯片英伟达一家独大，国内包括华为昇腾、寒武纪、海光、百度昆仑芯、阿里平头哥、腾讯紫霄，另外还有沐曦、摩尔、壁仞、天数、遂原等奋力追赶。 AI带动了整个半导体行业的巨大需求，设备端，国外主要是美国应材Applied Material，美国泛林Lam Research，美国科磊KLA，日本东京电子，国内主要是北方华创，中微公司等，迎来了重大发展机遇。 再看国产化情况，国产化最低的还是光刻机，不足1%，EUV光刻机应该还是0；然后是离子注入机，不到5%，不过其市场空间也相对较小，也就10亿美金左右。 半导体材料主要是：硅片、电子特气、光刻胶、掩膜版、湿电子化学品、靶材、研磨材料等；其中空白掩膜版的国产化率最低，有的几乎是0；然后是光刻胶，高端都需要进口。
以上主要是AI的基础设施和上游供应链，基础设施建好了，就要看下游应用了，包括软件和硬件相关的应用。 包括垂直应用（AI+2C/2B软件，AI+硬件（消费电子，机器人，汽车，航空/航天，船舶/海洋，产业等)，以及消费(IP与娱乐，服装/零售，餐饮，旅游/出行，婚恋/母婴等），金融（加密货币等），能源，医疗，出海， 宏观政治等都有较大变化和机遇，后续再解读。 注：本文数据内容主要来自互联网公开资料。
