来源：工商时报
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近日，辉达（NVIDIA）新一代AI运算平台推陈出新，配套PCB及载板规格同步升级，直接引爆台湾PCB产业新商机。全球PCB龙头臻鼎、载板一哥欣兴率先发声，明确唱旺2026年营运；健鼎、华通、金像电等指标厂商亦同步看好，预计全年业绩同比增幅有望突破15%，持续挑战历史新高。
辉达Blackwell、GB200等AI平台量产，推动PCB向22层以上高阶板、ABF载板及M9等级CCL升级，其中GB200 NVL72单机柜PCB总量达153块，单台AI伺服器PCB用量达传统设备3-5倍，带动产业量价齐升。据台湾电路板协会（TPCA）数据，2025年台湾PCB产业海内外总产值达1.38兆新台币，年增幅近13%，其中PCB制造产值9152亿新台币；2026年预计同比增长11.5%，产值有望冲击1.5兆新台币，迎来“兆元元年”。
产业链方面，除PCB制造端全面向好，台湾四大CCL厂表现亮眼：台光电2026年3月营收达120.11亿元，年增56.63%创历史新高，联茂同期营收33.7亿元，年增13.8%亦刷新纪录；台燿、腾辉营运亦同步走强，上游铜箔厂金居、富乔等同步受益，形成完整受惠链条。同时，低轨卫星、记忆体用板等新兴需求同比增长20%以上，叠加AI伺服器需求爆发，为产业再添动力。
业内指出，AI带来机遇的同时也推动技术门槛提升，晶片异质整合等需求迫使厂商加速投资升级。当前高阶玻纤布供需缺口达2900万米/年，M9等级CCL全球出货量预计达2300万张，同比激增300%，其中台光电占据45%的全球份额，供需紧张态势显著，成为台湾供应链抢占全球市占率（目前约20%）的关键契机。随着基本面持续向好，2026年台光电、台燿等核心厂商配息有望创新高，成为台股核心冲锋力量。
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