PCB 是电子产品之母
1.1 PCB 按照不同结构、工艺和材料分类
PCB是电子设备中实现元器件电气连接的核心基础部件，被称为“电子产品之母”。 PCB 主要承担电子元器件间的电路导通与信号传输功能，是电子设备的关键基础组件。 它不仅为各类元器件提供机械安装支撑，还能实现元器件之间的电气连接、绝缘隔离及 相应电气性能保障。从消费电子到工业设备，绝大多数电子产品均依赖 PCB，其制造质 量直接决定终端产品的稳定性、使用寿命与市场竞争力。凭借在电子产业链中的基础性 地位，PCB 也被誉为“电子产品之母”，是电子制造环节不可或缺的核心载体。
根据结构与工艺特性，PCB 可按线路层数划分为单/双面板与多层板两大类别。单 面板以单层绝缘基板为载体，仅在单侧布设导电线路，是结构最简单的基础 PCB 产品。 双面板同样采用单片基板，在基板双面均设计导电图形，并通过导孔实现上下层电路连 通。多层板指导电线路层数达到 3 层及以上的 PCB，其中 8 层及以上可归类为高多层 板。高多层板具备高密度、小型化优势，主要面向高数据容量、多功能化的电子设备领 域。
按板材材质划分，PCB 可分为刚性板、挠性板与刚挠结合板三类。刚性板由强韧 不易弯的刚性基材制成，能为电子元件提供稳定支撑，广泛应用于计算机、通信、汽车 电子等领域。挠性板采用柔性绝缘基材，可自由弯曲折叠，主要服务于智能手机、笔记 本电脑等便携式电子设备。刚挠结合板则融合了刚性板的支撑性与挠性板的弯曲性，满足三维组装需求，多用于医疗电子、折叠设备等高端领域。
按产品结构划分，PCB 可细分为 HDI 板、厚铜板、高频板、高速板、金属基板与 封装基板六大类。HDI 板是线路分布密度比较高的 PCB 产品，采用微盲埋孔技术生产， 具有高密度、精细导线和微小孔径等特点。厚铜板凭借厚铜层承载大电流与高电压，具 备优异散热性能，主要服务于工业电源、医疗及军工电源等领域。高频板、高速板分别 聚焦高频通信与高速数据传输。金属基板凭借良好散热性与机械加工性能，广泛应用于 LED 液晶显示等发热量大的电子系统。封装基板直接搭载芯片，为芯片提供电连接、保 护与散热等功能，是半导体芯片封装的核心基础材料，支撑着多引脚化、小型化及高性 能芯片的封装需求。
1.2 PCB 制造流程复杂，下游应用领域广泛
PCB 制造流程可分为内层制备、层压钻孔、外层加工与成品检测四大核心阶段。内 层制备阶段从下料开始，经内层图形转移、蚀刻与检验后进行棕化处理，为后续层压做 好界面准备。层压与钻孔环节将内层材料压合为整体基板，并通过沉铜、电镀实现层间 电气导通，为外层线路搭建基础。外层加工阶段依次完成图形转移、蚀刻、阻焊与字符 印刷，再通过表面涂覆赋予线路板防护与可焊性。最后经外形加工、电测试与成品检验， 确认产品电气性能与外观达标后完成包装，形成可交付的 PCB 成品。
PCB 的核心原材料为覆铜板，铜价变动对 PCB 成本有重要影响。PCB 上游涉及覆 铜板、铜球、铜箔、半固化片、油墨、干膜等材料。在 PCB 原材料中，覆铜板承担导电、 绝缘、支撑核心功能，是决定 PCB 性能的关键基础材料，占直接材料成本比重最高。铜 球与铜箔同样为 PCB 生产不可或缺的重要原材料，产业地位突出。覆铜板、铜球、铜箔 均以铜为基础原料，成本与定价受铜价波动影响较大。以超颖电子在招股说明书中披露 的数据为例，2024 年公司覆铜板、铜箔和铜球在公司原材料采购总额中的占比分别为 28.81%、6.80%和 5.23%。
全球 PCB 下游应用市场分布广泛。主要下游包括通讯、计算机、消费电子、汽车 电子、服务器、工业控制、军事航空、医疗等领域。电子信息产业的蓬勃发展是 PCB 行 业发展的重要助力。随着人工智能、大数据、云计算、5G 通信等新一代信息技术的发 展，对数据存储和计算力的需求呈高增长态势，服务器行业发展空间广阔。
1.3 PCB 属于定制化产品，存在一定进入壁垒
PCB 制造属于资金和技术密集型行业，制造工艺复杂，具有一定的技术壁垒。一是 行业市场细分复杂，产品种类繁多，不同产品技术参数与结构要求差异显著，对企业技术工艺水平要求较高。二是生产流程工序繁多，需历经数十道生产环节才能完成从开料 到入库的全流程制造。三是生产技术跨多学科融合，涉及材料、机械、计算机、电子、 光学、化学等多项专业技术。四是企业技术水平依赖设备配置与长期生产经验积累，新 进入者因经验不足面临较高技术障碍。 PCB 企业为客户提供定制化的产品，存在显著的客户认证壁垒。PCB 以定制化生 产为主，产品质量直接决定下游产品性能表现，下游客户对供应商技术、管理、交期、 质量及环保等要求严苛。企业需通过客户全面认证，才能获得正式供货资格，而大客户 认证周期漫长，通常需要 1—2 年时间方可完成。已通过认证的企业往往能与客户建立 长期稳定合作关系，相比新进入者具备明显先发优势。 PCB 种类繁杂、生产流程长、定制化程度高等特点，要求企业具有较强管理能力。 PCB 行业凭借生产特性与投资要求，形成了显著的管理壁垒与资金壁垒。行业产品种类 繁杂、生产流程长、定制化与原材料品类多，企业需具备较强管理能力以保障品质、交 期并控制成本，进而提升核心竞争力。完整高效的生产管理体系依赖长期实践积累，对 新进入者构成较高管理门槛。
AI 拉动 PCB 市场空间
2.1 PCB 市场空间广阔，竞争格局相对分散
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（报告来源：首创证券。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
