全球电子协会（Global Electronics Association）发布的最新报告显示，人工智能（AI）正在消耗全球的内存供应，且比例日益提升，致使各行业电子制造商面临交付周期延长、价格上涨以及市场不确定性加剧的局面。
《内存紧缩：AI驱动的产能再分配如何重塑电子制造商的内存供应格局》（The Memory Squeeze: How AI-Driven Capacity Reallocation Is Reshaping Memory Supply for Electronics Manufacturers）报告指出，全球内存市场正在发生结构性变化，导致整个电子行业供应紧张且成本上升。
受 AI 和数据中心快速扩张驱动，高带宽内存（HBM）需求增长，迫使制造产能从传统的动态随机存取存储器（DRAM）和 NAND 技术中转移。与以往的周期性波动不同，这是一次持续性的供应重新分配，而非短期市场波动。
62%的制造商表示面临供应紧张或交付周期延长
82%的制造商反映价格上涨，其中33%称涨幅显著
仅有14%的受访者预测未来六个月内情况将有所改善
尽管94%的企业表示仍能采购到内存，但大多数企业已面临不同程度的限制，导致生产规划难度和成本增加
内存是电子制造中的关键基础要素，长期供应紧张已开始影响产品交付周期、利润空间及设计灵活性。研究结果发现，随着少数 AI 驱动的买方持续购入全球供应，传统采购策略已逐渐失效。
基于来自行业的一手数据，全球电子协会认为，这一变化标志着内存市场的根本性重构，制造商需要采取更加战略性的采购方式，建立多元化的供应关系，并提升设计端的应变能力。这一转变波及广泛，从智能手机、笔记本电脑，到汽车、工业系统以及医疗设备等各类产品，凡是以内存为核心组成的产品均收到影响。
全球电子协会首席经济学家 Shawn DuBravac 表示：
“AI 不仅在推动需求增长，更在重新定义关键资源的获取方式。这是全球电子生态系统中对内存资源优先级的一次根本性重塑。因此，非 AI 供应链上的制造商，正被迫处于一个更加紧张且更难预测的市场中竞争。这并非短期失衡，而是一个长期趋势——设计和供应策略的灵活性将成为企业的核心竞争力。”
行业分析人士预测，随着 AI 基础设施加速投入，2026年将持续存在 DRAM 和 NAND 的供应压力。这可能导致电子产品短期价格上涨、生产进度延误，以及部分品类出现供应短缺。
本报告基于2026年2月对全球电子制造商开展的调研，反映了当前市场的实时状况。报告进一步彰显了全球电子协会作为电子供应链动态数据与洞察重要来源的行业地位。
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