一、今日公告速递
摩尔线程(688795.SH)公告，发行人和保荐人（主承销商）根据初步询价结果，协商确定本次发行价格为114.28元/股，网下发行不再进行累计投标询价。本次募投项目预计使用募集资金为80亿元，按本次发行价格114.28元/股和7000万股的新股发行数量计算，预计发行人募集资金总额为79.996亿元，扣除发行费用，预计募集资金净额为75.76亿元。同时，摩尔线程发布本次发行最终战略配售数量结果，包括中证投资、中信证券资管摩尔线程员工参与科创板战略配售1号集合资产管理计划、天翼资本控股有限公司等获配。
沪电股份(002463.SZ)公告，为进一步提升对胜伟策的控制力和经营决策效率，同意公司以1900.9万欧元的价格购买关联方Schweizer持有的胜伟策15%股权，本次交易完成后，公司持有胜伟策的股权比例将由84%增加至99%。同时为进一步完善胜伟策在嵌入式封装技术(P2Pack)等领域的技术布局，增强核心技术能力，提升产品竞争力与市场壁垒，同意胜伟策199.09万欧元的价格向Schweizer购买一组专利及技术资产。
英唐智控(300131.SZ)公告，全资子公司深圳极光微与欧摩威汽车电子（长春）有限公司经过平等协商签署了《战略合作框架协议》，基于LBS（Laser Beam Scanning，激光束扫描，是一种基于MEMS振镜的智能光控制技术）车载智能光应用商业化落地和未来发展，欧摩威拟将其LBS项目的MEMS芯片的定制开发以及模组生产等工作交由深圳极光微完成。
深科技(000021.SZ)发布投资者关系活动记录表公告称，存储芯片封装在行业中存在较高的技术壁垒。作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司目前深圳、合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产。公司一直密切关注客户动态，并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判，进行有利于公司长远发展的产能布局。
天岳先进(688234.SH)在互动平台表示，采用12英寸碳化硅作为中介层材料，不仅能显著提升散热效率、提高集成密度，还能缩小封装尺寸、降低成本。目前公司已推出12英寸全系列衬底（半绝缘/导电P型/导电N型）。近日，行业传出重磅消息，英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，预计最晚将在2027年导入。
民德电子(300656.SZ)在活动上表示，公司在碳化硅产业链的投资覆盖碳化硅外延片、晶圆加工制造、芯片设计等关键环节；其中，晶圆原材料生产企业晶睿电子的碳化硅外延片（6英寸）已开始小批量出货，晶圆代工厂广芯微电子和特种工艺代工厂芯微泰克具备生产碳化硅器件的能力。广芯微电子目前处于良性扩产阶段，明年的主要任务是不断提升产能和持续优化工艺平台。广芯微电子的定位为开放的晶圆代工厂，一期规划产能为6英寸硅基功率器件月产10万片，目前正处于产能爬坡阶段，预计将于2026年底或2027年一季度实现满产。
二、整体盘面回顾
A股三大指数今日集体回调，截止收盘，沪指跌0.40%，收报3931.05点；深证成指跌0.76%，收报12980.82点；创业板指跌1.12%，收报3042.34点。沪深两市成交额17082亿，较昨日小幅缩量177亿。
行业板块涨少跌多，能源金属、水泥建材、银行板块涨幅居前，美容护理、电池、船舶制造、煤炭行业、食品饮料、教育、采掘行业、旅游酒店、光伏设备、商业百货板块跌幅居前。
三、热点科技资讯
（1）11月20日讯，英伟达(NVDA.O)刚刚公布了其Q3财季的业绩，其作为人工智能热潮核心的芯片销量增长速度超过了华尔街预期，同时公司给出强劲的当季营收预测，这让投资者相信人工智能投资狂潮将持续下去。其Q3财报显示，公司三季度营收为570亿美元，同比增长62%，其中，数据中心营收为512亿美元，高于预期的490亿美元，此外，其对四季度的营收展望为约650亿美元，远高于分析师的平均预估的616亿美元。财报发布后，英伟达(NVDA.O)盘后股价上涨逾4%。英伟达CEO黄仁勋表示：“Blackwell的销量爆表，云GPU更是全部售罄。”此前，黄仁勋已经淡化了人们对人工智能泡沫的担忧。
（2）11月20日讯，TrendForce最新研究指出，人工智能服务器设计正在经历一场根本性的结构性变革。从采用完全无线架构的英伟达Rubin平台，到超大规模数据中心采用超高层HDI设计的自研ASIC服务器，PCB不再仅仅是被动的电路载体，而是正在成为计算性能的核心推动因素。PCB行业正正式迈入一个以高频、高功率和高密度为特征的时代。TrendForce预测，2026年将是一个转折点，届时PCB的价值将更多地取决于技术创新而非产量。
（3）11月20日讯，据路透报道，AMD(AMD.O)、思科(CSCO.O)和沙特阿拉伯人工智能初创公司Humain的首席执行官表示，三家公司正在成立一家合资企业，在中东建设数据中心，并且已经获得了他们的第一个客户。此外，xAI与沙特AI初创公司Humain联手建500兆瓦AI数据中心。Humain还表示：将在沙特和美国部署英伟达人工智能基础设施，配备多达60万个英伟达GPU。
（4）据华尔街日报：美国批准向中东出售人工智能芯片的交易，政府官员表示，商务部计划批准向阿联酋和沙特出口7万枚先进人工智能芯片。官员表示，出口协议包括批准英伟达的GB300或等效芯片。
（5）在今日举行的2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）上，中国半导体行业协会集成电路设计分会：2025年芯片设计产业销售预计为8357.3亿元，相比2024年增长29.4%。2006年至2025年的20年间，中国芯片设计产业的年均复合增长率为19.6%，是唯一一个自有统计数据以来没出现过衰退的细分产业领域。不排除在2030年前，中国芯片设计业的规模达到或超过10000亿元。
