台积电这份财报好于预期，不过由于华尔街预期持续上调，股价不温不火。
我们上调其年底目标价到420美元，对应市盈率为35x，较周四盘前小幅下跌后的股价仍有一定上涨空间。
展望后市，我们对台积电的预期保持谨慎乐观。尽管AI带动其先进制程发生范式转变，但可能的行业营收增速放缓和较高的资本开支还是对其造成了潜在的逆风压力。
【文末附详细分析】
具体来看，台积电2026一季报主要财务数据如下：
01
利润表现
营业收入11341亿新台币，或359亿美元（因为美元汇率波动存在一些偏差，这里按台积电的算法），按新台币计算同比增35.13%，略高于预期的11200亿新台币；
净利润5724.8亿新台币，或181亿美元，按新台币计算同比增58.33%，高于预期的5400亿新台币；
稀释后每股收益EPS为22.08新台币，或0.7美元，按新台币计算同比增40.6%，高于预期的20.5台币；
毛利率66.2%，高于预期的63%，环比提升近4pct；净利率50.4%，继续刷新历史最高；
资本开支111亿美元，基本符合预期的105~120亿美元。
02
业务关键数据
各个制程情况：3nm占收入25%，5nm为36%，7nm为13%，先进制程共占74%，环比下降3pct，主要是3nm手机芯片下降导致； 
各个平台业务情况：高性能计算HPC占比60%，智能手机26%，二者占比87%，持平第四季度；与上一季度相比，HPC收入环比大增20%，智能手机环比下跌11%，显示AI芯片继续加快出货，手机受到存储大涨而下跌。 
03
业绩指引
预期Q2营收390~402亿美元，高于预期的381亿美元； 预期Q2毛利率65.5%~67.5%，高于预期的65%~66%；
今年资本开支预期为520~560亿美元上端，可能继续上调；
预期今年美元计价营业收入增速超过30%，较此前有所提高。
总的来看，台积电的财报继续维持强势，不过考虑到市场，特别是买方预期大幅上调的情况下，这份财报没有之前那么超预期。外加台积电表示增加开支，故股价表现较为疲软，盘前甚至一度大跌超过5%。笔者认为，目前台积电仍处于高增长期，且护城河依旧深厚，三星和英特尔等代工企业均无法威胁到其地位。
在电话会议上，台积电回答了有关先进封装，海外工厂，N2和A16制程，AI需求，中东供应链和资本开支等话题。整体来看偏向谨慎乐观，对未来预期向上。不过由于其提到了资本开支和竞争等话题，股价涨幅收窄，市场担忧高开支和竞争对这家芯片代工巨头的影响。由于篇幅限制这里就先不更新，后续电话会议问答笔者会发到社群里。
Q1晶圆单价持稳：本季度台积电的晶圆出货量417.4万片，环比增5.4%，价格8600美元/片，环比增1%。预期未来随着先进制程需求增加，台积电的晶圆价格仍会继续攀升。 手机受阻带动AI业务：尽管手机因为存储价格大涨和淡季收入下跌，但HPC接棒；且因为空出了一些先进制程给芯片相关，台积电的AI收入占比来到了60%的新的台阶；在先进制程和先进封装极度紧缺的时候，其它需求放缓反而有利于AI业务和整体毛利。 净利率略有水分：本季度台积电净利率史无前例超过了50%，但其中存在近300亿新台币的非营业收入，调整后台积电的净利润约为5430亿新台币，也算符合预期。 今年资本开支下半年增多：根据台积电的指引，今年资本开支为560亿美元（可能会更高），一季度110+的情况下接下来三个季度要花掉450亿，而在刚刚台积电的业绩会和昨天阿斯麦财报会议上，二者都表示下半年晶圆厂相关开支会增加，故下半年相关企业收入也会得到提振。
笔者认为台积电本季度财报基本符合预期，整体依旧稳扎稳打。随着行业明牌，其超预期幅度也会下降，这是投资者需要习惯的事情。
中短期来看，来自英伟达、博通和苹果等大客户的订单会进一步推高其业绩。就目前其收入结构来看，其和高性能计算的绑定进一步加大。不过由于全球AI资本开支今年增速或放缓至50%左右的水平，其HPC平台收入增速可能小幅放缓，但仍好于过去预期。
估值方面，目前台积电美股市盈率约为32倍，整体还算便宜。考虑到其今年或继续实现30%以上的营收增长和50%的利润增长，其PEG显著低于1，依旧具有一定的投资价值。
我们上调其年底目标价到420美元，较周四盘前的股价仍有一定的上涨空间。后续如果市场回暖，台积电或迎来新一波戴维斯双击的上涨。
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（笔者持有半导体做多ETF股份和半导体设备股。）
（风险提示：AI应用不及预期，云厂商资本开支增速放缓，地缘政治，监管风险等）
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