核心观点
2026年4月，国产算力产业链迎来里程碑式催化——DeepSeek-V4系列模型发布并实现华为昇腾、寒武纪、海光信息等八家国产芯片的“Day0适配”。这一事件标志着“国产大模型+国产算力”闭环正式落地，正循环逻辑得到产业层面有力验证。与此同时，芯原股份9天新增37亿订单、盛科通信获字节跳动数万颗交换芯片框采、存储芯片进入AI驱动的超级周期、大厂IDC招标持续上修等多重超预期信号密集出现。国产算力行情正从预期驱动切换至订单兑现驱动，产业链景气度有望持续提升。
一、核心催化：DeepSeek-V4全面适配国产芯片，正循环闭环落地
2026年4月24日，深度求索正式发布DeepSeek-V4系列模型，包含DeepSeek-V4-Pro（1.86万亿参数）和DeepSeek-V4-Flash（2840亿参数）两个版本，性能比肩全球顶级闭源模型。在Agentic Coding评测中，V4-Pro达到开源模型最优水平，超越所有已公开评测的开源模型。
真正的超预期点不在于跑分本身，而在于算力底座的根本性转变。
V4全面运行于华为昇腾、寒武纪等国产芯片，技术架构从CUDA转向CANN框架，这是全球首个在纯国产算力上部署的万亿参数MoE模型。与此同时，由智源研究院牵头研发的众智FlagOS已完成DeepSeek-V4-Flash在海光、沐曦、华为昇腾、摩尔线程、昆仑芯、平头哥真武、天数智芯、英伟达等8款以上AI芯片的“Day0全量适配”。
三重技术突破尤为关键：FlagGems全算子替代实现了多芯片统一适配；独立张量并行策略解锁了低显存场景；FP4+FP8混合精度的精度路径转换使得模型能够在当前各类主流AI芯片上稳定运行，而非仅限于支持FP4和大显存的少数高端加速卡。这意味着，国产算力在推理侧的可行性已得到产业级验证。
华为随即宣布昇腾超节点全系列产品完成对DeepSeek V4的全面适配，实现V4-Pro 20ms和V4-Flash 10ms低时延推理。华为昇腾950PR（Ascend 950PR）性能达到英伟达H20的近三倍。DeepSeek官方明确表示，下半年昇腾950超节点批量上市后，V4-Pro价格将大幅下调。
正循环逻辑在这一系列事件中清晰呈现：国产大模型在性能上比肩国际顶尖水平 → 国产芯片实现高效适配 → 推理成本大幅下降 → AI应用和Agent场景加速普及 → 算力需求进一步爆发 → 国产算力产业链持续受益。正如CIC灼识咨询所评价的，DeepSeek的适配行动实质上是将开发者生态与模型应用生态向国产算力平台牵引，有助于打破对英伟达CUDA生态的单一依赖。
中银国际明确指出，DeepSeek V4系列模型与华为昇腾系列的深度协同，有望加速国产算力的商业化进程。国产AI算力生态圈正在加速形成。
二、供给侧：芯片、IP、交换、存储全面开花
1、AI ASIC：芯原股份订单"炸裂"，9天37亿
芯原股份在4月29日晚间一季报交流中披露，2026年1月1日至4月29日新签订单金额达82.40亿元。而此前4月20日披露的数据为45.16亿元——这意味着短短9个自然日内新增订单37.24亿元，且新增订单基本全部来自AI大客户的云端AI量产订单。AI算力相关订单占比高达91.37%，数据处理领域订单占比90.15%，主要来自云侧AI ASIC及IP。
这一增速远远超出市场预期。按照此前45亿/110天的节奏（日均约0.41亿元），9天37亿意味着日均超4亿、订单速度暴增近10倍。更关键的是，公司在手订单已达51.33亿元，已连续十个季度保持高位，一年内转化为营收的比例超90%。
这背后的产业逻辑是：在AI推理需求大爆发的背景下，通用GPU在能效比与延迟方面面临瓶颈，全球云服务巨头加速转向定制化AI ASIC。芯原被业内类比为“中国版博通”，有望在这一趋势中持续受益。
2、国产AI芯片：份额突破55%
供给侧的结构性变化同样不容忽视。根据IDC数据，2026年Q1中国AI芯片市场规模同比增长87.2%，其中国产AI芯片份额首次突破55%，同比提升21个百分点；在政务、金融、能源等关键行业领域，国产AI芯片采购占比已超70%。华为昇腾、寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦等本土厂商已实现关键突破，华为昇腾已构建涵盖部件伙伴、应用软件伙伴、生态运营伙伴的完整产业生态。
高盛预测，ASIC将在2025至2026年占据全球AI服务器芯片出货量的38%-40%。ASIC本质上是中国芯片产业的差异化突破口——相比在GPU通用性上追赶英伟达，在特定场景做专用芯片的路径更适合国产厂商发挥设计服务与快速迭代的优势。芯原的订单爆发和国产芯片份额的跃升，正是在这一逻辑下的自然结果。
3、交换芯片：盛科通信获字节大单，国产替代加速
交换芯片是AI算力集群互联互通的核心器件。近期字节跳动已向盛科通信下达3万颗25.6T框架采购订单及1万颗51.2T预购订单，25.6T部分预计7月开始正式交货，本年度Q3-Q4正式确认收入。此外，阿里25.6T也已完成验证并开始小批量下单。
这一进度大超市场预期。背后的重要背景是：博通交换芯片涨价幅度接近翻倍、交期最长70周，互联网大厂被迫加速导入国产替代方案。盛科通信作为国内稀缺的以太网交换芯片供应商（除华为外国内唯一厂商），正站上历史性风口。
4、存储芯片：AI引爆超级周期，供需紧张持续
TrendForce最新数据显示，2026年Q2 DRAM合约价环比上涨58%-63%，NAND Flash合约价环比上涨70%-75%，持续超预期。更关键的是，Q1 DRAM涨幅已被上修至93%-98%，NAND涨幅被上修至85%-90%，这意味着存储涨价并非短期脉冲。
此次涨价并非普通周期波动，而是由AI算力需求引爆的“存储超级周期”。IDC中国研究副总裁指出，存储上涨周期将跨越2026年，甚至蔓延至2027-2028年，原厂产能爬升需12-18个月，高盛预测2026年DRAM供不应求幅度将达4.9%，为15年来最严重。
存储芯片是算力基础设施的“血管”：大模型推理对高带宽内存的需求远超传统计算。存储价格的持续上涨，本身也是算力需求景气度的侧面验证。
三、需求侧：大厂资本开支持续上修，招标规模超预期
1、字节跳动：IDC需求上修至6GW
字节跳动是此轮国产算力需求爆发的核心引擎。产业信息显示，字节已将IDC招标需求从此前的3-4GW上修至6GW，年度上调幅度接近翻倍。2026年Q1已完成约1GW招标，预计7-8月启动第二次约400-500MW的补充招标，采取“前重后轻”策略以抢占稀缺的能耗指标资源。全年资本开支拟达约1600亿元。
阿里方面，总需求规划约2GW，4月已启动首批500MW招标，全年资本开支预计1600-1800亿元，其中70%预算将分配给AI服务器采购。两家均以租赁为主、自建为辅，国产卡比例显著提升，液冷已成新招标标配。
2、全球CSP：资本开支空前盛况
全球云服务商的资本开支同样处于高速扩张期。Meta上调全年资本支出预期；谷歌母公司Alphabet季度营收和利润均超市场预期，股价上涨7%；亚马逊云业务实现三年多来最快销售增长，股价上涨3%。ASIC渗透率方面，高盛预测2026年ASIC将占AI服务器芯片出货量的38%-40%，云巨头自研ASIC芯片的趋势愈发明确。
这一全球趋势与国产替代形成共振：一方面，海外ASIC放量验证了定制化芯片的技术经济可行性；另一方面，中国互联网大厂在海外芯片供应受限的背景下，更加积极地拥抱国产ASIC方案，为芯原等设计服务商打开了巨大的增量空间。
四、正循环逻辑的深度拆解
从产业链全局来看，“大模型↔国产算力”正循环的驱动链条如下：
第一环：模型能力突破。 DeepSeek-V4性能全面比肩国际顶级闭源模型，证明国产大模型已具备国际竞争力。V4通过算法创新降低约60%训练成本，1M上下文中单token推理FLOPs仅为V3.2的27%。这种“算法效率反哺硬件选择”的能力，降低了国产卡在性能差距上的敏感度。
第二环：国产芯片可用。 八家国产芯片Day0适配、全栈技术突破，证明国产算力不仅在纸面参数上接近国际水平，在实际部署中已具备承接顶级大模型的能力。智源通过三项关键技术突破，让DeepSeek V4可在当前出货的主流国产芯片上稳定运行，而非局限于少数高端卡——这大幅拓宽了可用芯片的范围。
第三环：成本大幅下降。 算法效率提升叠加芯片成本优势，推理成本大幅下降。DeepSeek全系列API输入缓存命中价格已降至原价1/10，Pro模型叠加2.5折限时优惠后输入价格仅0.025元/百万Tokens。更低成本推动更广泛的应用场景和用户覆盖。
第四环：需求爆发反哺。 应用繁荣驱动算力需求指数级增长，大厂资本开支持续上修，ASIC定制化需求爆发，国产算力产业链全面受益。值得注意的是，单位算力成本在下降，但算力总支出并未减少——成本降低正在扩大AI采用率与工作负载规模，形成宏观经济层面的良性循环。
第五环：生态信心建立。 DeepSeek用15个月的训练证明了国产卡的可用性，后续模型厂商将更有信心采用国产算力，进一步扩大国产芯片的市场份额和软件生态成熟度。这是一个拐点性的信号：从“迫不得已用国产”到“国产方案具备性价比竞争力”。
五、产业链投资逻辑梳理
算力芯片层：华为昇腾（部件伙伴：神州鲲泰、长江计算、宝德、软通华方）、寒武纪（思元590）、海光信息（DCU已与365款大模型完成联合精调）、摩尔线程（全功能GPU）、沐曦等，是国产算力的核心底座。伴随下半年昇腾950超节点批量上市，推理性能和经济性均将迎来质的飞跃。
根据方正证券研究所梳理，算力芯片环节的寒武纪是国内AI芯片龙头，思元590性能对标国际，是DeepSeek-V4首发Day0适配厂商；海光信息DCU兼容性强，已与365款大模型完成联合精调，商业化确定性最高；摩尔线程是国内唯一拥有全功能GPU矩阵厂商。
ASIC & IP层：芯原股份（AI ASIC定制+IP授权，AI算力订单占比超91%）、盛科通信（交换芯片稀缺标的，25.6T独供、51.2T份额显著）等，直接受益于互联网大厂定制化芯片需求爆发。
IDC基础设施层：润泽科技（字节国内最大AIDC合作方）、光环新网等，受益于大厂IDC招标规模持续上修和能耗指标稀缺带来的涨价预期。
存储芯片及配套：兆易创新（业绩超预期）、长存长鑫产业链等，受益于AI驱动的存储超级周期。
先进制造与封装层：中芯国际（所有AI芯片最终流片的核心代工厂）、长电科技（2026年固定资产投资99.8亿元）、通富微电（2026年资本开支91亿元）、甬矽电子（2026年资本开支约40亿元）等，受益于国产AI芯片放量和先进封装需求爆发。
六、风险提示
海外算力供应恢复风险：若英伟达恢复对华高端芯片销售，可能延缓国产替代进程。
大厂资本开支不及预期风险：若宏观经济下行或AI应用商业化进展不及预期，大厂可能收缩资本开支。
技术迭代风险：英伟达同一天发布了H200升级路线图，Blackwell架构算力密度再翻倍，生态黏性短期内难以完全瓦解。
市场竞争加剧风险：ASIC领域进入门槛降低，竞争格局可能恶化。当前博通涨价和交期延长为盛科等国产厂商打开了窗口期，但若博通恢复供应能力，竞争态势可能骤变。
估值波动风险：美债收益率走高可能对科技股估值形成压力，10年期美债收益率一旦突破4.5%将形成调整压力。
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