台积电与ASML财报前夜,聊聊AI算力基建真正的预期差与“物理瓶颈”

1 月份我们用了好几篇文章拆过一条链：存储涨价 → 倒逼 CPU 囤货和整机抢装 → 云厂商被迫涨价，传导率大约 33%-40%。当时的结论是，这波涨价不止一轮，"你有可能看到云服务厂商一次调价、两次调价、甚至三次调价"。

关于服务器 CPU 缺货与涨价传闻的几点核心验证

26年数据中心通胀已至：成本暴涨15%，H200与存储领涨真相

访谈了两家云大厂专家，聊聊这一轮“涨价潮”的真实传导

三个月过去了，涨价确实落地了。但这周看到 Sightline出的一组数据，让我意识到之前的判断虽然方向对，但瓶颈的级别低估了。

前几天去霍尔木兹海峡的分析师Citrini今天也发文：纵观各投资组合表现最佳的个股几乎都AI 材料板块或“PTSD"框架，其实还有电力。

一边是AI合纵连横，大笔融资，另一边是电都通不上。

今天来看看当下AI行业的一些动态：

1、数据中心的瓶颈到底卡在哪？

2、ASML 明天、TSMC 后天，财报有哪些新预期？

一、数据中心的瓶颈到底卡在哪？

大家最担心的一直都是资本开支能否不断向上，我觉得从细节上也可见一斑。

前几天大家都反应claude越来越不聪明，甚至测出来的排名越来越靠后，作为当下最强模型，出现因为计算资源不足而导致的降智，也侧面说明了当下的算力还远远不够，要知道目前才刚进入半人工智能，刚开始能控制电脑自己干活，还没有进入视频阶段就这样，足可见短期可见算力还是太缺。

资本开支 → 数据中心 → 算力上线 → 云收入 → 证明 投资回报率。这条链大家已经很熟了。Sightline刚出的报告把第一环拆开了，数字不好看。

26 年美国计划投运约 16 吉瓦数据中心容量。实际在建的只有 5G瓦。 Sightline 估计 30%-50% 的项目会延期或取消。

*美国数据中心管线：2026 年计划 16.2 吉瓦，绿色为在建，黄色仅为宣布。注意 2027-2028 年黄色占比更大。

2027 年更难——宣布了 21.5 吉瓦，实际在建 6.3 吉瓦。2028 年之后的项目大部分连确定的完工日期都没有。

瓶颈不是钱——超大规模厂商今年 资本开支加起来超 7000 亿美元。Canaccord 分析师的原话："美国数据中心的繁荣正遭遇物流摩擦构成的巨大壁垒。"

具体卡在三个地方。

*美国主要电力设备进口量：变压器、开关设备、电池需求激增，国内产能跟不上。

变压器。 数据中心越建越大，需要的变压器规格也在翻。GE 电气化部门的负责人说，2020 年之前交期 24-30 个月，那个年代够用。但现在 AI 公司"通常希望 18 个月内拿到货"——现实是需求激增已经把交期拉到最长 5 年。有公司开始翻新已关闭电厂里的旧变压器凑数。

电力。 25% 的 2026 年计划项目甚至还没有披露供电方案。等电网靠不住，企业开始自己想办法——Crusoe 在怀俄明州建 1.8 吉瓦的天然气加可再生能源项目，Homer City 在宾夕法尼亚改造 4.5 吉瓦的煤改气。最新的新闻是Oracle 跟 Bloom Energy 签了最多 2.8 吉瓦的燃料电池供电协议，专门给 AI 数据中心用。

今天bloom暴涨20%。

Bloom Energy 说今年年底产能要翻倍到 2 吉瓦。这些动作本身就说明问题——如果电网能解决，没人会花这个钱自己建电厂。Sightline 说得很直接："若指望电网来提供这一级别的容量，可能需要十年。"

零部件供应链。变压器、开关设备、电池——不只数据中心在抢，电网扩容、电动车、热泵也要用。美国本土产能跟不上，只能靠进口。而很多关键零部件供应商在中国。

高盛Shreeti 上周末报告里说，她在投资者晚宴上听到的共识是："计算资源根本不足，每一家企业都面临严重的计算瓶颈——从晶圆厂到数据中心审批，再到电力、内存乃至劳动力。"然后她自己追了一句——"这种共识是否已达顶峰？"

从仓位看，共识确实挤。但 1 月我们聊的是CPU和存储层面的缺货，现在也逐渐显现而更多的瓶颈也出现，不是内存条不够，是机房建不出来，是AI材料紧缺。

二、ASML 明天、TSMC 后天、M7财报

明天 ASML 出 一季度财报，后天 TSMC 。TSMC 已经公布了月度营收，一季度合计约 $357 亿（同比 +35.1%），其中 3 月单月同比 +45.2%。这个增速主要由 3nm/5nm 节点成熟出货和 2nm GAA 早期量产驱动，客户端对应的是 Nvidia Blackwell 系列和 Apple 新品。

一季度数字本身超了市场预期，没有太大悬念。真正的看点是 4/16 电话会上的 二季度业绩指引。

市场平时盯收入和毛利率，但结合目前瓶颈逻辑，我觉得最该看的是两件事：设备端订单能不能验证扩产节奏，以及 资本开支花不花得出去。

大摩今天的报告给了 二季度三种情景：基准情景（60% 概率）是环比 +5-10%，毛利率 64-65%。驱动力是 B300 和 Rubin R200 晶圆需求在 二季度集中放量。CoWoS 先进封装产能从 2025 年约 100K/月扩到年底约 130K/月。供不应求没有改变。

ASML 这边，核心看 EUV 新增订单和交期。下游 HBM4 量产、TSMC 2nm 扩产、三星美光的内存产能投入——全都要过 ASML 。如果 ASML 确认 EUV 订单增速与扩产计划匹配，"HBM 供不应求到年底"就有了设备端验证。

再聊聊整个AI板块的一季度前瞻：AI 基础设施投资贡献了今年标普 每股盈利增长的约 40%。 IT 板块 一季度每股盈利预期增长 44%，占整个指数增长的 87%。仅 NVDA 和 Micron 两家就贡献一半以上。一季度超大规模厂商 资本开支预计 1490 亿美元，同比 +92%——分析师认为这是增速峰值，后面几个季度放缓。

*超大规模厂商资本开支同比增速：2026 年一季度 +92% 是本轮周期峰值，之后逐季放缓。

德银则预计一季度标普 每股盈利增长 19%，创四年新高。理由是周期性驱动走强、美元同比贬值 6.8%、加上 AI 热门领域加速。

数字很好看。但问题是：7000 亿 资本开支预算，花得出去多少？

如果第一节美国数据中心的数据最终稿确实如此——半数数据中心延迟或取消、变压器交期五年、25% 项目没供电方案——资本开支的"落地率"就是一个非常关键的变量。钱拨了但花不出去，财务上是延后确认不是损失，但对上游供应链的信号完全不一样。

这里有一个张力——ASML 和 TSMC 确认的是晶圆端产能在扩，Sightline 确认的是数据中心端基础设施在卡。 芯片造得出来，装芯片的机房建不出来，AI材料供不应求。中间这个落差，就是资本开支"花不出去"的风险所在。

高盛交易台今天也谈到这个问题——IT 板块 一季度增长 44% 的预期已经极高了，"只有超预期才是利好，符合预期就是中性"。如果有大厂在电话会指引里暗示资本开支因基础设施瓶颈推迟，市场会非常敏感。

之前CIO首席信息官调查里说的那句还记得吧——AI 优先级创新高，但 IT 预算只多了 10 个基点。蛋糕在挪不在加。这周 TSMC 和 ASML 的财报，看的是蛋糕有没有变大，还是只在上游这一段集中变厚。

后面盯几件事：ASML 明天的 EUV 订单数据、TSMC 后天的 二季度业绩指引 和 CoWoS 产能更新、以及财报季里超大规模厂商的 资本开支前瞻指引——有没有人开始提"项目延迟"和"供应受限"。有变化再聊。