近日，在RCEP深化实施与中国—东盟自贸区3.0版建设加速推进的关键背景下，RCEP产业合作委员会主席许宁宁谈中国—东盟电子元器件行业合作。
一、东盟电子元器件产业地位凸显，区域合作基础坚实
许宁宁指出，东盟已成为全球电子元器件产业的重要枢纽，是半导体封测、印制电路板（PCB）、消费电子制造的核心承载区域，在全球电子供应链中占据关键位置。
数据显示，2025年东盟半导体出口额占全球出口总额的23%左右，半导体封测产能占全球比重超30%，是全球电子制造体系不可或缺的组成部分。区域内已形成差异化分工的产业布局，新加坡聚焦晶圆制造、IC设计与研发，汇聚格芯、意法半导体等龙头企业；马来西亚是全球半导体封测核心基地，封测市场份额达全球13%，槟城聚集超300家半导体上下游企业；泰国位列全球五大PCB生产国，主攻汽车电子、功率器件；越南是手机、电脑等终端产品组装中心，电子元器件对外依存度较高；菲律宾则在硬盘制造、芯片测试等后端环节具备显著优势。
许宁宁分析道，东盟电子产业增长潜力巨大，当前产业呈现外资主导、本土配套能力有待提升的特点，同时绿色化、智能化转型趋势明显，车规级芯片、AI元器件、光伏电子等产品需求快速增长，区域产业协同发展态势持续向好。
二、双边贸易投资活力迸发，互补合作成效显著
许宁宁谈到，依托自贸协定红利与区位优势，中国—东盟电子元器件贸易与投资合作呈现蓬勃发展态势，双边经贸联系愈发紧密。
贸易方面，2025年全年，中国与东盟机电产品贸易规模持续扩容，贸易额保持稳步增长态势。其中，中国对东盟出口增势尤为显著，东盟已跃升为中国机电产品第一大出口市场，双边贸易结构互补性突出，中国向东盟出口集成电路、高端PCB、核心材料等高端产品，东盟则向中国输出封测芯片、中低端元器件、电子组装部件，形成良性互补格局。
投资领域，中国对东盟电子产业投资持续加码，龙头企业纷纷落地布局，项目覆盖封测、PCB、显示、被动元件等多个环节，合作模式不断创新，“两国双园”、本地化生产、联合研发等广泛应用，推动双方产业融合走向纵深。
三、聚焦重点方向，推动合作走深走实
许宁宁建议，立足当前发展态势，中国与东盟电子元器件行业应聚焦重点领域，精准发力，推动合作实现更高质量发展。
一是强化产业链协同共建。围绕半导体产业链，重点推进封测产能合作、晶圆制造配套、材料与设备研发，构建区域芯片产业生态；聚焦PCB与电子制造，加快高端PCB、柔性电路、汽车电子PCB技术攻关与产能布局；发力车规级芯片、功率器件、传感器等产品生产，契合东盟新能源汽车产业升级需求；协同发展光伏电子、储能元器件等绿色电子产业，对接双方低碳发展目标。
二是用好自贸规则红利。企业应深入研究RCEP及中国—东盟自贸区关税优惠、原产地累积等规则，充分利用政策红利降低贸易与投资成本，优化进出口布局与生产经营方案。
三是实施精准区域布局。结合东盟各国产业优势，择优在马来西亚布局封测项目，在泰国布局PCB与汽车电子产业，在越南布局电子组装配套项目，在新加坡布局研发中心，实现资源高效配置与产业协同发展。
四是深化本地化运营与产业链联动。推动企业实现“当地生产、当地配套、区域销售”，提升供应链韧性；加强与东盟企业联合研发、配套生产，携手开拓第三方市场；依托行业平台，对接产业资源、捕捉商机，推动技术标准、检测认证互认，降低合规成本。
五是牢牢把握合作机遇。当前中国与东盟互为最大贸易伙伴，经贸合作基础牢固，东盟电子元器件市场需求持续旺盛，区域贸易开放程度持续提升，区位物流优势显著，企业可依托东盟市场有效分散风险、拓展全球布局，叠加自贸区升级、行业平台赋能等多重利好，双方电子产业合作拥有广阔空间和强劲动力。
许宁宁强调，中国与东盟电子元器件行业合作前景广阔，双方应秉持互利共赢原则，凝聚合作共识，破解发展难题，共同推动区域电子产业链供应链安全稳定，实现共同发展。
延伸阅读
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