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内容摘要
转债基本要素艾为电子本次发行的艾为转债（118065.SH），在条款设计上整体中规中矩，采用了市场上高度标准化的组合：包括下修（85%，15/30）、赎回（130%，15/30）、回售等常规条款。转债规模 19.010 亿元，规模中等，正股市值 154.3 亿元，转债对正股稀释率相对温和，正股市净率为 3.70，综合来看，下修空间充足。主体与债项评级同为 AA+，到期赎回价 108 元。债底保护相对稳健。
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可转债研究报告：艾为转债新券投资价值分析报告-260331-浙商证券-19页
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