一、对外投资概述
美格智能技术股份有限公司于2026年4月15日召开了第四届董事会第十六次会议，审议通过了《关于签署<投资项目合作协议书>的议案》。经双方友好协商，公司与江苏省南通市北高新技术产业开发区管理委员会于4月15日签署了《美格智能AI研发及先进制造产业项目合作协议书》，公司或公司全资子公司拟在南通市北高新技术产业开发区购置约46亩工业用地，建立研发中心及先进工艺中试、制造基地，投资建设美格智能AI研发及先进制造产业项目，预计项目总投资金额人民币3亿元，最终投资总额以实际投资为准。
公司的主营业务为无线通信模组和物联网解决方案业务。公司以 4G/5G 无线通信技术为核心，以万物互联的物联网行业为依托，围绕 4G/5G 通信链接、智能安卓系统、端侧 AI 算力、生成式 AI 应用等核心技术能力，为全球客户提供各类型无线通信模组和以模组技术为核心的物联网解决方案。公司主要产品包括无线通信模组（涵盖智能模组、高算力模组、数传模组等）、物联网解决方案产品及相关技术开发服务。
二、主要内容
甲方：江苏省南通市北高新技术产业开发区管理委员会
乙方：美格智能技术股份有限公司
一、项目基本情况
1、项目名称：美格智能AI研发及先进制造产业项目。
2、项目内容：乙方在甲方区域内购置工业用地，建造研发中心办公楼、实验室、先进工艺生产车间等设施，并购置先进的生产设备，建设面向高算力模组、ASIC服务器、车载SIP模组等方向的研发中心及SIP封装等先进工艺的中试、制造基地。
项目总投资人民币3亿元，其中设备投资不低于人民币1.5亿元。
3、投资主体：乙方在甲方区域内新注册公司或迁入异地子公司为项目实施主体。
公司拟将全资子公司上海美骁智能信息技术有限公司迁入项目实施地，作为项目投资和实施主体，并办理对应的工商登记及更名事宜。
4、项目用地：甲方负责协调提供南通市北科技城内约46亩工业用地，土地使用年期30年，乙方或乙方全资子公司承诺通过招拍挂方式，依法合规取得目标地块，用于项目建设。具体以项目实施地政府实际出让的土地数量为准。
5、进行项目合作的理由及裨益
为实现本集团可持续发展的战略目标，本集团积极寻求与主营业务高度契合的产业佈局机会，持续投入资源深化核心技术研发与产业化落地，旨在扩大核心业务规模、提升盈利水准。南通市北高新技术开发区具备完善的产业佈局体系、成熟的园区用地配套资源，可为项目提供设备补贴、人才扶持、科创奖励等全方位的产业支持政策。
本集团于2024年在南通市已经设立研发中心，投资协议项下拟进行之交易基于整体战略规划，本公司拟强化在南通市的研发资源佈局，与本公司上海研发中心形成有效协同，并进一步强化本公司的产品设计和研发创新能力。通过建设生产基地和购置先进生产设备，本公司将具备SIP封装等先进工艺的中试及自动化、智能化生产能力，从而形成从产品设计、研发、中试、自动化生产和测试全产业链能力。
本公司相信，加强研发和生产能力建设后，将加速本公司产品线技术升级与迭代，推动本公司业务向高算力AI模组、ASIC服务器、高算力车载SIP模组等新方向拓展，也将全面提升本公司的产品质量水准，有利于本公司与各类优质客户建立长期稳定的供应链格局，进而扩大本公司经营规模，提升本公司经营效益。
（二）公司主要产品介绍
公司主要的产品包括无线通信模组和以模组技术为核心的物联网解决方案。无线通信模组是物联网和无线通信领域进行远距离、大容量数据快速传输的重要设备，是组成 5G、物联网、工业互联网等以新一代信息技术为基础的通信网络基础设施的关键要素，是物联网行业实现数字化和智能化的重要节点设备。
本公司的无线通信模组产品均由公司自主设计和研发、以公司自有品牌 MeiGLink 在国内及海外公开市场进行销售。无线通信模组产品从功能差异性角度可以分为智能模组、高算力模组、数传模组等。
智能模组：自带 4G/5G 蜂窝通信功能、智能操作系统（Android\HMS）和算力的模组产品。智能模组产品在提供高性价比和低功耗的网络连接基础上，开放的安卓等操作系统能实现复杂的控制功能和客户二次开发需求，丰富的外围接口能实现多屏幕、多摄像头接入和高清音视频录制播放，支持大容量智能存储，是通信与计算\感知\存储融合的代表性产品，是模组产业未来的发展方向。
公司充分发挥在 5G\安卓\AI 方面的研发积累，在新能源车4G/5G 智能座舱、ADAS\DMS 辅助驾驶、新零售等核心垂直应用领域不断提升智能模组产品价值。高算力模组：针对各类对 CPU\GPU\NPU 算力有强需求的专用场景开发的模组产品，可提供8T 及以上的AI 计算能力，可以支持大模型在端侧部署和运行，并可根据场景需求，灵活匹配 5G\WIFI\千兆以太网等各类通信方式。
高算力模组是智能模组跟随 AI 产业进行功能迭代的重要分支，是在各类智能终端的端侧实现生成式 AI 应用的关键器件，在机器人、无人机、arm 架构服务器、AI 零售、云游戏、AR\VR、工业视觉检测等领域有广阔应用空间。
数传模组：以基带芯片为基础，主要功能为提供 2G 到 5G 的蜂窝网络连接的模组产品。公司已建立完善的覆盖4G/5G 不同制式和速率的数传模组产品线，通过自主研发的天线增益技术、sub-6G 和毫米波数据并发等创新技术，不断提升数传模组应用品类和应用场景。
物联网解决方案是以无线通信模组技术为核心，结合物联网具体应用领域的场景需求，进行定制化开发的产品及服务。
公司相关产品主要应用于（1）智能网联车领域（智能座舱、T-BOX、ADAS\DMS、辅助驾驶、车载监控等）、（2）4G/5G FWA 固定无线接入、（3）以新零售、金融支付、智慧物流、工业互联网、共享经济、智能家居为代表的物联网泛连接领域。
三、行业发展情况
全球人工智能产业保持高速增长。据 IDC 预测，2024 年全球人工智能产业规模将达到6233 亿美元，同比增长21.5%。具体来看，有两个方面的重要原因。一是大模型涌现式发展，为人工智能产业高速增长提供了核心动力。
自2023 年起，全球基础模型数量快速增长，相较于 2022 年增长数量翻倍；2024 年以来全球基础模型新增或迭代近百个，保持了较强的创新态势。二是生成式人工智能技术加速产业化进程，促进全球人工智能规模化发展。据Gartner 预测，到2026 年，超过 80%的企业将使用生成式人工智能 API，或部署生成式人工智能的应用程序。
端侧芯片及模组 AI 性能加速迭代，叠加端侧模型能力提升，加速生成式 AI 在端侧规模化商用：当前先进的AI 小模型已具有卓越性能。模型蒸馏和新颖的 AI 网络架构等新技术能够在不影响质量的情况下简化开发流程，让新模型的表现超越一年前推出的仅能在云端运行的更大模型。模型参数规模正在快速缩小。
先进的量化和剪枝技术使开发者能够在不对准确性产生实质影响的情况下，缩小模型参数规模。开发者能够在边缘侧打造更丰富的应用。高质量AI 模型快速激增，意味着文本摘要、编程助手和实时翻译等特性在智能手机等终端上的普及， 让 AI 能够支持跨边缘侧规模化部署的商用应用。许多主流模型都推出了小模型版本，且面向特定任务的性能和基准测试都表现出色。
将大型基础模型缩减为更小、更高效的版本，不仅能实现更快的推理速度、更少的内存占用和更低的功耗，同时可以保持较高的性能水平，从而使此类模型适合在智能手机、PC 和汽车等终端上部署。来源：高通公司《AI 变革正在推动终端侧推理创新》白皮书（2025年 2 月）嵌入式 AI 蜂窝模组出货量呈现快速提升态势：根据 Counterpoint 的产业研究，蜂窝模组已经从简单的通信基带零部件发展为集成 CPU、GPU 和 NPU 的 AI SoC，增强了其功能和性能。用户对端侧分析、实时决策和安全性的关注，提高了对端侧 AI 的需求。
到 2023 年，无人机、汽车、POS 和零售、医疗保健和工业等将推动 AI 模组的增长。嵌入式AI 蜂窝模组在 2023 年占蜂窝物联网模组总出货量的 6%，截至 2023 年，复合增长率将达到 35%。截至2030 年，嵌入式AI蜂窝模组将占所有物联网模组出货量的 25%。来源：Counterpoint Research 微信公众号研究文章，2024 年10 月。移动物联网终端应用快速增长，5G 技术发展进入“下半场”。工信部于 2025 年 1 月发布的《2024 年通信业统计公报解读》显示：移动物联网终端应用快速增长。
截至 2024 年底，我国移动物联网（蜂窝）终端用户数达26.56 亿户，同比增长 13.9%，本年净增 3.24 亿户；占移动终端连接数比重达到 59.7%，超过移动电话用户 8.66 亿户。移动物联网（蜂窝）终端应用于公共服务、车联网、智慧零售、智慧家居等领域的规模分别达 9.97 亿、4.77 亿、3.72 亿和3.2 亿户，其中公共服务、智慧家居领域同比增长超 20%。在终端快速提升和部分领域应用活跃拉动下，2024 年移动物联网终端接入流量较上年实现翻番增长。
5G 技术发展进入“下半场”。作为通用目的技术，5G 将全面构筑经济社会数字化转型的关键基础设施，从线上到线下，从消费到生产，从平台到生态，推动我国数字经济发展迈上新台阶。5G-Advanced（5G-A）是5G 与6G之间承上启下的重要阶段，进一步增强和拓展了 5G 技术能力和范围。2024 年是 5G-A 商用元年，5G 下半场即将开始。来源：中国信通院《中国数字经济发展研究报告》（2024 年）
四、核心竞争力分析
1、产品策略：无线通信模组+解决方案产品双轮驱动，满足物联网、智能汽车等多行业客户差异化需求
公司始终坚持模组和解决方案两条腿走路的产品策略，以模组产品为基础，持续强化在不同垂直行业的解决方案能力。在模组产品方面，公司持续创领智能模组和算力模组技术发展，在扩大模组产品应用领域的基础上不断提升模组产品价值，针对传统数传模组则不断扩大产品覆盖面。
针对技术门槛较高、研发投入较大的大颗粒或大行业市场，公司坚持提供定制化、一站式解决方案产品。以 4G/5G 新一代通信技术、安卓系统底层开发、AI 算力应用、端侧模型部署及典型应用场景下的解决方案能力为核心要素的双轮驱动产品策略，能充分满足物联网、智能汽车等多行业客户的差异化需求，形成了产品策略方面独特的核心竞争力。
2、技术路线：深耕智能模组技术方向，持续保持在智能模组\高算力模组领域的技术领先性，推动端侧AI 商业化应用
公司多年来深耕智能模组和算力模组方向，建立了在 4G/5G 无线通信、安卓系统、高性能低功耗计算、边缘侧AI和终端侧 AI 方面独具优势的全面技术能力。公司研发团队在安卓系统底层驱动和性能优化、功耗控制、安卓中间件和应用集成开发；屏幕、摄像头、音视频等多媒体外围开发、架构设计和功能调优；AI 算法在智能平台上的对接和性能优化；大模型在端侧部署和功能优化；
端云结合等混合式 AI 解决方案；多屏幕、多摄像头、多路音视频编解码相关的软件开发；安卓系统谷歌 GMS 长周期认证维护等领域积累了大量的智能模组研发 Know-How，并在5G 智能座舱、AI 零售、机器视觉、智能无人机、消费类物联网等领域建立了智能模组大规模应用的先发优势。由高算力场景需求驱动，从智能模组迭代产生的高算力模组产品，已在快速被行业及客户认可，并不断扩展应用边界。
随着模组硬件能力提升、通用大模型轻量化、小参数行业大模型的不断推出，以大模型为代表的各类生成式AI 程序从云端处理向边缘侧和终端侧转移的趋势已经形成，并且加速了行业应用和商业化进展。公司研发团队首次在公司高算力模组上运行 Stable Diffusion 大模型，并陆续支持了其他一系列语言模型，体现了公司研发团队软硬件一体式研发、攻克新技术和落地新场景的研发实力，也拓展了高算力模组的能力边界，为生成式 AI 在模组端的大规模应用打下坚实技术基础。
3、应用领域：公司领先的定制化开发技术在智能网联车、FWA、IoT 等核心行业建立先发优势，并向具身智能机器人、智能无人机、消费类物联网、机器视觉、AI 医疗等新兴行业拓展
智能网联车领域：公司 5G 智能模组产品在智能座舱领域出货量处于行业领先地位。公司充分挖掘5G通信、安卓系统定制、高性能低功耗计算、AI 应用等核心研发和产品能力在车辆网联化和智能化领域的应用潜力，推出多款5G智能模组产品，不断支持多客户多车型实现高速 5G 网络、安卓系统深度定制、一芯多屏、DMS、360 度环视、精准音区定位、连续语音识别、大模型上车等各项智能化功能。
新零售等各类 IoT 智能化领域：针对工业级设计的各类拓展接口、单芯片实现双屏、异显、双触摸技术、针对不同分辨率屏幕的自适应驱动技术、BSP 标准化实现多个硬件平台安卓 OS 兼容、人脸支付、千兆以太网适配等领先的定制化开发技术，使公司不断获得以新零售行业为代表的各类 IoT 智能化领域客户认可。
5G FWA 领域：支持 5G NR Sub-6G 和毫米波技术、支持全球主流频段、成熟的 5G+WIFI 7 系统解决方案、紧跟行业趋势推出 5G-A、5G Redcap 等创新产品，协同行业伙伴不断推动 5G FWA 产业发展。公司模组产品强悍的硬件能力和 AI 能力带来的行业应用潜力不仅局限于以上场景，更高算力的智能模组产品将向高阶辅助驾驶方向拓展，为座舱域与驾驶域联动打开想象空间，工业互联网领域基于 GPU 影像处理和AI 计算的机器视觉产品、无人机、机器人等新兴行业也将不断扩展。
4、市场和服务：优质稳定的客户资源形成良好的市场基础，以客户为中心的服务能力加强客户粘性
公司业务经历多年发展，积累了一批以海外领先品牌、运营商、上市公司为代表的优质客户资源，公司以此为基础，持续深化与现有客户合作，不断扩展客户群体范围，公司市场基础不断稳固发展，尤其是海外市场发展十分迅速，为公司长期稳定发展提供了充足动能。公司深刻理解物联网行业客户的需求和特性，坚持以客户为中心，坚持保姆式服务理念，与客户交朋友，用产品和服务为客户创造价值，客户群体规模、品质和粘性不断提升。公司产品以智能化和定制化为特色，公司销售、产品和研发团队具备对客户需求的深刻洞察力，能快速响应客户需求，并为客户提供前瞻性和创新性解决方案，以服务为技术和产品增加附加价值，形成了强大的客户服务能力，并得到客户的广泛认可。
5、人才和团队：专业、高效的研发和管理团队
公司坚持“以人为本，研发优先”的团队建设理念，始终把研发团队的建设作为公司经营发展最核心的环节。公司经过多年积累和培育，建立了一支年富力强、团结进取、具备前瞻视野、创新能力和拼搏精神的高素质研发和管理队伍，并且建立了以 IPD 管理为核心的、能适应公司自身发展的研发管理流程。公司专业高效的研发和管理团队是公司最宝贵资源，也是公司持续快速发展不可或缺的核心竞争力。
三、投资的目的、对公司的影响及存在的风险
1、投资的目的和对公司的影响
公司于2024年在南通已经设立研发中心，本次投资是公司基于整体战略规划，强化在南通市的研发资源布局，并与公司上海研发中心形成有效协同，将进一步强化公司的产品设计和研发创新能力；
通过建设生产基地和购置先进生产设备，公司将建立面向SIP封装等先进工艺的中试及自动化、智能化生产能力，形成从产品设计、研发、中试、自动化生产和测试全产业链能力；
加强研发和生产能力建设后，将有利于加速公司产品技术升级与迭代，推动公司业务向新方向加速拓展，也将全面提升产品质量水准，与各类优质客户建立长期稳定的供应链格局，有助于扩大公司经营规模，提升公司经营效益。
本次项目投资将使用公司自有资金及自筹资金，资金投入将根据业务实际发展需求分期投入，相关投入将严格遵循公司整体投资规划有序推进。该投资事项不会对公司财务状况及日常经营产生重大不利影响，亦不存在损害上市公司及全体股东合法权益的情形。
2、投资项目存在的风险
本项目目前仅签署项目投资协议，本项目实施尚需相关政府主管部门的审批或备案。能否顺利取得相关政府部门的审批或备案，以及最终取得的时间点，存在一定的不确定性。本项目用地需要依法通过相关程序取得，能否取得土地及取得时间均存在不确定性。
同时，项目建设过程中可能面临工程进度延误、原材料成本波动等不可预见因素，可能导致项目进度或投资成本偏离预期。项目投产后也可能面临宏观经济波动、技术变化、行业竞争加剧以及市场环境变化等外部风险，先进工艺生产产能建设若无法与客户需求同步，可能导致产能利用率不足的风险。如因有关政策
调整、项目核准、市场环境等实施条件因素发生变化，本项目的实施可能存在变更、延期、中止或终止的风险，相关投资协议中涉及的优惠政策可能因项目未达预期目标或政策变化而面临取消或调整的风险。
本项目全部达产后，预计将在项目所在地产生营收及税收贡献。投资协议中约定的营收及税收相关事项是公司基于目前产品、技术和市场情况的预估，不构成对投资者的实质性业绩承诺。
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