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报告摘要
AI 驱动高端 CCL 持续迭代，M9/M10 材料持续成熟。1）224G 高速互联要求 CCL 的 Dk/Df 均值由 3.2/0.0012 进一步严苛至 3.0/0.0009，以大幅削减
超高频环境下的信号衰减与延迟。AI 服务器 CCL 用量达传统设备的 3-5 倍；
NVIDIA 算力节点已由 H100（M7）全面升级至 GB200（M8），2026 年 M9
等级 CCL 也有望进入大规模放量阶段。2）台光电预计 2024-2027 年高端
CCL 以 40%的 CAGR 高速放量，但目前全球高频市场仍由台光电、斗山、
台耀等厂商垄断，2024 年 CR3 市场份额达 81.4%，在当前阶段性缺货背景
下中国大陆厂商迎来广阔导入机遇。
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报告内容
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覆铜板CCL行业深度报告：AI驱动覆铜板向M9／M10迭代，CCL产业链蓬勃发展-260408-西部证券-18页
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