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一、公司简介
深南电路股份有限公司成立于 1984 年，总部位于深圳，专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成 3-In-One 业务布局，覆盖 1 级到 3 级封装产业链环节，具备样品到中小批量再到大批量的综合制造能力，提供方案设计、制造、电子装联、微组装和测试一站式解决方案，是国家高新技术企业、中国电子电路行业协会理事长单位及标准委员会会长单位，实际控制人为中国航空工业集团有限公司。
二、公司目前所处的发展阶段
公司处于成长期向成熟期过渡阶段，核心业务稳定增长，高端产品与新产能持续突破，正从国内领先向全球领先迈进，同时处于产能扩张与技术升级并行阶段，泰国工厂、南通四期等新产能投产，FC-BGA 等高端封装基板技术逐步突破，业务结构持续优化，海外布局与高端化转型加速推进。
三、财报及研报要点
1、业绩情况
2、核心竞争力
一是独特 3-In-One 业务布局，印制电路板、封装基板、电子装联三项业务技术同根、客户同源，协同效应显著，覆盖全产业链环节，提供一站式解决方案。二是领先技术研发实力，背板样品最高层数可达 120 层，批量生产层数可达 68 层，处于行业领先；FC-BGA 封装基板 22 层及以下产品已实现量产，24 层及以上产品研发推进；拥有自主知识产权的封装基板生产技术，覆盖 WB、FC 全封装形式。2025 年研发投入 15.91 亿元，占营收比重 6.73%，上半年研发投入 6.72 亿元，占营收比重 6.43%，截至 2025 年末已获授权专利 933 项，其中发明专利 533 项。三是深厚行业积淀与优质客户基础，深耕行业四十余年，与全球领先企业建立长期合作，客户资源优质稳定。四是智能制造与数字化运营能力，南通深南、无锡深南获评 2025 年江苏省先进级智能工厂，数字化转型提升生产效率与产品质量。五是先进清洁环保生产能力，1999 年通过 ISO14000 环境管理体系认证，清洁生产指标达行业一级标准，碳排放强度优于政府目标。
3、重要财务指标分析
1）营业总收入：
2025年营业总收入为 236.47亿元，相较于2024年的179.07亿元增长了 32.05%。评价： 收入增速维持在30%以上的高位，且逐季加速（一季报20.75% → 年报32.05%），显示出强劲的销售增长势头，市场扩张能力突出。
2）归母净利润：
2025年归母净利润为 32.76亿元，相较于2024年的18.78亿元增长了 74.47%。评价： 净利润增速远超收入增速，表明公司盈利能力大幅提升，规模效应或成本控制效果显著，利润弹性很强。
3）净资产收益率(ROE)和投入资本回报率(ROIC(TTM)）：
2025年ROE为 20.79%，ROIC为 16.96%；2024年ROE为13.58%，ROIC为10.95%。两个指标均显著提升。评价： ROE突破20%，ROIC接近17%，说明公司股东和资本使用效率大幅提高，属于非常优秀的回报水平，具备良好的内生增长能力。
4）销售毛利率：
2025年销售毛利率为 28.32%，2024年为24.83%，提升了3.49个百分点。评价： 毛利率连续多个季度改善，反映出产品结构优化、成本控制或议价能力增强，是利润增长的重要驱动力。
5）期间费用率：
2025年期间费用率为 13.05%，2024年为13.12%，略有下降。评价： 费用率保持稳定甚至微降，说明公司在收入扩张的同时并未过度增加费用支出，管理效率较高。
6）销售成本率：
2025年销售成本率为 71.68%，2024年为75.17%，明显下降。评价： 成本率下降与毛利率提升对应，反映出公司单位收入所需成本减少，经营效率改善明显。
7）净利润现金含量：
2025年净利润现金含量为 117.17%，2024年为158.83%，虽有下降但仍高于100%。评价： 净利润的现金保障能力依然很强，盈利质量高。2024年异常高，2025年回落至健康水平，无需担忧。
8）存货周转率和应收账款周转率：
2025年存货周转率为 3.97次（2024年为4.43次），应收账款周转率为 5.22次（2024年为5.19次）。评价： 存货周转率略有下降，需关注库存增长是否过快；应收账款周转率基本持平，回款能力稳定。
9）应收账款和存货：
2025年应收账款为 52.50亿元，存货为 51.40亿元；2024年分别为38.06亿元和33.95亿元，两者绝对值均有明显上升。评价： 随着收入规模扩大，应收账款和存货同步增长属于正常现象，但周转率未明显恶化。需警惕未来可能的减值压力。
10）资产负债率：
2025年资产负债率为 43.82%，2024年为42.12%，略有上升但仍处于合理区间。评价： 杠杆水平较低且稳定，财务结构健康，偿债风险小，具备进一步融资扩张的空间。
综上所述：
该公司2025年表现出极强的成长性和盈利质量。收入增长32%，净利润增长74%，ROE突破20%，毛利率和成本率同步改善，现金流充沛，财务杠杆稳健。主要需关注的是存货和应收账款绝对值上升较快，可能对营运资金形成一定压力。总体来看，公司处于高速高质量发展阶段，盈利能力和运营效率均属优秀水平。
4、品牌质量及客户资源品牌
在全球电子电路行业影响力显著，是全球领先的无线基站射频功放 PCB 供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商，产品质量达国际先进水平，部分高端产品技术达国内国际领先。客户主要分布在通信、数据中心、汽车电子、工控医疗、消费电子等领域，深度绑定全球通信设备龙头、云服务厂商、半导体龙头企业，包括海外通信巨头、国内头部通信设备商、全球顶尖服务器厂商、存储芯片大厂如 SK 海力士、美光等。
四、行业情况及公司的市场地位和竞争格局
1、行业的总体情况PCB 行业是电子信息产品制造基础产业，被称为电子产品之母，封装基板是 PCB 向高端技术延伸，为芯片封装核心部件。上游为覆铜板、铜箔、半固化片等原材料，下游覆盖通信、数据中心、汽车电子、工控医疗、消费电子等众多领域，AI 算力升级、汽车电动智能化、存储市场增长驱动行业需求提升。
2、行业的市场容量及未来增长速度根据 Prismark 2025 年第四季度报告，2025 年全球 PCB 产业产值 852 亿美元，同比增长 15.8%，预计 2025-2030 年复合增长率 7.7%。其中封装基板复合增长率 10.9%，18 层及以上高多层板 21.7%，HDI 板 9.2%。中国大陆地区 PCB 产业未来五年复合增长率 7.0%，2025 年中国大陆产值 489.69 亿美元，同比增长 19.2%。
3、公司的市场地位根据 Prismark 2025 年第四季度报告，2025 年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第 4，是内资 PCB 行业龙头，封装基板领域内资第一，全球市场占有率稳步提升，在通信 PCB、高端封装基板等细分领域占据领先地位。
4、公司的竞争对手国际竞争对手包括欣兴电子、景硕科技、迅达科技等全球 PCB 与封装基板龙头企业；国内竞争对手包括生益科技、沪电股份、鹏鼎控股等国内头部 PCB 企业。
5、公司对于竞争对手的竞争优势一是技术壁垒更高，高多层背板、FC-BGA 封装基板等高端产品技术领先，研发投入持续领先；二是业务协同优势明显，3-In-One 布局提供一站式服务，客户粘性更强；三是产能布局完善，国内多基地 + 海外泰国工厂，交付能力与抗风险能力更强；四是客户结构优质，深度绑定 AI 算力、通信、汽车电子等高增长领域头部客户；五是国企背景 + 市场化机制，资金实力与运营效率兼具，长期发展稳定性高。
五、AI 分析的未来三年（2026 年、2027 年和 2028 年）的利润可能的增长情况
2026 年归母净利润预计增长 40% 左右，达 45.86 亿元，增长主要来自泰国工厂、南通四期产能爬坡释放，PCB 业务受益 AI 算力与汽车电子需求持续增长，封装基板 FC-BGA 产品逐步量产贡献增量。2027 年归母净利润预计增长 30% 左右，达 59.62 亿元，增长来自广州广芯封装基板项目产能释放，FC-BGA、存储类封装基板订单放量，电子装联业务随数据中心与汽车电子需求增长稳步提升。2028 年归母净利润预计增长 25% 左右，达 74.53 亿元，增长来自行业自然增长与公司高端产品渗透率提升，海外工厂运营成熟，全球市场份额进一步扩大，规模效应与产品结构优化推动利润率持续提升。未来三年归母净利润年均复合增长率约 31.5%，增长核心驱动为行业 AI 算力、汽车电子、存储市场高景气带来的自然增长，以及公司新建产能投产、高端封装基板技术突破带来的产能与产品结构升级双重驱动。
预测公司发展速度：
1、PEG估值法：
静态PE、动态PE、最新价分别为：56.17、56.17、270.14
注：$深南电路$非为亚思维持仓股。
注意：
1、本股是按《科学投资法------价值投资4.0》选择产生，未来不可预测，没有人可以押中一支股一定挣钱，投资需要组合来规避押宝的风险，股票评估报告只是完成了股票投资的第一步，用本方法选择的股票，也只适合科学投资法来进行投资操作。
2、文中的K线图以及“今天最新市场估值”均为亚思维撰写此报告时的即时数据，可能与当天的收盘行情有出入，敬请注意。
3、估值并不是恒定不动的数据，而是会随着时间的推移而发生变动，这是亚思维最新的研究成果，道理很简单：市场风险偏好对估值有一定的影响------理论上最科学的估值方法自由净现金流折现法的折现率就是因为人们的风险偏好而发生变动的，并非一个定值，尽管在一定时期内变化不大，但是随着时间周期的拉长或者市场风险偏好的变动；同时随着人们对股票三年发展预期的变化，等等因素的影响，估值就会发生较大的偏移。
