阿斯麦2026财年Q1财报及电话会内容解读
4月15日，阿斯麦（ASML）发布 2026Q1 财报。整体看，这是一份收入和利润都超预期、全年指引上修、但 Q2 单季指引不算激进的财报。
Q1 收入 87.67 亿欧元、净利润 27.57 亿欧元均高于市场预期；同时公司将 2026 年全年收入指引从 340-390 亿欧元 上调至 360-400 亿欧元。市场交易的重点是两件事：EUV 与 IBM 的高景气能否在 2026 年持续兑现，并转化为更高的收入确定性；第二，公司全年上修后的增长目标能否顺利落地。
财报发布后，ASML 股价整体反应平淡，反映出市场此前已部分计入 AI 驱动的乐观预期。
一、核心业务数据
1、收入
-Q1 2026 收入 87.67 亿欧元（约合101亿美元），同比增长 13.2%，超出预期约3%。
-Q1 2026基本EPS 7.15欧元（约合8.37美元），市场预期约 7.72美元（即约6.60欧元），大幅超预期约8.5%。
2、利润
Q1 毛利率 53.0%，处于公司指引 51%-53% 的高位；Q1 净利润 27.57 亿欧元，同比增长约 +17%。
3、分业务数据
ASML 的收入来源主要分两大类：
-新系统销售：主要包括EUV（极紫外光刻机）和DUV（深紫外光刻机），共占比72%。
-安装基础管理（IBM）：即对已安装设备提供的维护、升级、备件和服务收入，共占比28%
分别来看：
-Q1 2026 新系统销售收入约 62.8 亿欧元，同比增长约 9.4%。
-Q1 2026 安装基础管理收入 24.88 亿欧元，同比增长约 24.3%。且部分组件毛利率很高，这是本季度毛利率达53%高位的主要原因。
二、业绩指引
1、2026Q2 指引
公司指引 Q2 2026 收入 84-90 亿欧元，毛利率指引为 51%-52%。
整体看，Q2 指引略低于市场预期，市场此前预期更偏向 90 亿欧元以上。
2、2026 全年指引
公司将 2026 年全年收入指引从 340-390 亿欧元 上调至 360-400 亿欧元，毛利率维持 51%-53% 不变。
三、长期战略指引
从管理层长期表态看，ASML 当前的长期逻辑主要有四条。
第一，AI 仍是最核心的产业驱动变量。 公司明确表示，半导体行业增长正在进一步巩固，主要由 AI 基础设施投资驱动，客户也因此在加快 2026 年及以后产能扩张计划。
第二，EUV 仍是公司中长期最重要的增长主线。 ASML 是全球唯一的 EUV 设备供应商，而 AI 芯片、先进逻辑和先进存储都持续依赖 EUV 扩产。
第三，存储需求正在重新变得重要。 这次市场对 ASML 财报更乐观，一个重要原因就是 AI 不只拉动先进逻辑，也在拉动 memory 资本开支。
第四，2030 年长期目标继续维持。 公司长期框架仍然是：2030 年收入机会 440-600 亿欧元，毛利率 56%-60%。这意味着公司当前并没有因为短期地缘政治或出口限制而改变长期成长框架。
四、重点业务进展
1）Low-NA EUV（当前主力产品）
2026 年 Low-NA EUV 产出目标至少 60 台，2027 年在客户需求支撑下有望达到至少 80 台。产品性能方面，NXE:3800E 产能已由 220 提升至 230 片晶圆/小时，NXE:3800F 规格由 250 提升至 260 片晶圆/小时。公司同时展示了 1000W 光源进展，意味着 Low-NA EUV 到 2031 年有望实现 330 片晶圆/小时的产能水平。
2）High-NA EUV（下一代旗舰，布局未来）
High-NA 是 ASML 下一代 EUV 技术。客户在 SPIE 上反馈，High-NA 有望将部分 EUV 掩膜数从 3 块降至 1 块，并将相关工艺步骤从 100 步降至 10 步。管理层同时表示，High-NA 已知可延展至 3-4 个节点，工具成熟度也在持续提升，客户已经开始在真实产品上进行测试。
3）DUV 业务
浸没式 DUV 在去年因需求预期偏弱而开局较慢，但目前已经明显反转。公司预计，尽管年初起步偏慢，2026 年全年浸没式 DUV 销量仍将接近 2025 年水平；与此同时，干式 DUV 和 application business 也维持良好表现。
五、电话会问答总结
1）阿斯麦在电话会里怎么看 AI 对行业的影响？
管理层明确表示，半导体行业增长正在进一步巩固，核心驱动仍然是 AI 基础设施投资；而且这种需求不只体现在先进逻辑，也在明显拉动 先进存储（advanced memory）。公司判断，在可预见的未来，行业供给仍然难以完全满足需求。
2）为支持客户需求，公司如何增加产能？
通过三种方式：新系统出货、提升现有系统性能、提供IBM产品组合。具体：2026年：计划交付至少60台 Low NA EUV；浸没式DUV虽年初起步慢，但预计全年出货接近2025年水平，2027年：如需求支撑，Low NA EUV年产量目标至少80台，正逐步提高季度出货量（move rate），与供应链协同配合
3）High NA平台有哪些新进展？
客户开始公开讨论High NA：掩模版从3片减至1片、工艺步骤从100步减至10步。生态系统演示：可扩展至逻辑18nm线宽、存储28nm孔径。工具成熟度（可用性、每日晶圆产量）持续提升，客户已在用真实产品测试High NA。High NA不仅"接近成熟"，而且已知可扩展3-4个制程节点。
4）出口管制讨论的潜在影响如何？
在360-400亿欧元的指引范围内，已能容纳目前正在进行的出口管制讨论的潜在结果。中国市场占比预计约20%，与积压订单中的比例一致。
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