大家下午好。感谢各位今天拨冗参加。

我的报告将首先介绍 2026 年第一季度的财务亮点，随后将提供 2026 年第二季度的业绩展望。

得益于市场对我们尖端制程技术的强劲需求，第一季度营收按新台币计算环比增长 8.4%。按美元计算，营收环比增长 6.4%至 359 亿美元，略高于我们对第一季度的预期。

毛利率环比提升 3.9 个百分点至 66.2%，这主要得益于成本优化措施、高产能利用率以及更有利的汇率。受经营杠杆效应推动，营业利润率环比提升 4.1 个百分点至 58.1%。

总体而言，我们第一季度每股收益（EPS）为 22.08 新台币，净资产收益率（ROE）为 40.5%。

接下来，让我们按技术领域分析营收情况。

第一季度，3 纳米工艺技术贡献了晶圆收入的 25%，而 5 纳米和 7 纳米工艺技术分别占 36%和 13%。先进工艺技术（定义为 7 纳米及以下）占晶圆收入的 74%。

接下来看各平台的收入贡献。

高性能计算（HPC）环比增长 20%，占第一季度收入的 61%。智能手机业务下降 11%，占比 26%。物联网业务增长 12%，占比 6%。汽车业务下降 7%，占比 4%；数据中心及企业（DCE）业务增长 28%，占比 1%。

接下来是资产负债表。

截至第一季度末，我们的现金及有价证券余额为 3.4 万亿新台币，即 1060 亿美元。

在负债方面，流动负债环比增加 2560 亿新台币，主要原因是应计负债及其他项目增加 1290 亿新台币，以及应付账款增加 820 亿新台币。

在财务比率方面，应收账款周转天数保持在 26 天不变。存货周转天数增加 6 天至 80 天，这反映了我们 2 纳米工艺的量产推进以及 3 纳米工艺的强劲需求。

关于现金流和资本支出，第一季度我们通过经营活动产生了约 6,990 亿新台币现金，资本支出为 3,510 亿新台币，并为 2025 年第二季度的现金股息拨付了 1,300 亿新台币。

总体而言，截至季度末，我们的现金余额增加了 2,680 亿新台币，达到 3 万亿新台币。

以美元计，我们第一季度的资本支出总额为 111 亿美元。

我的财务总结到此结束。

现在让我们转向本季度的业绩指引。

根据目前的业务前景，我们预计第二季度营收将在 390 亿至 402 亿美元之间，按中位数计算，环比增长 10%，同比增长 32%。

基于 1 美元兑 31.7 新台币的汇率假设，毛利率预计将在 65.5%至 67.5%之间。营业利润率预计在 56.5%至 58.5%之间。

此外，第二季度我们将需要就未分配留存收益计提税款。因此，第二季度的税率将约为 20%。我们仍预计全年税率将在 17%至 18%之间。

这就是我的财务报告。

现在让我转向我们的核心信息。

我将首先谈谈 2026 年第一季度和第二季度的盈利情况。

与第四季度相比，我们第一季度的毛利率环比上升了 390 个基点，达到 66.2%，这主要得益于成本优化措施、整体产能利用率的提升以及更有利的汇率。

与第一季度预期相比，实际毛利率比三个月前提供的区间上限高出 120 个基点，这主要得益于整体产能利用率高于预期以及更有效的成本优化措施。

我们刚刚预测第二季度毛利率将上升 30 个基点，达到 66.5%（中位数），这主要得益于整体利用率的提高以及持续的成本优化措施（包括生产率的提高），但部分被海外工厂带来的稀释效应所抵消。

展望下半年，鉴于决定我们盈利能力的六个因素，我想分享一些利弊分析。

正如我们此前所述，2 纳米工艺的初期量产将在今年下半年开始稀释我们的毛利率，预计 2026 年全年毛利率将因此稀释 2%至 3%。

此外，随着海外扩张规模的扩大，我们预计未来几年海外晶圆厂投产带来的毛利率稀释效应，在初期为 2%-3%，后期将扩大至 3%-4%。

此外，鉴于近期中东局势，某些化学品和气体的价格可能会上涨。根据我们目前的评估，这可能会对我们的盈利能力产生影响，但目前量化该影响还为时过早。

另一方面，我们将继续发挥卓越的制造实力，提升晶圆产量，并在晶圆厂运营中推动跨制程节点的产能优化，以支撑公司的盈利能力。

此外，预计 N3 制程的毛利率将在 2026 年下半年达到公司平均水平。

最后，虽然我们无法控制汇率，但这可能也是一个影响因素。

接下来，鉴于近期中东局势，我将介绍材料与能源供应的最新情况。

台积电拥有完善的企业风险管理体系，用于识别和评估所有相关风险，并主动实施风险缓解策略。在材料供应方面，台积电的策略是持续开发多源供应解决方案，以构建高度多元化的全球供应商体系，并优化本地供应链。

对于特种化学品和气体（包括氦气和氢气），我们从不同地区的多家供应商处采购，并已备有安全库存。我们还与供应商密切合作，以进一步增强供应链的韧性和可持续性。因此，我们预计原材料供应不会对我们的运营造成任何短期影响。

在能源方面，我们与台电及台湾政府密切合作，以确保能源供应稳定且充足。鉴于近期中东局势，台湾政府已宣布已确保至少至 5 月的液化天然气（LNG）供应充足。政府还表示正积极争取更多液化天然气供应、将采购渠道多元化至其他地区，并制定其他电力备用方案。因此，我们预计短期内运营不会受到任何中断或影响。

最后，请允许我谈谈我们的 2026 年资本预算。

在台积电，更高的资本支出总是与未来几年的更高增长机遇相关联。凭借我们强大的技术领导力和差异化优势，我们已做好充分准备，以把握 5G、AI 和 HPC 等行业大趋势带来的多年期结构性需求。

我们现在预计 2026 年的资本预算将接近 520 亿至 560 亿美元区间的上限，因为我们将继续加大投资以支持客户的增长。

即便在 2026 年投入如此规模的资本支出以支持未来增长，我们仍致力于为股东创造盈利性增长。我们同样致力于在年度和季度层面维持可持续且稳步增长的每股现金股息。

现在，请允许我将话筒交给 C.C.。

大家下午好。首先，让我从我们近期的需求展望开始讲起。

我们第一季度以美元计营收达到 359 亿美元，略高于我们的指引，这主要得益于市场对我们尖端制程技术的强劲需求。

展望 2026 年第二季度，我们预计业务将持续受益于市场对我们尖端制程技术的强劲需求。

展望未来，我们高度关注零部件价格上涨带来的影响，特别是在消费类及价格敏感型终端市场领域。此外，近期中东局势也带来了更多的宏观经济不确定性。

因此，我们在制定业务计划时保持审慎态度，同时专注于业务基本面，以进一步巩固我们的竞争优势。

尽管如此，与人工智能相关的需求依然极为强劲。从生成式AI（查询模式）向代理式AI（Agentic AI，指令与行动模式）的转变，正推动着消耗的 token 数量进一步攀升。

这催生了对日益增长的计算能力的需求，从而支撑了对尖端芯片的强劲需求。我们的客户及其客户——云服务提供商——继续向我们传递出非常强烈的信号和积极的展望。

因此，我们对未来数年人工智能这一大趋势的信心依然坚定，并相信半导体需求将持续保持强劲的基本面。

依托我们强大的技术差异化优势和更广泛的客户群，我们对 2026 财年全年营收以美元计将实现 30% 以上的增长保持高度信心。

接下来，请允许我谈谈我们的 N2 产能扩建计划。

鉴于需要与研发运营紧密配合，我们的惯例是优先利用台湾的土地资源，以支持最新制程节点的快速量产。

目前，我们的新制程节点 N2 已于 2025 年第四季度进入大规模量产阶段，良率表现良好。

在智能手机和 HPC AI 应用的强劲需求支撑下，N2 正在新竹和高雄两地分阶段顺利量产。

凭借 N2P 和 A16 等持续优化的策略，我们预期 N2 系列将成为台积电又一个规模庞大且生命周期长久的制程节点。

接下来，让我谈谈台积电全球 N3 产能扩张计划。

从历史经验来看，一旦某个制程节点达到目标产能，我们通常不会再增加产能。

然而，作为一家代工厂，我们的首要责任是为客户提供最先进的技术和必要的产能，以释放他们的创新潜力。

根据我们的评估，为满足人工智能应用领域的强劲需求，我们正在加大资本支出，以提升 3 纳米工艺产能。

因此，我们目前正在实施一项全球产能计划，以支持 3 纳米技术多年来的强劲需求，该技术被智能手机、高性能计算（HPC）人工智能（包括基于 HBM 的 ASIC）、汽车及物联网领域的客户广泛采用。

在台湾，我们正在台南科学园区的 GigaFab 集群中增建一座新的 3 纳米晶圆厂。量产计划于 2027 年上半年启动。

在亚利桑那州，我们的第二座晶圆厂也将采用 3 纳米技术。该厂建设已完工，量产将于 2027 年下半年开始。

在日本，我们目前计划在第二座晶圆厂采用 3 纳米技术，量产时间定于 2028 年。

除了所有新建的晶圆厂外，我们还在台湾持续将 5 纳米制程设备改造为支持 3 纳米产能。

同时，我们正充分发挥卓越的制造实力，推动各地晶圆厂的生产效率提升，从而增加晶圆产量。

我们同样致力于跨制程节点的产能优化，其中包括在 N7、N5 和 N3 节点之间提供灵活的产能支持。

因此，我们正通过多种手段，竭尽所能、不遗余力地为所有平台上的客户提供最大程度的支持。

此外，我要强调的是，在产能紧张的情况下，我们绝不会对客户进行挑三拣四或厚此薄彼。

接下来，请允许我谈谈我们在成熟制程节点上的战略。

台积电在成熟制程节点上的战略并未改变。我们的重点是针对特定技术构建高良率产能，而非仅仅追求常规产能。

例如，我们正在扩大成熟制程节点的产能，例如日本 JASM 1 号厂用于 CMOS 图像传感器应用，以及德国 ESMC 用于汽车和工业应用。

与此同时，我们计划逐步关闭 6 英寸的 2 号厂和 8 英寸的 5 号厂，专注于氮化镓业务，并利用现有空间优化对前沿应用的支持。

即使没有 Fab 2 和 Fab 5，我们仍拥有足够的产能来全面支持现有客户。

总而言之，我们的战略将是继续优化成熟工艺节点的产能需求，专注于高附加值和战略性领域，同时确保拥有必要的产能来支持客户的增长。

最后，请允许我谈谈 A14 的进展情况。

A14 采用我们的第二代纳米片晶体管结构，将在 N2 的基础上实现又一次完整的工艺节点飞跃，在性能和功耗方面带来显著提升，以满足对高性能、高能效计算的迫切需求。

与 N2 相比，A14 在相同功耗下性能将提升 10-15%，或在相同性能下功耗降低 25-30%，同时芯片密度提升近 20%。

我们的 A14 技术开发进展顺利，正按计划推进。我们观察到智能手机和高性能计算（HPC）应用领域客户表现出高度的兴趣和参与度。量产计划于 2028 年启动。

A14 技术及其衍生技术将进一步巩固我们的技术领导地位，助力台积电在未来很长一段时间内把握增长机遇。

以上是我们的核心信息，感谢各位的聆听。

刘浩斯，美国银行分析师：

大家下午好。恭喜你们交出了亮眼的业绩和指引，感谢你们接受我的提问。

我想先谈谈你们对 3 纳米工艺毛利率的展望。你们刚才提到，该工艺节点将在今年下半年实现合理的平均毛利率，目前该指标已达到 60% 中段水平。

我们了解到，受强劲的人工智能需求推动，该技术目前面临严重供不应求的局面，而你们已预测将通过现有工厂改造和新建项目持续扩产至 2028 年。

能否详细说明哪些应用领域正在推动你们业务的强劲增长，以及是什么因素促使你们决定进一步延长产能扩张计划？

关于 3 纳米工艺的另一个问题是，该工艺节点从 2022 年第四季度才开始量产，这意味着贵公司的部分设备将在 2027 年前完全折旧完毕。鉴于设备利用率非常稳健且价格走势良好，我们是否可以预期节点利润率将进一步走高？谢谢。

苏杰夫，投资者关系总监：

来自美国银行的刘浩斯提出的第一个问题包含关于 3 纳米工艺的两部分内容。

首先，正如 C.C.所描述的，我们正在执行一项扩大 3 纳米产能的计划。他想了解，既然 3 纳米工艺自 2022 年底起就已经进入量产阶段，究竟有哪些应用能推动未来数年如此强劲的 3 纳米需求商机？这就是他问题的第一部分。

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

我认为这个应用很简单。它仍然属于 HPC 人工智能应用。这样回答你的问题了吗？

苏杰夫，投资者关系总监：

这个问题第二部分涉及 3 纳米工艺的毛利率。

他的问题实际上是：3 纳米工艺的毛利率前景如何？今年下半年能否实现盈亏平衡？能达到什么水平？一旦折旧完全摊销完毕，毛利率会发生什么变化？

黄仁昭，首席财务官：

我们预计 N3 产品的毛利率将在今年下半年达到并超过公司整体毛利率水平。

目前尚无具体数据可供分享。根据我们之前的说明，在完成全部折旧后，毛利率通常会非常高。

刘浩斯，美国银行分析师：

另一个问题，我想只是一个简短的补充，可能涉及资本支出。你们已将今年 520 亿至 560 亿美元的资本支出指引上调至区间上限。

与三个月前相比，在与客户及其客户讨论需求前景时，是什么让你们对支持今年资本支出指引的较强水平（即区间上限）有了额外的信心？

苏杰夫，投资者关系总监：

他指出，与一月份相比，我们此次确实将资本支出预期上调到了 520 亿至 560 亿美元区间的上限。是什么因素促使了此次资本支出的上调？是什么让我们有信心将预期定在 520 亿至 560 亿美元区间的上限？谢谢。

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

简而言之，市场需求非常强劲，尤其是来自高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域的应用。我们正竭尽全力加快生产进度，并尽可能调集所有设备。尽管如此，我们的供应依然非常紧张。

随着需求持续增长，我们将继续与供应商合作以加快生产进度。这就是为什么我们的资本支出（CapEx）预计将接近预测区间的上限。

戈库尔·哈里哈兰，摩根大通分析师：

我的第一个问题是关于你们对需求的评论。

显然，需求甚至比你一月份预测的还要好，C.C.，而且你们还提高了资本支出。现在，你们的所有客户似乎都在向外界表示，他们认为晶圆仍然是最大的制约因素。

鉴于你们扩大了 3 纳米产能计划并加快了资本支出，C.C.，你们预计这种供应瓶颈还会持续多久？根据从客户那里听到的反馈，你们能否预见何时能实现供需平衡？

从战略上讲，你们是否还计划扩建更多洁净室空间？因为目前这似乎是快速增加产能的一个制约因素。这就是我的第一个问题。

苏杰夫，投资者关系总监：

第一个问题是问 C.C.的。他指出，需求似乎比我们一月份的预测还要强劲。我们也上调了资本支出，客户也继续表示需要更多的芯片供应。

根据我们的产能计划，我们是否对产能瓶颈会持续多久有预测或预期？我们是否会制定优先扩建洁净室空间的策略？

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

再次强调，情况非常简单，因为需求依然强劲，且数字不断攀升。我们已与客户或那些云服务提供商（CSP）进行了反复确认。他们给出了非常积极的预期，对吧？

我们必须加快洁净室的建设进度并采购设备。我们正在与施工方和设备供应商密切合作。我们希望将原定的计划提前。这就是一个简单的答案，

因为人工智能的需求非常强劲。

戈库尔·哈里哈兰，摩根大通分析师：

C.C.，你对何时能基本满足这一需求有什么看法？还是说你认为未来几年要满足这一需求仍将面临巨大挑战？也就是说，供应量可能仍将低于需求，甚至持续到 2027 年。

苏杰夫，投资者关系总监：

戈库尔想知道我们的供应何时能满足需求。我们有预测或时间表吗？

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

戈库尔，你知道建造一座新晶圆厂需要 2 到 3 年时间。按照目前的进度，我们预计将在 2027 年完成。

无论如何，等进入 2027 年时我们会正式宣布。我想强调的是，建造新晶圆厂需要时间，投产并提升产能也需要时间。我们预计产能紧张的局面仍将持续。

正因如此，我们刚刚宣布将努力新建三座晶圆厂，以满足市场需求。

戈库尔·哈里哈兰，摩根大通分析师：

我的第二个问题关于竞争，显然你们有传统的竞争对手，比如三星、英特尔。你们的一位客户埃隆·马斯克最近也宣布了他的 "Terafab" 计划。

台积电对此计划有何看法？他们也是贵公司的客户，而且几个月前刚与三星签署了协议。既然他们现在也试图自主生产芯片，台积电将如何应对？你们打算如何赢回这位客户的忠诚度？对此你们持什么看法？

苏杰夫，投资者关系总监：

戈库尔的第二个问题涉及竞争。

他指出我们面临竞争，并提到最近出现的 Terafab 项目。他想了解我们对这一举措的看法。该客户此前一直是台积电的客户，但同时也与我们的另一家竞争对手三星签署了协议。

戈库尔还希望了解我们对 Terafab 项目的看法，以及我们如何看待赢回该客户业务的可能性。

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

戈库尔，其实英特尔和特斯拉都是台积电的客户。当然，它们也是我们的竞争对手，我们视英特尔为强大的竞争对手，绝不会低估它们。

话虽如此，但没有捷径可走。代工行业的基本法则永远不会改变。它们需要技术领先、卓越的制造能力以及客户的信任，而最重要的是服务——正如詹森所提到的。感谢他如此表述。

再次重申，建设一座新晶圆厂需要 2 到 3 年时间。没有捷径可走。投产后还需要 1 到 2 年才能实现产能爬坡。这仍是代工行业的铁律。无论我们是否试图赢回这些客户，事实上他们依然是我们的客户。

我们对自身的技术地位充满信心，并将竭尽全力争取每一笔可能的业务。

戈库尔，我回答你的问题了吗？

戈库尔·哈里哈兰，摩根大通分析师：

这一点很清楚。您认为加快产能提升速度能否帮助赢回部分客户？因为问题似乎主要在于产能紧张，而非其他重大原因，对吧？您是否认为，这可能是赢回部分客户的关键所在？

苏杰夫，投资者关系总监：

戈库尔的最后一个问题是关于赢回客户：他担心的是我们的产能紧张。这是我们流失客户的原因吗？那么，我们能否赢回这些客户？

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

我再强调一遍，建造一座新晶圆厂需要 2 到 3 年时间。在此期间，我们也在建设一座新晶圆厂，以满足客户日益增长的需求。没有捷径可走。

总之，正如我所说，产能非常紧张，但我们正在加紧努力，以确保能够满足客户的需求。

查理·陈，摩根士丹利分析师：

感谢你们接受我的提问，同时也祝贺你们再次交出了非常、非常出色的业绩。

我想从一个稍微不同的角度来谈谈这个竞争话题。正如你们所见，那些人工智能领域的客户正在开发晶圆尺寸更大的芯片。

部分客户正在考虑采用 EMIB 技术，因为这是一种基于基板的解决方案，更适合圆形大尺寸芯片的设计。我不确定台积电将采取何种策略应对这一竞争。

从更宏观的战略角度来看，台积电是否愿意向竞争对手（例如英特尔）开放你们的计算芯片，由其负责封装？背后的销售流程是怎样的？谢谢。

苏杰夫，投资者关系总监：

查理的第一个问题也与竞争有关。他指出，AI 客户正在寻求越来越大的光栅尺寸。他想知道，我们如何评估 EMIB 等解决方案带来的竞争威胁，以及我们应对这种竞争的策略是什么。

简而言之，我们是否愿意开放我们的前端晶圆，让其他公司来负责封装？

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

查理，目前台积电提供的光罩尺寸是业内最大的。

是的，我们明白竞争对手提供了非常有吸引力的技术，但我们对此表示欢迎，因为这能让客户拥有更多选择，从而让我们与客户开展更多业务。这就是我们的态度。

话虽如此，我们不会放过任何商机。我们正在全力以赴，以满足所有客户的需求。

我们也在开发超大光罩尺寸的封装技术。我们正与所有客户紧密合作。目前进展顺利。

查理·陈，摩根士丹利分析师：

C.C. 关于这一点，当你提到大尺寸封装技术时，是指 CoWoS 还是 CoWoS-L 3.5D？你认为 3D 堆叠能解决这种平面扩展问题吗？

苏杰夫，投资者关系总监：

查理提出了一个后续问题，他希望我们能就以下问题发表看法：对于更大的光栅尺寸，是采用 CoWoS-L 方案吗？还是面板级方案？我们具体将采取哪些解决方案？

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

目前为止，我们拥有一款光罩尺寸非常大的 CoWoS 产品。当然，我们也在致力于 CoWoS 技术。

我们正共同努力，确保以合理的成本为客户提供充足的产能支持。正因如此，我们目前正在建设一条 CoWoS 试点生产线，预计几年后投入量产。

目前，主要方案或主要供应商仍是大尺寸 CoWoS。结合系统和晶圆技术，我们认为台积电能为客户提供市场上最优的产品选择。

查理·陈，摩根士丹利分析师：

我的第二个问题其实是关于你们的长期资本支出计划。C.C.，正如你所说，建造一座新晶圆厂需要两到三年时间。你们肯定对未来有更清晰的展望，对吧？我知道鉴于需求非常强劲，我们仍坚持 2021 年提出的三年期资本支出指引，即 1000 亿美元。

我不确定台积电能否提供更长期的资本支出指引。因为正如你所说，设备供应确实相当紧张。昨天，ASML 公布了非常、非常强劲的业绩。你说过 EUV 供应是个问题，其次，管理层能否向投资者提供某种长期的资本支出指引？谢谢。

苏杰夫，投资者关系总监：

第二个问题，关于资本支出和产能建设。查理再次提到 C.C.的观点：产能并非一蹴而就。这需要时间。他想知道，除了我们已经提到将处于高位的今年资本支出外，我们能否像 2021 年那样，就未来三年的资本支出提供具体金额的指引？

黄仁昭，首席财务官：

目前我们还没有具体数字可以提供。

换个角度看，过去三年，我们的资本支出总额为 1010 亿美元。今年，我们已经表示资本支出将达到 560 亿美元的高位，这已经超过了过去三年总和的 50%。

我们对人工智能这一大趋势充满信心。我们预计未来几年，特别是未来三年，资本支出将远高于过去三年。

苏杰夫，投资者关系总监：

查理问题的最后一部分是：鉴于交货周期如此之长，我们是否需要担心工具、工具的安全性或瓶颈等问题？

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

台积电的企业文化是，我们始终与供应商保持合作，因为我们将他们视为合作伙伴。我们继续与他们合作，特别是在 ASML 的原材料和研发等方面。

到目前为止，我们对他们的支持非常满意。我能告诉你的就这些。

林珊妮，瑞银分析师：

大家下午好。非常感谢您接受我的提问，同时也祝贺贵公司取得了稳健的业绩。

我的第一个问题是关于资本支出的后续追问。

如果观察 2024 年至 2026 年这一当前 AI 周期，得益于极强的技术领导力和经营杠杆效应，台积电一直将资本密集度维持在 30% 以上的健康水平。

我理解公司并没有设定具体的资本密集度目标。在未来几年，鉴于前沿工艺的营收增长势头非常强劲，我们应该如何看待营收增长与资本支出的增长关系？

是否可以认为营收将保持稳定，因此资本支出增长可能与之持平甚至更低？我们应该如何理解这一点？

苏杰夫，投资者关系总监：

Sunny 的第一个问题是关于资本支出（CapEx）以及资本密集度。她指出，在过去几年里，我们一直将资本密集度维持在 30% 左右的水平。

她提到，我们本身并没有设定具体的资本密集度目标，但她的具体问题是：展望未来几年，我们如何看待营收增长与资本支出的增长关系？是会更高、持平还是更低？因此，这将意味着什么样的资本密集度水平？

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

正如你正确指出的，过去几年里，营收增长速度超过了资本支出增长。

这是因为，只要我们做好本职工作，未来几年这种情况仍将持续。营收增长将超过资本支出增长。

因此，我们预计未来几年资本密集度不会突然激增。

林珊妮，瑞银分析师：

关于竞争的问题已经有很多了。同样从竞争的角度来看，鉴于台积电近年来产能非常紧张，台积电是否会考虑适当增加资本支出，从而迫使客户在产能紧张的情况下寻求多元化供应？

苏杰夫，投资者关系总监：

Sunny 的第 1.5 个问题是：鉴于来自竞争对手的威胁，在资本支出方面，我们会考虑加快进度或增加投入吗？如果产能不足，我们的客户就会转向竞争对手。

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

我们一再强调，我们规划产能是为了满足客户的需求，而不是因为竞争对手，也不是出于其他考虑。最重要的是客户的需求，他们与台积电合作，因此我们据此规划产能和资本支出。

Sunny，我这样回答你的问题了吗？

林珊妮，瑞银分析师：

我还有个半个问题。如果看今年的情况，您之前刚预测营收增长将超过 30%。确实，目前供应紧张的局面仍在持续。

对于 2026 年，营收方面您预计能实现多少增长空间？目前，您是否已经开始看到消费者需求受到影响，进而影响来自智能手机和个人电脑的业务需求？

苏杰夫，投资者关系总监：

Sunny 的第二个问题是关于 2026 年全年的展望。

她指出，我们目前已将业绩指引上调至 30% 以上。未来还有多少上行空间？或者说，关于前一部分的问题，我们如何看待内存价格上涨对终端市场的影响？

此外，在业绩指引已达 30% 以上的情况下，我们是否认为还有进一步的上行空间？

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

内存价格上涨确实对价格敏感的终端市场产生了一定影响，尤其是个人电脑和智能手机市场。我们确实看到市场略有疲软。

需要向您说明的是，所有高端智能手机的表现依然强劲，这对台积电来说是个利好。

至于您问到的同比增长是否超过 30%，我们将在 7 月向您公布具体数据。这样如何？届时我们将向大家提供更准确、更精确的数据。

吉姆·丰塔内利，里索尔茨分析师：

感谢您接受提问。我的第一个问题与需求有关。

您在本次电话会议早些时候提到，尖端产能的需求仍持续超过供应，而且显然您刚刚公布的毛利率数据和指引非常强劲。在此背景下，管理层对可持续的利润率结构以及该业务应有的长期回报水平的看法是否有所改变？

苏杰夫，投资者关系总监：

吉姆的第一个问题是关于利润率结构的。

他指出，正如我们所说，需求依然极其强劲且非常旺盛。这种情况会发生什么变化？我想您的问题是想了解我们对长期利润率走势和回报率的看法。

黄仁昭，首席财务官：

正如我们在上次财报电话会议上所说，我们已将 2024 年至 2029 年的长期利润率目标和净资产收益率（ROE）目标上调。

目前我们预计，整个周期内的毛利率将达到 56% 及以上，净资产收益率（ROE）也将保持在 20% 中后段水平。

这是我们目前的预期，且已高于此前水平。

吉姆·丰塔内利，里索尔茨分析师：

在人工智能供应链的其他环节显然已开始创造超额回报的背景下，这种看法并没有改变。这不会影响您对未来两三年利润率结构的判断吗？

黄仁昭，首席财务官：

是的，吉姆，长期规划是一个持续进行的过程。我们一直在进行这项工作，一旦有变动，我们会及时通知你。

吉姆·丰塔内利，里索尔茨分析师：

我的第二个问题是，就台积电的前沿布局而言，亚利桑那州基地似乎正变得愈发具有战略意义，尤其是随着近期新增的第二块地块。

您能否谈谈您对中长期产能机遇的看法？此外，您对美国晶圆厂的经济效益能否与台湾产晶圆相媲美，持何种信心？

苏杰夫，投资者关系总监：

第二个问题关于我们在亚利桑那州的晶圆厂扩建计划。他指出，这一计划正变得越来越具有战略意义。正如我们所说，我们最近收购了第二块大型地块。

请问此举背后的计划或目的是什么？此外，盈利能力或利润率前景如何？

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

我们收购第二块地是因为确实需要它。我们计划在亚利桑那州建设更多晶圆厂。这实际上是为了满足我们在美国领先客户未来数年的需求。

再次重申，我们正在全力以赴加快进度。我们在亚利桑那州已经积累了丰富的经验，因此与去年相比，我们现在更有信心取得良好进展并积极推进。

当然，我们预计能够优化成本结构。

卢布鲁斯，高盛分析师：

感谢您接听我的提问。我想就吉姆关于盈利能力的问题进一步探讨。

记得去年早些时候，当我询问为何台积电在持续提升业绩的同时却未上调盈利能力目标时，我记得首席财务官曾告诉我，应着眼于 53% 及以上的目标。我想上个季度，我们已将其上调至 56% 及以上。

我的问题是，您认为当前的盈利能力是否充分反映了台积电的价值？我猜 CC 可能会再次建议我关注盈利目标的最高区间。

真正的问题在于，鉴于台积电独一无二的行业主导地位，很难为台积电的盈利能力找到一个完美的基准。您能否告诉我们，我们应该如何看待台积电的盈利能力基准？要让台积电的价值充分体现在毛利率和营业利润率中，最好的方法是什么？

苏杰夫，投资者关系总监：

卢布鲁斯的第一个问题是，他想知道应该参考什么样的盈利能力基准，以及我们是否认为当前的盈利水平充分反映了台积电的真实价值。

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

其实你问的是我们的定价策略。

我想说的是，我们始终将客户视为合作伙伴。当然，我们清楚自身的价值，也明白自己的定位，但我们也把合作伙伴视为非常重要的商业伙伴，因此我们不会大幅调整价格或采取类似举措。

我们只是努力确保客户能在各自的市场中取得成功。与此同时，我们共同成长，从而实现自身价值，进而持续扩大支持客户的能力。

归根结底，首要原则是客户必须成功。这是我们的首要考量。我们共同成长。再次强调，请注意这个关键词：客户就是我们的合作伙伴。

如果贵公司的客户能保持良好的业绩，也许再过一两个季度，我们就能再次看到更高的盈利目标。

我的第二个问题是，管理层此前曾表示，AI 加速器营收在 2024 年至 2029 年期间的复合年增长率（CAGR）预计将达到 50% 中段至高段。

台积电是如何规划和预测与 AI 相关的需求的？我的意思是，台积电在制定假设时是否纳入了 token 消耗量增长等指标？因为第一季度的 token 消耗量增长明显加速，且增速快于此前的预期。

未来几年，AI 加速器营收的增长趋势是否会发生变化？

苏杰夫，投资者关系总监：

卢布鲁斯的第二个问题涉及我们对 AI 加速器长期复合年增长率（CAGR）的指引。是的，我们此前给出的指引是 50% 中后段。他指出，鉴于 token 的强劲增长和市场需求，我们是否对这一长期指引进行了调整？

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

实际上，我认为现在可以说需求非常强劲，而且我们持续收到来自客户及其客户的积极信号。

您问的是我们是否会调整人工智能加速器的复合年增长率（CAGR）。本质上，我们仍然看到强劲的需求，但请允许我再次强调，我们观察到的复合年增长率已接近 50% 的后半段。

陈劳拉，花旗集团分析师：

大家下午好。能否请您详细介绍一下台积电在先进封装领域的战略，以及与贵公司的 OSAT 合作伙伴将采用何种商业模式？

我们注意到，贵公司的同行以及 OSAT 厂商都提供了多种不同的解决方案。然而，台积电也在积极拓展先进封装业务。台积电将如何与客户协作，既满足其对先进制程晶圆的需求，又能与台积电自身的先进封装需求相协调？

苏杰夫，投资者关系总监：

劳拉的第一个问题是关于先进封装的。她想了解的是，我们与客户合作，共同规划前端晶圆产能。

那么，我们又是如何与客户合作规划先进封装产能的呢？这是她想了解的，同时也涉及我们与 OSAT 合作伙伴在先进封装业务上的合作。

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

说到底，我们的首要任务其实是支持客户，对吧？无论何时何地，只要我们有能力，都希望确保台积电的前端工艺和高端封装技术能够满足客户的产品需求。

当然，我必须指出，我们的先进封装产能目前也十分紧张。我们必须与 OSAT 合作伙伴通力合作。我们希望能够提升产能以支持客户。

再次重申，我们始终支持客户。我们也在竭尽全力提升自身产能，但确实目前产能非常紧张。这就是我们当前的状况。

陈劳拉，花旗集团分析师：

我的第二个问题也与先进封装有关。正如 C.C.之前多次强调的那样，AI 芯片正发展成为一种芯片面积非常大的"超级芯片"，而台积电目前正在使用全球最大的光掩模。

与此同时，也存在潜在的技术挑战，例如翘曲问题。您认为像 SOIC 或 CoWoS 这样的技术路线能否解决此类技术难题？

根据台积电的技术路线图，未来几年内，像 SOIC 或 CoWoS 这样的技术是否会成为更主流的趋势，从而解决这一问题？

苏杰夫，投资者关系总监：

第二个问题也与先进封装有关。人工智能和更大的光罩尺寸带来了诸如翘曲等潜在的技术挑战。她想了解我们如何看待 SOIC 或面板级封装？解决这些问题的关键是什么，未来几年的前景如何？

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

Laura，你说得非常到位。其实，这就是我们在先进封装技术领域面临的所有挑战。机械应力，这对像我这样的电气工程师来说，确实是最棘手的挑战。

不过，我们今天已经积累了丰富的经验，因为我们在封装领域为大多数尖端产品提供了支持。

我们将继续增大芯片尺寸，并持续应对来自机械应力的所有挑战——正如你所说，实际上主要是翘曲或热限制问题。这是个不错的挑战，我们乐在其中。

正因台积电在技术工程方面的实力，挑战越艰巨，我们越乐见其成。我们有信心能与客户携手解决所有问题，并继续在这条道路上前行。

陈劳拉，花旗集团分析师：

我们是否可以预期，SOIC 和台积电会比解决此类挑战更早推出相关产品？毕竟我们已经掌握了技术积累，相关产品也已投入量产。

我认为，这应该会比其他技术发展得更快。

苏杰夫，投资者关系总监：

劳拉的问题非常具体。是的，关于 SOIC，我们该如何看待其发展前景呢？

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

我们会与客户合作，满足他们的需求，这就是我能告诉你的全部。加快还是放慢速度？不。我们会与客户合作，满足他们的需求。

Charles Shi，Needham分析师：

感谢您回答我的问题。

台积电对 AI 营收的定义包括以 AI 为核心的 GPU、AI 加速器以及 HBM 基片。可能还有其他几项我没提到，但该定义明确排除了数据中心 CPU。我认为过去几年里，您对此定义的阐述一直非常清晰。

关于 CPU，目前越来越多的讨论认为 CPU 正逐渐成为 AI 基础设施的一部分，特别是在代理型工作负载方面。

台积电是否有机会为我们提供更新后的 AI 营收数据，以及 2029 年、2030 年 AI 营收增长的资本支出预测？或许还能让我们大致了解，如果将部分数据中心 CPU 的业绩（特别是面向代理型 AI 工作负载的部分）计入其中，历史 AI 营收数据会呈现怎样的态势。这是我的第一个问题。

苏杰夫，投资者关系总监：

查尔斯的第一个问题：他询问我们对"AI 加速器"的定义。正如我们此前所述，该定义涵盖用于数据中心训练和推理的 GPU、ASIC 以及 HBM 控制器。

他指出，随着代理式 AI 的出现，他想知道我们是否会将 CPU 纳入这一定义？如果会，能否提供包含 CPU 的历史数据？如果将 CPU 纳入其中，AI 加速器的业绩指引将如何调整？

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

毫无疑问，在当今的 AI 数据中心中，CPU 的重要性与日俱增。顺便说一句，这是一个很好的问题。

我想跟您说明的是，我们目前无法确定哪款 CPU 会用于何处，对吧？是用于个人电脑或台式机，还是用于 AI 数据中心。

目前，我们在 AI HPC 的计算中尚未将 CPU 纳入考量。或许日后我们会考虑这一点。

Charles Shi，Needham分析师：

当然，英伟达最近在其 NVIDIA Rubin 超级集群中增加了更多 CPU 内容，但我认为大多数人关注的重点是他们最近新增的那款全新的 LPU。我们理解并认可台积电在 CPU 领域实力雄厚，并且肯定会参与到这一 CPU 业务中。

至于 LPU 业务，这是收购来的业务，出于历史原因，目前仍由你们的竞争对手三星代工（Samsung Foundry）掌握。我认为投资者正在关注这一点，并认为这或许意味着三星代工终于真正打入了 AI 领域。

台积电方面对此有何看法？我们该如何看待台积电是否以及如何夺回该 LPU 业务，或者未来客户业务是否会因此产生任何变化？

苏杰夫，投资者关系总监：

查尔斯的第二个问题非常具体，涉及一位特定的客户和一款特定的产品。通常我们不会对此类问题发表评论，但他想了解：针对该客户的 LPU 产品（他提到该产品由我们的竞争对手生产），我们如何看待这笔业务流向竞争对手的情况？我们是否有计划在未来夺回这笔 LPU 业务？

魏哲家博士，董事长兼首席执行官：

查尔斯，我认为杰夫已经给了我足够的警示，他提到了非常具体的细节，包括具体的客户和具体的领域。现在让我来回答你的问题。

无论如何，我们正在与客户合作开发其下一代 LPU 产品，我们对自身的技术优势充满信心，并将竭尽全力争取每一笔可能的业务。

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