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今天就分享些宏观与半导体财报数据

   日期:2026-04-17 12:07:15     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
今天就分享些宏观与半导体财报数据
一、先看一季度宏观数据:

实际GDP:一季度实际GDP同比增长5.0%,较四季度 4.5%增速加快,超彭博社4.8%预期。

工业生产:3月工业增加值同比增长5.7%,较1-2月6.3%的增速放缓,算在高基数基础上的正常回落;超彭博社5.3%的预期。

固定资产投资:3月固定资产投资同比增长1.6%,预期共识在1.9%;较1-2月1.8%小幅回落。

社会消费品零售总额:3月消费增速显著回落,同比增长1.7%,低于1-2 月2.8%。细分领域上看,尽管汽油销售增速有所提升,但汽车、家电、家具及建材类商品的销售增速放缓。

整体看,GDP和工业生产超预期,固投减慢,社零消费依旧未有明显起色。

二、最近财报季,看到ASML和台积电的业绩,展示几个数据:

ASML的销售业绩中,先进EUV光刻机从25年Q4的业绩占比从48%提升到26年Q1的66%,购买主力中,25年Q4中国占据了36%,下降到26年Q1的19%。

也难免有些博主会说国产设备不行的言论,半导体设备最近走势也一般。但实际上,中国大陆去年底做了战略性大批量采购,以应对未来3-4年的扩产。大基数面前,不能以季度的采购减少,就断言国产设备资本开支不行。

终端场景看,今年Q1的存储采购提升到了51%的占比,去年存储占比只有30%,也印证了在今年存储大周期下,存储大厂的大规模的资本开支,而作为开支大头的三星、海力士,韩国自然就成了采购提升最快的国家。

再来看下台积电:

作为代工世界级龙头,先进制程7nm以下,含3/5/7nm,合计占比已达74%,26年Q1的7nm工艺的较去年收入增加明显。而3纳米制程技术贡献了第一季度晶圆营收的 25%。

台积电将2026年资本支出指引上调至500-560亿美元区间,主要用于扩充3纳米产能以应对HPC和AI应用的多年强劲需求。

季度增速上看,高性能计算、数字消费电子增速还是比较快的,皆超20%;智能手机下降 11%,汽车下降 7%。

智能手机的下降让我想前几天看到的一张表,中国市场里一季度跌幅最惨的是小米,港股的股价跌的也是六亲不认。

确实得感叹,低价手机受到内存涨价影响太大;而诸如苹果,正在抓住这波内存涨价的机遇,硬件上宁愿吃个亏,也要自己IOS生态上,赢得一线生机。结果上,确实也不错,同比增速42%。

最后说一嘴芯原股份,国内的ASIC芯片设计第一股,午后一波大砸盘,传的是Q1收入miss、友商翱捷成立ASIC子公司、博通抢单等。盘后戴老板很快去做了辟谣,芯原的市值管理意识很强。但好歹芯原和三星fab绑定比较深,加上25年末超50e的订单,确定性总归是不错。

当然在芯原砸盘时,翱捷承接了不少砸盘资金,翱捷干芯片定制起步不算晚,包括今天上市的大普微也是他的客户,只不过中途企业战略性选择了自研芯片。此次成立新公司的意图,除了将芯片定制的战略重视程度重新提高外,我感觉不排除会做一些资本安排,比方引战与绑定客户等,静等后续更新吧。说实话,年报出来时,对翱捷的芯片定制真的有点失望的。

国产ASIC芯片定制还算起步阶段,增量市场上,跑马圈地的属性会强于相互竞争的博弈属性,终究还是希望国产芯片定制能多跑出些优秀的企业吧。

今天就酱紫吧,明天周五,祝大家继续挣一波大钱哦~

 
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