ASML发布财报,26Q1净赚28亿欧元

全球光刻机龙头阿斯麦（ASML）于4月15日发布2026年第一季度财报，核心业绩及经营展望如下：

1. 核心财务数据

◦ 2026年第一季度净销售额88亿欧元，毛利率53.0%，净利润28亿欧元，业绩符合公司此前预期，毛利率处于预测区间高位。

◦ 当季装机售后服务收入25亿欧元，略高于预期；季度交付全新光刻系统67台、二手光刻系统12台。

◦ 季末现金及现金等价物、短期投资合计83.76亿欧元，财务现金流稳健。

2. 季度及全年业绩展望

◦ 2026年第二季度：预计净销售额84亿-90亿欧元，毛利率51%-52%。

◦ 2026年全年：上调净销售额预期至360亿-400亿欧元，全年毛利率维持51%-53%不变；出口管制带来的不确定性已纳入本次预期区间。

3. 管理层核心表态

◦ 总裁兼CEO傅恪礼（Christophe Fouquet）：半导体行业增长由AI基础设施投资持续驱动，先进逻辑、存储芯片需求全面旺盛，终端市场（AI、手机、PC）长期供不应求，客户正加速推进2026年及长期产能扩张。

◦ 首席财务官戴厚杰（Roger Dassen）：客户持续上调对EUV、浸润式DUV光刻机的短期、中期需求预期，光刻设备在晶圆厂整体资本支出中的占比持续提升。

4. 产能规划

◦ 2026年：低数值孔径（Low NA）EUV光刻机产量至少60台；浸润式DUV光刻机需求由弱转强，全年出货量预计接近2025年水平。

◦ 2027年：Low NA EUV光刻机产量目标至少80台；同步提升EUV设备产能与技术迭代，匹配先进制程扩产需求。

以下为财报解读

（一）核心业绩结论

Q1 ASML业绩稳健超预期，上调2026年全年营收指引，核心驱动力为AI算力需求带动的全球晶圆厂大规模扩产，EUV、DUV光刻机需求全面复苏，设备端订单、交付、收入同步增长。

（二）业绩分布

技术路线

◦ EUV：2025Q4占比48%，2026Q1大幅提升至66%，成为绝对主力；

◦ ArFi：2025Q4占比40%，2026Q1回落至23%；

◦ KrF：占比从5%降至6%；ArF Dry稳定2%；I-line稳定1%；量测检测占比从4%降至2%。

出货区域

◦ 韩国：占比从22%飙升至45%，成为第一大出货区域；

◦ 中国：占比从36%骤降至19%，下滑幅度最大；

◦ 中国台湾：从13%升至23%；美国：从17%降至12%；日本从10%退出主要区域占比，亚洲其他地区小幅波动。

终端应用

◦ 2025Q4：逻辑芯片占70%，存储芯片占30%，逻辑需求主导；

◦ 2026Q1：逻辑芯片占49%，存储芯片占51%，存储芯片需求反超逻辑芯片。

EUV光刻机路线图

（三）趋势与分析

短期季度变化：行业需求结构性切换

1. 存储芯片周期复苏，拉动设备需求转向

2026Q1存储芯片终端需求占比首次超过逻辑芯片，结合韩国（三星、SK海力士）出货占比飙升至45%，直接反映全球存储芯片行业进入上行周期，头部存储厂商启动大规模资本开支扩产，成为ASML当季核心增长动力。

2. EUV设备战略地位进一步强化，高端制程需求坚挺

EUV销售额占比从48%升至66%、出货台数同步增长，在整体系统销售额环比下滑的背景下，EUV逆势增长，说明先进制程逻辑芯片、高端存储芯片对EUV的刚需持续刚性，先进制程技术壁垒下ASML垄断优势进一步巩固。

3. 成熟制程设备需求阶段性回落

ArFi、I-line等成熟制程光刻设备出货量大幅下滑，一方面是2025Q4高基数的回落，另一方面反映成熟制程逻辑芯片资本开支阶段性放缓，与消费电子、传统半导体需求疲软相关。

4. 区域格局剧烈重构，中国市场短期承压

中国出货占比从36%骤降至19%，是最显著变化，核心源于半导体出口管制下中国先进制程设备采购受限，而韩国、中国台湾承接了全球先进制程扩产需求，区域集中度进一步向头部成熟半导体产业集群集中。

中长期趋势：ASML增长逻辑持续稳固

1. 多元化终端需求，平滑行业周期波动

逻辑芯片（AI、先进制程）+存储芯片（周期复苏）双核心驱动，叠加装机基础管理服务业务持续高增长，打破了半导体设备“强周期”特征，2022-2025年销售额持续增长，证明ASML具备穿越周期的增长韧性。

2. 服务业务成为第二增长曲线，提升盈利稳定性

装机基础管理业务（设备维护、升级服务）规模持续扩大，2025年已达82亿欧元，占总销售额超25%。服务业务具有高毛利、弱周期、高客户粘性的特点，能够对冲设备销售的周期性波动，优化整体盈利结构。

3. 技术壁垒构建长期护城河

EUV设备在先进制程领域的绝对垄断地位，使得全球头部芯片厂商（台积电、三星、英特尔、SK海力士）的先进制程扩产必须依赖ASML，长期锁定高端设备需求；同时成熟制程设备与服务业务的组合，覆盖全制程芯片制造需求，形成完整的产品壁垒。