盘前，台积电发布Q1财报，营收359亿美元，同比增长40.6%，净利润181.2亿美元，同比增长65%（剔除汇率影响，增长58.3%）。
分业务看，不同平台来看，HPC环比增长20%，收入占比61%，智能手机环比下滑11%，占比26%，IOT环比+12%，占比6%。
分制程看，3nm收入占比25%，5nm收入占比达到36%。7nm占比13%，先进制程占比合计达到74%。
业绩指引方面，公司预计Q2营收将在390亿至402亿美元之间，较去年同期增长32%。公司表示，从生成式AI、查询模式转向Agentic AI、指令执行模式，推动token消耗量进一步提升，催生海量算力需求，支撑先进芯片强劲需求。公司客户及终端客户（云服务商）持续释放强烈积极信号。公司坚信AI为多年大趋势，半导体需求具备坚实基础。预计2026年全年收入同比增长超过30%。
公司将增加资本开支提升3nm产能，以支撑智能手机、HPC、汽车、物联网客户对于3nm工艺的多年强劲需求。其中，台南科学园区巨型晶圆厂集群新增3nm厂，2027年上半年量产；美国亚利桑那第二工厂采用3nm工艺，2027年下半年量产；日本第二工厂规划采用3纳米工艺，2028年量产。此外，台湾地区将持续将5nm设备改造用于3nm产能。
2nm方面，公司优先在台湾支持最新工艺快速量产。2nm工艺已于2025年第四季度进入大规模量产，良率优异，在新竹、高雄基地分阶段顺利爬坡。
1.4nm方面，相较2nm，相同功耗下性能提升10%-15%，同性能下功耗降低25%-30%，芯片密度提升近20%。1.4nm预计2028年量产。
问答环节几个比较关键的问题：
Q1：AI需求持续强劲，何时能达到供需平衡？
Q2：如何应对传统竞争对手Intel，尤其是最近参与了特斯拉Terafab计划？特斯拉是公司客户，最近与三星合作，台积电是如何看待的？
魏哲家：英特尔、特斯拉都是台积电客户，同时也是竞争对手，其中英特尔是强劲对手，绝不低估。但晶圆代工没有捷径，核心规则从未改变：必须具备技术领先、制造卓越、客户信任，最重要的是服务。再次强调，建厂需2-3年，没有捷径；量产爬坡再需1-2年，这是晶圆代工行业基本规律。
...
行情方面，昨天NDX在Mag10的带动下继续大幅上涨，创下历史新高，收涨1.4%，TTM市盈率为35.6倍，处于近五年70%的分位数水平。Mag10多数收涨，总市值、估值情况如下：
资讯方面，
1.马斯克宣布下一代AI5芯片已完成流片，预计2027年由
2.甲骨文与AWS宣布扩大多云网络合作，双方计划通过对接各自的云互联产品，在Oracle云基础设施（OCI）与AWS之间建立企业级高性能私有连接，帮助客户在两大平台之间无缝运行应用程序、传输数据并推进AI现代化进程。
3.美国量化交易巨头Jane Street以10亿美元入股AI云服务商CoreWeave，并承诺未来斥资约60亿美元采购其技术产品。可以想像，未来量化机构在AI的加持下会越来越强，对于信号的捕捉能力及反应速度，会远超现有模型。对于普通投资者来说，坚守价值投资、长线投资，是应对挑战的唯一方法。
4.谷歌正式上线Gemini的桌面应用（目前仅支持macOS平台），之前OpenAI、Anthropic，包括国内的豆包早都已经推出了。根据用户使用反馈称，Google目前并没有像OpenAI和Anthropic接入其他第三方软件和平台（比如PS、Apple Music等等），还不能无缝介入实际的工作流程中。谷歌在AI Agent方面的拓展，还需要进一步打磨。竞争对手，尤其是Anthropic已经走的很快了，谷歌还没有到休息歇脚的时候。
