内容摘要
AI驱动高端CCL持续选代,M9/M10材料持续成熟。1)224G商速互联要求CCL的DK/Df均值由3.2/0.0012进一步严苛至3.0/0.0009,以大幅削减超高频环境下的信号表减与延迟。AI服务器CCL用量达传统设备的3-5倍:NVIDIA算力节点已由H100(M7)全面升级至GB200(M8),2026年M9等级CCL也有望进入大规模放量阶段。2)台光电预计22024-2027年高端CCL以40%的CAGR高速放量,但目前全球高频市场仍由台光电、斗山、台耀等厂商垫断,2024年CR3市场份额达81.4%,在当前阶段性缺货背景下中国大陆厂商迎来广阔导入机遇。
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覆铜板CCL行业深度报告：AI驱动覆铜板向M9／M10迭代，CCL产业链蓬勃发展-260408-西部证券-18页
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