2026 年 Q1，全球电子产业复苏态势明确，作为电子工业核心基础部件的 PCB（印制电路板）行业呈现高端高景气、低端弱复苏的结构性分化格局。AI 算力基建扩容、新能源汽车智能化升级、IC 封装国产替代三大核心驱动力叠加，推动高端 PCB 与 IC 载板订单饱满、产能满负荷运行，而传统中低端通用板受制于产能过剩与价格竞争，增长乏力。中国作为全球 PCB 制造核心基地，产能占比超 57%，行业整体实现稳健增长，高端赛道成为业绩增长核心引擎。
2026年Q1季度PCB行业发展状况分析
日期：2026-04-19 19:07:44
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