英诺嘿呀研究
2025年至2026年间，中国CPO产业链在商业化订单、底层技术指标、供应链生态及人才结构等维度密集释放了五大关键信号，这些信号无可辩驳地证明，CPO时代已经全面跨越“技术验证期”，正式迈入“规模化放量”的元年。
这份报告不是冷冰冰的企业排名，而是一份“光互联时代”的行动指南——解析中国CPO30强，回答谁在定义标准、谁在收割红利，以及如何在“光进铜退”的浪潮中不被淘汰。
摘 要
5个爆炸信号，CPO进入爆发元年。2026年，全球算力竞赛倒逼数据中心底层重构，CPO技术从实验室迈入规模化放量阶段。传统可插拔光模块功耗已占系统总功耗30%-40%，逼近物理极限；CPO方案通过光引擎与交换芯片共封装，功耗降低30%-50%，带宽密度提升5-10倍。中际旭创、新易盛等头部企业800G/1.6T产品批量出货，核心光芯片国产化率从不足30%跃升至60%以上，硬科技创业公司获国家队重仓投资，高薪复合型技术岗位缺口暴增——CPO正从“未来概念”变为重塑算力基础设施的“硬核变量”。
30强只选“出真货”的企业。榜单围绕商业化落地能力、产品与技术硬实力、财务与资本实力、生态与场景整合力、舆情与品牌传播度五维评估，摒弃“重概念、轻落地”的传统评价，聚焦具备真实交付能力与商业转化韧性的中坚力量。上榜企业均在2025年实现高端光模块规模化出货、标杆客户供应链渗透或核心芯片量产导入，代表产业从技术验证走向规模商用的关键梯队。
30强企业有四大特征。产业链从“缺芯少魂”走向“全链自主”，上游光芯片、中游光模块、下游交换机与封装设备形成完整闭环；苏州、武汉、深圳、北京四大集群精密分工，分别主导高端模块制造、基础光电器件、极速量产与前沿创新；硅光技术成绝对主流，薄膜铌酸锂等新材料并行突破；商业化分化明显，中际旭创等率先收割百亿级红利，光迅科技等处于验证攻坚期，灵熹光子等初创定义下一代规则。
人人都有机遇可循。未来3年最吃香的是“光电物理学+微电子工艺”的跨界复合型人才，可主攻硅光芯片设计、高频测试或CPO维保；数据中心采购应依“痛点够不够痛、经济账是否划算、供应商硬指标”三步理性决策；投资者应紧盯订单质量（是否打入北美云厂商供应链）、技术硬实力（100G EML等关键芯片自研率）与生态位置（封装设备新签订单）。
3个经典视角、6家经典公司。在浩瀚的财务报表与宏观行业数据中，微观具体的商业落地与底层技术攻关实践，往往最具穿透力与说服力。在2025年至2026年这场惊心动魄的技术军备竞赛中，6家公司凭借极具颠覆性的产品创新与工艺突破，创造了中国CPO与算力互联历史进程中具有里程碑与分水岭意义的六大经典案例。
风险因素
技术产业化不确定性；市场需求波动风险；国际贸易政策风险；竞争加剧风险；技术迭代风险。
正 文
1
趋势前瞻：算力瓶颈被点燃，CPO进入爆发元年！
2026年，全球人工智能算力竞赛已进入白热化阶段。大语言模型带来的参数量爆炸，正以前所未有的速度倒逼算力基础设施重构。当业界聚焦GPU与各类AI加速芯片迭代时，一只隐秘的“功耗吞金兽”——光通信网络系统，开始浮出水面。
市场与物理学的双重测试数据显示：在由数以千计的高性能计算卡组成的万亿参数模型训练集群中，传统可插拔光模块的功耗已占整个系统总功耗的30%–40%。这意味着，数据中心每投入10个单位的资本与电力用于购买和生成算力，就有3–4个单位被数据传输中的“光”吞噬。更严峻的是，随着网络互联带宽从800G向1.6T乃至3.2T加速演进，这一功耗比例正呈非线性指数级攀升。传统铜线互连与可插拔光模块架构，已逼近香农定理与热力学的双重物理极限。
在此背景下，共封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）技术应运而生。它并非对光模块的修补，而是对算力基础设施的底层重构：通过将光引擎与交换芯片共封装，大幅缩短电信号路径，减少高功耗器件损耗。由此，系统功耗可降低30%–50%，带宽密度提升5–10倍，突破算力互联瓶颈。
2025年至2026年间，中国CPO产业链在商业化订单、底层技术指标、供应链生态及人才结构等维度密集释放了五大关键信号，这些信号无可辩驳地证明，CPO时代已经全面跨越“技术验证期”，正式迈入“规模化放量”的元年。这份报告不是冷冰冰的企业排名，而是一份“光互联时代”的行动指南——解析中国CPO30强，回答谁在定义标准、谁在收割红利，以及如何在“光进铜退”的浪潮中不被淘汰。
1.1 5个爆炸信号，证明CPO时代真的来了！
信号1：从“实验室样品”到“批量出货”，市场用真金白银完成战略投票
过去几年，CPO技术常停留在顶级学术会议与巨头实验室展厅中。然而，2025年的财务与出货数据彻底改写了这一认知。产业链头部企业已凭借规模化交付能力，在资本与商业市场取得双重胜利：
• 中际旭创2025年营收382.4亿元，归母净利润高达107.99亿元（同比增长89.50%–128.17%），800G与1.6T高端光电产品成为绝对利润引擎；
• 新易盛凭借与英伟达等全球AI芯片巨头的深度绑定，预计2025年净利润达94–99亿元，同比暴增超230%；
• 天孚通信作为CPO架构中关键的光引擎核心供应商，出货量实现翻倍增长；
• 光迅科技前瞻布局的3.2T硅光单模NPO模块已顺利完成面向核心客户的送样测试。
关键变化：市场需求已从试探性的技术合作意向书，全面转化为具有明确交付期、可测算ROI的硬性采购合同。CPO的商业闭环已由客户的采购单确立。
信号2：功耗“天花板”被物理打破，AI算力成本迎来系统性的改善
在1.6T时代，传统可插拔光模块的功耗与散热压力已成为数据中心运维的噩梦。CPO方案的导入带来了极具经济价值的底层突破：
• 光互联部件功耗下降30%–50%，支持单交换芯片实现51.2T乃至更高带宽的密集无阻塞输出；
• 不再需要为独立可插拔光模块设计复杂的高风阻散热风道，液冷与相变散热技术得以更高效地作用于核心热源；
• 对于算力租赁运营商与互联网巨头而言，这意味着每年可节省数亿元人民币级别的电力与温控支出，CPO的隐性商业价值已转化为清晰的财务收益。
信号3：国内供应链实现深度“自主可控”，高端核心部件国产替代全面加速
2025–2026年，中国本土供应链在核心“卡脖子”环节取得群体性突破：
• 源杰科技自主研发的100G PAM4 EML芯片已完成标杆客户验证并量产导入，2025年营收6.01亿元，同比增长138.5%；
• 仕佳光子净利润3.42亿元，同比激增426.15%；
• 华工科技2025年前三季度归母净利润达13.21亿元，同比增长40.92%。
中国CPO产业链核心部件整体国产化率已从2023年的不足30%，历史性跃升至2026年的60%以上，从“受制于人”走向“全链自主可控”。
信号4：硬科技创业公司异军突起，“国家队”与顶级产业资本联合重仓押注
除了上市龙头企业的稳步扩张外，CPO及硅光子赛道正成为一级市场最炙手可热的吸金磁石，以灵熹光子为代表的新锐创业公司在2026年2月顺利完成数千万元的天使轮融资：
• 投资方包括普华资本、顺禧基金、中科创星等带有深厚“国家队”与科研院所背景的资本；
• 核心团队脱胎于中科院西安光机所，主攻微环调制器硅光引擎技术，对标国际CPO独角兽Ayar Labs；
• 技术方案摆脱了对7nm以下先进制程光刻机的依赖，依托国内成熟半导体代工体系即可量产。
同时，曦智科技在光电算力融合领域斩获超15亿元C轮融资（百度、腾讯、红杉等领投），已实现数千卡级别的商用落地。资本的敏锐嗅觉印证了该赛道的广阔空间。
信号5：底层劳动力与人才结构重塑，高薪复合型技术岗位缺口呈现指数级暴增
任何一次底层的技术革命，必然伴随着劳动力市场的深度洗牌与重构。CPO产业的爆发直接催生了大量高薪且极度稀缺的技术岗位。权威人力资源市场及BOSS直聘的2025年薪酬报告显示，具备光电子物理学与半导体微电子工艺双重背景的复合型人才成为各大科技巨头争夺的焦点：
• 主攻硅基光电子集成与流片的硅光芯片设计工程师的年薪区间已飙升至40万至80万元人民币；
• 具备先进光电共封装材料与工艺经验的CPO封装工程师年薪达35万至60万元；
• 面向800G及1.6T高端产品、熟悉高频微波与信号完整性的光模块测试工程师，懂技术又懂客户需求的现场应用工程师（FAE），年薪稳定在25万至50万元之间。
传统的单一通信人才正在被淘汰，职业赛道的底层逻辑正在转换。现在切入这一复合技术领域，将在未来三年内迅速确立极高的个人职业护城河与议价权。
2025-2026年，CPO不再是“未来概念”，而是正在重塑算力基础设施、改变产业格局的“硬核变量”。 有人靠技术突破拿下百亿订单，有人靠精准卡位成为细分王者，也有人在观望中逐渐掉队。接下来，我们将逐一拆解30强企业的详细名单与深度分析。
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方法论：30强榜单怎么评？只选“出真货”的企业
在CPO产业从实验室验证迈向超大规模数据中心商用的关键拐点，企业价值已无法再用“概念超前性”“专利数量”或“论文级别”来衡量。本报告摒弃重概念、轻落地的传统评价方式，构建了以“真实交付能力”与“商业转化韧性”为核心的五维量化评估体系，旨在沙里淘金，甄选出真正具备全球竞争力、能够推动产业落地的CPO 30强中坚力量。
2.1 评估维度与指标说明
• 商业化落地能力（权重30%）：参考真实订单金额、800G/1.6T/3.2T等高端光互联产品的实际出货量、在全球标杆客户（如北美云厂商、国内头部互联网企业、顶级GPU算力厂商）中的供应链渗透率；
• 产品与技术硬实力（权重30%）：考察光引擎、光电调制器、激光器芯片等核心部件的自研比例、高价值PCT发明专利密度、产品极限速率与单比特能耗表现；
• 财务与资本实力（权重25%）：核心评估上市公司市值、营业总收入、净利润率变化趋势，以及非上市企业的估值溢价与单轮融资规模；
• 生态与场景整合力（权重10%）：衡量企业在全产业链（涵盖基础材料、光芯片、无源/有源器件、光模块、网络交换设备、封装测试机台）中所处的生态位势、与上下游供应链的深度互信与绑定程度，以及为各类异构计算集群提供端到端完整解决方案的能力；
• 舆情与品牌传播度（权重5%）：参考企业在主流科技媒体、资本市场互动平台以及全球性学术与产业顶级峰会（如OFC光纤通信展览会、CIOE光博会）上的技术声量、公众认知度及负面风险穿透。
2.2 数据来源与处理原则
本报告的基础数据采集周期严格设定为2025年1月1日至2026年3月，信息溯源路径涵盖企业官方公开资料、经具有证券期货从业资格的会计师事务所审计的上市公司公告（重点参考中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、源杰科技、仕佳光子、华工科技等的年度业绩预告、快报及三季报）、国家知识产权局数据库、天眼查及企查查等工商穿透平台、国际权威行业数据库、海内外媒体追踪报道、深度的一线实地访谈以及英诺嘿呀研究院投研团队的交叉验证调研，以此确保最终呈现的30强榜单具备不可置疑的客观性、准确性与前瞻性市场指导价值。
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2026中国CPO企业30强榜单
图表 1：2026中国CPO企业30强榜单
资料来源：公司官网、上市公司公告、第三方报告、媒体报道、天眼查/企查查，英诺嘿呀研究整理
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核心发现：30强企业的四大特征分布
4.1. 产业链重构：从“缺芯少魂”到“全链自主”
中国CPO产业链已形成完整闭环：
• 上游突破（光芯片/光器件）：源杰科技、长光华芯、仕佳光子等硬核科技企业在高端光芯片及器件上取得底层突破，核心部件国产化率三年内跃升至60%以上；
• 中游逆袭（光模块/光引擎）：以中际旭创、新易盛、天孚通信为代表的企业，凭借极致的工程化良率与快速响应能力，实质性掌控了800G/1.6T高端光模块市场的绝对话语权与利润分配权；
• 下游延展（设备/交换机/封装）：紫光股份等网络巨头迅速将上游光学创新转化为系统级网络吞吐能力，罗博特科等企业向上延伸，打破高精度封装机台的国产化盲区，实现端到端自主架构闭环。
图表 2：CPO 30强企业产业链全景图
资料来源：公开资料，英诺嘿呀研究绘制
4.2 地域分布：四大核心城市集群形成精密分工
• 苏州（长三角中枢）：汇聚中际旭创、天孚通信等顶级玩家，将高精密机械制造与微纳光电技术深度融合，是全球最重要的高端光模块集散地；
• 武汉（中国光谷）：依托光迅科技、长飞光纤等老牌巨头，在特种光纤光缆、基础光电器件与大规模系统级解决方案上拥有不可撼动的历史技术积淀；
• 深圳（极速硬件心脏）：凭借无与伦比的供应链响应速度与大规模极速制造能力，确保前沿实验室技术能够以最快速度落地与量产；
• 北京（创新孵化器）：依托顶尖院所的基础科研密度与风投资本，持续为产业输出颠覆性的微观架构与前沿技术（如灵熹光子等）。
图表 3：CPO 30强企业地域分布
资料来源：公开资料，英诺嘿呀研究绘制
4.3 技术路线演进：硅光一枝独秀与多路径并行防御
• 硅光绝对主流：中际旭创、新易盛、光迅科技等重兵部署，利用成熟的CMOS工艺实现极高的晶圆级集成度，完美契合算力网络的降本诉求；
• 新材料超车路线：光库科技等主攻薄膜铌酸锂（TFLN）技术，凭借超宽响应带宽和极低插入损耗，成为突破未来物理带宽极限的“终极杀手锏”；
• 短距互连防御：在相对短距离的机柜内互连场景，基于VCSEL阵列的低成本光互连方案依然凭借极高的性价比占据重要市场份额。
图表 4：CPO 30强企业技术路线分布图
资料来源：公开资料，英诺嘿呀研究绘制
4.4 商业化分化：跨越“硬件死亡之谷”的三大梯队
• 红利收割期：中际旭创、新易盛、紫光股份等具备强悍的供应链管理能力，实现了海量商用交付，率先品尝生成式AI大爆发带来的百亿级营收红利；
• 验证攻坚期：光迅科技的3.2T NPO、光力科技的封装设备正处于大客户极限测试与认证周期，一旦跨越将迅速转化为爆发式财务营收；
• 规则定义期：灵熹光子等前沿初创团队正处于早期技术流片阶段，意图通过对微观物理的颠覆，在下一代光互联范式更迭中接管主导权。
图表 5：CPO 30强企业技术积淀与市场口碑象限分布图
资料来源：公开资料，英诺嘿呀研究绘制
纵观中国CPO产业版图，其竞争逻辑已发生根本性迁移。通过产业链的纵向整合（从底层芯片到高精密封装），中国企业成功构筑了“全链自主”的安全护城河；借力四大地域集群的横向协同，形成了全球效率最高的产业生态系统。 在硅光与新材料的双轨驱动下，中国梯队不仅在当前的AI算力红利中占据了绝对话语权，更在下一代光互联范式的规则定义中抢占了先发位置。
接下来，我们将从宏观数据转向微观拆解，通过深度剖析，为您提供一份入职、投资与合作的实操指南。
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深度透视：人人能用的“机遇手册”，不同人对应不同玩法
手册1：给求职者/学生——3年成为稀缺人才的行动指南
未来5年，最吃香的是“光电物理学+微电子半导体工艺”的跨界复合型人才，推荐3条高性价比路径：
• 技术路线：深耕微电子与光电科学，主攻硅光芯片设计与共封装热力仿真，积极参与开源或重点实验室流片项目积累实战经验；
• 应用路线：深度聚焦一个场景（如AI算力网络），懂智算网络互联逻辑，精通800G/1.6T微波测试与信号调优，成为现场应用工程师（FAE）；
• 服务路线：融合机电一体化与光电仪器技术，强化现场排故能力，做CPO系统与光纤阵列熔接的“维保专家”——算力租赁企业将争相抢夺。
紧急提醒：立即关注30强企业（如中际旭创、新易盛等）的实习或助理岗位，哪怕从基层做起，也能抢占行业扩产红利期。
图表 6：给求职者/学生——3年成为稀缺人才的行动指南
资料来源：公开资料，英诺嘿呀研究绘制
手册2：给数据中心老板/采购——3步判断该不该用CPO
不必盲目追随“技术前卫论”，按以下3步理性决策，不花冤枉钱：
• 第一步：看“痛点够不够痛”。如果PUE持续恶化高于1.4、机柜功率密度逼近20–30kW极限，或算力集群急需向1.6T平滑演进——直接入围候选方案；
• 第二步：算“经济账”。若CPO整机初期综合成本（含液冷改造等）≤传统方案的1.2倍，且3年内节省的电费能完全覆盖增量成本——闭眼入；
• 第三步：选供应商看3个硬指标。是否拥有真实万卡AI集群的落地案例、平均无故障时间（MTBF）是否严格大于5万小时、能否提供深度驻场培训与售后支持。
CPO采购重点关注企业：紫光股份（CPO交换机已商用交付）、中际旭创（批量出货龙头）、天孚通信（光引擎核心供应商）
图表 7：给数据中心老板/采购——3步判断该不该用CPO
资料来源：公开资料，英诺嘿呀研究绘制
手册3：给投资者/观察者——3个判断企业实力的核心指标
想知道哪家企业能跑赢？看这3点比单纯炒作“概念”更靠谱：
• 订单质量（业绩兑现主轴）：考察中游光模块龙头是否已打入北美云厂商核心供应链，重点关注1.6T高毛利产线的真实良率与客户复购节奏；
• 技术硬实力（国产替代暗线）：聚焦上游光芯片企业（如100G EML、薄膜铌酸锂等）的关键部件自研率，判断是否通过大客户验证——而非单纯审视参数堆砌；
• 生态位置（底层装备破局）：观察先进封装与高精密切割设备商的“新签订单”，判断其是卡位产业链咽喉，还是深耕细分场景——赛道越精准，增长潜力越大。
重点关注方向：
• 已量产环节企业：业绩兑现度高，可关注其客户结构和产能扩张
• 国产替代环节企业：技术突破是关键，可关注产品验证进展
• 设备环节企业：光力科技12寸切割设备已形成销售订单，关注订单放量
• 交换机环节企业：紫光股份CPO硅光交换机已具备量产交付能力
图表 8：给投资者/观察者——3个判断企业实力的核心指标
资料来源：公开资料，英诺嘿呀研究绘制
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案例聚焦：3个经典视角、6家经典公司
在浩瀚的财务报表与宏观行业数据中，微观具体的商业落地与底层技术攻关实践，往往最具穿透力与说服力。在2025年至2026年这场惊心动魄的技术军备竞赛中，以下6家公司凭借极具颠覆性的产品创新与工艺突破，创造了中国CPO与算力互联历史进程中具有里程碑与分水岭意义的六大经典案例。
6.1 经典产品定义：重新划定算力互联的带宽天际线与物理形态
• 中际旭创（1.6T OSFP-XD极速光模块）—— 全球AI算力网络无可争议的终极“宽带引擎”
图表 9：中际旭创1.6T OSFP-XD极速光模块
资料来源：公开资料
2025年，中际旭创成功突破了硅光子大规模晶圆级量产的工程学壁垒，在全球范围内率先向北美及国内顶级数据中心大批量交付1.6T OSFP-XD光模块。该产品在极其紧凑的内部架构中，深度融合了基于最先进制程的DSP数字信号补偿算法与高集成度自研硅光芯片。通过软硬协同优化，单比特数据传输能耗相较于前代800G传统分立式方案实现了超过30%的显著优化。该产品的规模化出货，不仅奠定了中际旭创全年382.4亿元营收与近108亿元净利润的行业龙头地位，更标志着全球AI数据中心大规模GPU集群（如Nvidia下一代超算节点）互连正式迈入1.6T超高速率新纪元。
6.2 经典技术突破：刺破海外寡头垄断与硅基物理极限的利剑
• 源杰科技（100G PAM4 EML核心光芯片）—— 攻克光电子半导体皇冠上的明珠
图表 10：源杰科技100G PAM4 EML核心光芯片实验室
资料来源：公开资料
在高速光通信体系中，高速电吸收调制激光器（EML）芯片扮演着“心脏”的角色。由于其复杂的磷化铟（InP）化合物材料体系、极高的晶圆外延多次生长难度以及对纳米级光栅刻蚀精度的严苛要求，该领域长期被日本与美国少数半导体寡头垄断。源杰科技历经数年持续的基础工艺攻关，其自研的100G PAM4 EML芯片在极限高频传输速率、动态消光比及极端温度下的波长漂移稳定性上，全面达到甚至部分超越国际一流水准。2025年，该芯片顺利通过海内外标杆客户的极限工况验证并实现规模化量产导入，直接拉动公司年营收同比增长138.5%。这是中国光通信产业在底层物理发光端取得的重大自主突破，意义深远。
6.3 经典应用验证：超级算力巨头背后的沉默力量与国产重装设备的工艺破局
• 新易盛（英伟达万卡AI训练集群深度互连）—— 全球最强算力大脑的核心互连供应商
图表 11：新易盛合作矩阵
资料来源：公开资料
大语言模型（如十万亿参数级模型）的分布式训练，本质上是一个对网络延迟与丢包率零容忍、不容许任何带宽短板的复杂系统。新易盛凭借在生产制程中的高精度光耦合自动化对齐良率、卓越的高频微波电磁干扰（EMI）抑制能力，以及对800G高速InfiniBand与以太网协议的底层深度理解，成功卡位英伟达顶级AI训练集群（如基于Blackwell架构的超算节点）的核心光模块供应商名单。数十万只新易盛定制化光模块在数据中心机架内持续进行高速光电信号转换，支撑起千亿/万亿参数大模型的不间断并行计算。这一在顶级算力场景下的大规模成功应用，驱动公司2025年净利润同比增长超过230%，彻底打破了外界对国产光模块技术上限的质疑。
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文章来源
本文摘自：2026年4月30日已经发布的《2026中国CPO企业30强（深度报告）》，英诺嘿呀科技组
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