半导体，月报
半导体需求端：2026年2月，全球芯片销售依然强劲，远超去年同期水平。根据SIA数据显示，2026年2月全球半导体销售额为887.8亿美元，同比增长61.8%，环比增长7.6%；2026年2月中国半导体销售额为236.3亿美元，同比增长57.4%，环比增长3.5%；从地区来看，2026年2月日本、欧洲、美洲分别占据全球4.2%、6.4%、33.5%的份额，同比分别变化-0.3%、+42.1%、+59.2%，环比分别变化+3.0%、+10.0%、+12.6%。
半导体进出口端：2026年3月，受科技加速出海及产业链涨价等因素推动，中国集成电路出口金额同比增长85.2%。根据中国海关数据显示，2026年3月中国集成电路进口数量为547.0亿块，同比增长14.4%，出口数量为325.0亿块，同比增长13.0%；2026年3月中国集成电路进口金额为497.8亿美元，同比增长54.1%，出口金额为291.5亿美元，同比增长85.2%。
半导体价格端：2025年3月，存储颗粒现货市场呈现分化。其中，DRAM现货价格高于合约价格，进一步上涨动能受限；NAND Flash则涨幅显著，预计后续合约价格若继续攀升，现货价格有望同步上行。根据DRAMexchange数据显示，2026年3月DRAM颗粒现货DDR5(16Gb(2Gx8), 4800/5600Mbps)、DDR5(16Gb(2G*8), eTT)、DDR4(16Gb(2Gx8), eTT)、DDR4(8Gb(1Gx8), 3200Mbps)、DDR4(8Gb(1Gx8), eTT)、DDR3(4Gb(512Mx8), 1600MHz)价格分别变化-5.3%、+3.9%、-0.4%、+3.2%、-0.9%、+35.1%；2026年3月NAND Flash颗粒现货64Gb 8Gx8 MLC、32Gb 4Gx8 MLC价格分别变化+47.9%、+40.5%。
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