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2026 年一季报高预增 算力硬件产业链研究报告(CPO+PCB + 存储芯片 + AI 算力)

   日期:2026-04-14 15:48:17     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
2026 年一季报高预增 算力硬件产业链研究报告(CPO+PCB + 存储芯片 + AI 算力)
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2026 年一季报高预增算力硬件产业链研究报告
(CPO+PCB + 存储芯片 + AI 算力)

一、报告核心摘要

本报告聚焦CPO、PCB、存储芯片、AI 算力四大高景气算力硬件赛道,基于 2026 年一季报业绩预告,筛选出 10 家归母净利润预增较快的核心公司,系统梳理行业景气驱动、公司核心逻辑及投资风险。核心结论:AI 算力爆发推动存储 / PCB/CPO 量价齐升,产业链公司业绩超预期显著,其中存储芯片与 PCB 刀具环节弹性最大;需重点关注业绩基数效应、行业周期波动及估值消化风险。本报告仅供交流研讨,不构成任何投资建议。

二、行业景气度全景分析

(一)存储芯片:AI 驱动超级周期,价格与业绩双爆发

全球 AI 大模型训练 / 推理需求激增,带动HBM、企业级存储需求指数级上升,叠加三星、SK 海力士等厂商减产控价,存储芯片进入量价齐升超级周期。据行业数据,一季度全球服务器用 64GB DDR5 RDIMM 价格环比上涨 150%,移动端 12GB LPDDR5X 上涨 130%今日头条,直接驱动产业链企业业绩爆发。

(二)PCB:算力板需求升级,原材料涨价助推盈利

AI 服务器对高速多层 PCB、载板需求爆发,同时上游树脂、电子玻纤布、碳化钨等原材料价格大幅上涨,PCB 行业呈现需求升级 + 成本传导 + 量价齐升三重逻辑。其中,PCB 刀具、钨钢材料等细分环节受益于行业高景气,盈利弹性显著。

(三)CPO:算力互联核心赛道,800G/1.6T 产品供不应求

英伟达、谷歌等头部企业加速布局 CPO(共封装光学),800G/1.6T 高速光模块成为 AI 数据中心标配,产能供不应求。CPO 技术降低算力中心能耗与成本,成为算力基础设施升级核心方向,带动光模块、PCB 配套企业业绩增长。

(四)AI 算力:全产业链加码,硬件需求持续释放

全球 AI 算力基建全面加码,数据中心、AI 服务器、边缘计算等领域需求爆发,直接拉动存储、PCB、CPO、AI 芯片等硬件需求,形成算力硬件全产业链景气共振。

三、核心公司全景清单(按预增幅度排序)

四、细分赛道核心逻辑与龙头梳理

(一)存储芯片:高弹性赛道,分销与主控双龙头领跑

核心逻辑:AI 算力驱动 HBM / 企业级存储需求爆发,价格上涨与国产替代加速,业绩弹性最大。

龙头代表:

香农芯创:存储分销龙头,绑定一线品牌,HBM 分销权直接受益涨价潮今日头条;

德明利:存储主控芯片核心厂商,AI 服务器方案放量,单季净利超 2025 全年 5 倍。

(二)PCB:量价齐升,刀具与材料环节率先受益

核心逻辑:AI 服务器高阶 PCB 需求升级,原材料涨价推动成本传导,PCB 刀具、钨钢材料盈利弹性显著。

龙头代表:

欧科亿:PCB 钻针 / 刀具龙头,碳化钨涨价推动提价,产能利用率持续走高;

东山精密:PCB + 光模块双布局,AI 算力订单与光模块大客户导入双驱动。

(三)CPO:算力互联核心,光模块 + PCB 协同增长

核心逻辑:800G/1.6T 光模块供不应求,CPO 技术降低算力中心成本,带动光模块、PCB 配套企业增长。

龙头代表:东山精密,索尔思光模块新客户落地,成为核心利润增长点。

(四)AI 算力:全产业链共振,芯片与安全同步爆发

核心逻辑:算力基建加码,AI 芯片、网络安全需求释放,形成协同增长。

龙头代表:

全志科技:边缘 AI SoC 龙头,AI 眼镜、车规级芯片放量上海证券报·中国证券网;

启明星辰:AI 安全核心厂商,移动协同效应落地,云安全订单增长。

五、风险提示

业绩基数效应:香农芯创、德明利等公司 2025 Q1 基数极低,同比增幅含低基数放大效应,需结合绝对盈利规模综合判断。

行业周期波动:存储、PCB、CPO 均为强周期行业,价格与需求拐点需持续跟踪,避免周期下行风险。

估值消化风险:部分公司(如中钨高新)当前估值较高,需警惕业绩兑现不及预期导致的估值回调。

市场波动风险:近期市场震荡加剧,算力硬件板块年内涨幅较大,需警惕情绪退潮带来的回调风险。

技术替代风险:AI 算力技术快速迭代,CPO、存储芯片等赛道或面临新技术替代风险,影响企业长期竞争力。

六、研究结论与后续跟踪建议

(一)核心结论

算力硬件四大赛道景气度共振,存储芯片与 PCB 刀具环节业绩弹性最大,CPO 与 AI 算力为长期核心成长方向。

10 家核心公司均深度布局产业链核心环节,一季报业绩超预期,验证行业景气度,但需区分基数效应与真实增长能力。

短期关注业绩兑现度,中期跟踪行业供需与价格走势,长期重视技术壁垒与国产替代进度。

(二)后续跟踪建议

跟踪核心指标:存储芯片价格(DRAM/NAND/HBM)、PCB 原材料价格(碳化钨 / 树脂)、光模块出货量、AI 服务器订单量。

关注事件催化:一季报正式披露、行业政策落地(如全光交换应用)、头部企业技术突破、地缘政治对供应链的影响。

区分投资维度:短期聚焦业绩超预期 + 低估值标的,中期布局行业周期上行 + 高成长龙头,长期关注技术壁垒 + 国产替代核心企业。

记得点亮小红心,预约今天晚上 7:20 的直播

我们下个视频再见,谢谢大家!

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